無鉛製程技術資訊平台建立
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文無鉛製程技術資訊平台建立的執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院材料與化工領域環境建構計畫, 技術規格是對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優..., 潛力預估是隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS.

序號	684
產出年度	93
技術名稱-中文	無鉛製程技術資訊平台建立
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業
潛力預估	隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS
聯絡人員	Restriction of Hazardous Substances)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品(手機、個人數位數理與數位相機等等)與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。面對日本積極進行產品無鉛化之同
電話	陳淑珠
傳真	03-5914675
電子信箱	03-5820412
參考網址	http://miranda@itri.org.tw
所須軟硬體設備	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
需具備之專業人才	SMT技術設備 .波銲製程設備

序號

684

產出年度

技術名稱-中文

無鉛製程技術資訊平台建立

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院材料與化工領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業

潛力預估

隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS

聯絡人員

Restriction of Hazardous Substances)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品(手機、個人數位數理與數位相機等等)與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。面對日本積極進行產品無鉛化之同

電話

陳淑珠

傳真

03-5914675

電子信箱

03-5820412

參考網址

http://miranda@itri.org.tw

所須軟硬體設備

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

需具備之專業人才

SMT技術設備 .波銲製程設備

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陳淑珠	事務所名稱: 陳淑珠記帳士事務所 \| 事務所地址: 臺北市文山區景興路１５３巷１５號１０樓之３ \| 電話: 02-29645* \| 記帳士證書字號: 095台財稅證字第00101號 @ 財政部臺北國稅局記帳士名冊

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陳淑珠

事務所名稱: 陳淑珠記帳士事務所 | 事務所地址: 臺北市文山區景興路１５３巷１５號１０樓之３ | 電話: 02-29***645 | 記帳士證書字號: 095台財稅證字第00101號

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微結構光學膜片製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm，棱柱高度5μm ~100μm，棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm～500μm，透鏡高度2 μm～100μm，最小透鏡間隙 0 μm \| 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛
SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長