精密微量射出成型和自動化技術
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技術名稱-中文精密微量射出成型和自動化技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是94, 計畫名稱是精密機械技術研究發展四年計畫, 技術規格是鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組；粉末微射出成型模組, 潛力預估是本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。.

序號	1033
產出年度	94
技術名稱-中文	精密微量射出成型和自動化技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	精密機械技術研究發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	隨著微機電、奈米科技及生物科技之進步，產品更不斷往輕薄短小方向發展，所謂微量射出，包含重量屬毫克（mg）級之成型件或結構具微米(μm)級之成型件或微精密成型件等數種。本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組；粉末微射出成型模組
技術成熟度	試量產
可應用範圍	光通訊：光纖接頭_x000D_；光電產業：微光學元件、DVD讀取頭_x000D_；生醫工程：生物晶片、助聽器；微機電：微泵浦、微流道、微感測器、微齒輪
潛力預估	本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。
聯絡人員	張漢傑
電話	(03) 5916683
傳真	(03)5820454
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	具射出成型機
需具備之專業人才	具射出成型經驗或射出成型機製造經驗之廠商
同步更新日期	2023-07-22

序號

1033

產出年度

技術名稱-中文

精密微量射出成型和自動化技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

精密機械技術研究發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

隨著微機電、奈米科技及生物科技之進步，產品更不斷往輕薄短小方向發展，所謂微量射出，包含重量屬毫克（mg）級之成型件或結構具微米(μm)級之成型件或微精密成型件等數種。本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組；粉末微射出成型模組

技術成熟度

試量產

可應用範圍

光通訊：光纖接頭_x000D_；光電產業：微光學元件、DVD讀取頭_x000D_；生醫工程：生物晶片、助聽器；微機電：微泵浦、微流道、微感測器、微齒輪

潛力預估

本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。

聯絡人員

張漢傑

電話

(03) 5916683

傳真

(03)5820454

電子信箱

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參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

具射出成型機

需具備之專業人才

具射出成型經驗或射出成型機製造經驗之廠商

同步更新日期

2023-07-22

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# 03 5916683 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	130
產出年度	93
技術名稱-中文	精密微量射出成型模組技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	精密機械技術研究發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本設備技術採取局部潔淨艙設計理念，在模具成型位置以高效率過濾風扇模組包圍，以控制成型位置潔淨度。另外配合潔淨需求，本機型在射出、計量、夾模、頂出、射座進退等單元，全為電氣伺服馬達驅動。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸
技術成熟度	雛型
可應用範圍	生醫、光學、食品、化妝品、電子、微機械等以及須噴漆、塗布、濺鍍、貼標後處理，有潔淨成型需求之塑膠製品射出成型製程生產。
潛力預估	替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計
聯絡人員	張漢傑
電話	03-5916683
傳真	03-5820451
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/itri_show.jsp?idx=1904
所須軟硬體設備	硬體設備：具精密數值控制加工機械設備
需具備之專業人才	具射出成型經驗或射出成型機製造經驗

序號: 130

產出年度: 93

技術名稱-中文: 精密微量射出成型模組技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本設備技術採取局部潔淨艙設計理念，在模具成型位置以高效率過濾風扇模組包圍，以控制成型位置潔淨度。另外配合潔淨需求，本機型在射出、計量、夾模、頂出、射座進退等單元，全為電氣伺服馬達驅動。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 生醫、光學、食品、化妝品、電子、微機械等以及須噴漆、塗布、濺鍍、貼標後處理，有潔淨成型需求之塑膠製品射出成型製程生產。

潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計

聯絡人員: 張漢傑

電話: 03-5916683

傳真: 03-5820451

電子信箱: chc@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/itri_show.jsp?idx=1904

所須軟硬體設備: 硬體設備：具精密數值控制加工機械設備

需具備之專業人才: 具射出成型經驗或射出成型機製造經驗

# 03 5916683 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	143
產出年度	93
技術名稱-中文	精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以個人電腦為硬體架構，系統維護容易；操作人機界面採用視窗環境，操作非常簡便；加工程式採用Excellon及Sieb & Meyer 格式，具市場加工相容性；具備加工程式及刀庫資料檔案管理功能，可重複使用性提高；具備多Z軸伺服控制，可配合多個主軸控制之需；鑽孔速度可達400孔/分鐘以上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針檢測
技術成熟度	技術已進入試量產階段，協助廠商開發具自我特色之PCB成型/鑽孔機控制器，提高國內廠商國際市場競爭力。FY92、FY93已協助國內業者成功的將約100台PCB成型/鑽孔機銷售至新加坡、泰國、韓國、中國大陸以及國內等地區。
可應用範圍	PCB鑽孔機、PCB成型機
潛力預估	具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
聯絡人員	張漢傑
電話	(03) 5916683
傳真	(03) 5820451
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	個人電腦、NET開發軟體、C語言開發軟體
需具備之專業人才	1.具備VB視窗程式開發經驗 2.具備C語言開發經驗

