無光罩金屬薄膜製程技術 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文無光罩金屬薄膜製程技術 的執行單位是工研院光電所 , 產出年度是93 , 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫 , 技術規格是‧ Metal Film: 0.3-60 um
‧ Glass/PET/FR-4 / PI / BT
‧ Line Width: < 60~100 um
‧ Line Pitch < 10 um
‧ Resistivity < 8 Bulk of Cu , 潛力預估是此技術具有潛力的應用，例如全彩平面顯示器(full color flat display)、薄膜分離 (membrane separation)、電放光元件(electroluminescent devices)、導電及絕緣線路（conducting and insulating circuits）... .
序號 30 產出年度 93 技術名稱-中文 無光罩金屬薄膜製程技術 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 一般製作 PCB 線路板的過程包括將金屬薄膜壓於基板上，再用旋轉塗佈的方式塗佈上一層光阻，而後加以光罩曝光、顯影、蝕刻，進而鑽孔與烘烤、壓合與電鍍等多項步驟，並經過多次測試與修補後才能完成整個流程，過程相當繁複。本技術利用薄膜自組成步驟 ( self-assembly step)、催化劑微液滴噴印步驟 ( micro-dispensing step ) 和化鍍金屬步驟 ( electroless plating step ) 等3個關鍵製程技術，除減少了光罩設計製作時間外，更大幅減少了整個製程的費用。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧ Metal Film: 0.3-60 um
‧ Glass/PET/FR-4 / PI / BT
‧ Line Width: < 60~100 um
‧ Line Pitch < 10 um
‧ Resistivity < 8 Bulk of Cu 技術成熟度 已完成無光罩金屬薄膜製程圖案化製程技術開發，其具有無光罩Pattern Free、常溫製程、Low Cost、適用各種Substrate、優異的Flexible Substrate附著性等特點。 可應用範圍 ‧ RFID Coil 製作 & Chip on Coil
‧ PCB
‧ 高頻、高密度 Embedded Passive
‧ Chip on Flex
‧ CSP 晶圓封裝
‧ TFT Electrode & Line 潛力預估 此技術具有潛力的應用，例如全彩平面顯示器(full color flat display)、薄膜分離 (membrane separation)、電放光元件(electroluminescent devices)、導電及絕緣線路（conducting and insulating circuits）、光學或非線性光學元件（optical and nonlinear optical devices）、多元素化學感測器（multi-element chemical sensors）等；過去主要是採用塗佈光阻後蝕刻的製作方式。這些應用可逐步用本技術取代。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 有意願投入噴印技術相關廠商。 需具備之專業人才 光電相關背景 同步更新日期 2023-07-22
序號 30 產出年度 93 技術名稱-中文 無光罩金屬薄膜製程技術 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 一般製作 PCB 線路板的過程包括將金屬薄膜壓於基板上，再用旋轉塗佈的方式塗佈上一層光阻，而後加以光罩曝光、顯影、蝕刻，進而鑽孔與烘烤、壓合與電鍍等多項步驟，並經過多次測試與修補後才能完成整個流程，過程相當繁複。本技術利用薄膜自組成步驟 ( self-assembly step)、催化劑微液滴噴印步驟 ( micro-dispensing step ) 和化鍍金屬步驟 ( electroless plating step ) 等3個關鍵製程技術，除減少了光罩設計製作時間外，更大幅減少了整個製程的費用。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧ Metal Film: 0.3-60 um
‧ Glass/PET/FR-4 / PI / BT
‧ Line Width: < 60~100 um
‧ Line Pitch < 10 um
‧ Resistivity < 8 Bulk of Cu 技術成熟度 已完成無光罩金屬薄膜製程圖案化製程技術開發，其具有無光罩Pattern Free、常溫製程、Low Cost、適用各種Substrate、優異的Flexible Substrate附著性等特點。 可應用範圍 ‧ RFID Coil 製作 & Chip on Coil
‧ PCB
‧ 高頻、高密度 Embedded Passive
‧ Chip on Flex
‧ CSP 晶圓封裝
‧ TFT Electrode & Line 潛力預估 此技術具有潛力的應用，例如全彩平面顯示器(full color flat display)、薄膜分離 (membrane separation)、電放光元件(electroluminescent devices)、導電及絕緣線路（conducting and insulating circuits）、光學或非線性光學元件（optical and nonlinear optical devices）、多元素化學感測器（multi-element chemical sensors）等；過去主要是採用塗佈光阻後蝕刻的製作方式。這些應用可逐步用本技術取代。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 有意願投入噴印技術相關廠商。 需具備之專業人才 光電相關背景 同步更新日期 2023-07-22
