Scheduling & Sleeping Control Technology
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文Scheduling & Sleeping Control Technology的執行單位是資策會, 產出年度是95, 產出單位是資策會, 計畫名稱是行動環境先進應用服務技術發展四年計畫, 領域是通訊與光電, 技術規格是傳輸效能:68Kbps;同步誤差:小於 4us;最大同步層級:15 層;Duty Cycle:小於 1%。, 潛力預估是無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造。.

序號1702
產出年度95
技術名稱-中文Scheduling & Sleeping Control Technology
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱行動環境先進應用服務技術發展四年計畫
領域通訊與光電
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.本技術可在無須增加IEEE 802.15.4硬體成本的基礎下,讓省電性、傳輸量與網路之拓樸彈性間做一最佳化之取捨。可單一Sensor Node發起網路成形動作,自動進行網路組態。2.可動態加入/移出 Sensor Nodes讓系統的拓樸彈性不受限制。透過經修改的軟體控制Beacon同步機制以及Beacon排程機制,讓系統傳輸量有效提升。3.Sensor Nodes於非工作期間,可進入休眠狀態以節省電力消耗,同時亦不影響系統正常運作。
技術現況敘述-英文1. The technology can allow optimized tradeoff between power saving, transmission volume and network topology flexibility without increasing the cost of IEEE 802.15.4 hardware, so that power, transmission and to do an optimal choice between. It can activate network formation with a single Sensor Node initiates for automatic network configuration. 2. It can dynamically add / remove sensor nodes so that the topology flexibility of the system is not restricted. The beacon synchronization and scheduling mechanisms are controlled through the modified software control so that the amount of traffic of the system is effectively increased. 3.Sensor nodes can go dormant when they are not in operation to save power consumption without affecting the normal operation of the system.
技術規格傳輸效能:68Kbps;同步誤差:小於 4us;最大同步層級:15 層;Duty Cycle:小於 1%。
技術成熟度完成雛形
可應用範圍本技術可應用於低耗電感測網路佈建中,進行全域網路的繞送機制與省電排程最佳化。
潛力預估無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造。
聯絡人員陳文瑞
電話(02)2739-9616#162
傳真(02)2378-1339
電子信箱ray@nmi.iii.org.tw
參考網址http://zigbee.nmi.iii.oth.tw/
所須軟硬體設備X86個人電腦、Chipcon CC2420DBK、ATMEL JTAG ICE。
需具備之專業人才嵌入式系統相關背景

序號

1702

產出年度

95

技術名稱-中文

Scheduling & Sleeping Control Technology

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

行動環境先進應用服務技術發展四年計畫

領域

通訊與光電

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.本技術可在無須增加IEEE 802.15.4硬體成本的基礎下,讓省電性、傳輸量與網路之拓樸彈性間做一最佳化之取捨。可單一Sensor Node發起網路成形動作,自動進行網路組態。2.可動態加入/移出 Sensor Nodes讓系統的拓樸彈性不受限制。透過經修改的軟體控制Beacon同步機制以及Beacon排程機制,讓系統傳輸量有效提升。3.Sensor Nodes於非工作期間,可進入休眠狀態以節省電力消耗,同時亦不影響系統正常運作。

技術現況敘述-英文

1. The technology can allow optimized tradeoff between power saving, transmission volume and network topology flexibility without increasing the cost of IEEE 802.15.4 hardware, so that power, transmission and to do an optimal choice between. It can activate network formation with a single Sensor Node initiates for automatic network configuration. 2. It can dynamically add / remove sensor nodes so that the topology flexibility of the system is not restricted. The beacon synchronization and scheduling mechanisms are controlled through the modified software control so that the amount of traffic of the system is effectively increased. 3.Sensor nodes can go dormant when they are not in operation to save power consumption without affecting the normal operation of the system.

技術規格

傳輸效能:68Kbps;同步誤差:小於 4us;最大同步層級:15 層;Duty Cycle:小於 1%。

技術成熟度

完成雛形

可應用範圍

本技術可應用於低耗電感測網路佈建中,進行全域網路的繞送機制與省電排程最佳化。

潛力預估

無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造。

聯絡人員

陳文瑞

電話

(02)2739-9616#162

傳真

(02)2378-1339

電子信箱

ray@nmi.iii.org.tw

參考網址

http://zigbee.nmi.iii.oth.tw/

所須軟硬體設備

X86個人電腦、Chipcon CC2420DBK、ATMEL JTAG ICE。

需具備之專業人才

嵌入式系統相關背景

根據名稱 Scheduling Sleeping Control Technology 找到的相關資料

(以下顯示 4 筆) (或要:直接搜尋所有 Scheduling Sleeping Control Technology ...)

無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體(美國)‧WIRELESS NETWORK SCHEDULING CONTROL SYSTEM AND METHOD THEREOF AND COMPU...

