技術名稱-中文智慧標籤天線材料與產品設計評價技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是96, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺, 潛力預估是依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2017年之產值預估分別為台幣173.7、347.7及504.2億元。短期之內最能商業化的產品以RFI....
| 序號 | 1961 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 從天線油墨材料出發，應用於RFID標籤的生產製造。標籤的讀取性能是整體製程最佳化的呈現，從天線設計、天線成形、天線阻抗控制、IC貼附阻抗之匹配和標籤性能量測與評價。開發出低價薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於5平方公分，厚度小於1mm。此標籤的設計與製程已申請中美專利，此產品的實用化，將打破目前抗金屬標籤動輒十數至上百美元的高價，朝向大量使用的實證試驗。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 提供開發智慧標籤的整合系統 |
| 潛力預估 | 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2017年之產值預估分別為台幣173.7、347.7及504.2億元。短期之內最能商業化的產品以RFID最被看好，故如何將RFID標籤的低價化實現是未來的此產品勝出的關鍵。 |
| 聯絡人員 | 林鴻欽 |
| 電話 | 03-5915200 |
| 傳真 | 03-5820206 |
| 電子信箱 | linsc@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 油墨開發設備、印刷設備、網路分析儀 |
| 需具備之專業人才 | 材料、電子電機相關背景 |
序號1961 |
產出年度96 |
技術名稱-中文智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文從天線油墨材料出發，應用於RFID標籤的生產製造。標籤的讀取性能是整體製程最佳化的呈現，從天線設計、天線成形、天線阻抗控制、IC貼附阻抗之匹配和標籤性能量測與評價。開發出低價薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於5平方公分，厚度小於1mm。此標籤的設計與製程已申請中美專利，此產品的實用化，將打破目前抗金屬標籤動輒十數至上百美元的高價，朝向大量使用的實證試驗。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍提供開發智慧標籤的整合系統 |
潛力預估依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2017年之產值預估分別為台幣173.7、347.7及504.2億元。短期之內最能商業化的產品以RFID最被看好，故如何將RFID標籤的低價化實現是未來的此產品勝出的關鍵。 |
聯絡人員林鴻欽 |
電話03-5915200 |
傳真03-5820206 |
電子信箱linsc@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備油墨開發設備、印刷設備、網路分析儀 |
需具備之專業人才材料、電子電機相關背景 |
根據名稱 智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 找到的相關資料
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於... | 潛力預估: 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於... | 潛力預估: 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915200 ...) | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極，最終希望能取代鉭質電容器，其產值可創造數億規模。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究，如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準，... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 通訊應用產品中，導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下，必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括：顯示器、智慧標籤…等，將對產業的產值有極大的助益。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍：20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: （1）利用結構化有機金屬鹽類操控技術，使其有效分散於特定溶劑中，形成高濃度且具有微黏彈性特性之無奈米粒子添加高固含量之Solvent Type Ag Ink，其燒附反應溫度小於130℃；電阻率可小於1... | 潛力預估: 運用可印式金屬油墨材料應用及評估技術可有效降低現有銀電極線路導電材料之使用量，進而降低貴重金屬導電物之使用量，有效降低生產成本；而微細線路的實現化，將有助於產品之縮小化及功能化，有效提高產品效能。對於... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 利用金屬袋體之金屬成為天線，RFID金屬袋讀取距離可達五米以上 (2) 此技術主要透過適當之尺寸調整，來達到匹配之效果，可適用於各種金屬袋體與不同廠牌之RFID晶片 (3) 此內埋技術並不影響... | 潛力預估: 目前在電子業使用的方式是在金屬包裝袋貼合一阻隔材料後，再將一般的市售標籤貼附上去，除了製作上的多道工程外，更增加標籤與阻隔材料的成本，且標籤更因為只是浮貼在金屬袋上，容易被撕毀，反造成管理上的困難，因... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極，最終希望能取代鉭質電容器，其產值可創造數億規模。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究，如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準，... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度 | 潛力預估: 通訊應用產品中，導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下，必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括：顯示器、智慧標籤…等，將對產業的產值有極大的助益。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍：20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: （1）利用結構化有機金屬鹽類操控技術，使其有效分散於特定溶劑中，形成高濃度且具有微黏彈性特性之無奈米粒子添加高固含量之Solvent Type Ag Ink，其燒附反應溫度小於130℃；電阻率可小於1... | 潛力預估: 運用可印式金屬油墨材料應用及評估技術可有效降低現有銀電極線路導電材料之使用量，進而降低貴重金屬導電物之使用量，有效降低生產成本；而微細線路的實現化，將有助於產品之縮小化及功能化，有效提高產品效能。對於... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 利用金屬袋體之金屬成為天線，RFID金屬袋讀取距離可達五米以上 (2) 此技術主要透過適當之尺寸調整，來達到匹配之效果，可適用於各種金屬袋體與不同廠牌之RFID晶片 (3) 此內埋技術並不影響... | 潛力預估: 目前在電子業使用的方式是在金屬包裝袋貼合一阻隔材料後，再將一般的市售標籤貼附上去，除了製作上的多道工程外，更增加標籤與阻隔材料的成本，且標籤更因為只是浮貼在金屬袋上，容易被撕毀，反造成管理上的困難，因... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸，引擎長度：536 mm，排氣量：1998c.c.，缸徑：86 mm，行程：86 mm，汽門數：每缸4閥，壓縮比：10.0，燃油：95 RON，冷卻方式：水冷，最大馬力：108... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C. | 潛力預估: 汽門數：2閥_x000D_，馬力7.0 kw/7500 rpm |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油。馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm。變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析、零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術,引擎管理系統調教及發展 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：250 CC | 潛力預估: 變速箱：國際檔六檔_x000D_，最大馬力﹕20.0kW@10000rpm |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸，引擎長度：536 mm，排氣量：1998c.c.，缸徑：86 mm，行程：86 mm，汽門數：每缸4閥，壓縮比：10.0，燃油：95 RON，冷卻方式：水冷，最大馬力：108... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C. | 潛力預估: 汽門數：2閥_x000D_，馬力7.0 kw/7500 rpm |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油。馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm。變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析、零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術,引擎管理系統調教及發展 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：250 CC | 潛力預估: 變速箱：國際檔六檔_x000D_，最大馬力﹕20.0kW@10000rpm |
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