高分子量氫基甲基矽氧烷–二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高分子量氫基甲基矽氧烷–二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術的執行單位是中科院化學所, 產出年度是96, 計畫名稱是先進化學品技術發展與應用四年計畫, 技術規格是獲得產品主要規格之分子量(Mw)大於50,000、黏度大於10,000 cp、氫基甲基矽氧烷含量約34%(mole%)。, 潛力預估是電子導熱相變化介面材與抗電磁波干擾材之開發可提昇散熱通量與拓增電子產業應用層面。.

序號2204
產出年度96
技術名稱-中文高分子量氫基甲基矽氧烷–二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱先進化學品技術發展與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.建立29Si NMR、1H NMR、GPC、FTIR等光譜，對氫基甲基矽氧烷一二甲基矽氧烷共聚高分子特徵峰鑑定能量。_x000D_2.多種酸性催化劑進行開環聚合反應之定性探討。_x000D_3.以適當之催化劑，在不同溫度、溶劑、時間對氫基甲基矽氧烷一二甲基矽氧烷共聚高分子合成之影響。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格獲得產品主要規格之分子量(Mw)大於50,000、黏度大於10,000 cp、氫基甲基矽氧烷含量約34%(mole%)。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍建立高分子量氫基甲基矽氧烷–二甲基矽氧烷共聚高分子製備能量，對於研製之以矽高分子為基材的導熱材料，可廣泛的進行配方研製。
潛力預估電子導熱相變化介面材與抗電磁波干擾材之開發可提昇散熱通量與拓增電子產業應用層面。
聯絡人員謝啟發
電話03-4458252
傳真03-4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備一般合成設備。
需具備之專業人才化工、化學專業人士。
同步更新日期2023-07-22

序號

2204

產出年度

96

技術名稱-中文

高分子量氫基甲基矽氧烷–二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術

執行單位

中科院化學所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進化學品技術發展與應用四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.建立29Si NMR、1H NMR、GPC、FTIR等光譜，對氫基甲基矽氧烷一二甲基矽氧烷共聚高分子特徵峰鑑定能量。_x000D_2.多種酸性催化劑進行開環聚合反應之定性探討。_x000D_3.以適當之催化劑，在不同溫度、溶劑、時間對氫基甲基矽氧烷一二甲基矽氧烷共聚高分子合成之影響。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

獲得產品主要規格之分子量(Mw)大於50,000、黏度大於10,000 cp、氫基甲基矽氧烷含量約34%(mole%)。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

建立高分子量氫基甲基矽氧烷–二甲基矽氧烷共聚高分子製備能量，對於研製之以矽高分子為基材的導熱材料，可廣泛的進行配方研製。

潛力預估

電子導熱相變化介面材與抗電磁波干擾材之開發可提昇散熱通量與拓增電子產業應用層面。

聯絡人員

謝啟發

電話

03-4458252

傳真

03-4719940

電子信箱

lcc36@tsrp.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

一般合成設備。

需具備之專業人才

化工、化學專業人士。

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 高分子量氫基甲基矽氧烷 二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術 找到的相關資料

無其他 高分子量氫基甲基矽氧烷 二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術 資料。

[ 搜尋所有 高分子量氫基甲基矽氧烷 二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術 ... ]

根據電話 03-4458252 找到的相關資料

# 03-4458252 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號2777
產出年度97
技術名稱-中文矽蠟型導熱介面材料應用開發技術
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱先進化學品技術發展與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.建立熱阻、DSC、TGA等儀器，對導熱、熱阻值、熱分解溫度、軟化點等研析能量。2.不同粒徑導熱填料與含氫二甲基矽氧烷共聚高分子混?技術。3.建立調控矽蠟導熱介面材的軟化點、導熱值、外型尺寸與厚度，以及加工技術等能量。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格獲得產品主要規格之軟化值大於45oC，導熱值大於2.5 W/(m. k)，熱阻值約為0.62 oC. in2/W，於200oC熱重損失小於1wt%。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍電子熱傳間之導熱介面材料，例如CPU產生熱(heat source)與風扇(heat sink)間，需排除空氣之熱傳材料。
潛力預估提高二介面間熱傳效率，延長電子元件使用壽限，進而可改善3C產品品質，具市場競爭力。
聯絡人員謝啟發
電話(03)4458252
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備一般混?設備、烘箱、模具。
需具備之專業人才化工、化學專業人士。
序號: 2777
產出年度: 97
技術名稱-中文: 矽蠟型導熱介面材料應用開發技術
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 先進化學品技術發展與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1.建立熱阻、DSC、TGA等儀器，對導熱、熱阻值、熱分解溫度、軟化點等研析能量。2.不同粒徑導熱填料與含氫二甲基矽氧烷共聚高分子混?技術。3.建立調控矽蠟導熱介面材的軟化點、導熱值、外型尺寸與厚度，以及加工技術等能量。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 獲得產品主要規格之軟化值大於45oC，導熱值大於2.5 W/(m. k)，熱阻值約為0.62 oC. in2/W，於200oC熱重損失小於1wt%。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 電子熱傳間之導熱介面材料，例如CPU產生熱(heat source)與風扇(heat sink)間，需排除空氣之熱傳材料。
潛力預估: 提高二介面間熱傳效率，延長電子元件使用壽限，進而可改善3C產品品質，具市場競爭力。
聯絡人員: 謝啟發
電話: (03)4458252
傳真: (03)4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 一般混?設備、烘箱、模具。
需具備之專業人才: 化工、化學專業人士。
[ 搜尋所有 03-4458252 ... ]

與高分子量氫基甲基矽氧烷–二甲基矽氧烷共聚高分子製程技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

六色相片與PictBridge列印技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基本色彩：支援RGB色座標與Cyan, Magenta, Yellow, Light Cyan, Light Magenta色座標轉換 ‧ 解析度：48001200dpi ‧ PictBridg... | 潛力預估: 配合本土化技術發展與生根的原則，提供國內基礎核心技術的Solutio

視覺化彩色處理及對色技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術：平均色差 △E*ab≦10。 喜好色處理功能：選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整，如膚色、藍天、綠地，白色等。... | 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術，可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展，並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...

XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp，照明輸出1000 Lumens以上，投影均勻度85%，投影畫面尺寸40至200英吋，投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎，建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構，達到光學元件、光機元件100% 自製率，可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度：1280x720 ‧ 燈源：150W UHP ‧ 面板：單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸： 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸： 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機，相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視，由於物料節省約1/3，加上結構較簡單，因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品，若以目前市價而言，50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍： － 軸對稱元件：外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。

六色相片與PictBridge列印技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基本色彩：支援RGB色座標與Cyan, Magenta, Yellow, Light Cyan, Light Magenta色座標轉換 ‧ 解析度：48001200dpi ‧ PictBridg... | 潛力預估: 配合本土化技術發展與生根的原則，提供國內基礎核心技術的Solutio

視覺化彩色處理及對色技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術：平均色差 △E*ab≦10。 喜好色處理功能：選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整，如膚色、藍天、綠地，白色等。... | 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術，可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展，並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...

XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp，照明輸出1000 Lumens以上，投影均勻度85%，投影畫面尺寸40至200英吋，投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎，建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構，達到光學元件、光機元件100% 自製率，可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度：1280x720 ‧ 燈源：150W UHP ‧ 面板：單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸： 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸： 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機，相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視，由於物料節省約1/3，加上結構較簡單，因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品，若以目前市價而言，50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍： － 軸對稱元件：外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。

　|