工業噴印平台設計
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技術名稱-中文工業噴印平台設計的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是下世代光資訊系統技術發展五年計畫, 技術規格是‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。 ‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。 ‧ 墨點自動分析系統與衛星點分析。 ‧ 列印／運動／影像控制系統設計整合。 ‧ 工業應用製程設計。 ‧ 3D運動平台與列..., 潛力預估是本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。.

序號25
產出年度93
技術名稱-中文工業噴印平台設計
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文噴墨列印技術工業應用平台軟硬體設計、自動化與製程設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。 ‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。 ‧ 墨點自動分析系統與衛星點分析。 ‧ 列印／運動／影像控制系統設計整合。 ‧ 工業應用製程設計。 ‧ 3D運動平台與列印系統機械設計。 ‧ 工業應用Ink開發設計。 ‧ Ink分析(Viscosity、Surface Tension、Dynamic Contact Angle). ‧ Ink Supply & Detection系統設計。 ‧ Head Clean Service & Maintain Station設計。 ‧ Substrate Load System設計。 ‧ Labview/VC++程式開發與使用者介面設計。 ‧ 影像比對、定位、強化處理與Machine Vision。 ‧ Data Acquisition System數據擷取系統開發設計。 ‧ 製程環境控制(溫度、壓力、溼度、pH、UV Light)。 ‧ Remote Control & Automation設計。 ‧ 表面分析&膜厚測量。 ‧ Substrate表面處理製程技術。
技術成熟度目前擁有三型平台： ‧ OES-1G 100mm100mm列印範圍，學術研究應用 ‧ OES-2G 370mm470mm小尺寸Display製造應用 ‧ OES-3G 550mm650mm中尺寸Display製造應用，PCB製造應用
可應用範圍Color Filter、PLED、Bio-Medical Application、Microlens、Fiber Collimation Lens、Flexible Circuit、Optical Switch、Spin Coat、Textile、Rapid Prototype、Printed Circuit Board、Radio Frequency indentification Tag等。
潛力預估本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備對噴墨列印工業應用有需求之廠商/光學元件產業/半導體工業/顯示器產/印刷電路&封裝產業。
需具備之專業人才光電相關背景
同步更新日期2023-07-22

序號

25

產出年度

93

技術名稱-中文

工業噴印平台設計

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

下世代光資訊系統技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

噴墨列印技術工業應用平台軟硬體設計、自動化與製程設計。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。 ‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。 ‧ 墨點自動分析系統與衛星點分析。 ‧ 列印／運動／影像控制系統設計整合。 ‧ 工業應用製程設計。 ‧ 3D運動平台與列印系統機械設計。 ‧ 工業應用Ink開發設計。 ‧ Ink分析(Viscosity、Surface Tension、Dynamic Contact Angle). ‧ Ink Supply & Detection系統設計。 ‧ Head Clean Service & Maintain Station設計。 ‧ Substrate Load System設計。 ‧ Labview/VC++程式開發與使用者介面設計。 ‧ 影像比對、定位、強化處理與Machine Vision。 ‧ Data Acquisition System數據擷取系統開發設計。 ‧ 製程環境控制(溫度、壓力、溼度、pH、UV Light)。 ‧ Remote Control & Automation設計。 ‧ 表面分析&膜厚測量。 ‧ Substrate表面處理製程技術。

技術成熟度

目前擁有三型平台： ‧ OES-1G 100mm100mm列印範圍，學術研究應用 ‧ OES-2G 370mm470mm小尺寸Display製造應用 ‧ OES-3G 550mm650mm中尺寸Display製造應用，PCB製造應用

可應用範圍

Color Filter、PLED、Bio-Medical Application、Microlens、Fiber Collimation Lens、Flexible Circuit、Optical Switch、Spin Coat、Textile、Rapid Prototype、Printed Circuit Board、Radio Frequency indentification Tag等。