序號: 143

產出年度: 93

技術名稱-中文: 精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 以個人電腦為硬體架構，系統維護容易；操作人機界面採用視窗環境，操作非常簡便；加工程式採用Excellon及Sieb & Meyer 格式，具市場加工相容性；具備加工程式及刀庫資料檔案管理功能，可重複使用性提高；具備多Z軸伺服控制，可配合多個主軸控制之需；鑽孔速度可達400孔/分鐘以上。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針檢測

技術成熟度: 技術已進入試量產階段，協助廠商開發具自我特色之PCB成型/鑽孔機控制器，提高國內廠商國際市場競爭力。FY92、FY93已協助國內業者成功的將約100台PCB成型/鑽孔機銷售至新加坡、泰國、韓國、中國大陸以及國內等地區。

可應用範圍: PCB鑽孔機、PCB成型機

潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。

聯絡人員: 張漢傑

電話: (03) 5916683

傳真: (03) 5820451

電子信箱: chc@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 個人電腦、NET開發軟體、C語言開發軟體

需具備之專業人才: 1.具備VB視窗程式開發經驗 2.具備C語言開發經驗

# 03 5916683 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	1017
產出年度	94
技術名稱-中文	精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院先進製造與系統領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本控制器技術一方面在控制器功能及性能上不斷開發提升，另方面則協助其他成型機/鑽孔機廠商開發具自我特色之PCB成型機/鑽孔機控制器，並逐步取代德國Sieb & Meyer控制器進入市場。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x000D_/運轉/切削時間顯示_x000D_/從中斷點重新啟動功能_x000D_/斷針檢測
技術成熟度	試量產
可應用範圍	PCB鑽孔機、PCB成型機
潛力預估	具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。
聯絡人員	張漢傑
電話	03-5916683
傳真	03-5820451
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	個人電腦、NET開發軟體、C語言開發軟體
需具備之專業人才	具備VB視窗程式開發經驗及具備C語言開發經驗

序號: 1017

產出年度: 94

技術名稱-中文: 精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本控制器技術一方面在控制器功能及性能上不斷開發提升，另方面則協助其他成型機/鑽孔機廠商開發具自我特色之PCB成型機/鑽孔機控制器，並逐步取代德國Sieb & Meyer控制器進入市場。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x000D_/運轉/切削時間顯示_x000D_/從中斷點重新啟動功能_x000D_/斷針檢測

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: PCB鑽孔機、PCB成型機

潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。

聯絡人員: 張漢傑

電話: 03-5916683

傳真: 03-5820451

電子信箱: chc@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: 個人電腦、NET開發軟體、C語言開發軟體

需具備之專業人才: 具備VB視窗程式開發經驗及具備C語言開發經驗

# 03 5916683 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	1545
產出年度	95
技術名稱-中文	整合型伺服驅動器技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	精密機械技術研究發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	整合性伺服驅動技術，是運動控制板與伺服馬達驅動器結合，可確實控制伺服馬達之速度、電流及位置，進而提昇國產機械之性能，一方面簡化並降低配機應用成本，一方面也提高國產機械之國際競爭力。整合全電式射出機四個伺服馬達驅動器之控制電路，使用磁場導向控制法則及空間向量脈寬調變器設計，可提昇射出機多軸互動之控制性能。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	額定功率:6kW_x000D_、最大功率:15kW、速度控制精度：± 0.01 %、轉矩控制精度：± 2 %。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	1.全電式射出機之伺服馬達驅動控制。2.成型品取出機械手臂之伺服馬達驅動控制。
潛力預估	國產之全電式射出機目前使用市售泛用伺服馬達，這些伺服馬達及其驅動器加上數值控制器，佔總成本比例高達35%，而且完成之射出機僅是普通性能。而研製之射出機專用整合型伺服驅動器，可提昇全電式射出機的控制性能和有效降低製作之成本，極具發展潛力。
聯絡人員	張漢傑
電話	03-5916683
傳真	03-5820454
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	具全電式射出成型機。
需具備之專業人才	伺服馬達製造商、射出機控制器製造商、具射出成型經驗或射出成型機製造經驗之廠商。