核准國家: 美國 | 證書號碼: US7,792,067B2 | 專利期間起: 40428 | 專利期間訖: 47154 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

@ 技術司專利資料集

無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體(中華民國)

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明I327015號 | 專利期間起: 40360 | 專利期間訖: 46380 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

@ 技術司專利資料集

無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體

核准國家: 加拿大 | 證書號碼: 2,589,235 | 專利期間起: 40750 | 專利期間訖: 46524 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

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無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體

核准國家: 加拿大 | 證書號碼: 2589235 | 專利期間起: 40750 | 專利期間訖: 46524 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

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無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體(美國)‧WIRELESS NETWORK SCHEDULING CONTROL SYSTEM AND METHOD THEREOF AND COMPU...

核准國家: 美國 | 證書號碼: US7,792,067B2 | 專利期間起: 40428 | 專利期間訖: 47154 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

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無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體(中華民國)

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明I327015號 | 專利期間起: 40360 | 專利期間訖: 46380 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

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無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體

核准國家: 加拿大 | 證書號碼: 2,589,235 | 專利期間起: 40750 | 專利期間訖: 46524 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

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無線網路排程控制系統、方法與電腦可讀取之記錄媒體

核准國家: 加拿大 | 證書號碼: 2589235 | 專利期間起: 40750 | 專利期間訖: 46524 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許獻聰、鄭彥杰、尹華強、蔡其達

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

@ 新創圓夢網-活動看板

建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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雙網DRM用戶端系統

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 雙網資通安全技術研發計畫 | 領域: 研發服務 | 技術規格: 1.支援多種Delivery Methods: Separate Delivery, Combined Delivery, Forward-Lock。2.符合OMA DRM v1.0之User Age... | 潛力預估: 本技術影響未來的行動應用服務與數位內容產業甚鉅,本計畫將持續與國內多家廠商接觸, 目前已有9家正在洽談合作中,包括:3家ISP, 1家ISV, 3家製造商, 2家 ICP。代表國內DRM應用的環境在...

@ 技術司可移轉技術資料集

室內無線感測網路技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ZigBee v1.0 | 潛力預估: 2008年無線感測網路Zigbee晶片需求量約1.6億套,應用在數位家庭感控網路、嵌入各類家電與創造新興高值化數位產品與應用服務上面,透過本計畫從標準協定到應用服務加值之一體性開發成果,將大為提升國內...

@ 技術司可移轉技術資料集

無線感控訊號模型與監控技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: People finding system (802.15.4/Zigbee compliant based & WLAN based);Automatic equipment control ;感測... | 潛力預估: 利用先進環境感知商機如行動照護、辦公室應用、安全監控、行動導覽,結合國內服務供應營運商,因應無所不在運算服務時代來臨,提供以人為中心之優質資訊服務。如2002年台灣一般獨居老人有24825人,每月服務...

@ 技術司可移轉技術資料集

群組聯通技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 支援OMA PoC 標準 | 潛力預估: 透過OMA制定的群組聯通,可望成為未來2.5G/3G等高頻寬與高傳輸速度之行動網路下的殺手級應用。

@ 技術司可移轉技術資料集

行動環境高彈性人機界面展現技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1. 高效能行動裝置3D圖形成像引擎。2. 高效能行動裝置向量圖形成像引擎。3. 可動態置換3D Skin之行動裝置3D人機界面軟體架構。 | 潛力預估: 為少數國內具備的嵌入式平台3D MMI技術,除底層強大的3D繪圖引擎之外,更整合了高階的MMI系統開發架構與工具,可加速國內手機廠商的多媒體人機界面的開發。

@ 技術司可移轉技術資料集

Auto-Configuration Power Level Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 傳輸功率:小於 1mW;Duty Cycle:小於 1%。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者。

@ 技術司可移轉技術資料集

感測網路手持式裝置解決方案

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:WindowsCE 3.0;傳輸速度:19200 bps。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者、手持式裝置製造業者。

@ 技術司可移轉技術資料集

佈建輔助技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:Windows XP;可接受檔案格式:AutoCAD;解析度:640*480。 | 潛力預估: 佈建工作人員、Zigbee佈建工作廠商。

@ 技術司可移轉技術資料集

雙網DRM用戶端系統

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 雙網資通安全技術研發計畫 | 領域: 研發服務 | 技術規格: 1.支援多種Delivery Methods: Separate Delivery, Combined Delivery, Forward-Lock。2.符合OMA DRM v1.0之User Age... | 潛力預估: 本技術影響未來的行動應用服務與數位內容產業甚鉅,本計畫將持續與國內多家廠商接觸, 目前已有9家正在洽談合作中,包括:3家ISP, 1家ISV, 3家製造商, 2家 ICP。代表國內DRM應用的環境在...

@ 技術司可移轉技術資料集

室內無線感測網路技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ZigBee v1.0 | 潛力預估: 2008年無線感測網路Zigbee晶片需求量約1.6億套,應用在數位家庭感控網路、嵌入各類家電與創造新興高值化數位產品與應用服務上面,透過本計畫從標準協定到應用服務加值之一體性開發成果,將大為提升國內...

