奈米銀油墨導體材料應用及評估技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文奈米銀油墨導體材料應用及評估技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是97, 計畫名稱是材料與化工領域環境建構計畫, 技術規格是奈米銀金屬粒徑：10＜d＜40 nm，固含量：＞30 wt% 奈米銀油墨材料燒結溫度：＜200℃, 潛力預估是因應未來低溫(＜200℃)製程導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，其優點在於可取代以往曝光、顯影、蝕刻等多工繁複的傳統黃光製程，因此可創造「可列印式電子元件」新興產業，也為國內flexible display、FRID及PCB產業建立更具前瞻....

序號2946
產出年度97
技術名稱-中文奈米銀油墨導體材料應用及評估技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文◎傳統半導體製程主要以銅箔熱壓合被覆，再經曝光、顯影及蝕刻製程製作線路，此製程除了環保及金屬材料浪費議題外，為了因應新世代系統模組化構裝技術開發需求，以噴/網印製程技術作為導體佈線技藝來取代傳統半導體製程是未來的主要技術趨勢。 利用奈米銀油墨材料來連接導線材料，使得高密度基板的微線化、輕薄化得以達成，提高線路製作之多樣化。在3C電子產品之線路製作方面，利用數位噴印法來製作多樣化佈線工程是一種節省人力及材料的好方法，未來將會取代現行印刷電路板佈線製程，以期望達到增加製程效率、減少成本及環保訴求之成果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格奈米銀金屬粒徑：10＜d＜40 nm，固含量：＞30 wt% 奈米銀油墨材料燒結溫度：＜200℃
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍奈米銀金屬合成技術與油墨材料設計 奈米銀油墨導體材料應用評估
潛力預估因應未來低溫(＜200℃)製程導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，其優點在於可取代以往曝光、顯影、蝕刻等多工繁複的傳統黃光製程，因此可創造「可列印式電子元件」新興產業，也為國內flexible display、FRID及PCB產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術
聯絡人員邱國展
電話03-5916895
傳真03-5820057
電子信箱JeffreyChiou@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有材料配方開發經驗與設備
需具備之專業人才具有材料配方開發經驗與設備
同步更新日期2023-07-22

序號

2946

產出年度

97

技術名稱-中文

奈米銀油墨導體材料應用及評估技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

材料與化工領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

◎傳統半導體製程主要以銅箔熱壓合被覆，再經曝光、顯影及蝕刻製程製作線路，此製程除了環保及金屬材料浪費議題外，為了因應新世代系統模組化構裝技術開發需求，以噴/網印製程技術作為導體佈線技藝來取代傳統半導體製程是未來的主要技術趨勢。 利用奈米銀油墨材料來連接導線材料，使得高密度基板的微線化、輕薄化得以達成，提高線路製作之多樣化。在3C電子產品之線路製作方面，利用數位噴印法來製作多樣化佈線工程是一種節省人力及材料的好方法，未來將會取代現行印刷電路板佈線製程，以期望達到增加製程效率、減少成本及環保訴求之成果。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

奈米銀金屬粒徑：10＜d＜40 nm，固含量：＞30 wt% 奈米銀油墨材料燒結溫度：＜200℃

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

奈米銀金屬合成技術與油墨材料設計 奈米銀油墨導體材料應用評估

潛力預估

因應未來低溫(＜200℃)製程導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，其優點在於可取代以往曝光、顯影、蝕刻等多工繁複的傳統黃光製程，因此可創造「可列印式電子元件」新興產業，也為國內flexible display、FRID及PCB產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術