序號: 1545

產出年度: 95

技術名稱-中文: 整合型伺服驅動器技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 整合性伺服驅動技術，是運動控制板與伺服馬達驅動器結合，可確實控制伺服馬達之速度、電流及位置，進而提昇國產機械之性能，一方面簡化並降低配機應用成本，一方面也提高國產機械之國際競爭力。整合全電式射出機四個伺服馬達驅動器之控制電路，使用磁場導向控制法則及空間向量脈寬調變器設計，可提昇射出機多軸互動之控制性能。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 額定功率:6kW_x000D_、最大功率:15kW、速度控制精度：± 0.01 %、轉矩控制精度：± 2 %。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 1.全電式射出機之伺服馬達驅動控制。2.成型品取出機械手臂之伺服馬達驅動控制。

潛力預估: 國產之全電式射出機目前使用市售泛用伺服馬達，這些伺服馬達及其驅動器加上數值控制器，佔總成本比例高達35%，而且完成之射出機僅是普通性能。而研製之射出機專用整合型伺服驅動器，可提昇全電式射出機的控制性能和有效降低製作之成本，極具發展潛力。

聯絡人員: 張漢傑

電話: 03-5916683

傳真: 03-5820454

電子信箱: chc@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 具全電式射出成型機。

需具備之專業人才: 伺服馬達製造商、射出機控制器製造商、具射出成型經驗或射出成型機製造經驗之廠商。

# 03 5916683 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號	1033
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	伺服驅動射出成形機的背壓控制方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫
專利發明人	劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	189530
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	射出機的背壓控制在射出製程中，是相當重要的一個步驟，本方法是利用伺服馬達的電流控制建立電流與壓力的相關性，在不使用loadCell個裝置下，可達到背壓的控制。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	張漢傑
電話	03-5916683
傳真	(空)
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號: 1033

產出年度: 93

領域別: (空)

專利名稱-中文: 伺服驅動射出成形機的背壓控制方法

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫

專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹

核准國家: 中華民國

獲證日期: (空)

證書號碼: 189530

專利期間起: (空)

專利期間訖: (空)

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 射出機的背壓控制在射出製程中，是相當重要的一個步驟，本方法是利用伺服馬達的電流控制建立電流與壓力的相關性，在不使用loadCell個裝置下，可達到背壓的控制。

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 張漢傑

電話: 03-5916683

傳真: (空)

電子信箱: chc@itri.org.tw

參考網址: www.itri.org.tw

備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形: (空)

# 03 5916683 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號	1034
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	伺服驅動式夾模單元之模具保護方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫
專利發明人	劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	184676
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	以往油壓式射出機在模具保護方式是在模具保護區段以低壓低速的概念，並設定一模具保護時間上限，若在此時間內未通過模具保護區段，則認為模具內可能有異物，此法有一缺點，雖然低壓並不會繼續擠壓異物，但也必須經過一段時間(低壓保護時間)，才能發覺異物的存在，並不能使模具的損壞降至最低。在電氣式射出機上，也可利用馬達的低扭力輸出達到低壓保護，另外也可利用馬達電流輸出的改變是否異常，可直接測出模內是否有異物，不過利用電流異常法在控制器上需有電流量測(A/D)點，也需要同時考慮 A/D的解析度以及雜訊的干擾並且馬達也必須要有電流輸出點，在應用上有可靠度與成本的問題。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	張漢傑
電話	03-5916683
傳真	(空)
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號: 1034

產出年度: 93

領域別: (空)

專利名稱-中文: 伺服驅動式夾模單元之模具保護方法

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫

專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹

核准國家: 中華民國

獲證日期: (空)

證書號碼: 184676

專利期間起: (空)

專利期間訖: (空)

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 以往油壓式射出機在模具保護方式是在模具保護區段以低壓低速的概念，並設定一模具保護時間上限，若在此時間內未通過模具保護區段，則認為模具內可能有異物，此法有一缺點，雖然低壓並不會繼續擠壓異物，但也必須經過一段時間(低壓保護時間)，才能發覺異物的存在，並不能使模具的損壞降至最低。在電氣式射出機上，也可利用馬達的低扭力輸出達到低壓保護，另外也可利用馬達電流輸出的改變是否異常，可直接測出模內是否有異物，不過利用電流異常法在控制器上需有電流量測(A/D)點，也需要同時考慮 A/D的解析度以及雜訊的干擾並且馬達也必須要有電流輸出點，在應用上有可靠度與成本的問題。

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 張漢傑

電話: 03-5916683

傳真: (空)

電子信箱: chc@itri.org.tw

參考網址: www.itri.org.tw

備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形: (空)

