超薄壓電膜材料技術
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技術名稱-中文超薄壓電膜材料技術的執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 技術規格是壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。, 潛力預估是壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技術即為新產品發展之關鍵。此外,厚度降低使壓電敏感度提高與操作電壓下降,同時符合高敏性積體化感測產品的....

序號232
產出年度93
技術名稱-中文超薄壓電膜材料技術
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文使用軟性壓電粉體,經研磨與微波能量表面改質,製作易分散的壓電性陶瓷微粉。選用具幫助緻密效果的材料成份,披覆於微粉表面,經微波能量處理形成核殼結構的粉體粒子,獲得在可撓基板上可緻密的壓電性陶瓷微粉。將表面披覆微波吸收層的粉體製成漿料,以網印或旋鍍在金屬薄片上製作壓電膜層,以微波能量直接緻密化膜層,形成可撓式的壓電振動板。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍壓電式平面喇叭、壓電發電元件、振動感測元件
潛力預估壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技術即為新產品發展之關鍵。此外,厚度降低使壓電敏感度提高與操作電壓下降,同時符合高敏性積體化感測產品的需求,使新材料技術的市場產品應用擴及壓電感測。
聯絡人員鄭世裕
電話03-5915360
傳真03-5820206
電子信箱SYCheng@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備硬體:研磨機、化學鍍系統、流變儀、網印機、微波系統、阻抗分析儀、音壓分析儀
需具備之專業人才材料、化工、電機電子

序號

232

產出年度

93

技術名稱-中文

超薄壓電膜材料技術

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

使用軟性壓電粉體,經研磨與微波能量表面改質,製作易分散的壓電性陶瓷微粉。選用具幫助緻密效果的材料成份,披覆於微粉表面,經微波能量處理形成核殼結構的粉體粒子,獲得在可撓基板上可緻密的壓電性陶瓷微粉。將表面披覆微波吸收層的粉體製成漿料,以網印或旋鍍在金屬薄片上製作壓電膜層,以微波能量直接緻密化膜層,形成可撓式的壓電振動板。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

壓電式平面喇叭、壓電發電元件、振動感測元件

潛力預估

壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技術即為新產品發展之關鍵。此外,厚度降低使壓電敏感度提高與操作電壓下降,同時符合高敏性積體化感測產品的需求,使新材料技術的市場產品應用擴及壓電感測。

聯絡人員

鄭世裕

電話

03-5915360

傳真

03-5820206

電子信箱

SYCheng@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

硬體:研磨機、化學鍍系統、流變儀、網印機、微波系統、阻抗分析儀、音壓分析儀

需具備之專業人才

材料、化工、電機電子

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可撓基材製作壓電膜層技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電粉體微細化與改質,經800W/30秒以上微波能量處理,可撓基材直接製作厚度10微米以下之壓電膜層 | 潛力預估: 電聲轉換元件如蜂鳴器、收/受話器、喇叭等市場規模80億元台幣以上,超薄化為其重要產品發展趨勢。壓電感測與致動元件如高感度振動與高效率減振等使用於運動器材,約有2~5億元台幣的潛力。

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濕式披覆製作氧化鋅透明高導電膜技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 電阻率85% | 潛力預估: 顯示器產業重要材料

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壓電陶瓷纖維製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.壓電纖維d33特性>600pC/N, 2.介電損失<3% 3.壓電纖維尺寸f200um~1000um,長度>10cm | 潛力預估: 設計壓電陶瓷纖維結合有機膠體形成壓電複合材料兼具可撓與高壓電性,可解決現有純壓電陶瓷薄片或高分子類壓電材料特性不佳問題。目前壓電陶瓷纖維複材已驗證於環境能量擷取微發電(energy harvestin...

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壓電陶瓷纖維及複合材料應用

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 使用傳統陶瓷擠出成形與燒結製程,具成本優勢且製程無環境污染的問題。微米級尺寸的壓電性陶瓷纖維,其壓電特性d33特性600 pC/N。配合集束與樹脂灌注,經線切割與研磨形成具可撓性的1-3結構壓電複材... | 潛力預估: 壓電陶瓷纖維及其製作之1-3結構壓電複材兼具可撓與高壓電性,解決現有壓電複材或高分子類壓電材料特性不佳問題,兩者均可建立廠商新的產品技術,提高技術進入障礙,建立長時間高值化產品的營運商機。跳脫國內壓電...

