技術名稱-中文Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．Full Stroke Seek Time≦1 sec. [Driving Voltage：3V] ..., 潛力預估是以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。.
| 序號 | 3 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | ．此技術為傾角調整機構－採用Guide Rod調整系統，減低外型高度。
．光學讀寫頭傳動機構模組－導螺桿傳動型(Screw Type)，節省空間。
．碟片承載機構(Loader)模組－採用獨特小型彈出機構，可縮小碟機空間。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．Full Stroke Seek Time≦1 sec. [Driving Voltage：3V] ．碟片置入方式：Tray Eject Type。 |
| 技術成熟度 | 已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。 |
| 可應用範圍 | Slim Type DVD-ROM光碟機之機構部分，適用於內建在Notebook之光碟機或是外接式薄型光碟機。 |
| 潛力預估 | 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 |
| 聯絡人員 | 蔡信發 |
| 電話 | 03-5918390 |
| 傳真 | 03-5917702 |
| 電子信箱 | sftsai@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。 |
| 需具備之專業人才 | 具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。 |
序號3 |
產出年度93 |
技術名稱-中文Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術 |
執行單位工研院光電所 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文．此技術為傾角調整機構－採用Guide Rod調整系統，減低外型高度。
．光學讀寫頭傳動機構模組－導螺桿傳動型(Screw Type)，節省空間。
．碟片承載機構(Loader)模組－採用獨特小型彈出機構，可縮小碟機空間。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．Full Stroke Seek Time≦1 sec. [Driving Voltage：3V] ．碟片置入方式：Tray Eject Type。 |
技術成熟度已完成雛形機之機構設計、驗證測試、組裝程序規劃。 |
可應用範圍Slim Type DVD-ROM光碟機之機構部分，適用於內建在Notebook之光碟機或是外接式薄型光碟機。 |
潛力預估以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 |
聯絡人員蔡信發 |
電話03-5918390 |
傳真03-5917702 |
電子信箱sftsai@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備具機構設計、振動分析與電控設計測試設備。 |
需具備之專業人才具機構設計、振動分析與電控設計測試人才。 |
根據名稱 Slim type DVD-ROM Mecha Loader設計技術 找到的相關資料
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構；外型厚度≦12.7 mm；Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC；Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC；Full... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構；外型厚度≦12.7 mm；Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC；Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC；Full... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5918390 ...) | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite
‧搭配機器手臂自動載/卸碟片
‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片
‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求，以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試，並已移轉予國內廠商。產出速度快速，國人自製，維護成本低廉。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_
‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_
‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... | 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions.
．讀寫伺服整合技術.
．Write Channel技術.
．Digital Servo DSP Firmware.
．DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高，應用廣泛，具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite
‧搭配機器手臂自動載/卸碟片
‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片
‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求，以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試，並已移轉予國內廠商。產出速度快速，國人自製，維護成本低廉。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_
‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_
‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... | 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions.
．讀寫伺服整合技術.
．Write Channel技術.
．Digital Servo DSP Firmware.
．DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高，應用廣泛，具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2， 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa， 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl， 含氫量需低於0.18cc/100g Al， 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC， 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2， 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa， 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl， 含氫量需低於0.18cc/100g Al， 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC， 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。 |
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