潛力預估

本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。

聯絡人員

陳泰元

電話

03-5918309

傳真

03-5833190

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所須軟硬體設備

對噴墨列印工業應用有需求之廠商/光學元件產業/半導體工業/顯示器產/印刷電路&封裝產業。

需具備之專業人才

光電相關背景

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號19
產出年度93
技術名稱-中文彩色多功能噴墨事務機系統
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用彩色掃描及彩色噴墨列印技術來提供多機一體的彩色多功能事務機功能。具掃描、影印、傳真及列印等多項功能，模組化設計，可整系統轉移技術，亦可模組轉移。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ADF：20pages。 ‧掃描方式：Color CCD。 ‧文稿實度：148~218mm。 ‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。 ‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、12ppm(Color；Draft)。 ‧列印實度：208mm(Max.)。 ‧紙匣容量：100 Sheets。 ‧紙張：Plain paper、Photo paper、Transparency。
技術成熟度預估可帶動國內Scanner及Fax廠商投入噴墨多功能機之生產，提供國內產業自有技術撰擇及OEM-ODM接單能力。
可應用範圍彩色印表機、彩色掃描器、彩色複印機、彩色多功能事務機。
潛力預估多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具印表機、掃描器、影印機量產經驗廠商較佳，但非必須條件。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 19
產出年度: 93
技術名稱-中文: 彩色多功能噴墨事務機系統
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用彩色掃描及彩色噴墨列印技術來提供多機一體的彩色多功能事務機功能。具掃描、影印、傳真及列印等多項功能，模組化設計，可整系統轉移技術，亦可模組轉移。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ADF：20pages。 ‧掃描方式：Color CCD。 ‧文稿實度：148~218mm。 ‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。 ‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、12ppm(Color；Draft)。 ‧列印實度：208mm(Max.)。 ‧紙匣容量：100 Sheets。 ‧紙張：Plain paper、Photo paper、Transparency。
技術成熟度: 預估可帶動國內Scanner及Fax廠商投入噴墨多功能機之生產，提供國內產業自有技術撰擇及OEM-ODM接單能力。
可應用範圍: 彩色印表機、彩色掃描器、彩色複印機、彩色多功能事務機。
潛力預估: 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 具印表機、掃描器、影印機量產經驗廠商較佳，但非必須條件。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號20
產出年度93
技術名稱-中文噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文噴墨印表機及傳真機需要類似的噴墨列印控制，將此共用模組及傳真大量使用的資料編碼/解碼模組晶片化，對系統的運算速度有極大的幫助。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧工作頻率：48MHz。 ‧資料匯流排：32位元。 ‧電源：3.3V。 ‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。 ‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等。 ‧列印解析度：600dpi、1,200dpi、2,400dpi。
技術成熟度光電所具備有彩色噴墨列印控制完全的能力，可依據廠商需求對不同的噴墨頭、解析度作設計、傳真的資料編碼/解碼以硬體IP的模式呈現。
可應用範圍彩色噴墨印表機、彩色噴墨多功能傳真機。
潛力預估噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備對印表機或傳真機產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 20
產出年度: 93
技術名稱-中文: 噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 噴墨印表機及傳真機需要類似的噴墨列印控制，將此共用模組及傳真大量使用的資料編碼/解碼模組晶片化，對系統的運算速度有極大的幫助。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧工作頻率：48MHz。 ‧資料匯流排：32位元。 ‧電源：3.3V。 ‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。 ‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等。 ‧列印解析度：600dpi、1,200dpi、2,400dpi。
技術成熟度: 光電所具備有彩色噴墨列印控制完全的能力，可依據廠商需求對不同的噴墨頭、解析度作設計、傳真的資料編碼/解碼以硬體IP的模式呈現。
可應用範圍: 彩色噴墨印表機、彩色噴墨多功能傳真機。
潛力預估: 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 對印表機或傳真機產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號21
產出年度93