根據電話 03-5918309 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5918309 序號 19 產出年度 93 技術名稱-中文 彩色多功能噴墨事務機系統 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 應用彩色掃描及彩色噴墨列印技術來提供多機一體的彩色多功能事務機功能。具掃描、影印、傳真及列印等多項功能，模組化設計，可整系統轉移技術，亦可模組轉移。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧ADF：20pages。
‧掃描方式：Color CCD。
‧文稿實度：148~218mm。
‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。
‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、12ppm(Color；Draft)。
‧列印實度：208mm(Max.)。
‧紙匣容量：100 Sheets。
‧紙張：Plain paper、Photo paper、Transparency。 技術成熟度 預估可帶動國內Scanner及Fax廠商投入噴墨多功能機之生產，提供國內產業自有技術撰擇及OEM-ODM接單能力。 可應用範圍 彩色印表機、彩色掃描器、彩色複印機、彩色多功能事務機。 潛力預估 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 具印表機、掃描器、影印機量產經驗廠商較佳，但非必須條件。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 19 產出年度: 93 技術名稱-中文: 彩色多功能噴墨事務機系統 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 應用彩色掃描及彩色噴墨列印技術來提供多機一體的彩色多功能事務機功能。具掃描、影印、傳真及列印等多項功能，模組化設計，可整系統轉移技術，亦可模組轉移。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧ADF：20pages。
‧掃描方式：Color CCD。
‧文稿實度：148~218mm。
‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。
‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、12ppm(Color；Draft)。
‧列印實度：208mm(Max.)。
‧紙匣容量：100 Sheets。
‧紙張：Plain paper、Photo paper、Transparency。 技術成熟度: 預估可帶動國內Scanner及Fax廠商投入噴墨多功能機之生產，提供國內產業自有技術撰擇及OEM-ODM接單能力。 可應用範圍: 彩色印表機、彩色掃描器、彩色複印機、彩色多功能事務機。 潛力預估: 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 具印表機、掃描器、影印機量產經驗廠商較佳，但非必須條件。 需具備之專業人才: 光電相關背景
序號 20 產出年度 93 技術名稱-中文 噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 噴墨印表機及傳真機需要類似的噴墨列印控制，將此共用模組及傳真大量使用的資料編碼/解碼模組晶片化，對系統的運算速度有極大的幫助。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧工作頻率：48MHz。
‧資料匯流排：32位元。
‧電源：3.3V。
‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。
‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等。
‧列印解析度：600dpi、1,200dpi、2,400dpi。 技術成熟度 光電所具備有彩色噴墨列印控制完全的能力，可依據廠商需求對不同的噴墨頭、解析度作設計、傳真的資料編碼/解碼以硬體IP的模式呈現。 可應用範圍 彩色噴墨印表機、彩色噴墨多功能傳真機。 潛力預估 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 對印表機或傳真機產業有興趣之廠商。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 20 產出年度: 93 技術名稱-中文: 噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 噴墨印表機及傳真機需要類似的噴墨列印控制，將此共用模組及傳真大量使用的資料編碼/解碼模組晶片化，對系統的運算速度有極大的幫助。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧工作頻率：48MHz。
‧資料匯流排：32位元。
‧電源：3.3V。
‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。
‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等。
‧列印解析度：600dpi、1,200dpi、2,400dpi。 技術成熟度: 光電所具備有彩色噴墨列印控制完全的能力，可依據廠商需求對不同的噴墨頭、解析度作設計、傳真的資料編碼/解碼以硬體IP的模式呈現。 可應用範圍: 彩色噴墨印表機、彩色噴墨多功能傳真機。 潛力預估: 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 對印表機或傳真機產業有興趣之廠商。 需具備之專業人才: 光電相關背景
