產品設計與安全防護技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文產品設計與安全防護技術的執行單位是精機中心, 產出年度是95, 計畫名稱是產業機械精細化關鍵技術計畫, 技術規格是導覽服務機器人產品設計:高齡、低齡人口,以及運動休閒、教育娛樂的需求將是市場趨勢;三種互動模式:引導、追隨、遙控;針對科博館與國美館之需求,設計3種導覽服務機器人造型;體積:寬 50 cm X 高 120 cm X 縱深 50 cm;重量:50 kg。安全防護技術:採用防撞桿結構進行安全性防護設計..., 潛力預估是服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在產品設計與安全防護設計的需求上,市場規模可達3000萬以上。.

序號1857
產出年度95
技術名稱-中文產品設計與安全防護技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱產業機械精細化關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文‧ 建立藍芽無線控制、伺服機同步控制技術,應用發展鳥足型遙控仿生機器人,已完成雛型機與產品造型的設計,目前正與廠商合作開發遙控機器人與教育娛樂機器人產品。將協助公司於96年籌組「遙控機器人產品關鍵技術」研發聯盟,串聯零組件、產品設計、製造、行銷通路販賣,以整合上下游的產業單位,使得技術的研發能夠對產業產生更大的價值
技術現況敘述-英文(空)
技術規格導覽服務機器人產品設計:高齡、低齡人口,以及運動休閒、教育娛樂的需求將是市場趨勢;三種互動模式:引導、追隨、遙控;針對科博館與國美館之需求,設計3種導覽服務機器人造型;體積:寬 50 cm X 高 120 cm X 縱深 50 cm;重量:50 kg。安全防護技術:採用防撞桿結構進行安全性防護設計;碰撞探測技術(碰撞感測器);反應式閃避動作機制設計。導覽服務人機操作介面設計,具有地點選擇與地圖繪製功能。
技術成熟度雛型
可應用範圍適用於導覽機器人的產品設計與在室內環境的行動規劃
潛力預估服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在產品設計與安全防護設計的需求上,市場規模可達3000萬以上。
聯絡人員張昫揚
電話04-23595968
傳真04-23593689
電子信箱e9111@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備工業用控制器、人機介面、快速成型機。
需具備之專業人才產品設計、工業設計、安全防護設計、環境感測器應用、碰撞感測模組、雷射環境感測模組。

序號

1857

產出年度

95

技術名稱-中文

產品設計與安全防護技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

產業機械精細化關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

‧ 建立藍芽無線控制、伺服機同步控制技術,應用發展鳥足型遙控仿生機器人,已完成雛型機與產品造型的設計,目前正與廠商合作開發遙控機器人與教育娛樂機器人產品。將協助公司於96年籌組「遙控機器人產品關鍵技術」研發聯盟,串聯零組件、產品設計、製造、行銷通路販賣,以整合上下游的產業單位,使得技術的研發能夠對產業產生更大的價值

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

導覽服務機器人產品設計:高齡、低齡人口,以及運動休閒、教育娛樂的需求將是市場趨勢;三種互動模式:引導、追隨、遙控;針對科博館與國美館之需求,設計3種導覽服務機器人造型;體積:寬 50 cm X 高 120 cm X 縱深 50 cm;重量:50 kg。安全防護技術:採用防撞桿結構進行安全性防護設計;碰撞探測技術(碰撞感測器);反應式閃避動作機制設計。導覽服務人機操作介面設計,具有地點選擇與地圖繪製功能。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

適用於導覽機器人的產品設計與在室內環境的行動規劃

潛力預估

服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在產品設計與安全防護設計的需求上,市場規模可達3000萬以上。

聯絡人員

張昫揚

電話

04-23595968

傳真

04-23593689

電子信箱

e9111@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

工業用控制器、人機介面、快速成型機。

需具備之專業人才

產品設計、工業設計、安全防護設計、環境感測器應用、碰撞感測模組、雷射環境感測模組。

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寶特瓶粉碎機之清洗結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M447272 | 專利期間起: 102/02/21 | 專利期間訖: 111/07/08 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 傳統產業加值轉型推動計畫 | 專利發明人: 邱俊達

@ 技術司專利資料集

精細加工機構及組配設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 精細複合結構組配線性精度:10μm/25mm×25mm;精細複合結構組配相互垂直形狀精度:2μm/25mm;人造花崗岩結構構型設計技術- Static stiffness:1.0*106N/m、dam... | 潛力預估: 3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展,特別重視商品的精細化程度,造成業界對相關系統或設備的迫切需求。

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精細複合加工控制設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 精細複合加工控制技術-機台?定性控制技術;線馬平台與PC-Based性能整合控制、定位精度:±1μm/25mm、重覆精度:±0.1μm、解析度:0.1μm。通訊控制軟體設計技術-串列控制設計技術:可控... | 潛力預估: 可提供精細複合加工性能整合及控制技術,協助業界快速生產製造精細產品,使傳統的機械產業能順利轉型成具競爭力及高附加價值的精細加工產業,市場接受潛力大。

