H.264 解碼智財 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文H.264 解碼智財 的執行單位是工研院資通所 , 產出年度是95 , 計畫名稱是寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 , 技術規格是無 , 潛力預估是通過 ITU Conformance Bitstream 測試 .
序號 1601 產出年度 95 技術名稱-中文 H.264 解碼智財 執行單位 工研院資通所 產出單位 (空) 計畫名稱 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 H.264視訊編解碼標準－這個視訊編解碼格式是由ITU-U中的VCEG與ISO/IEC組織中的MPEG標準組成的聯合視訊團隊所共同制定提出的。由於H.264的制定目標是希望能夠在過去編碼規格的一半或以下的流量之下，就能提供良好的品質。H.264又名MPEG-4 Part-10 AVC是影音編解碼相當主流的技術之一，主要是利用IC晶片做硬體層開發，其中最重要的技術就是編碼與解碼之核心程式。由於H.264在壓縮性能方面所具有的優勢，將會在即時視訊通信、廣播電視、視訊存儲播放等領域中得到應用。目前H.264格式，已可以利用DSP及ASIC晶片進行編解碼。但是由於在電路整合的訴求下，大多業者都在相關的晶片產品中將MPEG4或H.264的IP整合成為一顆多功能且運算能力強大的多媒體或通訊應用晶片。隨著寬頻網路普及，H.264與其他解壓縮規格技術不同之處在於規範技術導入網路層，未來，具有共通性網路層的H.264，讓封包應用可利用H.264標準進行解壓縮。因此可讓H.264應用在各種網路接取壓縮技術，如安全監控、3G通訊網路等應用。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 無 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 數位電視, DVB-H, PMP、多媒體手機等個人隨身的影音播放裝置, Video Codec 相關產品領域。 潛力預估 通過 ITU Conformance Bitstream 測試 聯絡人員 張哲郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 chelang@itri.org.tw 參考網址 http://無 所須軟硬體設備 IC Design Tools；FPGA platform；Video Codec 相關產品領域；多媒體通訊協定。 需具備之專業人才 DSP (Digital Signal Processing)、Video Processing、IC Design、Linux/Windows Programming、DirectX Programming (Option for Software Codec)、Digital Video Coding。 同步更新日期 2023-07-22
序號 1601 產出年度 95 技術名稱-中文 H.264 解碼智財 執行單位 工研院資通所 產出單位 (空) 計畫名稱 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 H.264視訊編解碼標準－這個視訊編解碼格式是由ITU-U中的VCEG與ISO/IEC組織中的MPEG標準組成的聯合視訊團隊所共同制定提出的。由於H.264的制定目標是希望能夠在過去編碼規格的一半或以下的流量之下，就能提供良好的品質。H.264又名MPEG-4 Part-10 AVC是影音編解碼相當主流的技術之一，主要是利用IC晶片做硬體層開發，其中最重要的技術就是編碼與解碼之核心程式。由於H.264在壓縮性能方面所具有的優勢，將會在即時視訊通信、廣播電視、視訊存儲播放等領域中得到應用。目前H.264格式，已可以利用DSP及ASIC晶片進行編解碼。但是由於在電路整合的訴求下，大多業者都在相關的晶片產品中將MPEG4或H.264的IP整合成為一顆多功能且運算能力強大的多媒體或通訊應用晶片。隨著寬頻網路普及，H.264與其他解壓縮規格技術不同之處在於規範技術導入網路層，未來，具有共通性網路層的H.264，讓封包應用可利用H.264標準進行解壓縮。因此可讓H.264應用在各種網路接取壓縮技術，如安全監控、3G通訊網路等應用。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 無 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 數位電視, DVB-H, PMP、多媒體手機等個人隨身的影音播放裝置, Video Codec 相關產品領域。 潛力預估 通過 ITU Conformance Bitstream 測試 聯絡人員 張哲郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 chelang@itri.org.tw 參考網址 http://無 所須軟硬體設備 IC Design Tools；FPGA platform；Video Codec 相關產品領域；多媒體通訊協定。 需具備之專業人才 DSP (Digital Signal Processing)、Video Processing、IC Design、Linux/Windows Programming、DirectX Programming (Option for Software Codec)、Digital Video Coding。 同步更新日期 2023-07-22
序號 2076 產出年度 96 技術名稱-中文 H.264 解碼智財技術 執行單位 工研院資通所 產出單位 (空) 計畫名稱 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 H.264視訊編解碼標準－這個視訊編解碼格式是由ITU-U中的VCEG與ISO/IEC組織中的MPEG標準組成的聯合視訊團隊（JVT，Joint Video Team）所共同制定提出的。由於H.264的制定目標是希望能夠在過去編碼規格的一半或以下的流量之下，就能提供良好的品質。H.264又名MPEG-4 Part-10 AVC（Advanced Video Coding）是影音編解碼相當主流的技術之一，主要是利用IC晶片做硬體層開發，其中最重要的技術就是編碼與解碼之核心程式。由於H.264在壓縮性能方面所具有的優勢，將會在即時視訊通信、廣播電視、視訊存儲播放等領域中得到應用。目前H.264格式，已可以利用DSP及ASIC晶片進行編解碼。