軟性基板製程技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文軟性基板製程技術的執行單位是工研院顯示中心, 產出年度是97, 計畫名稱是新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫, 技術規格是(1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å，基板翹曲量小於2mm@370mm*470mm*2.8mm玻璃載板，取下外觀無破損；(3)特色︰基板透明，可耐220℃之製程溫度，容易大面積製造，自有專利(申請中), 潛力預估是2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，以軟性顯示技術為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。.

序號	2548
產出年度	97
技術名稱-中文	軟性基板製程技術
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	利用真接塗佈與乾燥成膜於玻璃載板上形成透明之軟性基板，供後續之面板製程使用，最後可簡易的取下而得一軟性顯示器
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å，基板翹曲量小於2mm@370mm470mm2.8mm玻璃載板，取下外觀無破損；(3)特色︰基板透明，可耐220℃之製程溫度，容易大面積製造，自有專利(申請中)
技術成熟度	雛型
可應用範圍	軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件
潛力預估	2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，以軟性顯示技術為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。
聯絡人員	李中禕
電話	03-5914195
傳真	03-
電子信箱	leechungi@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	與推廣負責人洽商
需具備之專業人才	材料、化工、機械之相關領域
同步更新日期	2019-07-24

序號

2548

產出年度

技術名稱-中文

軟性基板製程技術

執行單位

工研院顯示中心

產出單位

(空)

計畫名稱

新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用真接塗佈與乾燥成膜於玻璃載板上形成透明之軟性基板，供後續之面板製程使用，最後可簡易的取下而得一軟性顯示器

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å，基板翹曲量小於2mm@370mm*470mm*2.8mm玻璃載板，取下外觀無破損；(3)特色︰基板透明，可耐220℃之製程溫度，容易大面積製造，自有專利(申請中)

技術成熟度

雛型

可應用範圍

軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件

潛力預估

2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，以軟性顯示技術為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。

聯絡人員

李中禕

電話

03-5914195

傳真

03-

電子信箱

leechungi@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

與推廣負責人洽商

需具備之專業人才

材料、化工、機械之相關領域

同步更新日期

2019-07-24

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軟性基板製程技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 複合型阻氧層技術，WVTR≦5×10-6g/m2-day。 ‧ 耐300℃高溫基板塗佈測試(厚度≦15μm，厚度均勻度≧90%，warp≦1.5mm)。 ‧ 耐300℃高溫離型技術與高溫基板離型測... \| 潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
軟性基板製程技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... \| 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
軟性基板製程技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: *A.軟性基板材質︰PI B.規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm @370mm470mm0.7mm玻璃載板，取下外觀無破損...* \| 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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軟性非晶矽電晶體及顯示陣列設計技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)規格︰曲率半徑≦5cm；Ion/Ioff＞10(4次方)；Before Debounding Vth≦5V；Under Bending △Vth≦3.5V；Saturation Mobility... \| 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT，且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
軟性非晶矽電晶體及顯示陣列設計技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.15... \| 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
軟性矽基電晶體及顯示陣列設計技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.5c... \| 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
單基板軟性觸控薄膜	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: *TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容光學穿透率：85%以上 b：≦2** \| 潛力預估: 隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
軟性矽基電晶體及顯示陣列設計技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5... \| 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
顯示互動元件與驅動技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: *1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a,b) ＜ 5 5. Bending Test Be...** \| 潛力預估: 為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
微晶矽電晶體陣列技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 非晶矽薄膜電體特性: - mobility ≧ 0.4 cm2V-1s-1 - Ion/Ioff ratio ≧ 107 @Vg = Vd =10V - S.S. ≦ 0.58 V/dec - 畫素設... \| 潛力預估: 使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