# 03 5916683 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號	1035
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	伺服驅動式自動調模控制方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫
專利發明人	劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I222403
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	射出機在更換模具時，鎖模力通常需要重新調整，本方法是利用伺服馬達定位的精確性，再利用開關模肘節機構的位置放大比，建立位置與鎖模力關係表，可以很容易的快速完成自動調模過程。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	張漢傑
電話	03-5916683
傳真	(空)
電子信箱	chc@itri.org.tw
參考網址	www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號: 1035

產出年度: 93

領域別: (空)

專利名稱-中文: 伺服驅動式自動調模控制方法

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫

專利發明人: 劉興昌, 賴根賢, 張漢傑, 徐玉竹

核准國家: 中華民國

獲證日期: (空)

證書號碼: I222403

專利期間起: (空)

專利期間訖: (空)

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 射出機在更換模具時，鎖模力通常需要重新調整，本方法是利用伺服馬達定位的精確性，再利用開關模肘節機構的位置放大比，建立位置與鎖模力關係表，可以很容易的快速完成自動調模過程。

技術摘要-英文: (空)

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備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

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與精密微量射出成型和自動化技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

微脈動噴油技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 陣列微泵浦：熱泡式無閥構造，晶片尺寸5.5x7.8mm，設80個微泵浦，噴孔徑80μm，可使用無鉛汽油。陣列微孔噴射泵浦：壓電板式無閥結構，噴孔板14x17mm，噴孔徑50μm，可噴射汽油，噴射裝置：... \| 潛力預估: 無
自行車傳/制動系統技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 27速Index System, 內變速器, Roller Brake、HCF動態疲勞測試、整車煞車系統測試(DIN-79100) \| 潛力預估: 可運用系統化的創新專利設計流程，有效建立產品之專利技術，建立傳/制動系統功能驗證技術，作為發展系統設計
自行車電動助力模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 無刷馬達：350W、輔助方式：比例式、純電動模式 \| 潛力預估: 多重行車輔助模式，建立整車煞車系統功能驗證技術，作為發展系統設計之基礎
375c.c.四行程稀薄燃燒引擎	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：373c.c(Bore 60mm* Stroke 66mm)、引擎型式：四行程、汽缸數：雙缸、閥門數：4閥/缸、排列方式：V型-90、冷卻方式：水冷、燃油系統：氣道噴射、點火系統：電晶體微電腦... \| 潛力預估: 小型低速雙缸四行程噴射引擎系統設計，稀油燃燒進氣氣道設計，EMS開迴路控制、循序燃油控制與循序引擎點火控制
液滴噴射暨噴霧產生之微型泵浦	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸：15mm x 4mm x 30mm、工作頻率：12～20 kHz 、驅動電壓：27～35Vpk-pk、消耗功率：1mW以下、噴射液滴直徑：10～50μm(視設計需求而定)、噴射流量：最大2... \| 潛力預估: 薄膜隔離之腔體設計，壓電片與噴孔片間壓力室和導流構造，以及陣列微孔批量製造技術。
車載資訊系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 構裝:1 DIN或更小尺吋、最大消耗功率:小於3瓦、休眠消耗電流:小於20mA@12V DC、作業系統:Windows CE 4.2 core version、CPU: ARM Based 200MH... \| 潛力預估: ITS/Telematics數位內容服務整合技術、先進安全車輛整合技術
自動離合手排變速箱(AcMT)技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術可使用於300Nm以下之手排車。 \| 潛力預估: 無
兩軸旋轉主軸頭	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主軸：功率：15 kW、最大扭力：48 Nm、最高轉速：20,000 rpm、主軸振動：3μm以內；C軸：最大扭力：1,000Nm、行程：±200°；A軸：最大扭力：800 Nm、行程：±95° \| 潛力預估: 直接驅動技術結合兩軸旋轉模組技術、智能型主軸技術等關鍵技術，更進一步提昇高速與複合切削加工技術，領導業界邁向直接驅動高速五軸關聯技術領域，提昇五軸機台品級及其附加價值，增加國際競爭力
精密微量射出成型模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 \| 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計
電子束加工及模具製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches 2. Mold material: metal, silicon and glass 3. Minimum line width≦20nm 4... \| 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其...
奈米轉印設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar； Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... \| 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下...
微慣性感測技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 自由度：3維解析度：400CPI \| 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。
微霧化器	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧化粒徑SMD \| 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。
微均熱片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm 可耐熱通密度：100w/cm2 可耐熱功率：>50W \| 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。
TFT ARRAY製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：±20mm \| 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。