ITS-DSRC中介通訊軟體技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文ITS-DSRC中介通訊軟體技術的執行單位是資策會, 產出年度是97, 產出單位是資策會, 計畫名稱是無線寬頻通訊技術與應用計畫, 領域是通訊與光電, 技術規格是●Data Plane Services ◆ Logical Link Layer (LLC) ◆ Internet Protocol version 6 (IPv6) 或 version 4 (IPv4) ◆ User Datagram Protocol (UDP) and Transmi..., 潛力預估是日本現有2千萬輛車享受車載服務,韓國預計於2011年Telematics滲透率為43%,兩國均已完成車載資訊國家標準與資訊匯集中心。 日本、美國與歐洲政府以安全及效率為目的,規劃將以DSRC (802.11p)為基礎的車載設備列為行車必要設備。 美國採用802.11p/WAVE DSRC標準....

序號2532
產出年度97
技術名稱-中文ITS-DSRC中介通訊軟體技術
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱無線寬頻通訊技術與應用計畫
領域通訊與光電
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文IEEE 1609 為美國ITS DSRC之規格,為車上機(OBU)與路測單元(RSU)或車對車之間的通訊協定技術。然由於IEEE 1609.3/1609.4 規格目前尚是草稿,預計最快2009年方能底定,故國外各公司的WAVE BOX都屬於試驗階段。 IEEE 1609.3 WAVE 網路服務提供 LLC (Logical Link Control)、網路(network)及傳輸層(transport layer)功能。其架構分為Data Plane、Management Plane。IEEE 1609.4 WAVE Multi-Channel Operation 提供 CCH (Control Channel)及 SCH (Service Channel)。
技術現況敘述-英文IEEE 1609 adopts the U.S ITS DSRC specifications and is the communication protocol technology between on board unit (OBU) and road test unit (RSU) or between vehicles. However, because the IEEE 1609.3 / 1609.4 specifications are still being drafted and are expected to be finalized at the end of 2009 for the soonest possible time. Therefore, the WAVE BOX of the foreign companies are in the experimental stage. IEEE 1609.3 WAVE network services provides LLC (Logical Link Control), network (network) and transport layer (transport layer) functions. Its architecture is divided into Data Plane, Management Plane. IEEE 1609.4 WAVE Multi-Channel Operation provides CCH (Control Channel) and SCH (Service Channel).
技術規格●Data Plane Services ◆ Logical Link Layer (LLC) ◆ Internet Protocol version 6 (IPv6) 或 version 4 (IPv4) ◆ User Datagram Protocol (UDP) and Transmission Control Protocol (TCP)(optional) ◆ WAVE short message (WSM) and protocol (WSMP) ● Management Plane Services ◆ Application Registration ◆ WBSS Management ◆ Channel usage monitoring ◆ IPv6 或IPv4 Configuration ◆ Received Channel Power Indicator (RCPI) monitoring (*) ◆ Management information base (MIB) maintainance (**) ● Multi-Channel Operations ◆ 一個Control Channel (CCH) ◆ 一或多個Service Channels (SCH)
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍本技術主要是使用於車載資通訊(Telematics)的V2V(車對車)與V2R(車對路測單元)的通訊協定。可使用於車上機(OBU,On Board Unit)與路側單元(Road Side Unit)特定範圍短距離的通訊(DSRC)。藉以建立WBSS,傳遞UDP封包服務,與WSM(WAVE Short Message)。
潛力預估日本現有2千萬輛車享受車載服務,韓國預計於2011年Telematics滲透率為43%,兩國均已完成車載資訊國家標準與資訊匯集中心。 日本、美國與歐洲政府以安全及效率為目的,規劃將以DSRC (802.11p)為基礎的車載設備列為行車必要設備。 美國採用802.11p/WAVE DSRC標準,並成立VII Consortium專案補助八大車廠開發OBU、RSU、DSRC,2010年提交國會,2011~2012年全國佈建。 Telematics 市場規模 (包括: 硬體製造、軟體設計、內容整合、服務提供) 2010年將達 420 億美金 (IDC)。理想情況下 (消費者普遍接受、
聯絡人員洪文堅
電話02-6600-0100 #801
傳真02-6606-1007
電子信箱jelly@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw
所須軟硬體設備‧硬體:符合802.11p之硬體平台、PC。 ‧軟體:Linux作業系統、GNU-GCC。
需具備之專業人才‧TCP/IP 通訊協定技術。 ‧ Linux Kernel技術。 ‧ 802.11技術。 ‧ WAVE/DSRC技術。

序號

2532

產出年度

97

技術名稱-中文

ITS-DSRC中介通訊軟體技術

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

無線寬頻通訊技術與應用計畫

領域

通訊與光電

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

IEEE 1609 為美國ITS DSRC之規格,為車上機(OBU)與路測單元(RSU)或車對車之間的通訊協定技術。然由於IEEE 1609.3/1609.4 規格目前尚是草稿,預計最快2009年方能底定,故國外各公司的WAVE BOX都屬於試驗階段。 IEEE 1609.3 WAVE 網路服務提供 LLC (Logical Link Control)、網路(network)及傳輸層(transport layer)功能。其架構分為Data Plane、Management Plane。IEEE 1609.4 WAVE Multi-Channel Operation 提供 CCH (Control Channel)及 SCH (Service Channel)。

