立體凸塊微影材料
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文立體凸塊微影材料的執行單位是工研院材料所, 產出年度是94, 計畫名稱是有機及顯示材料產業技術開發三年計畫, 技術規格是(1)正型立体微影凸塊材料,其規格達:a. 膜厚:1.5~2mmb. 曝光量:100mj/cm2c. 穿透度: 98%~98.5%(540nm)d. 耐熱性: 255°C/30mins,其變形量(10mm )= 6.5%~10%.e. 介電值=3.0~3.06 (2)負型立体微影凸塊材料,其規格達:..., 潛力預估是協助國內化工或塗料業者建立LCD相關光阻製作與驗證技術。‧ 藉由本計畫之進行預期可以提供國內TFT-LCD面板業者在開發新世代廣視角平面顯示器用所需之光阻材料,並可促成國內LCD上游材料產業之建立,同時更有可能擴展成具廣大利基的材料製程與專利。.
序號 | 1089 |
產出年度 | 94 |
技術名稱-中文 | 立體凸塊微影材料 |
執行單位 | 工研院材料所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 完成實驗室級1kg 再現性試作,並完成320mm x 400mm樣品製作,相關專利申請中 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | (1)正型立体微影凸塊材料,其規格達:a. 膜厚:1.5~2mmb. 曝光量:100mj/cm2c. 穿透度: 98%~98.5%(540nm)d. 耐熱性: 255°C/30mins,其變形量(10mm )= 6.5%~10%.e. 介電值=3.0~3.06 (2)負型立体微影凸塊材料,其規格達:a膜厚:1.8~2.5mmb.曝光量:100mj/cm2c.穿透度: >99%(540nm)d.耐熱性: 255°C/30mins,其變形量(10mm )=1.5%~2.1 %e.介電值=3.1~3.15 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | 可提供目前LCD-TV MVA廣視角的市場需求 |
潛力預估 | 協助國內化工或塗料業者建立LCD相關光阻製作與驗證技術。‧ 藉由本計畫之進行預期可以提供國內TFT-LCD面板業者在開發新世代廣視角平面顯示器用所需之光阻材料,並可促成國內LCD上游材料產業之建立,同時更有可能擴展成具廣大利基的材料製程與專利。 |
聯絡人員 | 黃國棟 |
電話 | 03-5915300 |
傳真 | 03-5820215 |
電子信箱 | GordonHuang@itri.org.tw |
參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
所須軟硬體設備 | 1.硬體:光阻生產相關設備,無塵室,相關檢測設備2.軟體:材料相關分析軟體 |
需具備之專業人才 | 材料,化工,光電 |
同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號1089 |
產出年度94 |
技術名稱-中文立體凸塊微影材料 |
執行單位工研院材料所 |
產出單位(空) |
計畫名稱有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文完成實驗室級1kg 再現性試作,並完成320mm x 400mm樣品製作,相關專利申請中 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格(1)正型立体微影凸塊材料,其規格達:a. 膜厚:1.5~2mmb. 曝光量:100mj/cm2c. 穿透度: 98%~98.5%(540nm)d. 耐熱性: 255°C/30mins,其變形量(10mm )= 6.5%~10%.e. 介電值=3.0~3.06 (2)負型立体微影凸塊材料,其規格達:a膜厚:1.8~2.5mmb.曝光量:100mj/cm2c.穿透度: >99%(540nm)d.耐熱性: 255°C/30mins,其變形量(10mm )=1.5%~2.1 %e.介電值=3.1~3.15 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍可提供目前LCD-TV MVA廣視角的市場需求 |
潛力預估協助國內化工或塗料業者建立LCD相關光阻製作與驗證技術。‧ 藉由本計畫之進行預期可以提供國內TFT-LCD面板業者在開發新世代廣視角平面顯示器用所需之光阻材料,並可促成國內LCD上游材料產業之建立,同時更有可能擴展成具廣大利基的材料製程與專利。 |
聯絡人員黃國棟 |
電話03-5915300 |
傳真03-5820215 |
電子信箱GordonHuang@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw/ |
所須軟硬體設備1.硬體:光阻生產相關設備,無塵室,相關檢測設備2.軟體:材料相關分析軟體 |
需具備之專業人才材料,化工,光電 |
同步更新日期2023-07-22 |
根據電話 03-5915300 找到的相關資料
(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915300 ...)序號 | 1088 |
產出年度 | 94 |
技術名稱-中文 | 高彩域材料 |
執行單位 | 工研院材料所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 應用表面改質技術,完成次微米級顏料表面改質技術,目前尚在實驗室階段,未來將進行最佳化與放大技術 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 平均粒徑<150nmNTSC =80.4 %R、G、B穿透度>80%耐熱性>285°C |
技術成熟度 | 實驗室階段 |
可應用範圍 | Color Filter for高彩域LCD-TV |
潛力預估 | 協助國內化工或塗料業者建立特殊顏料材料改質相關技術,並可提供目前LCD-TV高彩域的市場需求。‧ 協助國內彩色濾光片業者掌握先進關鍵材料技術,進而提昇產品品質,並可降低成本增加市場競爭優勢等。 |
聯絡人員 | 黃國棟 |
電話 | 03-5915300 |
傳真 | 03-5820215 |
電子信箱 | GordonHuang@itri.org.tw |
參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
所須軟硬體設備 | 1.硬體:光阻生產相關設備,無塵室,相關檢測設備。2.軟體:材料相關分析軟體 |
