紅外線熱影像製程技術
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技術名稱-中文紅外線熱影像製程技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是96, 計畫名稱是光電輸出入模組與應用技術計畫, 技術規格是1.256x256低溫熱影像測試平台。_x000D_2.4吋量子型砷化鎵偵檢磊晶片驗證技術。, 潛力預估是紅外線熱影像技術之相關應用已漸在市場受到重視,預估未來在安全及醫療上的市場將會更為廣泛,將可提升國內廠商產品的品質及附加價值。.

序號2202
產出年度96
技術名稱-中文紅外線熱影像製程技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱光電輸出入模組與應用技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.已建立國內完整奈米紅外線熱影像製程與測試實驗室,開發新型 量子點元件製程技轉產業界運用,同時以本研發能量為未來國防奈米計畫奠基之基礎,落實本院奈米科技軍民通用策略方針。_x000D_2.建立國內奈米光電元件完整設計與開發能量,累積研發成果提升國內業界研發水準。_x000D_3.引導國內上游翔合半導體、聯亞光電磊晶廠商、中游光磊科技模組製程廠商、下游產品應用宇創科技公司將既有技術升級,企望未來建立完整量子點光電元件設計與開發策略聯盟,提升產品的品質、附加價值與國際競爭力。_x000D_
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.256x256低溫熱影像測試平台。_x000D_2.4吋量子型砷化鎵偵檢磊晶片驗證技術。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍海岸巡防、安全監控、醫學診斷
潛力預估紅外線熱影像技術之相關應用已漸在市場受到重視,預估未來在安全及醫療上的市場將會更為廣泛,將可提升國內廠商產品的品質及附加價值。
聯絡人員湯相峰先生
電話03-4712201-357106
傳真03-4711024
電子信箱shiangfengtang@yahoo.com.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備1.MBE或MOCVD磊晶平台_x000D_2.半導體黃光製程設備_x000D_3.NI影像測試擷取介面_x000D_4.類比數位IC介面測試環境_x000D_
需具備之專業人才光電、材料、電子

序號

2202

產出年度

96

技術名稱-中文

紅外線熱影像製程技術

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

光電輸出入模組與應用技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.已建立國內完整奈米紅外線熱影像製程與測試實驗室,開發新型 量子點元件製程技轉產業界運用,同時以本研發能量為未來國防奈米計畫奠基之基礎,落實本院奈米科技軍民通用策略方針。_x000D_2.建立國內奈米光電元件完整設計與開發能量,累積研發成果提升國內業界研發水準。_x000D_3.引導國內上游翔合半導體、聯亞光電磊晶廠商、中游光磊科技模組製程廠商、下游產品應用宇創科技公司將既有技術升級,企望未來建立完整量子點光電元件設計與開發策略聯盟,提升產品的品質、附加價值與國際競爭力。_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.256x256低溫熱影像測試平台。_x000D_2.4吋量子型砷化鎵偵檢磊晶片驗證技術。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

海岸巡防、安全監控、醫學診斷

潛力預估

紅外線熱影像技術之相關應用已漸在市場受到重視,預估未來在安全及醫療上的市場將會更為廣泛,將可提升國內廠商產品的品質及附加價值。

聯絡人員

湯相峰先生

電話

03-4712201-357106

傳真

03-4711024

電子信箱

shiangfengtang@yahoo.com.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

1.MBE或MOCVD磊晶平台_x000D_2.半導體黃光製程設備_x000D_3.NI影像測試擷取介面_x000D_4.類比數位IC介面測試環境_x000D_

需具備之專業人才

光電、材料、電子

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256 x 256 寬波段量子點焦平面紅外線單晶片

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 量子井紅外線偵測器之元件特性為: 1. 8-12μm : Responsivity > 0.4 A/W,Detectivity > 1010 cm.Hz1/2/W at 10k。 2. 3-5 μm... | 潛力預估: 若能順利技轉於國內生產並取得國際認證,每年所獲純利>30%

@ 技術司可移轉技術資料集

雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32ms | 潛力預估: 運用本技術進行熱像陣列模組測試,協助建立熱影像測試技術,希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構,實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術,5年內預估可創造新台幣5億以...