@ 技術司可移轉技術資料集

無線感控訊號模型與監控技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: People finding system (802.15.4/Zigbee compliant based & WLAN based);Automatic equipment control ;感測... | 潛力預估: 利用先進環境感知商機如行動照護、辦公室應用、安全監控、行動導覽,結合國內服務供應營運商,因應無所不在運算服務時代來臨,提供以人為中心之優質資訊服務。如2002年台灣一般獨居老人有24825人,每月服務...

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群組聯通技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 支援OMA PoC 標準 | 潛力預估: 透過OMA制定的群組聯通,可望成為未來2.5G/3G等高頻寬與高傳輸速度之行動網路下的殺手級應用。

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行動環境高彈性人機界面展現技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 94 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 1. 高效能行動裝置3D圖形成像引擎。2. 高效能行動裝置向量圖形成像引擎。3. 可動態置換3D Skin之行動裝置3D人機界面軟體架構。 | 潛力預估: 為少數國內具備的嵌入式平台3D MMI技術,除底層強大的3D繪圖引擎之外,更整合了高階的MMI系統開發架構與工具,可加速國內手機廠商的多媒體人機界面的開發。

@ 技術司可移轉技術資料集

Auto-Configuration Power Level Technology

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 傳輸功率:小於 1mW;Duty Cycle:小於 1%。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者。

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感測網路手持式裝置解決方案

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:WindowsCE 3.0;傳輸速度:19200 bps。 | 潛力預估: 無線感測器製造業者、無線感測系統佈建業者、保全業者、居家醫療器儀器製造業者、工業控制設備製造業者、手持式裝置製造業者。

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佈建輔助技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 95 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 行動環境先進應用服務技術發展四年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 作業系統:Windows XP;可接受檔案格式:AutoCAD;解析度:640*480。 | 潛力預估: 佈建工作人員、Zigbee佈建工作廠商。

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迴路型熱管散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域:45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小);傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合,外觀與強度符合所需,蒸發端與冷凝端均為平面構造,易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle:Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定,並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_,Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_,Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch):0.8mm BGA_x000D_;球陣列(Ball Array):6-8 I/O_x000D_;構裝尺寸(Package Size):6mm-9mm_x000D_;構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點,會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上,以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力,同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達30%左右) | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達50%左右)

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard);散熱增益 35~40%,電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_,獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪(94﹪ 信賴度) | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

IC及LED熱阻量測技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備,均是國內自行開發完成,價格較國外節省30%。

覆晶錫鉛凸塊植球技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ;Bump Height (μm) 20;Bump Composition

焊點可靠性評估技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加,特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估,衍生到系統廠組裝後的可靠度評估,及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...

肢體機能回復設備技術應用開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象:140公分~180公分;80公斤以下;可動範圍(最大活動速度):股關節:10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面,具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能,使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健,解決目前復健師人力嚴重不足的問題。

智能型跨越障礙行走設備之應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度,並可簡易且準確調整車輪傾斜角度,可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台,在未來老年化社會發展下,勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。

電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm),配向均勻性佳。技術規格:錨定能~10-5J/m2,預傾角:0~10度,VHR>95%,Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向,與離子束配向結果相當但設備價格低。

迴路型熱管散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域:45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小);傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合,外觀與強度符合所需,蒸發端與冷凝端均為平面構造,易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步

無鉛製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量,衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品,諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Die size:10*10mm;Pitch: 0.8mm, 1.0mm;Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_;Wafer size: 6" or... | 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design,。其結構設計,第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝,第二層之應...

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_;Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_;UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... | 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線,銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗,尤其當線寬愈來愈窄的時候,其對高頻的影響愈來愈大,被視為下一代高速積體電路的明星製程,然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術,而國內...

銅晶片打線接合構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Test Vehicle:Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定,並由電子所與合作廠商共同 | 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_,Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_,Wire bond qua...

Flip Chip CSP 設計與構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 球間距(Ball Pitch):0.8mm BGA_x000D_;球陣列(Ball Array):6-8 I/O_x000D_;構裝尺寸(Package Size):6mm-9mm_x000D_;構裝... | 潛力預估: 整個技術環節的重點,會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上,以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力,同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達30%左右) | 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝:接合積層基板覆晶構裝(間距:250μm、I/O接點腳數達4300),增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝(熱傳增益達50%左右)

散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard);散熱增益 35~40%,電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_,獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。

電腦輔助熱傳設計分析技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪(94﹪ 信賴度) | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包

IC及LED熱阻量測技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備,均是國內自行開發完成,價格較國外節省30%。

覆晶錫鉛凸塊植球技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: ;Bump Height (μm) 20;Bump Composition

焊點可靠性評估技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加,特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估,衍生到系統廠組裝後的可靠度評估,及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...

肢體機能回復設備技術應用開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象:140公分~180公分;80公斤以下;可動範圍(最大活動速度):股關節:10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面,具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能,使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健,解決目前復健師人力嚴重不足的問題。

智能型跨越障礙行走設備之應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度,並可簡易且準確調整車輪傾斜角度,可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台,在未來老年化社會發展下,勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。

電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm),配向均勻性佳。技術規格:錨定能~10-5J/m2,預傾角:0~10度,VHR>95%,Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向,與離子束配向結果相當但設備價格低。

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