但是由於在電路整合的訴求下，大多業者都在相關的晶片產品中將MPEG4或H.264的IP整合成為一顆多功能且運算能力強大的多媒體或通訊應用晶片。隨著寬頻網路普及，H.264與其他解壓縮規格技術不同之處在於規範技術導入網路層，未來，具有共通性網路層的H.264，讓封包應用可利用H.264標準進行解壓縮。因此可讓H.264應用在各種網路接取壓縮技術，如安全監控、3G通訊網路等應用。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 Device: Altera Stratix；Speed Grade: -5；Logic Elements: ~ 50,000 (30% for routing interconnects)；Internal Memory: ~ 26,000 Bytes (used as RAMs and FIFOs)；DSP Elements:20 (used as 9-bit x 9-bit multipliers)；Timing Constraint for FPGA (fmax): 50 MHz；lFully-hardware-type decoder, which is compliant to H.264 Baseline Profile, Level 2 for DVB-H CBMS applications；Picture resolution: 352x288 (CIF), 30fps, 2Mbps, YCbCr 420 format；Internal memory: 26,000 Bytes；Up to 15 reference pictures for H.264 Memory Management and Control Operations (MMCO)。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 數位電視, DVB-H, PMP、多媒體手機等個人隨身的影音播放裝置, Video Codec 相關產品領域。 潛力預估 通過 ITU H.264.1 Conformance Bitstream 測試_x000D_ (共 171個 )_x000D_‧ High Profile: 44 test cases_x000D_‧ Main Profile: 89 test cases_x000D_‧ Baseline Profile: 38 test case 聯絡人員 張哲郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 chelang@itri.org.tw 參考網址 http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 所須軟硬體設備 IC Design Tools；_x000D_FPGA platform；_x000D_Video Codec 相關產品領域；_x000D_多媒體通訊協定。_x000D_ 需具備之專業人才 DSP (Digital Signal Processing)；_x000D_Video Processing；_x000D_IC Design；_x000D_Linux/Windows Programming；_x000D_DirectX Programming (Option for Software Codec)；_x000D_Digital Video Coding。
序號: 2076 產出年度: 96 技術名稱-中文: H.264 解碼智財技術 執行單位: 工研院資通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 寬頻無線通訊關鍵技術發展計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: H.264視訊編解碼標準－這個視訊編解碼格式是由ITU-U中的VCEG與ISO/IEC組織中的MPEG標準組成的聯合視訊團隊（JVT，Joint Video Team）所共同制定提出的。由於H.264的制定目標是希望能夠在過去編碼規格的一半或以下的流量之下，就能提供良好的品質。H.264又名MPEG-4 Part-10 AVC（Advanced Video Coding）是影音編解碼相當主流的技術之一，主要是利用IC晶片做硬體層開發，其中最重要的技術就是編碼與解碼之核心程式。由於H.264在壓縮性能方面所具有的優勢，將會在即時視訊通信、廣播電視、視訊存儲播放等領域中得到應用。目前H.264格式，已可以利用DSP及ASIC晶片進行編解碼。但是由於在電路整合的訴求下，大多業者都在相關的晶片產品中將MPEG4或H.264的IP整合成為一顆多功能且運算能力強大的多媒體或通訊應用晶片。隨著寬頻網路普及，H.264與其他解壓縮規格技術不同之處在於規範技術導入網路層，未來，具有共通性網路層的H.264，讓封包應用可利用H.264標準進行解壓縮。因此可讓H.264應用在各種網路接取壓縮技術，如安全監控、3G通訊網路等應用。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: Device: Altera Stratix；Speed Grade: -5；Logic Elements: ~ 50,000 (30% for routing interconnects)；Internal Memory: ~ 26,000 Bytes (used as RAMs and FIFOs)；DSP Elements:20 (used as 9-bit x 9-bit multipliers)；Timing Constraint for FPGA (fmax): 50 MHz；lFully-hardware-type decoder, which is compliant to H.264 Baseline Profile, Level 2 for DVB-H CBMS applications；Picture resolution: 352x288 (CIF), 30fps, 2Mbps, YCbCr 420 format；Internal memory: 26,000 Bytes；Up to 15 reference pictures for H.264 Memory Management and Control Operations (MMCO)。 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 數位電視, DVB-H, PMP、多媒體手機等個人隨身的影音播放裝置, Video Codec 相關產品領域。 