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壓電材料觸控回饋應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電致動器接受電壓驅動,產生相對應驅動頻率的振動,除應用為振動產生的觸控回饋功能,適當黏結發聲用的振膜,使整體結構兼具觸控回饋與喇叭的功能,加值壓電致動元件的應用功能。 | 潛力預估: 壓電致動器之觸控回饋功能,架構人與數位系統間,影音外的第三種介面方式,提高人機介面的設計空間,成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用,可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品,進一步拓展壓電致動器產品的...

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壓電材料制振應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電複材致動器接受電壓驅動,產生相對應驅動頻率的振動,提供為振動產生的抑制回饋功能,依振動源大小及力道,選用大小面積可調整之元件組合,加值壓電致動元件的應用功能。制振單元之複材面積最大可達100cm2... | 潛力預估: 大面積壓電複材致動器,提高人機介面的設計空間,成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用,可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品,進一步拓展壓電致動器產品的市場空間,成為產業新的投資標的。預期可促成壓電纖...

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具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧

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積體化薄膜被動元件之製造方法及其結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195323 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張宏宜, 鄭世裕, 許清淵

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可撓基材製作壓電膜層技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電粉體微細化與改質,經800W/30秒以上微波能量處理,可撓基材直接製作厚度10微米以下之壓電膜層 | 潛力預估: 電聲轉換元件如蜂鳴器、收/受話器、喇叭等市場規模80億元台幣以上,超薄化為其重要產品發展趨勢。壓電感測與致動元件如高感度振動與高效率減振等使用於運動器材,約有2~5億元台幣的潛力。

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濕式披覆製作氧化鋅透明高導電膜技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 電阻率85% | 潛力預估: 顯示器產業重要材料

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壓電陶瓷纖維製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.壓電纖維d33特性>600pC/N, 2.介電損失<3% 3.壓電纖維尺寸f200um~1000um,長度>10cm | 潛力預估: 設計壓電陶瓷纖維結合有機膠體形成壓電複合材料兼具可撓與高壓電性,可解決現有純壓電陶瓷薄片或高分子類壓電材料特性不佳問題。目前壓電陶瓷纖維複材已驗證於環境能量擷取微發電(energy harvestin...

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壓電陶瓷纖維及複合材料應用

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 使用傳統陶瓷擠出成形與燒結製程,具成本優勢且製程無環境污染的問題。微米級尺寸的壓電性陶瓷纖維,其壓電特性d33特性600 pC/N。配合集束與樹脂灌注,經線切割與研磨形成具可撓性的1-3結構壓電複材... | 潛力預估: 壓電陶瓷纖維及其製作之1-3結構壓電複材兼具可撓與高壓電性,解決現有壓電複材或高分子類壓電材料特性不佳問題,兩者均可建立廠商新的產品技術,提高技術進入障礙,建立長時間高值化產品的營運商機。跳脫國內壓電...

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壓電材料觸控回饋應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電致動器接受電壓驅動,產生相對應驅動頻率的振動,除應用為振動產生的觸控回饋功能,適當黏結發聲用的振膜,使整體結構兼具觸控回饋與喇叭的功能,加值壓電致動元件的應用功能。 | 潛力預估: 壓電致動器之觸控回饋功能,架構人與數位系統間,影音外的第三種介面方式,提高人機介面的設計空間,成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用,可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品,進一步拓展壓電致動器產品的...

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壓電材料制振應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電複材致動器接受電壓驅動,產生相對應驅動頻率的振動,提供為振動產生的抑制回饋功能,依振動源大小及力道,選用大小面積可調整之元件組合,加值壓電致動元件的應用功能。制振單元之複材面積最大可達100cm2... | 潛力預估: 大面積壓電複材致動器,提高人機介面的設計空間,成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用,可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品,進一步拓展壓電致動器產品的市場空間,成為產業新的投資標的。預期可促成壓電纖...

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具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧

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積體化薄膜被動元件之製造方法及其結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195323 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張宏宜, 鄭世裕, 許清淵

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MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands... | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands... | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範;Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz);Data rate:6.6,10,13.3,20, 25,40,50,60Mbps。 | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands... | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

用戶台及基地台Trch Codec模組技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP W-CDMA R99版規範 | 潛力預估: 可搶攻3G W-CDMA晶片市場,極具市場淺力

環境頻譜分析及基地台整合測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 適用無線通訊頻段3G/WiFi/WLAN/PHS/CDMA2000干擾量測 | 潛力預估: 可為未來電信營運商評估基地台設置、電信監理等服務。

導航顯示電腦技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Display Control & Processor Unit (Airborne Computer);6.4”TFT LCD Flat Panel640;480 dot RGB, Antiglar... | 潛力預估: 可運用於電腦、遊艇與汽車導航顯示器。