技術名稱-中文單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文一個完整的熱氣泡式噴墨印字頭是由數十個到數百個微加熱器與噴嘴組成的，每個微加熱器經由導線連接到列印控制機構，而列印控制機構根據列印指令來控制微加熱器的噴墨與否。 熱氣泡式噴墨印字頭的原理為每個噴嘴有對應的微小加熱元件，藉著給予一電流通過微加熱電阻片，在極短時間內使充滿在墨水槽內的墨水瞬間加熱至沸騰而產生氣泡，此時墨水立刻受到急速膨脹氣泡的推擠自噴嘴噴出來進行列印，而墨水則由墨水槽藉毛細作用自動補充到微加熱器上的發射腔。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧解析度：300dpi/600dpi。 ‧噴墨體積：5pl~120pl。 ‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。
技術成熟度已完成300dpi/600dpi墨滴體積5pL、操作頻率18kHz之單色/彩色熱氣泡噴墨印頭開發及測試，並具小量試產經驗，及擁有多國專利。
可應用範圍主要應用於單色及彩色噴墨式印表機、噴墨式傳真機、噴墨式繪圖機、彩色噴墨式多功能機上；此外，其他小型的列印裝置，如收銀機、售票機等也會使用到本產品。
潛力預估‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。 ‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Injector等)。 ‧ 可進行自有品牌噴墨印表機開發(2003年全球噴墨印表機銷售總值約80億美元，噴墨頭銷售總值約190億元)。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
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參考網址(空)
所須軟硬體設備具半導體封裝、測試能力佳之廠商，但非必要條件。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 21
產出年度: 93
技術名稱-中文: 單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 一個完整的熱氣泡式噴墨印字頭是由數十個到數百個微加熱器與噴嘴組成的，每個微加熱器經由導線連接到列印控制機構，而列印控制機構根據列印指令來控制微加熱器的噴墨與否。 熱氣泡式噴墨印字頭的原理為每個噴嘴有對應的微小加熱元件，藉著給予一電流通過微加熱電阻片，在極短時間內使充滿在墨水槽內的墨水瞬間加熱至沸騰而產生氣泡，此時墨水立刻受到急速膨脹氣泡的推擠自噴嘴噴出來進行列印，而墨水則由墨水槽藉毛細作用自動補充到微加熱器上的發射腔。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧解析度：300dpi/600dpi。 ‧噴墨體積：5pl~120pl。 ‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。
技術成熟度: 已完成300dpi/600dpi墨滴體積5pL、操作頻率18kHz之單色/彩色熱氣泡噴墨印頭開發及測試，並具小量試產經驗，及擁有多國專利。
可應用範圍: 主要應用於單色及彩色噴墨式印表機、噴墨式傳真機、噴墨式繪圖機、彩色噴墨式多功能機上；此外，其他小型的列印裝置，如收銀機、售票機等也會使用到本產品。
潛力預估: ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。 ‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Injector等)。 ‧ 可進行自有品牌噴墨印表機開發(2003年全球噴墨印表機銷售總值約80億美元，噴墨頭銷售總值約190億元)。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
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所須軟硬體設備: 具半導體封裝、測試能力佳之廠商，但非必要條件。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號22
產出年度93
技術名稱-中文圖文分離技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文‧文字和影像表現的效果介於二值化法和順序打散法之間，缺點是會在背景產生雜點及影像變黑；而本圖文分離影像技術可解決此一缺點讓圖文混合之文件在圖形、文字中均能表現原有效果。可自動區辨文稿中圖文，再予以不同之影像處理，以獲最佳效果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧Clock rate: 10MHz(Max.). ‧Scan speed: 5 ms/line(Max.). ‧Document size: B4(Max.). ‧Voltage: 5V。 ‧Halftone: dither, error diffusion. ‧Dither table: 8×8, 4×4, 2×2. ‧Gray levels: 256 levels. ‧Package: 100Pins QFP.
技術成熟度已製作成晶片，目前亦有廠商正使用，日後對於該技術將創造更新的演算法，以達更佳效果。
可應用範圍應用在雷射傳真機及噴墨傳真機等產品上
潛力預估在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
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所須軟硬體設備印表機、掃描器、傳真機、影印機或其他需要影像處理技術之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 22
產出年度: 93
技術名稱-中文: 圖文分離技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: ‧文字和影像表現的效果介於二值化法和順序打散法之間，缺點是會在背景產生雜點及影像變黑；而本圖文分離影像技術可解決此一缺點讓圖文混合之文件在圖形、文字中均能表現原有效果。可自動區辨文稿中圖文，再予以不同之影像處理，以獲最佳效果。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧Clock rate: 10MHz(Max.). ‧Scan speed: 5 ms/line(Max.). ‧Document size: B4(Max.). ‧Voltage: 5V。 ‧Halftone: dither, error diffusion. ‧Dither table: 8×8, 4×4, 2×2. ‧Gray levels: 256 levels. ‧Package: 100Pins QFP.
