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Roll-to-Roll精密捲繞對位技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光開關對光平台技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
晶片/晶圓鍵合技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )_x000D_；大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃；瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5... | 潛力預估: 光電業及半導體業 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
Roll to Roll捲繞傳輸技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 300mm幅寬基材傳輸；捲繞速度15~30 m/min；捲繞速度誤差±0.1m/min；張力控制誤差1%_x000D_。 | 潛力預估: 平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板對位與封裝設備技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板尺寸370mm×420mm；對位精度±2.5μm；純軟性及複合式顯示器。 | 潛力預估: 平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米碳管背光模組雷射植入場發射子之製程方法 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 光電業及半導體業 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
雷射圖案製程應用技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.光學解析度: 3 um_x000D_2.Optical resolution : 3 um_x000D_3.加工材料: TCO, Metal/Organic layers_x000D_4.材料厚度... | 潛力預估: 可撓式顯示器、薄膜式太陽電池、軟性電子製造商及相關設備開發商 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板對位與封裝設備技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.連續式基板寬度≧250mm_x000D_2.對位精度±2.5μm_x000D_3.張力偏差：±0.5% / 50kgf_x000D_4.導正速率：60mm/sec_x000D_5.解析0.5μm | 潛力預估: 軟性顯示器、軟性電子產品、軟性電路板、 軟性太陽電池設備業者 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機薄膜封裝技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基板材質： PI on Glass_x000D_2.膜厚均勻性：＜5﹪_x000D_3.沉積速率：1000 Å /min_x000D_4.溫度控制：腔體150℃，基板：20± 3℃_x... | 潛力預估: OLED產業、可撓式顯示器、軟性電子相關設備開發商 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
雷射圖案製程應用技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射波長：355 nm 平均輸出功率：< 7W 脈衝式 重複頻率：100kHz 脈衝寬度：30 n-sec 最小光斑尺寸：10μm | 潛力預估: 預計可與平面顯示器、軟性電子/顯示器及太陽光電等應用廠商合作。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板對位與封裝設備技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續式基材寬度300mm 水平對位精度 ±2.5μm 動態補償誤差20μm | 潛力預估: 可協助自動化設備業者、軟電製程及設備業者、及顯示器設備業者提升相關技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機薄膜封裝技術 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel size：370mm×470mm 基板材質：Glass、PI 對位精度：±10um 製程溫度：＜100℃ 均勻度：＜±5％ | 潛力預估: 預計可協助軟性電子/顯示器、太陽光電等應用廠商提升相關技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈秒脈衝光纖雷射技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射尖端功率(Maximum Peak Power): 1500 W 雷射脈衝能量：0.19 mJ 雷射波長（Wavelength）: 1064 nm 雷射頻寬（Bandwidth， FWHM）: ≦... | 潛力預估: 預計可應用於雷射精密加工、及半導體等產業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超快雷射微孔成型技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 應用材料：Si 雷射脈衝寬度 | 潛力預估: 預計可應用於矽基太陽能電池、 IC半導體、和MEMS產業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光路與自動聚焦技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: (精密加工自動聚焦模組) ＊ 自動聚焦時間 ≦ 0.1sec （@±200m ) ＊ 自動聚焦精度 ≦ ±2 m ＊ 雷射聚焦光點 ≦ 3m ＊ 聚焦行程 ≧ 400 m | 潛力預估: 預計可應用於平面顯示器面板、半導體晶圓、及太陽能電池等產業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超快雷射微奈米結構微成型技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: (1)應用材料：Si、金屬、透明材料等 (2)雷射脈衝寬度： ＜120 fs (3)表面三維微結構特徵尺寸 ≦ 5um，最小可達次波長 | 潛力預估: 協助國內精微模具、光學模組廠商，開發新的產品製程，提高產品附加價值 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
雷射顯微光路技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: (1)聚焦精度≦ 5 μm (2)表面雜質檢出顆粒尺寸≦ 5μm | 潛力預估: 結合影像量測儀器，擴大應用範圍，提升精密元件量測精度 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光開關對光平台技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
