災害處理機器人系統設計技術
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技術名稱-中文災害處理機器人系統設計技術的執行單位是中科院飛彈所, 產出年度是97, 計畫名稱是光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫, 技術規格是6軸運動控制手臂長120cm、全伸舉昇10kg、載具長x寬110cmx70cm、全電池運作、無線網路遙控距離300m。, 潛力預估是預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。.

序號2740
產出年度97
技術名稱-中文災害處理機器人系統設計技術
執行單位中科院飛彈所
產出單位(空)
計畫名稱光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文災害處理機器人之系統設計技術,包含機械結構分析、靜態應力及動態運動分析、6軸運動控制機械手臂設計、履帶型高性能載具設計、新型履帶設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格6軸運動控制手臂長120cm、全伸舉昇10kg、載具長x寬110cmx70cm、全電池運作、無線網路遙控距離300m。
技術成熟度試量產
可應用範圍防災機器人、未爆彈處理機器人、3K產業智慧型機器人。
潛力預估預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。
聯絡人員曾文豪
電話03-4712201-352382
傳真03-4713318
電子信箱csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備電腦、有限元素分析、動態機構分析、3D繪圖軟體
需具備之專業人才機械及電子相關技術
同步更新日期2024-09-03

序號

2740

產出年度

97

技術名稱-中文

災害處理機器人系統設計技術

執行單位

中科院飛彈所

產出單位

(空)

計畫名稱

光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

災害處理機器人之系統設計技術,包含機械結構分析、靜態應力及動態運動分析、6軸運動控制機械手臂設計、履帶型高性能載具設計、新型履帶設計。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

6軸運動控制手臂長120cm、全伸舉昇10kg、載具長x寬110cmx70cm、全電池運作、無線網路遙控距離300m。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

防災機器人、未爆彈處理機器人、3K產業智慧型機器人。

潛力預估

預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

聯絡人員

曾文豪

電話

03-4712201-352382

傳真

03-4713318

電子信箱

csist@csistdup.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

電腦、有限元素分析、動態機構分析、3D繪圖軟體

需具備之專業人才

機械及電子相關技術

同步更新日期

2024-09-03

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災害處理機器人系統整合控制技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波量測15m,雷射掃瞄距離5m、無線網路影像傳輸及控制之距離300m、立體視覺與雷射測距障礙物有效探測5m。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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機器人系統關鍵技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 高強健搬運行走速度1 m/sec、爬坡40度、壕溝60公分、搬運夾持用機械手臂展臂長1.2末端荷重10公斤。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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災害處理機器人系統整合控制技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 超音波量測15m,雷射掃瞄距離5m、無線網路影像傳輸及控制之距離300m、立體視覺與雷射測距障礙物有效探測5m。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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機器人系統關鍵技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 高強健搬運行走速度1 m/sec、爬坡40度、壕溝60公分、搬運夾持用機械手臂展臂長1.2末端荷重10公斤。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

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DVB-T數位電視接收平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 | 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業

廣播型MHP Middleware平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG | 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業,結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭,將驅動新一波數位娛樂服務平台應用

DTV IPMP多媒體資源智權管理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... | 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置,可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理,是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統,如數位學習、數位圖書館藏,也隨之存在極大的市場契機

支援多影音格式之串流平台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 | 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在,以IP為base的多媒體應用,可提供各式各樣的multimedia services,目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成,使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...

多點影音播放系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 | 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟,影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品

iB3G數位電視即時串流錄影選台

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP | 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務,使用者可看到即時新聞或球賽,對於網路服務業者來說,存在著很大的商機

低溫共燒基材製程技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。

積層模組EMI抑制技術技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 | 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS

超薄壓電膜材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技...

積層氧化鋅變阻器及其配方組成

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能,又由於其單層厚度較傳統變阻器小,更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 | 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力,並保護授權廠商之競爭優勢,形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年,預估單一廠商初期年產值可達1億元。

高溫度穩定性材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制-經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式,計算結晶機制的各個參數,如Avrami exponent(n)及結晶活化能(E);n值可以表示其為何... | 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術,若順利開發及完成專利怖局,將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境,達到關鍵性材料國產化的目的,並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。

陶瓷薄膜整合技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度<300℃之薄膜電晶體。 源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 | 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...

埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF<0.03 @1MHz‧優良之耐熱性質: Tg>185(DMA),耐銲錫288oC, >3min | 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商,創造新型電路板材料,強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商,將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...

GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter | 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一,IDC 估計2008年時,相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...

DVB-T數位電視接收平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 | 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業

廣播型MHP Middleware平台技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG | 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業,結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭,將驅動新一波數位娛樂服務平台應用

DTV IPMP多媒體資源智權管理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... | 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置,可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理,是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統,如數位學習、數位圖書館藏,也隨之存在極大的市場契機

支援多影音格式之串流平台

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多點影音播放系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 | 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟,影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品

iB3G數位電視即時串流錄影選台

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低溫共燒基材製程技術授權

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執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 | 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS

超薄壓電膜材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪,機械品質因素10,製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性,同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等,市場約有新台幣70億的規模,主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢,降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術,超薄壓電膜材料技...

積層氧化鋅變阻器及其配方組成

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能,又由於其單層厚度較傳統變阻器小,更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 | 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力,並保護授權廠商之競爭優勢,形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年,預估單一廠商初期年產值可達1億元。

高溫度穩定性材料技術授權

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陶瓷薄膜整合技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 製程溫度<300℃之薄膜電晶體。 源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 | 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...

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執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF<0.03 @1MHz‧優良之耐熱性質: Tg>185(DMA),耐銲錫288oC, >3min | 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商,創造新型電路板材料,強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商,將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...

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