直接數位訊號(DDS)合成電路設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻寬: 0-160MHz;功率: -8dBm ;工作溫度範圍:-40~+85℃;信號雜訊比:3 60 dB | 潛力預估: 民用船舶如漁船及小型遊艇甚至推廣至車用防撞系統

低相位雜訊鎖相迴路振盪器 (Phase-locked DRO)

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻率: X band (or Ku band);相位雜訊: -110 dBc/Hz @100KHz | 潛力預估: 民用船舶如漁船及小型遊艇甚至推廣至車用防撞系統

低頻高增益帶通濾波器設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 頻寬: 30kHz~160kHz;平均增益90dB | 潛力預估: 民用船舶如漁船及小型遊艇甚至推廣至車用防撞系統亦有數十億元之市場規模

單晶微波電路模組技術開發-S-頻段數位移相器單晶積體電路

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: Freq. S-Band;Control Bit: 6Bit (0,-5V);Phase Control: 0.5 ~354° 5°/ step;Gain Variation:1.4 dB | 潛力預估: 應用於智慧型相列天線移相器及車用電子系統防撞雷達,極具潛力.

微波管磁路設計與製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 陰陽極電位差14~16KV,電子束半徑0.25~0.3mm,發射電流400~450mA,導流係數0.24~0.26 | 潛力預估: 脈衝式微波管

熱像夜視系統組裝、測試及維修

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電路板層數>四層,線距及線寬 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備,海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備,除軍用市場外,民用市場每年成長20%以上,尤其在醫療保健及汽車工業上,成長更為驚人...

高真空RDU封裝製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um),杜瓦平可使用超過5年以上,致冷器使用時數超過4000小時 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備,海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備,除軍用市場外,民用市場每年成長20%以上,尤其在醫療保健及汽車工業上,成長更為驚人...

雷射預警系統組裝、測試及維修

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年:陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。

MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands... | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands... | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範;Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz);Data rate:6.6,10,13.3,20, 25,40,50,60Mbps。 | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform;Group A,B,C,D,E bands... | 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場,極具市場淺力

用戶台及基地台Trch Codec模組技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP W-CDMA R99版規範 | 潛力預估: 可搶攻3G W-CDMA晶片市場,極具市場淺力

環境頻譜分析及基地台整合測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 適用無線通訊頻段3G/WiFi/WLAN/PHS/CDMA2000干擾量測 | 潛力預估: 可為未來電信營運商評估基地台設置、電信監理等服務。

導航顯示電腦技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Display Control & Processor Unit (Airborne Computer);6.4”TFT LCD Flat Panel640;480 dot RGB, Antiglar... | 潛力預估: 可運用於電腦、遊艇與汽車導航顯示器。

直接數位訊號(DDS)合成電路設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻寬: 0-160MHz;功率: -8dBm ;工作溫度範圍:-40~+85℃;信號雜訊比:3 60 dB | 潛力預估: 民用船舶如漁船及小型遊艇甚至推廣至車用防撞系統

低相位雜訊鎖相迴路振盪器 (Phase-locked DRO)

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻率: X band (or Ku band);相位雜訊: -110 dBc/Hz @100KHz | 潛力預估: 民用船舶如漁船及小型遊艇甚至推廣至車用防撞系統

低頻高增益帶通濾波器設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 頻寬: 30kHz~160kHz;平均增益90dB | 潛力預估: 民用船舶如漁船及小型遊艇甚至推廣至車用防撞系統亦有數十億元之市場規模

單晶微波電路模組技術開發-S-頻段數位移相器單晶積體電路

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: Freq. S-Band;Control Bit: 6Bit (0,-5V);Phase Control: 0.5 ~354° 5°/ step;Gain Variation:1.4 dB | 潛力預估: 應用於智慧型相列天線移相器及車用電子系統防撞雷達,極具潛力.

微波管磁路設計與製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 陰陽極電位差14~16KV,電子束半徑0.25~0.3mm,發射電流400~450mA,導流係數0.24~0.26 | 潛力預估: 脈衝式微波管

熱像夜視系統組裝、測試及維修

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電路板層數>四層,線距及線寬 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備,海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備,除軍用市場外,民用市場每年成長20%以上,尤其在醫療保健及汽車工業上,成長更為驚人...

高真空RDU封裝製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um),杜瓦平可使用超過5年以上,致冷器使用時數超過4000小時 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備,海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備,除軍用市場外,民用市場每年成長20%以上,尤其在醫療保健及汽車工業上,成長更為驚人...

雷射預警系統組裝、測試及維修

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年:陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。

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