技術成熟度: 已製作成晶片，目前亦有廠商正使用，日後對於該技術將創造更新的演算法，以達更佳效果。
可應用範圍: 應用在雷射傳真機及噴墨傳真機等產品上
潛力預估: 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。
聯絡人員: 陳泰元
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所須軟硬體設備: 印表機、掃描器、傳真機、影印機或其他需要影像處理技術之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號23
產出年度93
技術名稱-中文色彩修正晶片模組
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文同一顏色或圖稿，經過不同之影像掃描或由不同影像列印裝置，彼此之顏色表現性不同常有失真現象。針對這點，光電所發展之三維空間色彩內插修正技術，可使色彩重現達到〝還以顏色〞之境界。 具即時色彩修正處理、 即時色彩座標轉換處理 、降低色彩處理機器成本、 提高色彩處理機器性能與影像品質。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。 ‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。 ‧ 使用17×17×17的色座標轉換表。
技術成熟度用於4色轉換領域的重要關鍵技術，依各種不同的墨頭作不同的設計。
可應用範圍彩色輸出入裝置(掃描器、顯示器、印表機，影印機等)之色彩修正處理、色彩座標轉換運算之應用。
潛力預估該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
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參考網址(空)
所須軟硬體設備掃描器、顯示器、印表機、影印機…等廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 23
產出年度: 93
技術名稱-中文: 色彩修正晶片模組
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 同一顏色或圖稿，經過不同之影像掃描或由不同影像列印裝置，彼此之顏色表現性不同常有失真現象。針對這點，光電所發展之三維空間色彩內插修正技術，可使色彩重現達到〝還以顏色〞之境界。 具即時色彩修正處理、 即時色彩座標轉換處理 、降低色彩處理機器成本、 提高色彩處理機器性能與影像品質。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。 ‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。 ‧ 使用17×17×17的色座標轉換表。
技術成熟度: 用於4色轉換領域的重要關鍵技術，依各種不同的墨頭作不同的設計。
可應用範圍: 彩色輸出入裝置(掃描器、顯示器、印表機，影印機等)之色彩修正處理、色彩座標轉換運算之應用。
潛力預估: 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 掃描器、顯示器、印表機、影印機…等廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號24
產出年度93
技術名稱-中文彩色多功能事務機晶片組
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。具噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等功能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。 ‧ 列印速度：最快17ppm。 ‧ 列印色階：最高4,913色。 ‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。 ‧ CCD掃描速度：Up to 5Mhz。 ‧ 掃描影像色階：Up to 48bit。
技術成熟度彩色多功能事務機晶片組，光電所己掌握噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等相關技術，並具備硬體晶片IP的能力。
可應用範圍用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。
潛力預估配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。
聯絡人員陳泰元
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傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備對噴墨印表機或多功能事務產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 24
產出年度: 93
技術名稱-中文: 彩色多功能事務機晶片組
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。具噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等功能。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。 ‧ 列印速度：最快17ppm。 ‧ 列印色階：最高4,913色。 ‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。 ‧ CCD掃描速度：Up to 5Mhz。 ‧ 掃描影像色階：Up to 48bit。
技術成熟度: 彩色多功能事務機晶片組，光電所己掌握噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等相關技術，並具備硬體晶片IP的能力。
可應用範圍: 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。
潛力預估: 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 對噴墨印表機或多功能事務產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號26
產出年度93