序號 21 產出年度 93 技術名稱-中文 單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 一個完整的熱氣泡式噴墨印字頭是由數十個到數百個微加熱器與噴嘴組成的，每個微加熱器經由導線連接到列印控制機構，而列印控制機構根據列印指令來控制微加熱器的噴墨與否。
熱氣泡式噴墨印字頭的原理為每個噴嘴有對應的微小加熱元件，藉著給予一電流通過微加熱電阻片，在極短時間內使充滿在墨水槽內的墨水瞬間加熱至沸騰而產生氣泡，此時墨水立刻受到急速膨脹氣泡的推擠自噴嘴噴出來進行列印，而墨水則由墨水槽藉毛細作用自動補充到微加熱器上的發射腔。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧解析度：300dpi/600dpi。
‧噴墨體積：5pl~120pl。
‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。 技術成熟度 已完成300dpi/600dpi墨滴體積5pL、操作頻率18kHz之單色/彩色熱氣泡噴墨印頭開發及測試，並具小量試產經驗，及擁有多國專利。 可應用範圍 主要應用於單色及彩色噴墨式印表機、噴墨式傳真機、噴墨式繪圖機、彩色噴墨式多功能機上；此外，其他小型的列印裝置，如收銀機、售票機等也會使用到本產品。 潛力預估 ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。
‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Injector等)。
‧ 可進行自有品牌噴墨印表機開發(2003年全球噴墨印表機銷售總值約80億美元，噴墨頭銷售總值約190億元)。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 具半導體封裝、測試能力佳之廠商，但非必要條件。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 21 產出年度: 93 技術名稱-中文: 單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 一個完整的熱氣泡式噴墨印字頭是由數十個到數百個微加熱器與噴嘴組成的，每個微加熱器經由導線連接到列印控制機構，而列印控制機構根據列印指令來控制微加熱器的噴墨與否。
熱氣泡式噴墨印字頭的原理為每個噴嘴有對應的微小加熱元件，藉著給予一電流通過微加熱電阻片，在極短時間內使充滿在墨水槽內的墨水瞬間加熱至沸騰而產生氣泡，此時墨水立刻受到急速膨脹氣泡的推擠自噴嘴噴出來進行列印，而墨水則由墨水槽藉毛細作用自動補充到微加熱器上的發射腔。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧解析度：300dpi/600dpi。
‧噴墨體積：5pl~120pl。
‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。 技術成熟度: 已完成300dpi/600dpi墨滴體積5pL、操作頻率18kHz之單色/彩色熱氣泡噴墨印頭開發及測試，並具小量試產經驗，及擁有多國專利。 可應用範圍: 主要應用於單色及彩色噴墨式印表機、噴墨式傳真機、噴墨式繪圖機、彩色噴墨式多功能機上；此外，其他小型的列印裝置，如收銀機、售票機等也會使用到本產品。 潛力預估: ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。
‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Injector等)。
‧ 可進行自有品牌噴墨印表機開發(2003年全球噴墨印表機銷售總值約80億美元，噴墨頭銷售總值約190億元)。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 具半導體封裝、測試能力佳之廠商，但非必要條件。 需具備之專業人才: 光電相關背景
序號 22 產出年度 93 技術名稱-中文 圖文分離技術 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 ‧文字和影像表現的效果介於二值化法和順序打散法之間，缺點是會在背景產生雜點及影像變黑；而本圖文分離影像技術可解決此一缺點讓圖文混合之文件在圖形、文字中均能表現原有效果。可自動區辨文稿中圖文，再予以不同之影像處理，以獲最佳效果。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧Clock rate: 10MHz(Max.).
‧Scan speed: 5 ms/line(Max.).
‧Document size: B4(Max.).
‧Voltage: 5V。
‧Halftone: dither, error diffusion.
‧Dither table: 8×8, 4×4, 2×2.
‧Gray levels: 256 levels.
‧Package: 100Pins QFP. 技術成熟度 已製作成晶片，目前亦有廠商正使用，日後對於該技術將創造更新的演算法，以達更佳效果。 可應用範圍 應用在雷射傳真機及噴墨傳真機等產品上 潛力預估 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 印表機、掃描器、傳真機、影印機或其他需要影像處理技術之廠商。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 22 產出年度: 93 技術名稱-中文: 圖文分離技術 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: ‧文字和影像表現的效果介於二值化法和順序打散法之間，缺點是會在背景產生雜點及影像變黑；而本圖文分離影像技術可解決此一缺點讓圖文混合之文件在圖形、文字中均能表現原有效果。可自動區辨文稿中圖文，再予以不同之影像處理，以獲最佳效果。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧Clock rate: 10MHz(Max.).