潛力預估: 通過 ITU H.264.1 Conformance Bitstream 測試_x000D_ (共 171個 )_x000D_‧ High Profile: 44 test cases_x000D_‧ Main Profile: 89 test cases_x000D_‧ Baseline Profile: 38 test case 聯絡人員: 張哲郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: chelang@itri.org.tw 參考網址: http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 所須軟硬體設備: IC Design Tools；_x000D_FPGA platform；_x000D_Video Codec 相關產品領域；_x000D_多媒體通訊協定。_x000D_ 需具備之專業人才: DSP (Digital Signal Processing)；_x000D_Video Processing；_x000D_IC Design；_x000D_Linux/Windows Programming；_x000D_DirectX Programming (Option for Software Codec)；_x000D_Digital Video Coding。
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根據電話 03-5914615 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914615 序號 1372 產出年度 94 技術名稱-中文 通用多重通訊協定標籤交換技術 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 從全球通訊產業發展趨勢來看，「頻寬」問題已經成為全球下一波通訊網路產業發展的焦點，光通訊技術將會是最重要解決方案。在光網路的管理與控制技術發展上，引進現有的MPLS Signaling，配合光網路特性增修而成為GMPLS，配合流量工程與光路保護技術，大幅提昇網路管理與運作效率。GMPLS內容包含有鏈結管理協定(Link Management Protocol-LMP)、路由協定，及訊令協定。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 Link Management Protocol:_x000D_IETF Draft(draft-ietf-ccamp-lmp-03.txt).OSPF-TE:IETF Draft(draft-ietf-ccamp-gmpls-routing-04.txt)、IETF Draft(draft-ietf-ccamp-ospf-gmpls-extensions-07.txt)._x000D_RSVP-TE:_x000D_IETF RFC 3209、IETF Draft(draft-ietf-mpls-generalized-signaling-08.txt)、IETF Draft(draft-ietf-mpls-generalized-rsvp-te-07.txt)._x000D_ 技術成熟度 雛型 可應用範圍 電信網路與通訊設備，如OXC、OADM等。網路設備如Router、Switch等。 潛力預估 GMPLS為目前光通訊領域最重要的通訊協定，其訓令(signaling)涵蓋範圍包括 Packet、Time Slot、Wavelength 與 Fiber四種不同階層。目前我們已建立GMPLS相關通訊協定，透過與Optical Burst Switching技術研發的結合，實際在OBS testbed上進行技術驗證。 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 Talo@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 國內 Broadband Router 及網路相關廠商。 需具備之專業人才 具備基本網路知識
序號: 1372 產出年度: 94 技術名稱-中文: 通用多重通訊協定標籤交換技術 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 從全球通訊產業發展趨勢來看，「頻寬」問題已經成為全球下一波通訊網路產業發展的焦點，光通訊技術將會是最重要解決方案。在光網路的管理與控制技術發展上，引進現有的MPLS Signaling，配合光網路特性增修而成為GMPLS，配合流量工程與光路保護技術，大幅提昇網路管理與運作效率。GMPLS內容包含有鏈結管理協定(Link Management Protocol-LMP)、路由協定，及訊令協定。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: Link Management Protocol:_x000D_IETF Draft(draft-ietf-ccamp-lmp-03.txt).OSPF-TE:IETF Draft(draft-ietf-ccamp-gmpls-routing-04.txt)、IETF Draft(draft-ietf-ccamp-ospf-gmpls-extensions-07.txt)._x000D_RSVP-TE:_x000D_IETF RFC 3209、IETF Draft(draft-ietf-mpls-generalized-signaling-08.txt)、IETF Draft(draft-ietf-mpls-generalized-rsvp-te-07.txt)._x000D_ 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 電信網路與通訊設備，如OXC、OADM等。網路設備如Router、Switch等。 潛力預估: GMPLS為目前光通訊領域最重要的通訊協定，其訓令(signaling)涵蓋範圍包括 Packet、Time Slot、Wavelength 與 Fiber四種不同階層。目前我們已建立GMPLS相關通訊協定，透過與Optical Burst Switching技術研發的結合，實際在OBS testbed上進行技術驗證。 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: Talo@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 國內 Broadband Router 及網路相關廠商。 需具備之專業人才: 具備基本網路知識
序號 188 產出年度 93 技術名稱-中文 Virtual Concatenatio 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 已完成雛形驗證並技轉 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 Low Order VC Virtual Concatenatio 技術成熟度 雛形 可應用範圍 Etherent over SDH傳輸 潛力預估 非常有潛力 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 talo@itri.org.tw 參考網址 www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備 FPGA 需具備之專業人才 數位積體電路設計
序號: 188 產出年度: 93 技術名稱-中文: Virtual Concatenatio 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 已完成雛形驗證並技轉 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio 技術成熟度: 雛形 可應用範圍: Etherent over SDH傳輸 潛力預估: 非常有潛力 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: talo@itri.org.tw 參考網址: www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備: FPGA 需具備之專業人才: 數位積體電路設計
序號 189 產出年度 93 技術名稱-中文 Multi-service Access Platform 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 已完成雛形驗證並與技轉廠商合作開發 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 NG SDH STM-1/4塞取多工平台 技術成熟度 雛形 可應用範圍 NG SDH多重服務接取平台 潛力預估 非常有潛力 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 talo@itri.org.tw 參考網址 www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備 FPGA、Embedded System 需具備之專業人才 數位積體電路及線路設計，軟體設計
序號: 189 產出年度: 93 技術名稱-中文: Multi-service Access Platform 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 已完成雛形驗證並與技轉廠商合作開發 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 技術成熟度: 雛形 可應用範圍: NG SDH多重服務接取平台 潛力預估: 非常有潛力 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: talo@itri.org.tw 參考網址: www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備: FPGA、Embedded System 需具備之專業人才: 數位積體電路及線路設計，軟體設計
序號 201 產出年度 93 技術名稱-中文 光通道性能監視新技術 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本技術為具光波道辨識及光訊號雜訊比同時監控之新型量測技術，其係利用一個極化控制器、一顆具有線性極化選擇功能之電光調變器及一顆檢光二極體組成光雜訊比(OSNR)量測系統，另外配合一顆發光二極體(LED)做為光波道之感測器。並在調變器上加上信號以提高檢光二極體及LED感測器的偵測靈敏度及動態範圍。如此可以構成一個非常適用於分波多工網路的光通效能監控模組。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 光通訊系統產業
光通訊量測設備產業
光通訊零組件產業 潛力預估 本技術可用來協助國內 光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 talo@itri.org.tw 參考網址 www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備 光通訊量測設備系統 需具備之專業人才 具備光電通訊及光通元件等相關學識技術人員
序號: 201 產出年度: 93 技術名稱-中文: 光通道性能監視新技術 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 本技術為具光波道辨識及光訊號雜訊比同時監控之新型量測技術，其係利用一個極化控制器、一顆具有線性極化選擇功能之電光調變器及一顆檢光二極體組成光雜訊比(OSNR)量測系統，另外配合一顆發光二極體(LED)做為光波道之感測器。並在調變器上加上信號以提高檢光二極體及LED感測器的偵測靈敏度及動態範圍。如此可以構成一個非常適用於分波多工網路的光通效能監控模組。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 光通訊系統產業
光通訊量測設備產業
光通訊零組件產業 潛力預估: 本技術可用來協助國內 光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: talo@itri.org.tw 參考網址: www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備: 光通訊量測設備系統 需具備之專業人才: 具備光電通訊及光通元件等相關學識技術人員
序號 221 產出年度 93 技術名稱-中文 下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 建立符合Telcordia標準功能測試驗證流程，提昇光通訊產品品質 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 符合 Telcordia 標準
Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 技術成熟度 測試技術成熟 可應用範圍 SDH ADM 及 Media Converter 等光通訊系統及元件功能/效能測試 潛力預估 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務，以提昇光通訊產品品質 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 talo@itri.org.tw 參考網址 www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備 SDH ADM 及 Media Converter 等 需具備之專業人才 熟悉 SDH ADM 及 Media Converter 等技術相關人士
序號: 221 產出年度: 93 技術名稱-中文: 下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 建立符合Telcordia標準功能測試驗證流程，提昇光通訊產品品質 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 符合 Telcordia 標準
Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 技術成熟度: 測試技術成熟 可應用範圍: SDH ADM 及 Media Converter 等光通訊系統及元件功能/效能測試 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務，以提昇光通訊產品品質 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: talo@itri.org.tw 參考網址: www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備: SDH ADM 及 Media Converter 等 需具備之專業人才: 熟悉 SDH ADM 及 Media Converter 等技術相關人士
序號 222 產出年度 93 技術名稱-中文 GFP-Based Ethernet over SDH測試技術 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 提供NG SDH based MSPP核心驗證技術，協助國內在MSPP此仍屬新興的光通訊研發領域能與國際齊驅，並促使國內光通訊產業朝向局端設備核心技術發展。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 技術成熟度 測試技術成熟 可應用範圍 NG SDH based MSPP (Multi-Service Provisioning Platforms)功能驗測 潛力預估 以目前的都會網路架構而言，利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法，IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如榮群、仲琦、星通等 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 talo@itri.org.tw 參考網址 www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備 SDH Testest、NG SDH Testset、Smartbits、Optical Power Meter、Optical Spectrum Analyzer 需具備之專業人才 熟悉 SDH 及 NG SDH 技術相關人士
序號: 222 產出年度: 93 技術名稱-中文: GFP-Based Ethernet over SDH測試技術 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 提供NG SDH based MSPP核心驗證技術，協助國內在MSPP此仍屬新興的光通訊研發領域能與國際齊驅，並促使國內光通訊產業朝向局端設備核心技術發展。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 技術成熟度: 測試技術成熟 可應用範圍: NG SDH based MSPP (Multi-Service Provisioning Platforms)功能驗測 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言，利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法，IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如榮群、仲琦、星通等 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: talo@itri.org.tw 參考網址: www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備: SDH Testest、NG SDH Testset、Smartbits、Optical Power Meter、Optical Spectrum Analyzer 需具備之專業人才: 熟悉 SDH 及 NG SDH 技術相關人士
序號 223 產出年度 93 技術名稱-中文 Burst Mode CDR量測技術 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 建立完整之PON發展及測試技術後，將可提升國內產品競爭力帶動國內光通訊產業。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter 技術成熟度 測試技術成熟 可應用範圍 1. 2.5 Gbps PON 關鍵技術
2. Optical Packet Switch關鍵技術 潛力預估 PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一，IDC 估計2008年時，相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如冠德、明泰、星通等 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 talo@itri.org.tw 參考網址 www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備 BERT、DCA、 需具備之專業人才 熟悉 PON 及 Optical Transceiver 技術相關人士
序號: 223 產出年度: 93 技術名稱-中文: Burst Mode CDR量測技術 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 建立完整之PON發展及測試技術後，將可提升國內產品競爭力帶動國內光通訊產業。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter 技術成熟度: 測試技術成熟 可應用範圍: 1. 2.5 Gbps PON 關鍵技術
2. Optical Packet Switch關鍵技術 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一，IDC 估計2008年時，相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如冠德、明泰、星通等 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: talo@itri.org.tw 參考網址: www.ccl.itri.org.tw 所須軟硬體設備: BERT、DCA、 需具備之專業人才: 熟悉 PON 及 Optical Transceiver 技術相關人士
序號 1283 產出年度 94 技術名稱-中文 GPON接取網路技術 執行單位 工研院電通所 產出單位 (空) 計畫名稱 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 GPON全名為Gigabit-capable PON，為一種被動式光纖網路，近來被認為是接取網路最具有應用前景的技術，它有別於點對點拓樸架構(P2P)，所採用的是點對多點形式拓樸( P2MP)，此方式可大量降低光纖的使用量，讓運營商降低佈建資本的支出。同時網路上也只用到被動元件，大大節省維護成本。其傳輸速率最大可達2.5 Gbps，並且支援多種服務、OAM&P能力、保護安全和可升級能力，可說是目前功能最強的PON網路技術，也是接取網路上一種經濟的、朝向寬頻服務的最佳選擇技術。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 1. Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate; 2. Full service support; 3. Physical reach of at least 20 km with a logic reach within 60 km; 4. Support split ratios up to 1:64 (TC sublayer supports up to 1:128); 5. Forward Error Correction; 6. Dynamic Bandwidth assignment; 7. Network Security 技術成熟度 雛形 可應用範圍 FTTx通訊設備、NG SDH多重服務平台。 潛力預估 GPON技術整合乙太網路業務與TDM業務於同一傳輸協定中，提供乙太網路服務更高的頻寬及更低成本的傳統語音服務。與銅線電纜相比，GPON可以減少維護費用，並徹底避免掉雜訊干擾。在眾多解決接取網路瓶頸技術中，GPON是唯一可在單一波長下提供2.5 Gbps頻寬的技術，對於接取層來說，其更能適應未來的FTTx寬頻市場。 聯絡人員 張大郎 電話 03-5914615 傳真 03-5820240 電子信箱 Talo@itri.org.tw 參考網址 http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備 國內 Broadband Router 及網路相關廠商及光通訊接取系統設備 需具備之專業人才 具備基本寬頻通訊網路系統知識。
序號: 1283 產出年度: 94 技術名稱-中文: GPON接取網路技術 執行單位: 工研院電通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: GPON全名為Gigabit-capable PON，為一種被動式光纖網路，近來被認為是接取網路最具有應用前景的技術，它有別於點對點拓樸架構(P2P)，所採用的是點對多點形式拓樸( P2MP)，此方式可大量降低光纖的使用量，讓運營商降低佈建資本的支出。同時網路上也只用到被動元件，大大節省維護成本。其傳輸速率最大可達2.5 Gbps，並且支援多種服務、OAM&P能力、保護安全和可升級能力，可說是目前功能最強的PON網路技術，也是接取網路上一種經濟的、朝向寬頻服務的最佳選擇技術。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 1. Up to 2.5 Gbps symmetric/asymmetric transmission rate; 2. Full service support; 3. Physical reach of at least 20 km with a logic reach within 60 km; 4. Support split ratios up to 1:64 (TC sublayer supports up to 1:128); 5. Forward Error Correction; 6. Dynamic Bandwidth assignment; 7. Network Security 技術成熟度: 雛形 可應用範圍: FTTx通訊設備、NG SDH多重服務平台。 潛力預估: GPON技術整合乙太網路業務與TDM業務於同一傳輸協定中，提供乙太網路服務更高的頻寬及更低成本的傳統語音服務。與銅線電纜相比，GPON可以減少維護費用，並徹底避免掉雜訊干擾。在眾多解決接取網路瓶頸技術中，GPON是唯一可在單一波長下提供2.5 Gbps頻寬的技術，對於接取層來說，其更能適應未來的FTTx寬頻市場。 聯絡人員: 張大郎 電話: 03-5914615 傳真: 03-5820240 電子信箱: Talo@itri.org.tw 參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j 所須軟硬體設備: 國內 Broadband Router 及網路相關廠商及光通訊接取系統設備 需具備之專業人才: 具備基本寬頻通訊網路系統知識。
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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 尺寸精密度2％。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 透光率75%以上;遮蔽效率>30 d | 潛力預估: 由PDP之抗電磁波濾板關鍵組件開發,除可以降低成本外,並可協助業者爭區台幣數十億元之商機.
