標準元件庫特徵化程式
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技術名稱-中文標準元件庫特徵化程式的執行單位是工研院資通所, 產出年度是97, 計畫名稱是資訊與通訊領域環境建構計畫, 技術規格是‧Pin to pin delay time characterization ‧Power consumption characterization ‧Input capacitance characterization ‧Timing constraints characterization ‧..., 潛力預估是IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。.

序號2563
產出年度97
技術名稱-中文標準元件庫特徵化程式
執行單位工研院資通所
產出單位(空)
計畫名稱資訊與通訊領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文此EDA軟體可用來處理標準元件庫(Standard Cell Library)建立時所需繁瑣的特徵化(characterization)工作,並利用所得的數據自動建立Verilog HDL Models、Synopsys Synthesis Models以及Data Book。客戶只需提供spice-like netlist,此程式便能精準執行元件模擬,並自動產生所需的模型與資料手冊。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧Pin to pin delay time characterization ‧Power consumption characterization ‧Input capacitance characterization ‧Timing constraints characterization ‧Verilog Model Ge
技術成熟度其他
可應用範圍Standard Cell Library Characterization.
潛力預估IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。
聯絡人員廖人慧
電話03-5912857
傳真03-5913183
電子信箱lovelyAmy_Liao@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備Sun/HP Workstation with hspice license and GAWK.
需具備之專業人才晶片設計相關人才。
同步更新日期2019-07-24

序號

2563

產出年度

97

技術名稱-中文

標準元件庫特徵化程式

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

資訊與通訊領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

此EDA軟體可用來處理標準元件庫(Standard Cell Library)建立時所需繁瑣的特徵化(characterization)工作,並利用所得的數據自動建立Verilog HDL Models、Synopsys Synthesis Models以及Data Book。客戶只需提供spice-like netlist,此程式便能精準執行元件模擬,並自動產生所需的模型與資料手冊。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧Pin to pin delay time characterization ‧Power consumption characterization ‧Input capacitance characterization ‧Timing constraints characterization ‧Verilog Model Ge

技術成熟度

其他

可應用範圍

Standard Cell Library Characterization.

潛力預估

IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

聯絡人員

廖人慧

電話

03-5912857

傳真

03-5913183

電子信箱

lovelyAmy_Liao@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

Sun/HP Workstation with hspice license and GAWK.

需具備之專業人才

晶片設計相關人才。

同步更新日期

2019-07-24

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標準元件庫特徵化程式

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Pin to pin delay time characterization;Power consumption characterization;Input capacitance characte... | 潛力預估:

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標準元件庫特徵化程式

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Pin to pin delay time characterization;Power consumption characterization;Input capacitance characte... | 潛力預估:

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144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Low jitter:peak-to-peak 100ps ‧Wide lock range:144MHz-456MHz ‧Process:TSMC 0.13um ‧Power:3.7mW@456M... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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電子工廠製造過程之靜電放電防制技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧靜電防護區內的所有導體累積靜電低於100 V ‧靜電防護區內的絕緣體累積靜電儘量低於2 kV ‧防護區內帶電量超過2 kV的絕緣體距離ESD敏感零組件至少1 ft ‧靜電放電敏感零組件若需攜離防護... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。

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標準輸入輸出單元資料庫

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: VDD = 1.2V,VDDIO = 2.5V,VSS = VSSIO = 0V.I/O signal voltage = 0 ~ 3.3V.Output driving current = 2mA,... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。

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低功率設計技術解決方案

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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內建式抖動量(jitter)量測技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧待測時脈頻率: 100Mhz~1.6Ghz ‧量測解析度: 2~3ps ‧待測抖動量範圍: 100ps@1.6Ghz | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓鎖相迴路電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process: TSMC 0.13um CMOS ‧Supply Voltage: 0.5v(typical 1.2V) ‧Frequency Range:360MHz~610MHz ‧Jitte... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓靜態隨機記憶體電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧操作頻率:80MHz@0.5v ‧功率消耗:0.55mW@80MHz_FBB,0.32mW@0.5v_NBB ‧操作於:VDD=0.3V~1.2V ‧製程:TSMC 0.13um | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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SSN與Thermal Sensor IIP技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ●Thermal sensor: ‧多點偵測之全數位溫度感測器 ‧溫度量測範圍,可達-40℃~130℃ ‧解析度(0.17℃/bit)且高抗supply noise能力之電路特性 ‧Area=0.06... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Low jitter:peak-to-peak 100ps ‧Wide lock range:144MHz-456MHz ‧Process:TSMC 0.13um ‧Power:3.7mW@456M... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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電子工廠製造過程之靜電放電防制技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧靜電防護區內的所有導體累積靜電低於100 V ‧靜電防護區內的絕緣體累積靜電儘量低於2 kV ‧防護區內帶電量超過2 kV的絕緣體距離ESD敏感零組件至少1 ft ‧靜電放電敏感零組件若需攜離防護... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。

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標準輸入輸出單元資料庫

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: VDD = 1.2V,VDDIO = 2.5V,VSS = VSSIO = 0V.I/O signal voltage = 0 ~ 3.3V.Output driving current = 2mA,... | 潛力預估: IC Design House、System House、IDM、Foundry以及Package House等相關產業。