晶片/晶圓鍵合技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )_x000D_；大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃；瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5... | 潛力預估: 光電業及半導體業 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
Roll to Roll捲繞傳輸技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 300mm幅寬基材傳輸；捲繞速度15~30 m/min；捲繞速度誤差±0.1m/min；張力控制誤差1%_x000D_。 | 潛力預估: 平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板對位與封裝設備技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 軟板尺寸370mm×420mm；對位精度±2.5μm；純軟性及複合式顯示器。 | 潛力預估: 平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米碳管背光模組雷射植入場發射子之製程方法執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 光電業及半導體業 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
雷射圖案製程應用技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.光學解析度: 3 um_x000D_2.Optical resolution : 3 um_x000D_3.加工材料: TCO, Metal/Organic layers_x000D_4.材料厚度... | 潛力預估: 可撓式顯示器、薄膜式太陽電池、軟性電子製造商及相關設備開發商 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板對位與封裝設備技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.連續式基板寬度≧250mm_x000D_2.對位精度±2.5μm_x000D_3.張力偏差：±0.5% / 50kgf_x000D_4.導正速率：60mm/sec_x000D_5.解析0.5μm | 潛力預估: 軟性顯示器、軟性電子產品、軟性電路板、 軟性太陽電池設備業者 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機薄膜封裝技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基板材質： PI on Glass_x000D_2.膜厚均勻性：＜5﹪_x000D_3.沉積速率：1000 Å /min_x000D_4.溫度控制：腔體150℃，基板：20± 3℃_x... | 潛力預估: OLED產業、可撓式顯示器、軟性電子相關設備開發商 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
雷射圖案製程應用技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射波長：355 nm 平均輸出功率：< 7W 脈衝式 重複頻率：100kHz 脈衝寬度：30 n-sec 最小光斑尺寸：10μm | 潛力預估: 預計可與平面顯示器、軟性電子/顯示器及太陽光電等應用廠商合作。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
軟板對位與封裝設備技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續式基材寬度300mm 水平對位精度 ±2.5μm 動態補償誤差20μm | 潛力預估: 可協助自動化設備業者、軟電製程及設備業者、及顯示器設備業者提升相關技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
有機薄膜封裝技術執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel size：370mm×470mm 基板材質：Glass、PI 對位精度：±10um 製程溫度：＜100℃ 均勻度：＜±5％ | 潛力預估: 預計可協助軟性電子/顯示器、太陽光電等應用廠商提升相關技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈秒脈衝光纖雷射技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射尖端功率(Maximum Peak Power): 1500 W 雷射脈衝能量：0.19 mJ 雷射波長（Wavelength）: 1064 nm 雷射頻寬（Bandwidth， FWHM）: ≦... | 潛力預估: 預計可應用於雷射精密加工、及半導體等產業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超快雷射微孔成型技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 應用材料：Si 雷射脈衝寬度 | 潛力預估: 預計可應用於矽基太陽能電池、 IC半導體、和MEMS產業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光路與自動聚焦技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: (精密加工自動聚焦模組) ＊ 自動聚焦時間 ≦ 0.1sec （@±200m ) ＊ 自動聚焦精度 ≦ ±2 m ＊ 雷射聚焦光點 ≦ 3m ＊ 聚焦行程 ≧ 400 m | 潛力預估: 預計可應用於平面顯示器面板、半導體晶圓、及太陽能電池等產業。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
超快雷射微奈米結構微成型技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: (1)應用材料：Si、金屬、透明材料等 (2)雷射脈衝寬度： ＜120 fs (3)表面三維微結構特徵尺寸 ≦ 5um，最小可達次波長 | 潛力預估: 協助國內精微模具、光學模組廠商，開發新的產品製程，提高產品附加價值 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
雷射顯微光路技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: (1)聚焦精度≦ 5 μm (2)表面雜質檢出顆粒尺寸≦ 5μm | 潛力預估: 結合影像量測儀器，擴大應用範圍，提升精密元件量測精度 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |