資訊安全管理體系規劃與建置
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文資訊安全管理體系規劃與建置的執行單位是工研院資通所, 產出年度是95, 計畫名稱是數位行動生活關鍵技術發展計畫, 技術規格是符合BS7799 資訊安全管理規範 (同ISO 17799 資訊技術安全管理作業準則) :Code of practice for information security management、Specification for information security management sy..., 潛力預估是.

序號1621
產出年度95
技術名稱-中文資訊安全管理體系規劃與建置
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱數位行動生活關鍵技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文資訊安全管理的目標,是透過一整體規劃之資訊安全解決方案來確保企業所有資訊系統與業務之安全與正常運作。此一技術應用自行研發的風險分析管理工具,結合企業資產列表、現況調查分析及系統安全弱點掃瞄的結果,綜合分析評估影響企業整體的因素,替企業訂定適當的資訊安全政策與資訊安全作業準則來降低潛在的風險危機。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合BS7799 資訊安全管理規範 (同ISO 17799 資訊技術安全管理作業準則) :Code of practice for information security management、Specification for information security management system。符合ISO 13335 資訊技術安全管理作業準則 :Concepts and models for IT Security、Managing。
技術成熟度試量產
可應用範圍對資訊安全有需求之組織: 如政府機關(縣市政府、稅捐單位、警政單位),金融保險業及資訊相關產業等。
潛力預估
聯絡人員陳俊宏
電話03-5817062
傳真03-5820463
電子信箱Richie@itri.org.tw
參考網址http://無
所須軟硬體設備
需具備之專業人才
同步更新日期2023-07-22

序號

1621

產出年度

95

技術名稱-中文

資訊安全管理體系規劃與建置

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

數位行動生活關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

資訊安全管理的目標,是透過一整體規劃之資訊安全解決方案來確保企業所有資訊系統與業務之安全與正常運作。此一技術應用自行研發的風險分析管理工具,結合企業資產列表、現況調查分析及系統安全弱點掃瞄的結果,綜合分析評估影響企業整體的因素,替企業訂定適當的資訊安全政策與資訊安全作業準則來降低潛在的風險危機。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

符合BS7799 資訊安全管理規範 (同ISO 17799 資訊技術安全管理作業準則) :Code of practice for information security management、Specification for information security management system。符合ISO 13335 資訊技術安全管理作業準則 :Concepts and models for IT Security、Managing。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

對資訊安全有需求之組織: 如政府機關(縣市政府、稅捐單位、警政單位),金融保險業及資訊相關產業等。

潛力預估

聯絡人員

陳俊宏

電話

03-5817062

傳真

03-5820463

電子信箱

Richie@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5817062 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1620
產出年度95
技術名稱-中文數位版權管理技術
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱數位行動生活關鍵技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文數位版權管理技術(DRM ; Digital Rights Management)為一種數位資料的保護管理機制,其提供影像(JPEG、TIFF...等)、音訊(MP3、WAV、WMV...等)和視訊(MPEG-1、MPEG-2、MPEG-4...等)的內容保護,包含浮水印的嵌入和數位內容的加密,前者可以將數位內容版權的Logo及資訊嵌入影像中,以保障數位內容的版權歸屬,確保原始內容的完整性;後者則可以保護數位內容不被第三者非法存取,甚而提供包括數位內容之下載權限、使用次數、使用者權限等。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格OMA DRM 2.0
技術成熟度概念
可應用範圍數位音樂下載、IPTV、有線數位電視、DTH衛星電視、行動電視。
潛力預估
聯絡人員陳俊宏
電話03-5817062
傳真03-5820463
電子信箱Richie@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備
需具備之專業人才
序號: 1620
產出年度: 95
技術名稱-中文: 數位版權管理技術
執行單位: 工研院資通所
產出單位: (空)
計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 數位版權管理技術(DRM ; Digital Rights Management)為一種數位資料的保護管理機制,其提供影像(JPEG、TIFF...等)、音訊(MP3、WAV、WMV...等)和視訊(MPEG-1、MPEG-2、MPEG-4...等)的內容保護,包含浮水印的嵌入和數位內容的加密,前者可以將數位內容版權的Logo及資訊嵌入影像中,以保障數位內容的版權歸屬,確保原始內容的完整性;後者則可以保護數位內容不被第三者非法存取,甚而提供包括數位內容之下載權限、使用次數、使用者權限等。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: OMA DRM 2.0
技術成熟度: 概念
可應用範圍: 數位音樂下載、IPTV、有線數位電視、DTH衛星電視、行動電視。
潛力預估:
聯絡人員: 陳俊宏
電話: 03-5817062
傳真: 03-5820463
電子信箱: Richie@itri.org.tw
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所須軟硬體設備:
需具備之專業人才:

# 03-5817062 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1628
產出年度95
技術名稱-中文異質網路整合認證技術
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱數位行動生活關鍵技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文異質網路整合認證技術為使用於企業內部的檔案加解密及安全傳輸系統。在檔案加解密系統方面,提供給員工對個人的系統安全管理工具,安全傳輸系統則是提供員工存取敏感的企業伺服器所需的安全通道 ,這兩個系統皆可配合短期及屬性憑證及PKI入口伺服器,可以結合現行的自然人 CA或其他商業 CA,不需在企業內建立複雜的PKI,就可加入整體的PKI體系, 對企業內員工或公司訪客作身分認證並作不同等級的權限控制。在無線網路認證方面,則使用802.1x無線網路認證技術,可整合電話SIM卡、電子化政府憑證、以及民間金融憑證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. W3C XKMS (XML base Key Management System) : 作為PKI 入口,可介接自然人憑證中心,並作金鑰分佈及管理。2. SSL tunnel : 可連結http,ftp,pop3,smtp等多種協定,並可使用自然人憑證IC卡,屬性憑證及短期憑證為互相認證的依據。3. 符合IEEE 802.1x之EAP-SIM/EAP-TLS/EAP-MD5等無線網路認證技術。_x000D_
技術成熟度試量產
可應用範圍Public WLAN hot spot, intranet
潛力預估很有潛力
聯絡人員陳俊宏
電話03-5817062
傳真03-5820463
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參考網址
所須軟硬體設備一般網路設備
需具備之專業人才據網路技術
序號: 1628
產出年度: 95
技術名稱-中文: 異質網路整合認證技術
執行單位: 工研院資通所
產出單位: (空)
計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 異質網路整合認證技術為使用於企業內部的檔案加解密及安全傳輸系統。在檔案加解密系統方面,提供給員工對個人的系統安全管理工具,安全傳輸系統則是提供員工存取敏感的企業伺服器所需的安全通道 ,這兩個系統皆可配合短期及屬性憑證及PKI入口伺服器,可以結合現行的自然人 CA或其他商業 CA,不需在企業內建立複雜的PKI,就可加入整體的PKI體系, 對企業內員工或公司訪客作身分認證並作不同等級的權限控制。在無線網路認證方面,則使用802.1x無線網路認證技術,可整合電話SIM卡、電子化政府憑證、以及民間金融憑證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. W3C XKMS (XML base Key Management System) : 作為PKI 入口,可介接自然人憑證中心,並作金鑰分佈及管理。2. SSL tunnel : 可連結http,ftp,pop3,smtp等多種協定,並可使用自然人憑證IC卡,屬性憑證及短期憑證為互相認證的依據。3. 符合IEEE 802.1x之EAP-SIM/EAP-TLS/EAP-MD5等無線網路認證技術。_x000D_
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: Public WLAN hot spot, intranet
潛力預估: 很有潛力
聯絡人員: 陳俊宏
電話: 03-5817062
傳真: 03-5820463
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所須軟硬體設備: 一般網路設備
需具備之專業人才: 據網路技術
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駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時... | 潛力預估: 15億新台幣

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g;CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例,其最大放電電容量僅約100 F/g,目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾,可得一中孔性奈米結構碳材,其電容量可增加25~40%,預期其市場接受性高,且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後,細菌數目減少至原來之0.1%以下;(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計,2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時,日本的光觸媒產值將達100億日圓,約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念,在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時... | 潛力預估: 15億新台幣

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g;CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例,其最大放電電容量僅約100 F/g,目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾,可得一中孔性奈米結構碳材,其電容量可增加25~40%,預期其市場接受性高,且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後,細菌數目減少至原來之0.1%以下;(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計,2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時,日本的光觸媒產值將達100億日圓,約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念,在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

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