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低功率設計技術解決方案

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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內建式抖動量(jitter)量測技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧待測時脈頻率: 100Mhz~1.6Ghz ‧量測解析度: 2~3ps ‧待測抖動量範圍: 100ps@1.6Ghz | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓鎖相迴路電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Process: TSMC 0.13um CMOS ‧Supply Voltage: 0.5v(typical 1.2V) ‧Frequency Range:360MHz~610MHz ‧Jitte... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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低功耗電路設計技術---超低電壓靜態隨機記憶體電路技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧操作頻率:80MHz@0.5v ‧功率消耗:0.55mW@80MHz_FBB,0.32mW@0.5v_NBB ‧操作於:VDD=0.3V~1.2V ‧製程:TSMC 0.13um | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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SSN與Thermal Sensor IIP技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ●Thermal sensor: ‧多點偵測之全數位溫度感測器 ‧溫度量測範圍,可達-40℃~130℃ ‧解析度(0.17℃/bit)且高抗supply noise能力之電路特性 ‧Area=0.06... | 潛力預估: IC Design House、IC Design Servicey等相關產業。

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新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品,產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍:380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 顏料種類:Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試,40℃,三天 | 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% | 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革

奈米粉體表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2:5% 以上 3.Transmittance(550nm):95% 以上 4.平均粒徑:60nm 以下 | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

電極助燒結劑調配技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性 | 潛力預估: 玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元

膽固醇液晶配方技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.液晶相溫度範圍在0℃~40℃ 2.黏度約80 cps 3.反射波長在800~900nm的紅外光區 4.應答速度 | 潛力預估: 預估技術衍生之應用產品,未來3年可增加新台幣20億以上之產值。

氣壓式液晶純化技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.一次純化回收率 >95 % 。 2.純化時間:0.5小時/批次。 3.純化量:1Kg/次。 4.純化規格 :STN液晶純化後>1011cm.。 | 潛力預估: 可應用於各類型液晶化學品純化與回收,與光電等級高純度化學品純化應用

高倍數DVDR染料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.λmax = 570-580nm 2.染料純度 >98 % 3.ε> 1x105 4.溶解度≧2% 5.Td (TGA) > 150℃ 6.mp >150℃ | 潛力預估: DVD-R光碟片今年2004年可達27億片,預估明年2005年將成長至38億片,2006年可成長至46億片。而以CD-R光碟片為例台灣公司製造佔有世界70~80%的產量,DVD-R光碟製造依然以台灣為...

Hard coat精密塗佈製程評估技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ? 基材:PET Film ? 鉛筆硬度:≧3H ? 穿透率:≧92﹪ ? 霧度:≦1% ? 接著性:3M Scotch 610 膠帶測試通過 | 潛力預估: 可藉由塗料配方調整,改善眩光、靜電等問題,提高產品之附加價值。

複合機能性紡織品塗佈技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格:  半透性白炭微膠囊製備技術 1.微膠囊粒徑<5μm。 2.殼材具半透性。 3.負離子產生量>270 個/cc。 4.氨氣吸附量>80%。  白炭微膠囊塗佈技術 1.塗佈織物基重<120 g/m2。... | 潛力預估: 突破傳統炭素材應用上與樹脂相容性之限制,利用微包埋技術製備具複合機能之半透性白炭微膠囊,並以其應用於複合機能紡織品之加工技術。在保有白炭之複合機能的條件下改善其原有之高分子相容性及著色性不佳等應用缺陷...

多機能母粒及纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.竹炭微粒平均粒徑小於500nm,比表面積>300m2/g. 2.竹炭聚酯母粒濾網試驗壓力上升值0.6 4.竹炭纖維規格可為75~300d,斷裂強度>2g/d,伸度約30±10% 5.竹炭纖維之遠紅... | 潛力預估: 本技術採用台灣之孟宗竹以高溫燒製而成之竹炭,藉由多項紡織製程,研發出竹炭聚酯粒以及長纖維,除了可以提高目前現有竹材之利用效率及附加價值外,更可增加國內竹農生計,達到農業紡織雙贏之目的,更可創造天然紡織...

敷材研發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 多醣體敷材製造技術 1. 不會造成老鼠組織發炎現象 2. 經過21天傷口治癒時程較市售Kaltostat敷材縮短15% 3. 通過ASTM F813-83細胞毒性測試 4. 通過美國NAMSA ISO... | 潛力預估: 1.突破傳統不沾黏膜敷材製作方式,成功開發出不沾黏膜敷材,除了不沾黏外尚有促癒功能,可以減輕患者換藥疼痛及促進傷口癒合的雙重功能。 2.應用膠原蛋白做成之創傷敷料在老鼠傷口癒合實驗時,發現老鼠細胞之組...