技術名稱-中文熱氣泡式燃油噴射霧化器
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。 ‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。 ‧ 噴射油滴直徑：
技術成熟度已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。
可應用範圍‧ 機動車燃油動力系統。 ‧ 小推力內燃機供油系統。 ‧ 冷媒冷卻系統。
潛力預估當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 26
產出年度: 93
技術名稱-中文: 熱氣泡式燃油噴射霧化器
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。 ‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。 ‧ 噴射油滴直徑：
技術成熟度: 已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。
可應用範圍: ‧ 機動車燃油動力系統。 ‧ 小推力內燃機供油系統。 ‧ 冷媒冷卻系統。
潛力預估: 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。
聯絡人員: 陳泰元
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電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號27
產出年度93
技術名稱-中文特殊工業用噴墨印頭
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文噴墨技術因具有微液滴、高精準定位特性，故可做為Self-Patterning應用以取代昂貴的Lithography製程，成為低成本、低溫、大面積軟性基板圖案化最佳的解決對策，近年來，光電所利用熱氣泡式噴墨之核心技術，結合顯示器工業、生物科技及微機電領域開發出噴墨法彩色濾光片、全彩PLED、高精密度生物晶片及高效率省能源之Fuel Injector及數位香氛系統應用，使得噴墨製程成為各領域最具競爭力之關鍵技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 噴嘴數：50 Nozzles。 ‧ 解析度：300dpi。 ‧ 工作頻率：? 5KHz。 ‧ 墨滴體積：20pl~85pl。 ‧ 耐工業溶劑之噴墨印頭。
技術成熟度‧ 燃油噴射應用：已完成第一代噴頭開發，並經過125c.c.機車實車測試，可達時速80km/h。 ‧ 生物晶片應用：已完成第一代噴頭開發，可噴射200種不同溶液。 ‧ 平面顯示應用：本印頭已可應用於PLED專用墨水且己成功開發完成PLED彩色64×64Dot matrix面板。
可應用範圍‧ 大尺寸列印系統。 ‧ 特殊工業製程應用(PLED、Color Filter、Bio Chip、Fuel Injector)。
潛力預估‧ 可供PLED顯示器面板製程應用，依據SRI預估，OLED/PLED顯示年產值CAGR可達65%，2008年總產值可達23億美元。 ‧ 可供LCD顯示器之Color Filter製程應用，提供大尺寸Color Filter之製程方式選擇，提供修補Color Filter製程Defect的製程選擇。 ‧ 可供高密度生物晶片製造應用，預期未來5年可創造新台幣75億的產值。 ‧ 可供機車燃油噴射引擎應用，預期每年創造至少新台幣15億以上的產值。 ‧ 可供數位香氛系統應用，提供網路、影音及電玩等領域營造，嗅覺虛擬實境效果。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備有意願投入噴印相關領域之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 27
產出年度: 93
技術名稱-中文: 特殊工業用噴墨印頭
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 噴墨技術因具有微液滴、高精準定位特性，故可做為Self-Patterning應用以取代昂貴的Lithography製程，成為低成本、低溫、大面積軟性基板圖案化最佳的解決對策，近年來，光電所利用熱氣泡式噴墨之核心技術，結合顯示器工業、生物科技及微機電領域開發出噴墨法彩色濾光片、全彩PLED、高精密度生物晶片及高效率省能源之Fuel Injector及數位香氛系統應用，使得噴墨製程成為各領域最具競爭力之關鍵技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 噴嘴數：50 Nozzles。 ‧ 解析度：300dpi。 ‧ 工作頻率：? 5KHz。 ‧ 墨滴體積：20pl~85pl。 ‧ 耐工業溶劑之噴墨印頭。
技術成熟度: ‧ 燃油噴射應用：已完成第一代噴頭開發，並經過125c.c.機車實車測試，可達時速80km/h。 ‧ 生物晶片應用：已完成第一代噴頭開發，可噴射200種不同溶液。 ‧ 平面顯示應用：本印頭已可應用於PLED專用墨水且己成功開發完成PLED彩色64×64Dot matrix面板。
可應用範圍: ‧ 大尺寸列印系統。 ‧ 特殊工業製程應用(PLED、Color Filter、Bio Chip、Fuel Injector)。
潛力預估: ‧ 可供PLED顯示器面板製程應用，依據SRI預估，OLED/PLED顯示年產值CAGR可達65%，2008年總產值可達23億美元。 ‧ 可供LCD顯示器之Color Filter製程應用，提供大尺寸Color Filter之製程方式選擇，提供修補Color Filter製程Defect的製程選擇。 ‧ 可供高密度生物晶片製造應用，預期未來5年可創造新台幣75億的產值。 ‧ 可供機車燃油噴射引擎應用，預期每年創造至少新台幣15億以上的產值。 ‧ 可供數位香氛系統應用，提供網路、影音及電玩等領域營造，嗅覺虛擬實境效果。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
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需具備之專業人才: 光電相關背景
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HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

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