‧Scan speed: 5 ms/line(Max.).
‧Document size: B4(Max.).
‧Voltage: 5V。
‧Halftone: dither, error diffusion.
‧Dither table: 8×8, 4×4, 2×2.
‧Gray levels: 256 levels.
‧Package: 100Pins QFP. 技術成熟度: 已製作成晶片，目前亦有廠商正使用，日後對於該技術將創造更新的演算法，以達更佳效果。 可應用範圍: 應用在雷射傳真機及噴墨傳真機等產品上 潛力預估: 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 印表機、掃描器、傳真機、影印機或其他需要影像處理技術之廠商。 需具備之專業人才: 光電相關背景
序號 23 產出年度 93 技術名稱-中文 色彩修正晶片模組 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 同一顏色或圖稿，經過不同之影像掃描或由不同影像列印裝置，彼此之顏色表現性不同常有失真現象。針對這點，光電所發展之三維空間色彩內插修正技術，可使色彩重現達到〝還以顏色〞之境界。 具即時色彩修正處理、 即時色彩座標轉換處理 、降低色彩處理機器成本、 提高色彩處理機器性能與影像品質。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。
‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。
‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。
‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。
‧ 使用17×17×17的色座標轉換表。 技術成熟度 用於4色轉換領域的重要關鍵技術，依各種不同的墨頭作不同的設計。 可應用範圍 彩色輸出入裝置(掃描器、顯示器、印表機，影印機等)之色彩修正處理、色彩座標轉換運算之應用。 潛力預估 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 掃描器、顯示器、印表機、影印機…等廠商。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 23 產出年度: 93 技術名稱-中文: 色彩修正晶片模組 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 同一顏色或圖稿，經過不同之影像掃描或由不同影像列印裝置，彼此之顏色表現性不同常有失真現象。針對這點，光電所發展之三維空間色彩內插修正技術，可使色彩重現達到〝還以顏色〞之境界。 具即時色彩修正處理、 即時色彩座標轉換處理 、降低色彩處理機器成本、 提高色彩處理機器性能與影像品質。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。
‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。
‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。
‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。
‧ 使用17×17×17的色座標轉換表。 技術成熟度: 用於4色轉換領域的重要關鍵技術，依各種不同的墨頭作不同的設計。 可應用範圍: 彩色輸出入裝置(掃描器、顯示器、印表機，影印機等)之色彩修正處理、色彩座標轉換運算之應用。 潛力預估: 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 掃描器、顯示器、印表機、影印機…等廠商。 需具備之專業人才: 光電相關背景
序號 24 產出年度 93 技術名稱-中文 彩色多功能事務機晶片組 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。具噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等功能。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。
‧ 列印速度：最快17ppm。
‧ 列印色階：最高4,913色。
‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。
‧ CCD掃描速度：Up to 5Mhz。
‧ 掃描影像色階：Up to 48bit。 技術成熟度 彩色多功能事務機晶片組，光電所己掌握噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等相關技術，並具備硬體晶片IP的能力。 可應用範圍 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。 潛力預估 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 對噴墨印表機或多功能事務產業有興趣之廠商。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 24 產出年度: 93 技術名稱-中文: 彩色多功能事務機晶片組 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。具噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等功能。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。
‧ 列印速度：最快17ppm。
‧ 列印色階：最高4,913色。
‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。
‧ CCD掃描速度：Up to 5Mhz。
‧ 掃描影像色階：Up to 48bit。 技術成熟度: 彩色多功能事務機晶片組，光電所己掌握噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等相關技術，並具備硬體晶片IP的能力。 可應用範圍: 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。 潛力預估: 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 對噴墨印表機或多功能事務產業有興趣之廠商。 需具備之專業人才: 光電相關背景
序號 25 產出年度 93 技術名稱-中文 工業噴印平台設計 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 噴墨列印技術工業應用平台軟硬體設計、自動化與製程設計。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。
‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。
‧ 墨點自動分析系統與衛星點分析。
‧ 列印／運動／影像控制系統設計整合。
‧ 工業應用製程設計。
‧ 3D運動平台與列印系統機械設計。
‧ 工業應用Ink開發設計。
‧ Ink分析(Viscosity、Surface Tension、Dynamic Contact Angle).