長效抗菌纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.無毒性金屬抗菌劑,純銀含量95%以上,細胞毒性試驗後存活率達50%以上 2.本技術所研製之敷材產品,連續使用三天後,抑菌值>3.0、殺菌值>1.5、滅菌率>90% 3.使用PE不沾黏舒適材質,表面... | 潛力預估: 1.雙成分抗菌金屬鍍膜製程開發-利用雙靶材與電漿原位複合方式將雙成分金屬沈積於敷材基材上,減少製作雙成分靶材之成本與複雜度 2.抗菌金屬淺層植入技術開發-將抗菌金屬離子化並植入基材載體之表層,可增加附...

紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

豬乳中純化重組人類第九凝血因子之技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可一次處理20公升的基因轉殖豬乳汁,得到純度99%的重組蛋白質。 | 潛力預估: 重組人類第九凝血因子為高單價的醫藥用蛋白質

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品,產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍:380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 顏料種類:Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試,40℃,三天 | 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% | 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革

奈米粉體表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2:5% 以上 3.Transmittance(550nm):95% 以上 4.平均粒徑:60nm 以下 | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

電極助燒結劑調配技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性 | 潛力預估: 玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元

膽固醇液晶配方技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.液晶相溫度範圍在0℃~40℃ 2.黏度約80 cps 3.反射波長在800~900nm的紅外光區 4.應答速度 | 潛力預估: 預估技術衍生之應用產品,未來3年可增加新台幣20億以上之產值。

氣壓式液晶純化技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.一次純化回收率 >95 % 。 2.純化時間:0.5小時/批次。 3.純化量:1Kg/次。 4.純化規格 :STN液晶純化後>1011cm.。 | 潛力預估: 可應用於各類型液晶化學品純化與回收,與光電等級高純度化學品純化應用

高倍數DVDR染料

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.λmax = 570-580nm 2.染料純度 >98 % 3.ε> 1x105 4.溶解度≧2% 5.Td (TGA) > 150℃ 6.mp >150℃ | 潛力預估: DVD-R光碟片今年2004年可達27億片,預估明年2005年將成長至38億片,2006年可成長至46億片。而以CD-R光碟片為例台灣公司製造佔有世界70~80%的產量,DVD-R光碟製造依然以台灣為...

Hard coat精密塗佈製程評估技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ? 基材:PET Film ? 鉛筆硬度:≧3H ? 穿透率:≧92﹪ ? 霧度:≦1% ? 接著性:3M Scotch 610 膠帶測試通過 | 潛力預估: 可藉由塗料配方調整,改善眩光、靜電等問題,提高產品之附加價值。

複合機能性紡織品塗佈技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格:  半透性白炭微膠囊製備技術 1.微膠囊粒徑<5μm。 2.殼材具半透性。 3.負離子產生量>270 個/cc。 4.氨氣吸附量>80%。  白炭微膠囊塗佈技術 1.塗佈織物基重<120 g/m2。... | 潛力預估: 突破傳統炭素材應用上與樹脂相容性之限制,利用微包埋技術製備具複合機能之半透性白炭微膠囊,並以其應用於複合機能紡織品之加工技術。在保有白炭之複合機能的條件下改善其原有之高分子相容性及著色性不佳等應用缺陷...

多機能母粒及纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.竹炭微粒平均粒徑小於500nm,比表面積>300m2/g. 2.竹炭聚酯母粒濾網試驗壓力上升值0.6 4.竹炭纖維規格可為75~300d,斷裂強度>2g/d,伸度約30±10% 5.竹炭纖維之遠紅... | 潛力預估: 本技術採用台灣之孟宗竹以高溫燒製而成之竹炭,藉由多項紡織製程,研發出竹炭聚酯粒以及長纖維,除了可以提高目前現有竹材之利用效率及附加價值外,更可增加國內竹農生計,達到農業紡織雙贏之目的,更可創造天然紡織...

敷材研發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 多醣體敷材製造技術 1. 不會造成老鼠組織發炎現象 2. 經過21天傷口治癒時程較市售Kaltostat敷材縮短15% 3. 通過ASTM F813-83細胞毒性測試 4. 通過美國NAMSA ISO... | 潛力預估: 1.突破傳統不沾黏膜敷材製作方式,成功開發出不沾黏膜敷材,除了不沾黏外尚有促癒功能,可以減輕患者換藥疼痛及促進傷口癒合的雙重功能。 2.應用膠原蛋白做成之創傷敷料在老鼠傷口癒合實驗時,發現老鼠細胞之組...

長效抗菌纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.無毒性金屬抗菌劑,純銀含量95%以上,細胞毒性試驗後存活率達50%以上 2.本技術所研製之敷材產品,連續使用三天後,抑菌值>3.0、殺菌值>1.5、滅菌率>90% 3.使用PE不沾黏舒適材質,表面... | 潛力預估: 1.雙成分抗菌金屬鍍膜製程開發-利用雙靶材與電漿原位複合方式將雙成分金屬沈積於敷材基材上,減少製作雙成分靶材之成本與複雜度 2.抗菌金屬淺層植入技術開發-將抗菌金屬離子化並植入基材載體之表層,可增加附...

紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

豬乳中純化重組人類第九凝血因子之技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可一次處理20公升的基因轉殖豬乳汁,得到純度99%的重組蛋白質。 | 潛力預估: 重組人類第九凝血因子為高單價的醫藥用蛋白質

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