設計流程整合 - 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文設計流程整合 的執行單位是工研院晶片中心 , 產出年度是95 , 計畫名稱是資訊與通訊領域環境建構計畫 , 技術規格是採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 , 潛力預估是無 .
序號 1475 產出年度 95 技術名稱-中文 設計流程整合 執行單位 工研院晶片中心 產出單位 (空) 計畫名稱 資訊與通訊領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 透過轉換程式開發或介面元件開發，進行模擬環境與設計流程的改善或整合，以提升設計流程的效率。我們所發展的技術包括：使用多臨界電壓標準元件庫進行低漏電流之IC設計流程_x000D_、使用多供應電壓標準元件庫進行低功率之IC設計流程(先期技術)_x000D_、混模電路(Analog/Mixed-Singal, AMS)模擬工具連結：將Third-Party的Circuit Simulator/Mixed-Mode Simulator整合到Commercial Analog Design Environment 中。以較有效率的方式，在低功率設計流程(gated clock)加入scan。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 技術成熟度 概念 可應用範圍 ASIC/SoC/AMS 設計流程，具低功率需求之設計。 潛力預估 無 聯絡人員 林奇君 電話 03-5912863 傳真 03-5913183 電子信箱 Edward_Lin@itri.org.tw 參考網址 無 所須軟硬體設備 需具備相關設計環境。 需具備之專業人才 無
序號 1475 產出年度 95 技術名稱-中文 設計流程整合 執行單位 工研院晶片中心 產出單位 (空) 計畫名稱 資訊與通訊領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 透過轉換程式開發或介面元件開發，進行模擬環境與設計流程的改善或整合，以提升設計流程的效率。我們所發展的技術包括：使用多臨界電壓標準元件庫進行低漏電流之IC設計流程_x000D_、使用多供應電壓標準元件庫進行低功率之IC設計流程(先期技術)_x000D_、混模電路(Analog/Mixed-Singal, AMS)模擬工具連結：將Third-Party的Circuit Simulator/Mixed-Mode Simulator整合到Commercial Analog Design Environment 中。以較有效率的方式，在低功率設計流程(gated clock)加入scan。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 技術成熟度 概念 可應用範圍 ASIC/SoC/AMS 設計流程，具低功率需求之設計。 潛力預估 無 聯絡人員 林奇君 電話 03-5912863 傳真 03-5913183 電子信箱 Edward_Lin@itri.org.tw 參考網址 無 所須軟硬體設備 需具備相關設計環境。 需具備之專業人才 無
根據名稱 設計流程整合 找到的相關資料 (以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 設計流程整合 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 工具機專用之結構拓樸演算核心可針對靜剛性、自然頻率、頻率響應函數以及切削效能作為優化目標進行工具機結構設計 | 潛力預估: 工具機產業年產值約1500億，單月產出機台數量約1600台，目前已接洽之整機廠與加工廠包含:喬崴進、協銳、協鴻、程泰、高鋒、永進、亞太菁英、福裕、福碩、百德、程泰峰等廠商皆表示有意願參與合作。此外航太...
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 105 | 產出單位: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 工具機專用之結構拓樸演算核心可針對靜剛性、自然頻率、頻率響應函數以及切削效能作為優化目標進行工具機結構設計 | 潛力預估: 各型工具機業
@ 技術司可移轉技術資料集 作者: 黃苑婷 | 指導教授: 林維冠 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 105 | 論文名稱(外文): A Study on Integrating the Real-time Rendering of Game Engine into Exhibition Design Process | 系所名稱: 視覺傳達設計系數位文創設計碩士在職專班 | 學校名稱: 景文科技大學
@ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 工具機專用之結構拓樸演算核心可針對靜剛性、自然頻率、頻率響應函數以及切削效能作為優化目標進行工具機結構設計 | 潛力預估: 工具機產業年產值約1500億，單月產出機台數量約1600台，目前已接洽之整機廠與加工廠包含:喬崴進、協銳、協鴻、程泰、高鋒、永進、亞太菁英、福裕、福碩、百德、程泰峰等廠商皆表示有意願參與合作。此外航太...
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 105 | 產出單位: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 工具機專用之結構拓樸演算核心可針對靜剛性、自然頻率、頻率響應函數以及切削效能作為優化目標進行工具機結構設計 | 潛力預估: 各型工具機業
@ 技術司可移轉技術資料集 作者: 黃苑婷 | 指導教授: 林維冠 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 105 | 論文名稱(外文): A Study on Integrating the Real-time Rendering of Game Engine into Exhibition Design Process | 系所名稱: 視覺傳達設計系數位文創設計碩士在職專班 | 學校名稱: 景文科技大學
@ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統
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根據電話 03-5912863 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5912863 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: 第1項，協助做類比／混合電路之可測試設計。第2項，on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modula... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Pin to pin delay time characterization；Power consumption characterization；Input capacitance characte... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Dual-core Architecture；CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_；Single/Multipl... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集
執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: 第1項，協助做類比／混合電路之可測試設計。第2項，on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modula... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Pin to pin delay time characterization；Power consumption characterization；Input capacitance characte... | 潛力預估: 無
@ 技術司可移轉技術資料集 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: Dual-core Architecture；CPU/DSP: AHB-Compliant Cores (ARM7TDMI, ARM922T, MIPS…)_x000D_；Single/Multipl... | 潛力預估: 無
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執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 | 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 | 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 | 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 微小的電極量測（~100μm，精度達到±0.5μm）。 | 潛力預估: 應用於微小的電極量測，預計可提升國內產品技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 | 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 | 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 | 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 微小的電極量測（~100μm，精度達到±0.5μm）。 | 潛力預估: 應用於微小的電極量測，預計可提升國內產品技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。