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術，已以非專屬授權給相關廠商，並對外提供技術服務。
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_
2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_
3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_
4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具，供學術研究及臨床治療之用
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_
2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_
3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元，其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速，此項技術即為針對此市場。此外，根據美國National Kidne...
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: 1.六小時貼附率可達80%_x000D_
2.回收增生細胞存活率達90%以上_x000D_
3.孔隙度達85%以上_x000D_
4.孔洞直徑為300μm ± 150μm | 潛力預估: 本技術所產出的產品為蛋白質藥物生產的種細胞增生載體、細胞治療產業及組織工程的細胞生產載體。
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: 材料分析技術係依歐洲藥典或ASTM之規範 | 潛力預估: 嗣凡有意以透明質酸生產生醫產品之廠商，均須此等分析技術
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: 1.分離純化倍率≧3~200(視目標物而定)_x000D_
2.總回收率≧50%~90%(視目標物而定) | 潛力預估: 全球天然物熱-特別在植物提取有效活性成分之萃取分離技術發展上逐漸受到廣泛重視與關注，尤其許多活性成分可應用於醫藥、食品、化粧品及特化品之產業。而傳統分離技術受限於步驟繁瑣與污染性，在製程效率提升上具相...
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 胜?藥物設計與傳輸技術開發四年計畫 | 領域: 1)選用Rule -of -5，Drug-Like的藥物吸收性質之篩選規範，進行藥物初篩。2) 前驅藥物在動物試驗中，釋出藥物之藥動參數AUC及Cmax較原藥為優，延長藥物在血中之有效濃度的時間（依... | 潛力預估: 本技術已運用於L-Dpoa / Gabapentin兩項藥物，並獲廠商投資共同合作開發中。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 尺寸精密度2％。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 透光率75%以上;遮蔽效率>30 d | 潛力預估: 由PDP之抗電磁波濾板關鍵組件開發,除可以降低成本外,並可協助業者爭區台幣數十億元之商機.
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術，已以非專屬授權給相關廠商，並對外提供技術服務。
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_
2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_
3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_
4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具，供學術研究及臨床治療之用
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_
2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_
3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元，其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速，此項技術即為針對此市場。此外，根據美國National Kidne...
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: 1.六小時貼附率可達80%_x000D_
2.回收增生細胞存活率達90%以上_x000D_
3.孔隙度達85%以上_x000D_
4.孔洞直徑為300μm ± 150μm | 潛力預估: 本技術所產出的產品為蛋白質藥物生產的種細胞增生載體、細胞治療產業及組織工程的細胞生產載體。
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 組織再生及仿生材料技術開發四年計畫 | 領域: 材料分析技術係依歐洲藥典或ASTM之規範 | 潛力預估: 嗣凡有意以透明質酸生產生醫產品之廠商，均須此等分析技術
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: 1.分離純化倍率≧3~200(視目標物而定)_x000D_
2.總回收率≧50%~90%(視目標物而定) | 潛力預估: 全球天然物熱-特別在植物提取有效活性成分之萃取分離技術發展上逐漸受到廣泛重視與關注，尤其許多活性成分可應用於醫藥、食品、化粧品及特化品之產業。而傳統分離技術受限於步驟繁瑣與污染性，在製程效率提升上具相...
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 胜?藥物設計與傳輸技術開發四年計畫 | 領域: 1)選用Rule -of -5，Drug-Like的藥物吸收性質之篩選規範，進行藥物初篩。2) 前驅藥物在動物試驗中，釋出藥物之藥動參數AUC及Cmax較原藥為優，延長藥物在血中之有效濃度的時間（依... | 潛力預估: 本技術已運用於L-Dpoa / Gabapentin兩項藥物，並獲廠商投資共同合作開發中。