第三層交換器積體電路技術
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技術名稱-中文第三層交換器積體電路技術的執行單位是工研院電通所, 產出年度是94, 計畫名稱是寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫, 潛力預估是Low Cost Solution for 8 ports_x000D_；可達Wired Speed_x000D_.

序號	1360
產出年度	94
技術名稱-中文	第三層交換器積體電路技術
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	為第三層網際網路協定交換器之技術。_x000D_此技術將部份路由器的功能改由硬體來執行，並結合高效能交換器，使得網際網路頻寬及效能大大的提昇，以取代傳統路由器及第二層網路交換器。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	雛形
可應用範圍	Layer 3 Switch IC可應用於Ｅnterprise 之Switch Router中
潛力預估	Low Cost Solution for 8 ports_x000D_；可達Wired Speed_x000D_
聯絡人員	姜林利
電話	03-5917919
傳真	03-5820240
電子信箱	lilycl@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備	IC design house，對Chip 開發有經驗或有興趣引進者
需具備之專業人才	對開發大型Switch有興趣。對Chip開發有經驗或有興趣引進。

序號

1360

產出年度

技術名稱-中文

第三層交換器積體電路技術

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

為第三層網際網路協定交換器之技術。_x000D_此技術將部份路由器的功能改由硬體來執行，並結合高效能交換器，使得網際網路頻寬及效能大大的提昇，以取代傳統路由器及第二層網路交換器。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(空)

技術成熟度

雛形

可應用範圍

Layer 3 Switch IC可應用於Ｅnterprise 之Switch Router中

潛力預估

Low Cost Solution for 8 ports_x000D_；可達Wired Speed_x000D_

聯絡人員

姜林利

電話

03-5917919

傳真

03-5820240

電子信箱

lilycl@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

IC design house，對Chip 開發有經驗或有興趣引進者

需具備之專業人才

對開發大型Switch有興趣。對Chip開發有經驗或有興趣引進。

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第二層虛擬私有網路技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MPLS、RSVP-TE、LDP、OSPF、SNMP、Martini. \| 潛力預估: 可透過SNMP進行遠端控管Tunnel 與VC的建構。利用開放原始碼，作為改版基礎，可降低技轉廠商成本。 @ 技術司可移轉技術資料集
乙太網路接取交換機之交換核心晶片	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 163.125Gbps Fabric Ports._x000D_40Gbps Fabric throughput(80Gbps full duplex throughput).Support self... \| 潛力預估: Self-Routing._x000D_Single Chip, Low cost.Scalable to 320Gbps._x000D_ @ 技術司可移轉技術資料集
都會區乙太網路交換系統技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Chassis-based with passive backplane and fabric/line cards.10Gigabit Ethernet interfaces.160Gbit/sec... \| 潛力預估: 採用網路處理器平台進行雛型系統功能試驗，可針對規格變動進行快速的實驗與測試，縮短開發時程。利用開放原始碼資源，可降低成本。 @ 技術司可移轉技術資料集
SNMP網管技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: SNMP v1/v2/v3,MIB-II,MPLS_LSR_MIB,MPLS-FTN_MIB_x000D_ \| 潛力預估: 成功應用於SNMP-based Agent及Element Management System之開發，並技轉給國內多家廠商，技術掌握度高_x000D_ @ 技術司可移轉技術資料集
TMN/Q3 網管技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ISO X.721、ITU-T M.3000 Series、G.774 Series_x000D_ \| 潛力預估: 完成SDH STM-1 Q3 Agent、Element Manager及Sub-network Management System 之系統開發，並技轉給國內廠商，技術掌握度高_x000D_ @ 技術司可移轉技術資料集
寬頻網路管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: BMAS Element Management System： Configuration Management_x000D_；Time slot assignment/interchange_x00... \| 潛力預估: 已成功應用於TMN/Q3-based Agent及Element Management System 之開發，並技轉給國內廠商，技術掌握度高 @ 技術司可移轉技術資料集
有機/無機混成薄膜及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8865826 \| 專利期間起: 121/07/11 \| 專利期間訖: 本發明係提供一種有機/無機混成薄膜，包括：一聚偏氟乙烯；以及一無機奈米片材分散於此聚偏氟乙烯中，其中此聚偏氟乙烯與此無機奈米片材之重量比約97：3至20：80，此無機奈米片材之尺寸約20-80 nm... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 蘇俊瑋 \| 呂奇明 \| 楊智仁 @ 技術司專利資料集

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一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm \| 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力
光開關對光平台技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm \| 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本
精密雷射加工控制技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
馬達直驅式旋轉主軸頭	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm \| 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠
精密微量射出成型和自動化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組；粉末微射出成型模組 \| 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。
半導體隔離應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 \| 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案
2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸，引擎長度：536 mm，排氣量：1998c.c.，缸徑：86 mm，行程：86 mm，汽門數：每缸4閥，壓縮比：10.0，燃油：95 RON，冷卻方式：水冷，最大馬力：108... \| 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術
四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：125 C.C. \| 潛力預估: 汽門數：2閥_x000D_，馬力7.0 kw/7500 rpm
1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油。馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm。變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... \| 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析、零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術,引擎管理系統調教及發展
大排氣量250C.C.機車雛型引擎開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：250 CC \| 潛力預估: 變速箱：國際檔六檔_x000D_，最大馬力﹕20.0kW@10000rpm
四行程泛用小引擎雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：26 CC \| 潛力預估: _x000D_，馬力0.53kW/7000rpm_x000D_，扭力0.86 N-m/3500rpm
小引擎微電腦引擎管理系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 小引擎微電腦管理系統，涵蓋引擎控制策略、流程與程式軟體、引擎控制器硬體_x000D_。八位元微電腦控制器，具備下列功能:1.燃油控制：啟動控制、正常控制、加速控制、減速控制、切油控制、補償控制_x00... \| 潛力預估: 開迴路燃油控制或閉迴路燃油控制及機車引擎點火控制
微脈動噴油技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 陣列微泵浦：熱泡式無閥構造，晶片尺寸5.5x7.8mm，設80個微泵浦，噴孔徑80μm，可使用無鉛汽油。陣列微孔噴射泵浦：壓電板式無閥結構，噴孔板14x17mm，噴孔徑50μm，可噴射汽油_x000D... \| 潛力預估: 已可採用壓電板式微泵浦的架構，預期系統的穩定度、成本和效能將比熱泡式者為優應用噴嘴與擴散孔的流阻差異之特性,配合環繞式微流道設計與流體最佳參數調校,大幅提昇陣列微泵浦單位面積最大噴射量。利用迴流式負壓...
自行車傳/制動系統技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 27速Index System, 內變速器, Roller Brake；HCF動態疲勞測試；整車煞車系統測試(DIN-79100) \| 潛力預估: 運用系統化的創新專利設計流程，有效建立產品之專利技術。建立傳/制動系統功能驗證技術，作為發展系統設計之基礎
自行車電動助力模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無刷馬達：350W_x000D_，輔助方式：比例式、純電動模式 \| 潛力預估: 多重行車輔助模式，建立整車煞車系統功能驗證技術，作為發展系統設計之基礎