軟性非晶矽電晶體及顯示陣列設計技術

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軟性非晶矽電晶體及顯示陣列設計技術

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軟性矽基電晶體及顯示陣列設計技術

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單基板軟性觸控薄膜

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微晶矽電晶體陣列技術

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商業型微波輔助油炸乾燥系統設計及效能驗證技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫 \| 領域: \| 技術規格: 開發設計產能15,000包/hr之商業型速食麵微波輔助油炸乾燥系統，使速食麵油炸乾燥時間較一般製程縮短25%，吸油率降低7%。 \| 潛力預估: 提升食品機械業者設計開發微波加熱設備之技術能力
速食麵微波輔助油炸乾燥製程技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立微波加熱系統之能源轉換效率、加熱均勻性評估方法，及配套微波吸收反射、系統安全偵測(靈敏度＜5mW/cm2)與微波洩漏保護裝置(降低95%能量)驗證技術。 \| 潛力預估: 降低速食麵吸油量，提升產品健康訴求，並節省油炸油成本
食品機械衛生設計及微生物驗證技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品機械系統開發與製程整合計畫 \| 領域: \| 技術規格: 探討食品機械清洗清潔度之物理、化學或生物性評估方法，並建立食品機械清洗清潔度驗證平台技術。 \| 潛力預估: 提升食品加工或包裝設備衛生設計水準，提高設備附加價值
去醣基芝麻木酚素生產與製造	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值研發應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 轉換率90% 以上 \| 潛力預估: 可將每年16,000噸的芝麻粕進行保健食品的製備，帶動業者跨入新產品領域，提高產業附加價值
具高抗氧化活性之中草藥油溶性成份保健油脂調配技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值研發應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可降低血清中三酸甘油酯達20%，同時可降低LDL/HDL比例 \| 潛力預估: 國內保健機能性油脂市場規模約40億元，進口品佔七成，由此可見國內保健機能性油脂之發展空間極大
減重用營養胜肽製造技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值研發應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 成品蛋白質含量依蛋白原料的不同及載體添加與否，至少25%，多至85%，平均鏈長2-4 \| 潛力預估: 國內減重相關產品市場規模大約450億台幣
調節血糖功能植物萃製物複方產品(一)	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值研發應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 降低C57小鼠任食血糖及禁食血糖，並於口服葡萄糖耐受試驗中(oral glucose tolerance test)顯著改善耐糖能力 \| 潛力預估: 全球罹患糖尿病的人數高達1.35億~1.6億。根據衛生署的統計，糖尿病居我國十大死因的第五位，且近幾年來快速成長。民國91年，我國糖尿病健保門診支出費用為83.6億元，住院費用為181.8億元，合計2...
濕式素肉製造技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值研發應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 濕式素肉產品纖維性Fv/Fp>1.0，拉張強度達500g/cm2水準，水分含量約65% \| 潛力預估: 目前市面上尚無濕式素肉產品，本技術生產之濕式素肉，生產成本較低，相較於高價大豆蛋白生產之素肉塊，有較佳之生產效益，固本產品將以較低之價格切入市場，並取代部分乾式素肉市場
濕筋處理技術與定量進料技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值研發應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定量進料之精確度可達±5%，濕筋處理量50kg/hr \| 潛力預估: 1.提高麵筋定量進料控制之精確度。2.降低麵筋製品下腳品之比例，協助傳統麵筋製造業提高產品附加價值達30%
素肉加工用植物性結著劑之調製技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品健康加值研發應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結著力≧40g/cm2 \| 潛力預估: 國內外因宗教關係或體質關係(對乳清蛋白或卵蛋白過敏)之素食消費人口眾多，純素產品之開發每年應可使國內業界多增加2,000萬台幣之產值
冷凍管封膜機	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 食品所創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 冷凍保存管封膜機原型機 \| 潛力預估: 所開發之冷凍保存管封膜機已獲多國專利，目前國內並無類似產品
紅麴菌生物轉換酵素之選殖與表現	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 針對紅麴菌來源之formate dehydrogenase, alcohol dehydrogenase, short-chain dehydrogenase, estradiol 17 beta-d... \| 潛力預估: 在原料藥或藥物中間體生產過程中許多特殊位置之修飾, 難以化學合成法完成, 只能藉由微生物進行生物轉換, 如利用monooxygense之作用, 轉化compactin成pravastatin可提升10...
紅麴菌生物轉換酵素資訊	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 針對紅麴菌來源之formate dehydrogenase, alcohol dehydrogenase, short-chain dehydrogenase, estradiol 17 beta-d... \| 潛力預估: 在原料藥或藥物中間體生產過程中許多特殊位置之修飾, 難以化學合成法完成, 只能藉由微生物進行生物轉換, 如利用monooxygense之作用, 轉化compactin成pravastatin可提升10...
防雨淋功能織物設計開發模式	執行單位: 紡拓會 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 紡織品設計與數位應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 單纖細度0.3-1.1d紗線丹尼數60-130d覆蓋係數1700-2500之梭織物 \| 潛力預估: 可發展運動休閒市場成衣用料
超輕薄功能織物設計開發模式	執行單位: 紡拓會 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 紡織品設計與數位應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 丹尼數50-20d 抗撕裂強度500g 耐磨>10000rubs之針梭織物 \| 潛力預估: 可發展運動休閒市場成衣用料