技術現況敘述-英文

IEEE 1609 adopts the U.S ITS DSRC specifications and is the communication protocol technology between on board unit (OBU) and road test unit (RSU) or between vehicles. However, because the IEEE 1609.3 / 1609.4 specifications are still being drafted and are expected to be finalized at the end of 2009 for the soonest possible time. Therefore, the WAVE BOX of the foreign companies are in the experimental stage. IEEE 1609.3 WAVE network services provides LLC (Logical Link Control), network (network) and transport layer (transport layer) functions. Its architecture is divided into Data Plane, Management Plane. IEEE 1609.4 WAVE Multi-Channel Operation provides CCH (Control Channel) and SCH (Service Channel).

技術規格

●Data Plane Services ◆ Logical Link Layer (LLC) ◆ Internet Protocol version 6 (IPv6) 或 version 4 (IPv4) ◆ User Datagram Protocol (UDP) and Transmission Control Protocol (TCP)(optional) ◆ WAVE short message (WSM) and protocol (WSMP) ● Management Plane Services ◆ Application Registration ◆ WBSS Management ◆ Channel usage monitoring ◆ IPv6 或IPv4 Configuration ◆ Received Channel Power Indicator (RCPI) monitoring (*) ◆ Management information base (MIB) maintainance (**) ● Multi-Channel Operations ◆ 一個Control Channel (CCH) ◆ 一或多個Service Channels (SCH)

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

本技術主要是使用於車載資通訊(Telematics)的V2V(車對車)與V2R(車對路測單元)的通訊協定。可使用於車上機(OBU,On Board Unit)與路側單元(Road Side Unit)特定範圍短距離的通訊(DSRC)。藉以建立WBSS,傳遞UDP封包服務,與WSM(WAVE Short Message)。

潛力預估

日本現有2千萬輛車享受車載服務,韓國預計於2011年Telematics滲透率為43%,兩國均已完成車載資訊國家標準與資訊匯集中心。 日本、美國與歐洲政府以安全及效率為目的,規劃將以DSRC (802.11p)為基礎的車載設備列為行車必要設備。 美國採用802.11p/WAVE DSRC標準,並成立VII Consortium專案補助八大車廠開發OBU、RSU、DSRC,2010年提交國會,2011~2012年全國佈建。 Telematics 市場規模 (包括: 硬體製造、軟體設計、內容整合、服務提供) 2010年將達 420 億美金 (IDC)。理想情況下 (消費者普遍接受、

聯絡人員

洪文堅

電話

02-6600-0100 #801

傳真

02-6606-1007

電子信箱

jelly@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw

所須軟硬體設備

‧硬體:符合802.11p之硬體平台、PC。 ‧軟體:Linux作業系統、GNU-GCC。

需具備之專業人才

‧TCP/IP 通訊協定技術。 ‧ Linux Kernel技術。 ‧ 802.11技術。 ‧ WAVE/DSRC技術。

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智慧台中新動力! 海內外AI專家齊聚中市府研商數位產業發展

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-01-19T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-13T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-02-23T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-27T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-06-29T09:00:00 | 結束時間: 2025-08-17T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-03-29T09:00:00 | 結束時間: 2025-05-24T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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智慧台中新動力! 海內外AI專家齊聚中市府研商數位產業發展

postDate(張貼日): 2025/05/14 11:54:50 | attribute(資料大類): | citySort(市政分類): 資訊管理 | content(內容): 為加速推動城市數位轉型、強化產業創新動能,台中市政府數位發展局昨(13)日於台灣大道市政大樓舉辦「台中市數位產業發展研討會」,廣邀逢甲大學前校長李秉乾、資策會軟體技術研究院長蒙以亨、資安所長李榮三、美...

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-01-19T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-13T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-02-23T09:00:00 | 結束時間: 2025-04-27T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2025-03-29T09:00:00 | 結束時間: 2025-05-24T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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WiMAX Enhanced協定技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ‧符合IEEE 802.16e-2005、WiMAX Forum NWG標準規範。 ‧支援MIMO之移動式WiMAX基地台MAC協定軟體技術:依據 IEEE 802.16e-2005技術規範,在FY9... | 潛力預估: 此技術包裝為Linux作業系統之模組,與BS實體層晶片獨立發展,在不增加軟體開發成本的同時,可迅速移植至不同廠牌之BS實體層晶片系統,大幅增加產品之附加價值。並可配合其他WiMAX IP Networ...

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WiMAX Enhanced基站技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ‧符合IEEE 802.16e-2005、WiMAX Forum NWG標準規範。 ‧ Profile C PicoBS系統軟體與平台整合技術:依據Wimax NWG規範中,開發Profile C的基... | 潛力預估: 此技術包裝為Linux作業系統之模組,與BS實體層晶片獨立發展,在不增加軟體開發成本的同時,可迅速移植至不同廠牌之BS實體層晶片系統,大幅增加產品之附加價值。並可配合其他WiMAX IP Networ...