‧ Ink Supply & Detection系統設計。
‧ Head Clean Service & Maintain Station設計。
‧ Substrate Load System設計。
‧ Labview/VC++程式開發與使用者介面設計。
‧ 影像比對、定位、強化處理與Machine Vision。
‧ Data Acquisition System數據擷取系統開發設計。
‧ 製程環境控制(溫度、壓力、溼度、pH、UV Light)。
‧ Remote Control & Automation設計。
‧ 表面分析&膜厚測量。
‧ Substrate表面處理製程技術。 技術成熟度 目前擁有三型平台：
‧ OES-1G 100mm100mm列印範圍，學術研究應用
‧ OES-2G 370mm470mm小尺寸Display製造應用
‧ OES-3G 550mm650mm中尺寸Display製造應用，PCB製造應用 可應用範圍 Color Filter、PLED、Bio-Medical Application、Microlens、Fiber Collimation Lens、Flexible Circuit、Optical Switch、Spin Coat、Textile、Rapid Prototype、Printed Circuit Board、Radio Frequency indentification Tag等。 潛力預估 本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 對噴墨列印工業應用有需求之廠商/光學元件產業/半導體工業/顯示器產/印刷電路&封裝產業。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 25 產出年度: 93 技術名稱-中文: 工業噴印平台設計 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 噴墨列印技術工業應用平台軟硬體設計、自動化與製程設計。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。
‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。
‧ 墨點自動分析系統與衛星點分析。
‧ 列印／運動／影像控制系統設計整合。
‧ 工業應用製程設計。
‧ 3D運動平台與列印系統機械設計。
‧ 工業應用Ink開發設計。
‧ Ink分析(Viscosity、Surface Tension、Dynamic Contact Angle).
‧ Ink Supply & Detection系統設計。
‧ Head Clean Service & Maintain Station設計。
‧ Substrate Load System設計。
‧ Labview/VC++程式開發與使用者介面設計。
‧ 影像比對、定位、強化處理與Machine Vision。
‧ Data Acquisition System數據擷取系統開發設計。
‧ 製程環境控制(溫度、壓力、溼度、pH、UV Light)。
‧ Remote Control & Automation設計。
‧ 表面分析&膜厚測量。
‧ Substrate表面處理製程技術。 技術成熟度: 目前擁有三型平台：
‧ OES-1G 100mm100mm列印範圍，學術研究應用
‧ OES-2G 370mm470mm小尺寸Display製造應用
‧ OES-3G 550mm650mm中尺寸Display製造應用，PCB製造應用 可應用範圍: Color Filter、PLED、Bio-Medical Application、Microlens、Fiber Collimation Lens、Flexible Circuit、Optical Switch、Spin Coat、Textile、Rapid Prototype、Printed Circuit Board、Radio Frequency indentification Tag等。 潛力預估: 本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 對噴墨列印工業應用有需求之廠商/光學元件產業/半導體工業/顯示器產/印刷電路&封裝產業。 需具備之專業人才: 光電相關背景
序號 26 產出年度 93 技術名稱-中文 熱氣泡式燃油噴射霧化器 執行單位 工研院光電所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。
‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。
‧ 噴射油滴直徑： 技術成熟度 已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。 可應用範圍 ‧ 機動車燃油動力系統。
‧ 小推力內燃機供油系統。
‧ 冷媒冷卻系統。 潛力預估 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。 聯絡人員 陳泰元 電話 03-5918309 傳真 03-5833190 電子信箱 tychen@itri.org.tw 參考網址 (空) 所須軟硬體設備 適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。 需具備之專業人才 光電相關背景
序號: 26 產出年度: 93 技術名稱-中文: 熱氣泡式燃油噴射霧化器 執行單位: 工研院光電所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。
‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。
‧ 噴射油滴直徑： 技術成熟度: 已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。 可應用範圍: ‧ 機動車燃油動力系統。
‧ 小推力內燃機供油系統。
‧ 冷媒冷卻系統。 潛力預估: 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。 聯絡人員: 陳泰元 電話: 03-5918309 傳真: 03-5833190 電子信箱: tychen@itri.org.tw 參考網址: (空) 所須軟硬體設備: 適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。 需具備之專業人才: 光電相關背景
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03-5918309 ... ]
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。