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共振穿隧量子點元件裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I 315585號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、楊三德、羅俊傑、顏順隆

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紅外線熱影像陣列模組驗證架構與製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: US 7,462.920B2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、翁炳國、施志昌、高耀堂、羅俊傑、楊三德

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室溫紅外線熱影像模組關鍵技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: (1)解析度:160*120 (2)NEDT小於100mK (3)觀測波段:8~12um | 潛力預估:

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65K/0.75W 史特靈致冷器關鍵技術開發與影像系統硬體整合市場應用

執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 全載致冷能力:57K | 潛力預估:

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QDIP 元件磊晶製程與量測分析

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務

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256×256紅外線寬波段量子點/量子井焦平面偵檢晶元

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 256x256 感測畫素 | 潛力預估: 技術成熟量產後20億/年之產值

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256 x 256 寬波段量子點焦平面紅外線單晶片

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 量子井紅外線偵測器之元件特性為: 1. 8-12μm : Responsivity > 0.4 A/W,Detectivity > 1010 cm.Hz1/2/W at 10k。 2. 3-5 μm... | 潛力預估: 若能順利技轉於國內生產並取得國際認證,每年所獲純利>30%

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雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素 2.陣列畫素間距: 50mm×50mm 3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32ms | 潛力預估: 運用本技術進行熱像陣列模組測試,協助建立熱影像測試技術,希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構,實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術,5年內預估可創造新台幣5億以...

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共振穿隧量子點元件裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I 315585號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、楊三德、羅俊傑、顏順隆

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紅外線熱影像陣列模組驗證架構與製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: US 7,462.920B2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 | 專利發明人: 湯相峰、江建德、翁炳國、施志昌、高耀堂、羅俊傑、楊三德

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室溫紅外線熱影像模組關鍵技術

執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: (1)解析度:160*120 (2)NEDT小於100mK (3)觀測波段:8~12um | 潛力預估:

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65K/0.75W 史特靈致冷器關鍵技術開發與影像系統硬體整合市場應用

執行單位: 中科院材料暨光電研究所─固態元件組 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 全載致冷能力:57K | 潛力預估:

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QDIP 元件磊晶製程與量測分析

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務

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256×256紅外線寬波段量子點/量子井焦平面偵檢晶元

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 256x256 感測畫素 | 潛力預估: 技術成熟量產後20億/年之產值

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UV/O3系統實廠操作技術評估與開發

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 科學園區管理局之污水納管管制條例,以及製程用水回收率需達85%之規定皆促使廠商進行有機廢水之處理

電子式溫度資料蒐集紀錄元件

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: -30o~70oC±0.6oC(-20o~50o)/±1.2oC其他範圍,紅外線傳輸,工作條件:-20o~70oC,5~95﹪RH | 潛力預估: 搭配蓄冷保溫櫃與保溫箱使用,推動全溫層保鮮服務,由於價格與進口產品比較具備相當高的競爭優勢,預估國內需求量每年超過1000個以上,加上授權廠家具備接受國外OEM及行銷能力,其評估每年出口(OEM)應可...

雨水貯留供水系統可行性評估系統

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 輔助設計軟體。 | 潛力預估: 因應建築規則,綠建築專章已通過,建築設計市場需求殷切。

高濃度臭氧水產生技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 臭氧水濃度:50ppm | 潛力預估: 臭氧技術因是on-site製造,具有高潔淨度特性,符合奈米製程高標準的潔淨度要求,並且省能省水,氧化力強,能在常溫下快速將有機物直接氧化成為CO2、羧酸類(R-COOH)等簡單小分子,反應產物可迅速揮...

二相流體精密洗淨製程技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可適用於具多孔性或具奈米孔洞之超微細結構元件與材料之清洗潔淨,奈米孔徑範圍可 < 5 nm~> 200 nm | 潛力預估: 未來半導體及顯示器相繼產用具奈米孔洞或微細結構元件,故清洗技術需採用此技術。

蓄冷容器積載最佳化技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 傳統物流公司以專用車輛配送,常、低溫貨件,或實施多溫共配之物流公司,以常溫車輛共配常、低溫貨件時,運用畚積載最佳化系統,可有效利用車廂內空間提供裝載率,將技術導入服務業者應用,預估可產生每年1仟萬元的...

