高速光發射、接收次模組封裝技術
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技術名稱-中文高速光發射、接收次模組封裝技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫, 潛力預估是工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。.

序號	1228
產出年度	94
技術名稱-中文	高速光發射、接收次模組封裝技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	(空)
可應用範圍	10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel
潛力預估	工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。
需具備之專業人才	本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。

序號

1228

產出年度

技術名稱-中文

高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(空)

技術成熟度

(空)

可應用範圍

10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel

潛力預估

工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。

聯絡人員

張弘文

電話

(03) 5918318

傳真

(03)5917702

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。

需具備之專業人才

本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。

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光纖陣列接頭製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... \| 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 @ 技術司可移轉技術資料集
非溫控高速雷射技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30d... \| 潛力預估: 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。 @ 技術司可移轉技術資料集
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.... \| 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。 \| 潛力預估: 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
光通訊元件微構裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多模規格 4-channel transmitter optical subassembly \| 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。 @ 技術司可移轉技術資料集
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignme... \| 潛力預估: 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: ．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低 @ 技術司可移轉技術資料集
光傳送模組之封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 192247 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蕭正達 \| 高旻聖 \| 王炯宏 @ 技術司專利資料集

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粉末射出成型技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸精密度2％。 \| 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。
鈦鋯合金熔鑄技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *非晶板材尺寸可達3mm(t) 45mm(w)* 70mm(l) \| 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。**
超微結構粉末及成型技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 \| 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大
真空電漿噴覆技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 \| 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。
高介電塗層噴覆製作技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... \| 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。
記憶體靶材製作技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ \| 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要
PDP抗電磁波濾板製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 透光率75%以上 \| 潛力預估: PDP抗電磁波濾板
鋁嫆湯清淨度分析技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 \| 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需
藥材DNA鑑定技術及300種常用中藥材ITS鑑定序列資料庫	執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 \| 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術，已以非專屬授權給相關廠商，並對外提供技術服務。
基因重組腺相關病毒 (AAV) 顆粒大量製備與純化	執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_ 2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_ 3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_ 4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... \| 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具，供學術研究及臨床治療之用
冷光檢測微系統研發技術 - 腎功能檢測器	執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_ 2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_ 3.五分鐘內得知結果 \| 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元，其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速，此項技術即為針對此市場。此外，根據美國National Kidne...
可增生細胞及完全回收細胞的載體技術	執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.六小時貼附率可達80%_x000D_ 2.回收增生細胞存活率達90%以上_x000D_ 3.孔隙度達85%以上_x000D_ 4.孔洞直徑為300μm ± 150μm \| 潛力預估: 本技術所產出的產品為蛋白質藥物生產的種細胞增生載體、細胞治療產業及組織工程的細胞生產載體。
透明質酸材料分析技術	執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材料分析技術係依歐洲藥典或ASTM之規範 \| 潛力預估: 嗣凡有意以透明質酸生產生醫產品之廠商，均須此等分析技術
天然物特殊水相萃取分離技術開發	執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.分離純化倍率≧3~200(視目標物而定)_x000D_ 2.總回收率≧50%~90%(視目標物而定) \| 潛力預估: 全球天然物熱-特別在植物提取有效活性成分之萃取分離技術發展上逐漸受到廣泛重視與關注，尤其許多活性成分可應用於醫藥、食品、化粧品及特化品之產業。而傳統分離技術受限於步驟繁瑣與污染性，在製程效率提升上具相...
前驅藥物開發技術	執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 胜?藥物設計與傳輸技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1)選用Rule -of -5，Drug-Like的藥物吸收性質之篩選規範，進行藥物初篩。2) 前驅藥物在動物試驗中，釋出藥物之藥動參數AUC及Cmax較原藥為優，延長藥物在血中之有效濃度的時間（依... \| 潛力預估: 本技術已運用於L-Dpoa / Gabapentin兩項藥物，並獲廠商投資共同合作開發中。