需具備之專業人才 | 材料、化工、光電 |
序號: 1088 |
產出年度: 94 |
技術名稱-中文: 高彩域材料 |
執行單位: 工研院材料所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 有機及顯示材料產業技術開發三年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 應用表面改質技術,完成次微米級顏料表面改質技術,目前尚在實驗室階段,未來將進行最佳化與放大技術 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 平均粒徑<150nmNTSC =80.4 %R、G、B穿透度>80%耐熱性>285°C |
技術成熟度: 實驗室階段 |
可應用範圍: Color Filter for高彩域LCD-TV |
潛力預估: 協助國內化工或塗料業者建立特殊顏料材料改質相關技術,並可提供目前LCD-TV高彩域的市場需求。‧ 協助國內彩色濾光片業者掌握先進關鍵材料技術,進而提昇產品品質,並可降低成本增加市場競爭優勢等。 |
聯絡人員: 黃國棟 |
電話: 03-5915300 |
傳真: 03-5820215 |
電子信箱: GordonHuang@itri.org.tw |
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所須軟硬體設備: 1.硬體:光阻生產相關設備,無塵室,相關檢測設備。2.軟體:材料相關分析軟體 |
需具備之專業人才: 材料、化工、光電 |
序號 | 3018 |
產出年度 | 98 |
技術名稱-中文 | 白色光阻材料技術 |
執行單位 | 工研院材化所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 材料與化工領域環境建構計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | -本技術將開發塗佈在Polyimide film上的白色光阻材料,開發白色光阻目地,在於提高反射式CF的整體光反射率,相對可提高彩色E-Paper的亮度與對比。 (1)本技術開發白色光阻配方工程雖然與彩色光阻相似,但內容卻截然不同,主要原因在於白色顏料多為無機顏料,相對有機色料而言,其表面較親水,所以在基本的顏料分散工程就不相同,如在顏料表面改質、分散劑選擇、配比及加工工程上都必須重新設計;此外,也要考量與樹脂有良好之相容性才能維持穩定的光阻系統。 (2)本技術擬將所開發的白色光阻塗於PI film上,一般PI film的表面接觸角在40~60度,相較玻璃之低接觸角,將不易濕潤,本技術所開發流變調整配方技術期能改善表面塗膜平坦化問題。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 透明光阻材料技術技術 -光感度≦400mj/cm2 -Resolution≦20μm -Reliability -耐熱性:230℃,1hr |
技術成熟度 | 實驗室階段 |
可應用範圍 | -軟性顯示 -電子書 -3C產品表面裝飾 |
潛力預估 | -國內尚無自製之白色光阻材料。 -在軟性顯示與E-paper產業上,利用白色光阻材料,可提升顯示面板反射率特性及改善色彩對比的品質。 -白色光阻材料技術係結合白色顏料粒子分散穩定技術、光阻配方技術、透明光阻材料技術與感光材料檢測技術。 |
聯絡人員 | 黃國棟 |
電話 | 03-5915300 |
傳真 | 03-5820215 |
電子信箱 | GordonHuang@itri.org.tw |
參考網址 | - |
所須軟硬體設備 | 面板產業 |
需具備之專業人才 | 面板產業 |
序號: 3018 |
產出年度: 98 |
技術名稱-中文: 白色光阻材料技術 |
執行單位: 工研院材化所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: -本技術將開發塗佈在Polyimide film上的白色光阻材料,開發白色光阻目地,在於提高反射式CF的整體光反射率,相對可提高彩色E-Paper的亮度與對比。 (1)本技術開發白色光阻配方工程雖然與彩色光阻相似,但內容卻截然不同,主要原因在於白色顏料多為無機顏料,相對有機色料而言,其表面較親水,所以在基本的顏料分散工程就不相同,如在顏料表面改質、分散劑選擇、配比及加工工程上都必須重新設計;此外,也要考量與樹脂有良好之相容性才能維持穩定的光阻系統。 (2)本技術擬將所開發的白色光阻塗於PI film上,一般PI film的表面接觸角在40~60度,相較玻璃之低接觸角,將不易濕潤,本技術所開發流變調整配方技術期能改善表面塗膜平坦化問題。 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 透明光阻材料技術技術 -光感度≦400mj/cm2 -Resolution≦20μm -Reliability -耐熱性:230℃,1hr |
技術成熟度: 實驗室階段 |
可應用範圍: -軟性顯示 -電子書 -3C產品表面裝飾 |
潛力預估: -國內尚無自製之白色光阻材料。 -在軟性顯示與E-paper產業上,利用白色光阻材料,可提升顯示面板反射率特性及改善色彩對比的品質。 -白色光阻材料技術係結合白色顏料粒子分散穩定技術、光阻配方技術、透明光阻材料技術與感光材料檢測技術。 |
聯絡人員: 黃國棟 |
電話: 03-5915300 |
傳真: 03-5820215 |
電子信箱: GordonHuang@itri.org.tw |
參考網址: - |
所須軟硬體設備: 面板產業 |
需具備之專業人才: 面板產業 |
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| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果,可技轉國內應用服務開發商,並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面,支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果,可技轉國內應用服務開發商,並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面,支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力 |
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