@ 技術司可移轉技術資料集

製程成形異常原因對策知識系統

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 成形異常缺陷程度編輯、製程異常原因與形態知識擷取介面、資料庫連結與存取。 | 潛力預估: 根據歷年射出產業之市場調查與趨勢分析,此項技術已為各射出成形業者相繼著手研發之重點項目,預估此技術的市場產值會呈現穩定成長之趨勢,並可帶動光學射出產業的新發展,。

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關鍵組件故障診斷專家系統

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 訊號擷取及特徵分析:速度、壓力、螺桿位移等8組動態類比訊號擷取 | 潛力預估: 適用於產業機械設備製造商之故障診斷及維護功能、透過訊號分析以及人工智慧技術分析機台關鍵組件訊號趨勢與衰退狀態,找出組件故障之趨勢,提供未來診斷之依據

@ 技術司可移轉技術資料集

機器人機電整合與避障感測技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 輪式行動平台機電整合技術phase I:建立兩輪差動式行動平台,其移動精度達10 cm,極限速度達15 m/min,可持續工作時間達1 hr、直接結合式傳動裝置、DSP based四軸伺服控制(頭部、... | 潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在室內的環境辨識與避障導航需求上,市場規模可達5000萬以上。

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精細加工機構設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: .銑車構型結構設計技術.泛用型主軸頭挾持機構設計技術 .硬脆性材料加工治具設計技術 .精細切削加工製程優化技術_x000D_ | 潛力預估: 微小化、精緻化已成為商業產品在市場上競爭的主要訴求。新興的3D微細加工製造技術特別適用精微幾何特徵之切削加工,一來呼應節能與環保的議題,二則於實際產業應用領域,該技術需求度亦逐漸滲入3C、光電及生醫等...

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精細加工控制設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: .線馬平台與PC-Based性能整合控制技術: >定位精度±0.5μm/25mm>重覆精度±0.1μm >解析度75nm .3D智慧化精度補償控制模組建構技術 ... | 潛力預估: 透過精細加工驗證模組的建立,工具機業者得以分享精細加工設備之設計、分析、測試技術以及引自國外微型化機構設計與奈米化數控進給等技術。就效益面而言,不僅結合了國內工具機業者既有之設計專長,亦在精細加工設備...

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寶特瓶粉碎機之清洗結構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M447272 | 專利期間起: 102/02/21 | 專利期間訖: 111/07/08 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 傳統產業加值轉型推動計畫 | 專利發明人: 邱俊達

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精細加工機構及組配設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 精細複合結構組配線性精度:10μm/25mm×25mm;精細複合結構組配相互垂直形狀精度:2μm/25mm;人造花崗岩結構構型設計技術- Static stiffness:1.0*106N/m、dam... | 潛力預估: 3C消費電子、生技及光學產品的需求越來越朝輕薄短小的方向發展,特別重視商品的精細化程度,造成業界對相關系統或設備的迫切需求。

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精細複合加工控制設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 精細複合加工控制技術-機台?定性控制技術;線馬平台與PC-Based性能整合控制、定位精度:±1μm/25mm、重覆精度:±0.1μm、解析度:0.1μm。通訊控制軟體設計技術-串列控制設計技術:可控... | 潛力預估: 可提供精細複合加工性能整合及控制技術,協助業界快速生產製造精細產品,使傳統的機械產業能順利轉型成具競爭力及高附加價值的精細加工產業,市場接受潛力大。

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製程成形異常原因對策知識系統

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 成形異常缺陷程度編輯、製程異常原因與形態知識擷取介面、資料庫連結與存取。 | 潛力預估: 根據歷年射出產業之市場調查與趨勢分析,此項技術已為各射出成形業者相繼著手研發之重點項目,預估此技術的市場產值會呈現穩定成長之趨勢,並可帶動光學射出產業的新發展,。

@ 技術司可移轉技術資料集

關鍵組件故障診斷專家系統

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 訊號擷取及特徵分析:速度、壓力、螺桿位移等8組動態類比訊號擷取 | 潛力預估: 適用於產業機械設備製造商之故障診斷及維護功能、透過訊號分析以及人工智慧技術分析機台關鍵組件訊號趨勢與衰退狀態,找出組件故障之趨勢,提供未來診斷之依據

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機器人機電整合與避障感測技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 輪式行動平台機電整合技術phase I:建立兩輪差動式行動平台,其移動精度達10 cm,極限速度達15 m/min,可持續工作時間達1 hr、直接結合式傳動裝置、DSP based四軸伺服控制(頭部、... | 潛力預估: 服務型機器人產品為近幾年之發展趨勢,例如:保全機器人、導覽機器人,預計在室內的環境辨識與避障導航需求上,市場規模可達5000萬以上。

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精細加工機構設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: .銑車構型結構設計技術.泛用型主軸頭挾持機構設計技術 .硬脆性材料加工治具設計技術 .精細切削加工製程優化技術_x000D_ | 潛力預估: 微小化、精緻化已成為商業產品在市場上競爭的主要訴求。新興的3D微細加工製造技術特別適用精微幾何特徵之切削加工,一來呼應節能與環保的議題,二則於實際產業應用領域,該技術需求度亦逐漸滲入3C、光電及生醫等...