PROFIBUS通訊技術及CAN-Bus通訊技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 基於現今工廠與日常機能自動化盛行的需求,標準的工業網路為最主要的構成要件。

功因控制技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 220VAC輸入,具備保護功能,功因可達0.97以上。 | 潛力預估: 運用於高功因雙向電能轉換控制系統之DSP架構,可應用於雙向交流電能轉換市場,如電梯、變頻器、工具機

12吋晶圓廠製程生產用水規劃

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 協助廠商去除水中有機物達回收限值1ppm以下 | 潛力預估: 提升TOC處理效率,節省用藥成本與降低環境 二次污染的風險。

奈米水中極性有機物採樣分析技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: MDL:4.167ppb~20.3ppb之間(依水樣體積4.8ml換算) | 潛力預估: 可應用於機台排水,去離子水及一般水中揮發性有機物的追蹤檢測,該方法具備前處理操作步驟簡易,不需購置purge and trap設備,可快速獲得結果之優點。但如需檢測超純水等級水質或 更低濃度之水樣,...

以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼,市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

UV/O3系統實廠操作技術評估與開發

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 科學園區管理局之污水納管管制條例,以及製程用水回收率需達85%之規定皆促使廠商進行有機廢水之處理

電子式溫度資料蒐集紀錄元件

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: -30o~70oC±0.6oC(-20o~50o)/±1.2oC其他範圍,紅外線傳輸,工作條件:-20o~70oC,5~95﹪RH | 潛力預估: 搭配蓄冷保溫櫃與保溫箱使用,推動全溫層保鮮服務,由於價格與進口產品比較具備相當高的競爭優勢,預估國內需求量每年超過1000個以上,加上授權廠家具備接受國外OEM及行銷能力,其評估每年出口(OEM)應可...

雨水貯留供水系統可行性評估系統

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 輔助設計軟體。 | 潛力預估: 因應建築規則,綠建築專章已通過,建築設計市場需求殷切。

高濃度臭氧水產生技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 臭氧水濃度:50ppm | 潛力預估: 臭氧技術因是on-site製造,具有高潔淨度特性,符合奈米製程高標準的潔淨度要求,並且省能省水,氧化力強,能在常溫下快速將有機物直接氧化成為CO2、羧酸類(R-COOH)等簡單小分子,反應產物可迅速揮...

二相流體精密洗淨製程技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可適用於具多孔性或具奈米孔洞之超微細結構元件與材料之清洗潔淨,奈米孔徑範圍可 < 5 nm~> 200 nm | 潛力預估: 未來半導體及顯示器相繼產用具奈米孔洞或微細結構元件,故清洗技術需採用此技術。

蓄冷容器積載最佳化技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 傳統物流公司以專用車輛配送,常、低溫貨件,或實施多溫共配之物流公司,以常溫車輛共配常、低溫貨件時,運用畚積載最佳化系統,可有效利用車廂內空間提供裝載率,將技術導入服務業者應用,預估可產生每年1仟萬元的...

PROFIBUS通訊技術及CAN-Bus通訊技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 基於現今工廠與日常機能自動化盛行的需求,標準的工業網路為最主要的構成要件。

功因控制技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 220VAC輸入,具備保護功能,功因可達0.97以上。 | 潛力預估: 運用於高功因雙向電能轉換控制系統之DSP架構,可應用於雙向交流電能轉換市場,如電梯、變頻器、工具機

12吋晶圓廠製程生產用水規劃

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 協助廠商去除水中有機物達回收限值1ppm以下 | 潛力預估: 提升TOC處理效率,節省用藥成本與降低環境 二次污染的風險。

奈米水中極性有機物採樣分析技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: MDL:4.167ppb~20.3ppb之間(依水樣體積4.8ml換算) | 潛力預估: 可應用於機台排水,去離子水及一般水中揮發性有機物的追蹤檢測,該方法具備前處理操作步驟簡易,不需購置purge and trap設備,可快速獲得結果之優點。但如需檢測超純水等級水質或 更低濃度之水樣,...

以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼,市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

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