無鉛製程技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文無鉛製程技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是97, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是1.材料， 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%， 鹵素含量小於900ppm。 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準。, 潛力預估是市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。.
| 序號 | 2818 |
| 產出年度 | 97 |
| 技術名稱-中文 | 無鉛製程技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。 2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。 3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。 4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。 5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT) |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.材料， 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%， 鹵素含量小於900ppm。 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準。 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。 |
| 潛力預估 | 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 |
| 聯絡人員 | 陳文峰 |
| 電話 | 03-5913314 |
| 傳真 | 03-5820412 |
| 電子信箱 | chented@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 無鉛迴焊鍚爐、無鉛波焊鍚爐 |
| 需具備之專業人才 | 具封裝之相關背景人才 |
序號2818 |
產出年度97 |
技術名稱-中文無鉛製程技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。 2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。 3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。 4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。 5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT) |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1.材料， 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%， 鹵素含量小於900ppm。 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準。 |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。 |
潛力預估市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 |
聯絡人員陳文峰 |
電話03-5913314 |
傳真03-5820412 |
電子信箱chented@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備無鉛迴焊鍚爐、無鉛波焊鍚爐 |
需具備之專業人才具封裝之相關背景人才 |
根據名稱 無鉛製程技術 找到的相關資料
(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 無鉛製程技術 ...) | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 公司名稱: 友通資訊股份有限公司(主導公司)、瀚宇博德股份有限公司、台燿科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 98 年 12 月 1 日 至 100 年 5 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 90000 | 計畫補助款: 32400 | 計畫自籌款: 57600 | 計畫摘要: (一)公司簡介 創立日期：70年07月負責人：呂衍奇實收資本額： 97年實收資本額：1,190,330仟元公司總人數：457人研發人員數： 89人主要營業項目：電子零組件製造、電腦及其週邊設備製造、... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm。 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準。 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 教師姓名: 黃乾怡 | 科系: 工業工程與管理系 | 學校名稱: 國立臺北科技大學 @ 技專校院產學合作績效及學校研發能量 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消... @ 技術司可移轉技術資料集 |
公司名稱: 友通資訊股份有限公司(主導公司)、瀚宇博德股份有限公司、台燿科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 98 年 12 月 1 日 至 100 年 5 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 90000 | 計畫補助款: 32400 | 計畫自籌款: 57600 | 計畫摘要: (一)公司簡介 創立日期：70年07月負責人：呂衍奇實收資本額： 97年實收資本額：1,190,330仟元公司總人數：457人研發人員數： 89人主要營業項目：電子零組件製造、電腦及其週邊設備製造、... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm。 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準。 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 | 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS @ 技術司可移轉技術資料集 |
教師姓名: 黃乾怡 | 科系: 工業工程與管理系 | 學校名稱: 國立臺北科技大學 @ 技專校院產學合作績效及學校研發能量 |
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根據電話 03-5913314 找到的相關資料
(以下顯示 6 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5913314 ...) | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm | 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_
‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_
‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產... |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... | 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions.
．讀寫伺服整合技術.
．Write Channel技術.
．Digital Servo DSP Firmware.
．DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高，應用廣泛，具市場潛力。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧48X CD-R寫入
‧24X CD-RW覆寫
‧48X讀取能力 | 潛力預估: 技術門檻高，同時燒錄技術應用範圍廣，市場潛力無窮。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 碟片符合DVD+RW規格。
‧ 碟片符合DVD-RW規格。 | 潛力預估: 可調整各層材料，降低碟片成本。8x~12x DVD±RW Disc開發。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．染料純度>98%
．碟片符合4.7GB ,DVD-R Book | 潛力預估: OES擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度，適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料，碟片正在開發中，並已完成8X~16X DVD-R開發。 可規避染料權利金，並降低碟片成本... |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 | 潛力預估: 在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量，而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家)，全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產，SD相關應... |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據DVD Video Disc規格書執行 | 潛力預估: 預估年產值：100億。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 | 潛力預估: 預估年產值：100億。 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Video 解析度:1280x720x24p
1280x720x30p
720x480x60i
720x575x50i
320x240x60i
352x288x50i | 潛力預估: 預估年產值：100億。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_
‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_
‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產... |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... | 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm
．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions.
．讀寫伺服整合技術.
．Write Channel技術.
．Digital Servo DSP Firmware.
．DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高，應用廣泛，具市場潛力。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧48X CD-R寫入
‧24X CD-RW覆寫
‧48X讀取能力 | 潛力預估: 技術門檻高，同時燒錄技術應用範圍廣，市場潛力無窮。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 碟片符合DVD+RW規格。
‧ 碟片符合DVD-RW規格。 | 潛力預估: 可調整各層材料，降低碟片成本。8x~12x DVD±RW Disc開發。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．染料純度>98%
．碟片符合4.7GB ,DVD-R Book | 潛力預估: OES擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度，適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料，碟片正在開發中，並已完成8X~16X DVD-R開發。 可規避染料權利金，並降低碟片成本... |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 | 潛力預估: 在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量，而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家)，全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產，SD相關應... |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據DVD Video Disc規格書執行 | 潛力預估: 預估年產值：100億。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 | 潛力預估: 預估年產值：100億。 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Video 解析度:1280x720x24p
1280x720x30p
720x480x60i
720x575x50i
320x240x60i
352x288x50i | 潛力預估: 預估年產值：100億。 |
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