核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術的執行單位是核能研究所, 產出年度是97, 計畫名稱是核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫, 技術規格是本品為靜脈注射藥劑，包裝：無菌小瓶裝。每小瓶成分：酒精1.8ml，冰醋酸4μl，生理食鹽水7ml，123I-ADAM 50μg藥物。, 潛力預估是本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等.

序號	2884
產出年度	97
技術名稱-中文	核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術
執行單位	核能研究所
產出單位	(空)
計畫名稱	核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1. 已獲得中華民國專利1件。2.現階段情況：1.2006年已依照衛生署頒佈有關學術用臨床試驗許可供給成大、三總、北榮和長庚四家醫療院所以進行試驗。2.2006/6已完成ADAM的急性毒性試驗及ADAM亞急毒性試驗。3.本項產品技術已開發自動合成盒技術，預計取代現行人工製備。4.2007年度陸續展開成大醫學中心及林口長庚醫學中心之學術用臨床試驗，2008年度已逐步結束相關試驗並證實本藥品具有優越的診斷造影效益，所累積臨床資料成為目前推動藥品查驗登記用臨床試驗重要參考資料，預期上市可逐步創造產值達每年3仟萬元以上(國內)。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	本品為靜脈注射藥劑，包裝：無菌小瓶裝。每小瓶成分：酒精1.8ml，冰醋酸4μl，生理食鹽水7ml，123I-ADAM 50μg藥物。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	使用：本品為靜脈注射藥劑，于造影開始前4-6小時靜脈注射，成人 (70公斤計) 注射劑量為37MBq (5 mCi)，應於製備藥物後48小時注射。主適應症：血清素轉運體核醫造影藥物。
潛力預估	本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等
聯絡人員	陳家杰
電話	*03-47114007101**
傳真	03-4711416
電子信箱	chiehch@iner.gov.tw
參考網址	http://www.iner.gov.tw/
所須軟硬體設備	須符合衛生署cGMP規範
需具備之專業人才	生技製藥相關背景

序號

2884

產出年度

技術名稱-中文

核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術

執行單位

核能研究所

產出單位

(空)

計畫名稱

核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1. 已獲得中華民國專利1件。2.現階段情況：1.2006年已依照衛生署頒佈有關學術用臨床試驗許可供給成大、三總、北榮和長庚四家醫療院所以進行試驗。2.2006/6已完成ADAM的急性毒性試驗及ADAM亞急毒性試驗。3.本項產品技術已開發自動合成盒技術，預計取代現行人工製備。4.2007年度陸續展開成大醫學中心及林口長庚醫學中心之學術用臨床試驗，2008年度已逐步結束相關試驗並證實本藥品具有優越的診斷造影效益，所累積臨床資料成為目前推動藥品查驗登記用臨床試驗重要參考資料，預期上市可逐步創造產值達每年3仟萬元以上(國內)。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

本品為靜脈注射藥劑，包裝：無菌小瓶裝。每小瓶成分：酒精1.8ml，冰醋酸4μl，生理食鹽水7ml，123I-ADAM 50μg藥物。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

使用：本品為靜脈注射藥劑，于造影開始前4-6小時靜脈注射，成人 (70公斤計) 注射劑量為37MBq (5 mCi)，應於製備藥物後48小時注射。主適應症：血清素轉運體核醫造影藥物。

潛力預估

本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

聯絡人員

陳家杰

電話

03-4711400*7101

傳真

03-4711416

電子信箱

chiehch@iner.gov.tw

參考網址

http://www.iner.gov.tw/

所須軟硬體設備

須符合衛生署cGMP規範

需具備之專業人才

生技製藥相關背景

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核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本品為靜脈注射藥劑，包裝：無菌小瓶裝。每小瓶成分：酒精1.8ml，冰醋酸4μl，生理食鹽水7ml，123I-ADAM 50μg藥物。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 放射藥理技術應用於新藥之開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本品為靜脈注射藥劑，包裝：無菌小瓶裝。每小瓶成分：酒精1.8ml，冰醋酸4μl，生理食鹽水7ml，123I-ADAM 50μg藥物。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 放射藥理技術應用於新藥之開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本品為靜脈注射藥劑，包裝：無菌小瓶裝。每小瓶成分：酒精1.8ml，冰醋酸4μl，生理食鹽水7ml，123I-ADAM 50μg藥物。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫功能與分子影像技術應用於新藥之開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本品為靜脈注射藥劑，包裝：無菌小瓶裝。每小瓶成分：酒精1.8ml，冰醋酸4μl，生理食鹽水7ml，123I-ADAM 50μg藥物。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集

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腦血清素受體造影劑鎝-99m-DWAY之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑，其配方及製程正發展中。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
腦血清素受體造影劑鎝-99m-DWAY之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑，其配方及製程正發展中。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
腦多巴胺受體造影劑碘-123-epidepride之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑，其配方及製程正發展中。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
腦類澱粉蛋白斑塊造影劑碘-123-IMPY新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑，其配方及製程正發展中。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
腦血清素受體造影劑	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑，其配方及製程正發展中。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集
腦多巴胺受體造影劑碘-123-epidepride之新產品技術	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑，其配方及製程正發展中。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等 @ 技術司可移轉技術資料集

腦血清素受體造影劑鎝-99m-DWAY之新產品技術

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奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
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奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
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串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
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光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...
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晶圓液相沉積金屬薄膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm \| 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質
高速大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用
切割模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g \| 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術
脆硬材料裂片裝置	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... \| 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業
晶圓背磨設備	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... \| 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料
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