先進設計流程之雜訊分析技術
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技術名稱-中文先進設計流程之雜訊分析技術的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是95, 計畫名稱是資訊與通訊領域環境建構計畫, 技術規格是採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。, 潛力預估是無.

序號	1473
產出年度	95
技術名稱-中文	先進設計流程之雜訊分析技術
執行單位	工研院晶片中心
產出單位	(空)
計畫名稱	資訊與通訊領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	針對深次微米數位電路產生的雜訊進行較為準確之估算
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。
技術成熟度	概念
可應用範圍	高頻及高腳位需求之深次微米數位設計。
潛力預估	無
聯絡人員	林奇君
電話	03-5912863
傳真	03-5913183
電子信箱	Edward_Lin@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	需具備數位設計流程環境與基本使用能力。
需具備之專業人才	需具備數位設計流程環境與基本使用能力。

序號

1473

產出年度

技術名稱-中文

先進設計流程之雜訊分析技術

執行單位

工研院晶片中心

產出單位

(空)

計畫名稱

資訊與通訊領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

針對深次微米數位電路產生的雜訊進行較為準確之估算

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。

技術成熟度

概念

可應用範圍

高頻及高腳位需求之深次微米數位設計。

潛力預估

無

聯絡人員

林奇君

電話

03-5912863

傳真

03-5913183

電子信箱

Edward_Lin@itri.org.tw

參考網址

無

所須軟硬體設備

需具備數位設計流程環境與基本使用能力。

需具備之專業人才

需具備數位設計流程環境與基本使用能力。

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PAC數位訊號處理器Core	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
低功率設計技術解決方案	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
設計流程整合	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
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記憶體之內建式電流壓力測試技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
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系統晶片設計平台	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Dual-core Architecture；CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_；Single/Multipl... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集

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高分子奈微米結構光學膜板加工應用技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ feature size between 100-300nm,‧ deviation \| 潛力預估: 高分子微光學膜片佔顯示器成本10-15%，隨著平面顯示器的需求，其產值不斷攀升，每年有數百億的市場規模
顯示器用封裝材料技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 硬度(shore D) ≧50‧ 接著強度(Lap-Shear) ≧40kgf/cm2‧ 透光率 (製樣厚度1mm) ≧90% \| 潛力預估: 10億新台幣
軟板用高性能接著劑技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高分子奈米材料與光電應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可進行大面積Roll to Roll塗佈 \| 潛力預估:
紅外線遮蔽奈米粉體與膠體製程技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Sb/Sn = 5～15%‧ 晶粒大小 < 10nm‧ 膠體固含量: 30%‧ 粒徑大小D50 \| 潛力預估: 在亞熱帶地區越來越多大樓的玻璃窗與汽車玻璃都會加裝一層具有阻絕紫外線與紅外線射進室內的透明薄層濾光物質，以便達到抗UV與隔熱效果。台灣地區的汽車數量已超過2千萬五千輛，而其中會在車窗玻璃加裝隔熱紙的車...
液晶純化回收技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 比阻值:>1013 W Cm‧ 水份:95% \| 潛力預估: 本技術用於TFT-LCD液晶回收純化之產值預估可達新台幣5~10億元。
UV交聯型顏料微粒化分散技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 顏料分散液顏料平均粒徑(D50)：洋紅、黃色、藍色≦100 nm，黑色≦120 nm‧ 顏料分散液顏料含量≧15 wt%‧ 顏料分散液黏度≦70 cps‧ 經40℃、30天後，顏料粒徑變化小於30... \| 潛力預估: Non-Volatile UV curable 顏料分散沒含溶劑，黏度低、高安定分散，微粒化分散粒徑
奈米混成高硬度塗料	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 通過百格試驗、‧ 耐酒精擦拭、‧ 鉛筆硬度達3H、‧ 透光度>90%、Haze \| 潛力預估: 應用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場，估計超過50億元。
R.G.B. 菲系電激發光高分子聚合與純化技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 紅藍綠三色菲系電激發光高分子：‧ 分子量 > 100 K‧ 溶解度 > 1 wt.%/ml ﹙甲苯溶劑﹚‧ 藍光 EL & PL :420 ~ 450 nm‧ 綠光 EL & PL : 520 ~ 5... \| 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源，相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件，如：太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。
膠囊化液晶技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 粒徑2-10 um ± 2um‧ 阻值≧ 1013‧ 膜厚15um,‧ 對比＞6‧ 驅動電壓:≦25 V‧ 反射率>35％ \| 潛力預估: 本計劃建立光調控分子結構設計與應用之技術基礎開發，此項技術可用於顯示器產業。預估技術衍生之應用產品，未來3年可增加新台幣20億以上之產值。
高倍數DVDR染料	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ λmax = 570-580nm‧ 染料純度 >99 %‧ ε> 1x105‧ 溶解度≧2%‧ Td (TGA) > 150℃‧ mp >150℃ \| 潛力預估: 台灣光碟廠延續CD-R光碟片之製造，DVDR光碟總產能之市佔率可望佔全球7成以上。日本Fujiwara預估2005年DVDR碟片市場需求較2004年成長近一倍，由2004年約20-22億片向上突破至逾...
顯示器用奈米級機能性光學薄膜－低抗反射膜	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 基材： 188μm. PET Film‧ 鉛筆硬度：2H‧ 穿透率>93﹪‧ 反射率 \| 潛力預估: 可藉由塗料配方調整，可增加眩光、抗靜電、防污等功能，提高產品之附加價值。
O-PET光學膜研製技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 透光率>85%‧ 吸水率0.4‧ CTE>90℃‧ 雙軸延伸倍率至少3倍 \| 潛力預估: 全球觸控面板2005年可望達到123.2 億元新台幣，年複合成長率高達14 ％。而台灣觸控面板2005年市場規模可望達到25.7 億新台幣，年複合成長率高達56.9 ％。
可調變折射率封裝膠技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: silicone resin: 折射率達1.5以上，厚度1mm，可見光波長範圍穿透度可達90% epoxy resin : 折射率達1.6以上，厚度1mm穿透度可達90%，且通過環測項目 \| 潛力預估: 根據拓墣產業研究所(TRI)的資料顯示，高亮度LED的市場產值已由2002年的18億擴大至2005年的26億美元，並可望維持每年20%的高度成長，而台灣的LED市場也有新台幣520億的規模。國內對於L...
高剛高韌環氧樹脂碳纖複材製備技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水溶性溶膠凝膠奈米顆粒置換成溶劑型溶膠凝膠奈米顆粒技術，適合樹脂相容使用 \| 潛力預估: 可同時適用於溶劑型及熱熔型預浸材製程
難燃機能性PU奈米樹脂技術開發	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 樹脂黏度≦30,000cps(@25oC)‧ 乾膜抗張強度：200-600kg/cm2‧ 乾膜延展性：200-600%‧ 乾膜難燃性符合UL94規範 \| 潛力預估: 透過有機/無機奈米混成技術，開發難燃機能性PU奈米樹脂，提升產品附加價值，國內市場產值約50億元，相關合成皮應用產值約200億元以上，全球市場產值可達500億元，目前國內外尚無此類樹脂的開發與生產。