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無線寬頻通訊測試技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 根據 WiMAX Forum或國際WiMAX服務營運業者所制定的802.16e產品在互通互連測試及入網測試規範,開發802.16e產品之 R1 IOT 測試案例,並以VoIP/Video Stream... | 潛力預估: 此技術包裝為Linux作業系統之模組,與BS平台完全整合,在不增加硬體成本的同時,大幅增加產品之附加價值。持續研發完整WiMAX基地台測試技術、並提供國產解決方案。

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WiMAX Enhanced協定技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ‧符合IEEE 802.16e-2005、WiMAX Forum NWG標準規範。 ‧支援MIMO之移動式WiMAX基地台MAC協定軟體技術:依據 IEEE 802.16e-2005技術規範,在FY9... | 潛力預估: 此技術包裝為Linux作業系統之模組,與BS實體層晶片獨立發展,在不增加軟體開發成本的同時,可迅速移植至不同廠牌之BS實體層晶片系統,大幅增加產品之附加價值。並可配合其他WiMAX IP Networ...

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WiMAX Enhanced基站技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: ‧符合IEEE 802.16e-2005、WiMAX Forum NWG標準規範。 ‧ Profile C PicoBS系統軟體與平台整合技術:依據Wimax NWG規範中,開發Profile C的基... | 潛力預估: 此技術包裝為Linux作業系統之模組,與BS實體層晶片獨立發展,在不增加軟體開發成本的同時,可迅速移植至不同廠牌之BS實體層晶片系統,大幅增加產品之附加價值。並可配合其他WiMAX IP Networ...

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無線寬頻通訊測試技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 97 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 無線寬頻通訊技術與應用計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 根據 WiMAX Forum或國際WiMAX服務營運業者所制定的802.16e產品在互通互連測試及入網測試規範,開發802.16e產品之 R1 IOT 測試案例,並以VoIP/Video Stream... | 潛力預估: 此技術包裝為Linux作業系統之模組,與BS平台完全整合,在不增加硬體成本的同時,大幅增加產品之附加價值。持續研發完整WiMAX基地台測試技術、並提供國產解決方案。

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與ITS-DSRC中介通訊軟體技術同分類的技術司可移轉技術資料集

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發,其電氣特性符合:測試頻率:< 65 GHz, K Value:1 | 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力,強化對產品設計及特性之掌握度,加速產品進入市場的速度,提高競爭力

多元合金細晶及成形技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 | 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

化學鍍活化液與其化學鍍技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 | 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術,為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計,是以金屬奈米粒子觀念為出發點,當隨粒子粒徑越小時,比表面積越高,催化活性也越強,再加上粒子表面有有機穩定...

MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E ... | 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力

O-PET光學膜配方及研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃,且延伸倍率可達3倍以上。 | 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口,價格昂貴,且都已鍍好ITO膜,售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術,自製膜材料<100元 NT/m2,而二次加工處理導電...

有機無機混成耐磨耗材料與製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H,玻璃基材可達5~7 H | 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性,此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發,以及高經濟價值之多...

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric):0.47dB TM (Transverse Magnetic) : 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件,如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程,不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板,達到所需規格,Tg 3 150℃,Z軸膨脹率α1 £ 70 ppm/ oC, α2£ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用:如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板,OA產品外殼等等 ‧高級建材產品:如捷運第三軌,機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) £ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4:高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板(目前約佔FR-4之5~10%,大中華地區約30~50億NT,未來可能成長至20%,超過100億NT)。 無...

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發,其電氣特性符合:測試頻率:< 65 GHz, K Value:1 | 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力,強化對產品設計及特性之掌握度,加速產品進入市場的速度,提高競爭力

多元合金細晶及成形技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 | 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

化學鍍活化液與其化學鍍技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 | 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術,為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計,是以金屬奈米粒子觀念為出發點,當隨粒子粒徑越小時,比表面積越高,催化活性也越強,再加上粒子表面有有機穩定...

MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E ... | 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力

O-PET光學膜配方及研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃,且延伸倍率可達3倍以上。 | 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口,價格昂貴,且都已鍍好ITO膜,售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術,自製膜材料<100元 NT/m2,而二次加工處理導電...

有機無機混成耐磨耗材料與製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H,玻璃基材可達5~7 H | 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性,此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發,以及高經濟價值之多...

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric):0.47dB TM (Transverse Magnetic) : 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件,如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程,不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板,達到所需規格,Tg 3 150℃,Z軸膨脹率α1 £ 70 ppm/ oC, α2£ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用:如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板,OA產品外殼等等 ‧高級建材產品:如捷運第三軌,機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) £ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4:高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板(目前約佔FR-4之5~10%,大中華地區約30~50億NT,未來可能成長至20%,超過100億NT)。 無...

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