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精細加工控制設計技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業機械精細化關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: .線馬平台與PC-Based性能整合控制技術: >定位精度±0.5μm/25mm>重覆精度±0.1μm >解析度75nm .3D智慧化精度補償控制模組建構技術 ... | 潛力預估: 透過精細加工驗證模組的建立,工具機業者得以分享精細加工設備之設計、分析、測試技術以及引自國外微型化機構設計與奈米化數控進給等技術。就效益面而言,不僅結合了國內工具機業者既有之設計專長,亦在精細加工設備...

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DTV IPMP多媒體資源智權管理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... | 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置,可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理,是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統,如數位學習、數位圖書館藏,也隨之存在極大的市場契機

支援多影音格式之串流平台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 | 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在,以IP為base的多媒體應用,可提供各式各樣的multimedia services,目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成,使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...

多點影音播放系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 | 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟,影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品

iB3G數位電視即時串流錄影選台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP | 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務,使用者可看到即時新聞或球賽,對於網路服務業者來說,存在著很大的商機

低溫共燒基材製程技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。

積層模組EMI抑制技術技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 | 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS

超薄壓電膜材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技...

積層氧化鋅變阻器及其配方組成

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能,又由於其單層厚度較傳統變阻器小,更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 | 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力,並保護授權廠商之競爭優勢,形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年,預估單一廠商初期年產值可達1億元。

高溫度穩定性材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制-經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式,計算結晶機制的各個參數,如Avrami exponent(n)及結晶活化能(E);n值可以表示其為何... | 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術,若順利開發及完成專利怖局,將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境,達到關鍵性材料國產化的目的,並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。

陶瓷薄膜整合技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度<300℃之薄膜電晶體。 源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 | 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...

埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3min | 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商,創造新型電路板材料,強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商,將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...

銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 | 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板,為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎,支援已蓬勃發展之平面顯示器產業,使國內整個產業體系更完整,提升產業競爭力,最重要在建...

高容量複合石墨負極材料

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料,達到石墨改質的目的,本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%,材料成本降低40% | 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商,掌握鋰電池關鍵原材料,預估可促進材料廠商之投資達一億元以上,年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...

導電高分子固態電容器及其製造方法

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試,使其導電度>10S/cm,並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究,並使其含浸成膜率達8... | 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值,除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外,全球的需求呈現穩定而大幅的成長, 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...

混成電能調節技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.根據電池容量狀態,自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態,提高燃料使用效率,並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構,開發容易。無需微處理器,低... | 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備,未來可攜式電源的需求,包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器,太陽能路燈/號誌/警示器等,均可以選擇適當的...

DTV IPMP多媒體資源智權管理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... | 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置,可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理,是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統,如數位學習、數位圖書館藏,也隨之存在極大的市場契機

支援多影音格式之串流平台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 | 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在,以IP為base的多媒體應用,可提供各式各樣的multimedia services,目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成,使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...

多點影音播放系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 | 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟,影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品

iB3G數位電視即時串流錄影選台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP | 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務,使用者可看到即時新聞或球賽,對於網路服務業者來說,存在著很大的商機

低溫共燒基材製程技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。

積層模組EMI抑制技術技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 | 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS

超薄壓電膜材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技...

積層氧化鋅變阻器及其配方組成

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能,又由於其單層厚度較傳統變阻器小,更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 | 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力,並保護授權廠商之競爭優勢,形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年,預估單一廠商初期年產值可達1億元。

高溫度穩定性材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制-經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式,計算結晶機制的各個參數,如Avrami exponent(n)及結晶活化能(E);n值可以表示其為何... | 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術,若順利開發及完成專利怖局,將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境,達到關鍵性材料國產化的目的,並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。

陶瓷薄膜整合技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度<300℃之薄膜電晶體。 源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 | 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...

埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3min | 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商,創造新型電路板材料,強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商,將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...

銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 | 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板,為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎,支援已蓬勃發展之平面顯示器產業,使國內整個產業體系更完整,提升產業競爭力,最重要在建...

高容量複合石墨負極材料

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料,達到石墨改質的目的,本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%,材料成本降低40% | 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商,掌握鋰電池關鍵原材料,預估可促進材料廠商之投資達一億元以上,年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...

導電高分子固態電容器及其製造方法

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試,使其導電度>10S/cm,並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究,並使其含浸成膜率達8... | 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值,除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外,全球的需求呈現穩定而大幅的成長, 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...

混成電能調節技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.根據電池容量狀態,自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態,提高燃料使用效率,並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構,開發容易。無需微處理器,低... | 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備,未來可攜式電源的需求,包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器,太陽能路燈/號誌/警示器等,均可以選擇適當的...

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