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同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1064
產出年度94
技術名稱-中文熱相變材料技術
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文由於CPU及notebook等系統在高速運算下之散熱需求越來越嚴苛，跳脫傳統TIM (thermal interface material)材料使用金屬載體及無機陶瓷粉體來提升材料散熱之思維，並彌補接觸介面之結構空隙缺陷。因此，此技術以高分子材料為載體使材料具有相變化調控特性，以改善接觸介面之結構空隙來提升材料之熱傳導係數及降低介面熱阻值。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格此複合高散熱薄膜材料具有相變化調控特性，可在40~70°C下產生融熔相變化，以填補接觸表面之結構空隙，增加整體散熱效率。其材料特性如下：熱傳導係數≧7 W/m*K、thermal impedance ≦0.04℃-in2/W@30psi及相變化溫度為40~70℃。
技術成熟度雛型
可應用範圍取代傳統thermal pad及thermal grease，應用於CPU、繪圖晶片及notebook等系統散熱與晶片封裝產業。
潛力預估高熱導相變材料是未來解決高發熱零組件與散熱元件間不可或缺的關鍵性材料，且為國內相關電子零組件散熱必需品。此材料之開發將影響國內零組件熱傳導墊片(thermal pad)生態，創造技術自主能力。預期此材料技術開發每年將創造數十億元台幣之商機，並與國外同步具有熱相變材料自主開發能力。
聯絡人員邱國展
電話03-5916895
傳真03-5820057
電子信箱JeffreyChiou@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備反應器、分散設備、塗佈設備、熱性質檢測設備
需具備之專業人才具化學、化工或材料相關背景者
序號: 1064
產出年度: 94
技術名稱-中文: 熱相變材料技術
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 由於CPU及notebook等系統在高速運算下之散熱需求越來越嚴苛，跳脫傳統TIM (thermal interface material)材料使用金屬載體及無機陶瓷粉體來提升材料散熱之思維，並彌補接觸介面之結構空隙缺陷。因此，此技術以高分子材料為載體使材料具有相變化調控特性，以改善接觸介面之結構空隙來提升材料之熱傳導係數及降低介面熱阻值。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 此複合高散熱薄膜材料具有相變化調控特性，可在40~70°C下產生融熔相變化，以填補接觸表面之結構空隙，增加整體散熱效率。其材料特性如下：熱傳導係數≧7 W/m*K、thermal impedance ≦0.04℃-in2/W@30psi及相變化溫度為40~70℃。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 取代傳統thermal pad及thermal grease，應用於CPU、繪圖晶片及notebook等系統散熱與晶片封裝產業。
潛力預估: 高熱導相變材料是未來解決高發熱零組件與散熱元件間不可或缺的關鍵性材料，且為國內相關電子零組件散熱必需品。此材料之開發將影響國內零組件熱傳導墊片(thermal pad)生態，創造技術自主能力。預期此材料技術開發每年將創造數十億元台幣之商機，並與國外同步具有熱相變材料自主開發能力。
聯絡人員: 邱國展
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需具備之專業人才: 具化學、化工或材料相關背景者

# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1065
產出年度94
技術名稱-中文親膚型具透水氣之可撓性構裝基板材料技術
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文因應電子產品人性化演變及個人化需求，以及應用高度整合的可撓性電子產品將成為未來消費主流，此技術提供具親膚性構裝基板，將無線傳輸模組、可撓性電源模組、高靈敏性感測元件及被動元件利用可撓性構裝及電子連接(Flexible Packaging and Interconnection, FPI)技術整合成可撓性智慧模組，以創造出更多個人化可攜式電子產品，從冰冷硬殼式及穿戴不適感的個人化電子產品跨越至舒適且具可撓性的個人化電子產品，以確保國內電子產業在下一世紀之競爭力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格此材料技術提供可撓式個人化電子產品之構裝載台且具有親膚性及透氣性，其相關材料特性如下：壓合溫度≦180℃、CTE≦100 ppm/℃、透氣度≧1000g/m2 per 24h、厚度≧100μm及可撓度1/R＝1/40cm，並符合ISO10993規範。
技術成熟度雛型
可應用範圍運用於需全撓性親膚型的電子產品相關產業，且產業範圍可涵蓋到4C、國防、醫療及環保等產業。
潛力預估開發可撓性構裝及電子連接(Flexible Packaging and Interconnection)技術，使國內在全世界運用覆晶式微撓型構裝及電子連接技術的撓性電子產品產業佔有率達5%以上，預計可促成相關系統業、構裝業、印刷電板業、材料業50億投資額，並促使這些產業增加500億台幣之年產值。
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所須軟硬體設備反應器、分散設備、塗佈設備、透水及透氣檢測設備
需具備之專業人才具化學、化工或材料相關背景者
序號: 1065
產出年度: 94
技術名稱-中文: 親膚型具透水氣之可撓性構裝基板材料技術
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 因應電子產品人性化演變及個人化需求，以及應用高度整合的可撓性電子產品將成為未來消費主流，此技術提供具親膚性構裝基板，將無線傳輸模組、可撓性電源模組、高靈敏性感測元件及被動元件利用可撓性構裝及電子連接(Flexible Packaging and Interconnection, FPI)技術整合成可撓性智慧模組，以創造出更多個人化可攜式電子產品，從冰冷硬殼式及穿戴不適感的個人化電子產品跨越至舒適且具可撓性的個人化電子產品，以確保國內電子產業在下一世紀之競爭力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 此材料技術提供可撓式個人化電子產品之構裝載台且具有親膚性及透氣性，其相關材料特性如下：壓合溫度≦180℃、CTE≦100 ppm/℃、透氣度≧1000g/m2 per 24h、厚度≧100μm及可撓度1/R＝1/40cm，並符合ISO10993規範。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 運用於需全撓性親膚型的電子產品相關產業，且產業範圍可涵蓋到4C、國防、醫療及環保等產業。
潛力預估: 開發可撓性構裝及電子連接(Flexible Packaging and Interconnection)技術，使國內在全世界運用覆晶式微撓型構裝及電子連接技術的撓性電子產品產業佔有率達5%以上，預計可促成相關系統業、構裝業、印刷電板業、材料業50億投資額，並促使這些產業增加500億台幣之年產值。
聯絡人員: 邱國展
電話: 03-5916895
傳真: 03-5820057
電子信箱: JeffreyChiou@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 反應器、分散設備、塗佈設備、透水及透氣檢測設備
需具備之專業人才: 具化學、化工或材料相關背景者

# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1635
產出年度95
技術名稱-中文燃料電池封裝材料技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱可攜式電能技術研究四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文開發燃料電池組組裝技術中，MEA板與流道板模組化製作是未來燃料電池產業普遍化及成熟化關鍵技術之ㄧ，藉由流道設計、模組化模具設計、材料開發、整合組裝製程參數建立(壓力、溫度及時間等)、環境耐受性及熱可靠度評估，以落實燃料電池作為3C電子產品之可攜帶式儲能元件的實用性、安全性及使用方便性，進而建立我國3C電子產品電源供給及系統設計自主能力，以解決未來能源短缺之問題及能源多元化之需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格MEA效率維持≧ 90%； stack耐溫性≧ 80℃； stack抗彎強度≧ 50,000psi；通過甲醇耐受性。
技術成熟度雛型
可應用範圍PDA、mobile phone等3C電子產品。
潛力預估微小型直接甲醇燃料電池搭配二次電池混成供電模式，除了應用在3C電子產品外，透過待機充電，混合供電之最適化設計，也可以應用在其他應用體系，如電動助動自行車、燃料電池混成電動車、手工具產業、野外行動通訊用電源等系統，其未來應用的展望潛力十足，預估可促成上、下游相關產業投資額達數十億元台幣。
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電話03-5916895
傳真03-5820057
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參考網址無
所須軟硬體設備硬體：電池測試系統。軟體：電池設計及電池測試。
需具備之專業人才材料、化工、電化學、機械、電機碩士以上。
序號: 1635
產出年度: 95
技術名稱-中文: 燃料電池封裝材料技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 可攜式電能技術研究四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 開發燃料電池組組裝技術中，MEA板與流道板模組化製作是未來燃料電池產業普遍化及成熟化關鍵技術之ㄧ，藉由流道設計、模組化模具設計、材料開發、整合組裝製程參數建立(壓力、溫度及時間等)、環境耐受性及熱可靠度評估，以落實燃料電池作為3C電子產品之可攜帶式儲能元件的實用性、安全性及使用方便性，進而建立我國3C電子產品電源供給及系統設計自主能力，以解決未來能源短缺之問題及能源多元化之需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: MEA效率維持≧ 90%； stack耐溫性≧ 80℃； stack抗彎強度≧ 50,000psi；通過甲醇耐受性。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: PDA、mobile phone等3C電子產品。
潛力預估: 微小型直接甲醇燃料電池搭配二次電池混成供電模式，除了應用在3C電子產品外，透過待機充電，混合供電之最適化設計，也可以應用在其他應用體系，如電動助動自行車、燃料電池混成電動車、手工具產業、野外行動通訊用電源等系統，其未來應用的展望潛力十足，預估可促成上、下游相關產業投資額達數十億元台幣。
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參考網址: 無
所須軟硬體設備: 硬體：電池測試系統。軟體：電池設計及電池測試。
需具備之專業人才: 材料、化工、電化學、機械、電機碩士以上。

# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1960
產出年度96
技術名稱-中文無鹵無磷介電絕緣材料技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本計畫研發建立具耐高溫耐熱的無鹵混成基板材料技術。所開發的技術可用於高密度多層板(>10層)印刷電路基板、高密度多層半導體封裝用載板及車用電子用高密度基板。藉由此一技術研發可提升國內印刷電路基板材料產業生產技術水準，並提供國內新世代印刷電路基板技術發展所需材料，提升我國印刷電路基板產業國際競爭能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0
技術成熟度雛型
可應用範圍軟硬板製造、IC構裝、模組/系統組裝、 電子材料業、電子構裝業、車用電子業
潛力預估目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad laminates開發Tg230℃的無鹵基板材料。 國內基板材料相關產業，年產值超過台幣1600億以上，主要應用於電子、資訊相關領域上。新建立耐高溫無鹵混成基板材料技術不僅可使原先產業更具競爭力，並且可增加基板材料應用於車用電子產業上。另所形成的智權佈局，能強化產業智權的自主性，同時加強與國外廠商的競爭力。
聯絡人員邱國展
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傳真JeffreyChiou@itri.org.tw
電子信箱03-5820057
參考網址(空)
所須軟硬體設備反應器及分散設備、塗佈設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器
需具備之專業人才碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系
序號: 1960
產出年度: 96
技術名稱-中文: 無鹵無磷介電絕緣材料技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本計畫研發建立具耐高溫耐熱的無鹵混成基板材料技術。所開發的技術可用於高密度多層板(>10層)印刷電路基板、高密度多層半導體封裝用載板及車用電子用高密度基板。藉由此一技術研發可提升國內印刷電路基板材料產業生產技術水準，並提供國內新世代印刷電路基板技術發展所需材料，提升我國印刷電路基板產業國際競爭能力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 軟硬板製造、IC構裝、模組/系統組裝、 電子材料業、電子構裝業、車用電子業
潛力預估: 目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad laminates開發Tg230℃的無鹵基板材料。 國內基板材料相關產業，年產值超過台幣1600億以上，主要應用於電子、資訊相關領域上。新建立耐高溫無鹵混成基板材料技術不僅可使原先產業更具競爭力，並且可增加基板材料應用於車用電子產業上。另所形成的智權佈局，能強化產業智權的自主性，同時加強與國外廠商的競爭力。
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電子信箱: 03-5820057
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所須軟硬體設備: 反應器及分散設備、塗佈設備、高分子熱、電與機械特性分析儀器
需具備之專業人才: 碩士(含)以上，材料、化工、電子等相關科系

# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1985
產出年度96
技術名稱-中文燃料電池組組裝技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱可攜式電能技術研究四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文於燃料電池組組裝技術中，MEA stack與流道板模組化製作是未來燃料電池產業普遍化及成熟化關鍵技術之一，因此藉由流道模擬、模組結構及模具設計、封裝材料合成及封裝製程模組化設計，利用熱塑性封裝材料結合射出製程參數探討，進行整合燃料電池模組組裝技術開發，以製造低成本、輕重量及高安全性的燃料電池組，來解決傳統MEA stack組裝模式中製程複雜、容易漏液及安全可靠度低問題，以落實燃料電池作為3C電子產品之可攜帶式儲能元件的實用性、安全性及使用方便性，進而建立我國3C電子產品電源供給及系統設計自主能力，以解決未來能源短缺之問題及能源多元化之需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格60℃定電流可連續操作300小時，STACK耐熱性＞130℃、耐衝擊強度＞3Kg/cm、通過60℃/168Hrs之甲醇耐受性測試。
技術成熟度雛型
可應用範圍可應用於Notebook、PDA、mobile phone及IA等3C電子產品產業。
潛力預估此燃料電池模組化組裝技術搭配國內的系統組裝流程管控與經驗，可使我國在燃料電池系統的組裝及應用系統整合領先全球，且提升我國可攜式電子產品功能設計的自由度，預估可促成上下游相關產業投資達五十億以上，相關產值在2010年可能會超過五百億台幣以上。
聯絡人員邱國展
電話03-5916895
傳真03-5820057
電子信箱JeffreyChiou@itri.org.tw
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所須軟硬體設備硬體：電池測試系統。_x000D_軟體：電池設計及電池測試。
需具備之專業人才化學、化工及材料等相關背景
序號: 1985
產出年度: 96
技術名稱-中文: 燃料電池組組裝技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 可攜式電能技術研究四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 於燃料電池組組裝技術中，MEA stack與流道板模組化製作是未來燃料電池產業普遍化及成熟化關鍵技術之一，因此藉由流道模擬、模組結構及模具設計、封裝材料合成及封裝製程模組化設計，利用熱塑性封裝材料結合射出製程參數探討，進行整合燃料電池模組組裝技術開發，以製造低成本、輕重量及高安全性的燃料電池組，來解決傳統MEA stack組裝模式中製程複雜、容易漏液及安全可靠度低問題，以落實燃料電池作為3C電子產品之可攜帶式儲能元件的實用性、安全性及使用方便性，進而建立我國3C電子產品電源供給及系統設計自主能力，以解決未來能源短缺之問題及能源多元化之需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 60℃定電流可連續操作300小時，STACK耐熱性＞130℃、耐衝擊強度＞3Kg/cm、通過60℃/168Hrs之甲醇耐受性測試。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 可應用於Notebook、PDA、mobile phone及IA等3C電子產品產業。
潛力預估: 此燃料電池模組化組裝技術搭配國內的系統組裝流程管控與經驗，可使我國在燃料電池系統的組裝及應用系統整合領先全球，且提升我國可攜式電子產品功能設計的自由度，預估可促成上下游相關產業投資達五十億以上，相關產值在2010年可能會超過五百億台幣以上。
聯絡人員: 邱國展
電話: 03-5916895
傳真: 03-5820057
電子信箱: JeffreyChiou@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 硬體：電池測試系統。_x000D_軟體：電池設計及電池測試。
需具備之專業人才: 化學、化工及材料等相關背景

# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1992
產出年度96
技術名稱-中文奈米金屬粉體油墨應用與評估技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立奈米銀金屬膠體合成界面保護劑設計與製程技術，包括界面保護劑結構種類、分子量大小及金屬膠體界面結合機構等原理設計，同時並建立界面保護劑對奈米銀金屬膠體粒徑分佈、排列堆疊形狀的合成製成操控技術，並針對所研發的奈米銀金屬膠體塗料，建立塗佈烘烤製程參數所形成奈米金屬膠體薄膜結構之製程技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格目前此奈米銀膠體材料之合成粒徑為5nm < dav < 50nm及粒徑分布為20%；此奈米銀膠體材料於200℃乾燥條件下形成薄膜之電阻率小於5*10-5W-cm；奈米銀膠體材料之印刷製程特性為網印製程之黏度大於6,000cps（25℃），而其於噴印製程之黏度小於30cps（25℃）。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍提供國內特用機能性塗料產業、光電半導體產業及新世代軟性電子產品等產業用印刷製程所需之奈米金屬膠體材料應用。
潛力預估HDI、flexible display、FRID tag及battery等導体材料
聯絡人員邱國展
電話03-5916895
傳真03-5820057
電子信箱jeffreychiou@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備反應器、加熱器、粒徑分析儀、TEM及流變儀
需具備之專業人才化學、化工及材料等相關背景
序號: 1992
產出年度: 96
技術名稱-中文: 奈米金屬粉體油墨應用與評估技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立奈米銀金屬膠體合成界面保護劑設計與製程技術，包括界面保護劑結構種類、分子量大小及金屬膠體界面結合機構等原理設計，同時並建立界面保護劑對奈米銀金屬膠體粒徑分佈、排列堆疊形狀的合成製成操控技術，並針對所研發的奈米銀金屬膠體塗料，建立塗佈烘烤製程參數所形成奈米金屬膠體薄膜結構之製程技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 目前此奈米銀膠體材料之合成粒徑為5nm < dav < 50nm及粒徑分布為20%；此奈米銀膠體材料於200℃乾燥條件下形成薄膜之電阻率小於5*10-5W-cm；奈米銀膠體材料之印刷製程特性為網印製程之黏度大於6,000cps（25℃），而其於噴印製程之黏度小於30cps（25℃）。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 提供國內特用機能性塗料產業、光電半導體產業及新世代軟性電子產品等產業用印刷製程所需之奈米金屬膠體材料應用。
潛力預估: HDI、flexible display、FRID tag及battery等導体材料
聯絡人員: 邱國展
電話: 03-5916895
傳真: 03-5820057
電子信箱: jeffreychiou@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 反應器、加熱器、粒徑分析儀、TEM及流變儀
需具備之專業人才: 化學、化工及材料等相關背景

# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號2937
產出年度97
技術名稱-中文熱相變界面材料應用及評估技術-熱界面材料技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文◎由於CPU及notebook等系統在高速運算下之散熱需求越來越嚴苛，?了跳脫傳統TIM (thermal interface material)材料使用金屬載體及無機陶瓷粉體來提升材料散熱之思維，並彌補接觸介面之結構空隙缺陷。 ◎此技術以高分子材料為載體使材料具有熱相變化調控特性，以改善接觸介面之結構空隙來提升材料之熱傳導係數及降低介面熱阻值。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格導熱係數值大於3 W/m*K 熱阻抗值小於0.04℃-in2/W@30psi 相變化溫度為50~70℃
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍熱相變材料配方技術開發 熱相變界面材料精密塗佈技術開發 熱相變界面材料性能評估
潛力預估熱相變材料開發是作為高發熱功率電子元件與其相互搭配之散熱元件的黏著材料，且為國內相關電子零組件散熱必需品，此材料開發將影響國內零組件熱傳導墊片(thermal pad)生態，是未來解決高發熱零組件與散熱元件間不可或缺的關鍵性材料。
聯絡人員邱國展
電話03-5916895
傳真03-5820057
電子信箱JeffreyChiou@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有材料配方開發經驗與設備
需具備之專業人才材料配方開發的專業
序號: 2937
產出年度: 97
技術名稱-中文: 熱相變界面材料應用及評估技術-熱界面材料技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: ◎由於CPU及notebook等系統在高速運算下之散熱需求越來越嚴苛，?了跳脫傳統TIM (thermal interface material)材料使用金屬載體及無機陶瓷粉體來提升材料散熱之思維，並彌補接觸介面之結構空隙缺陷。 ◎此技術以高分子材料為載體使材料具有熱相變化調控特性，以改善接觸介面之結構空隙來提升材料之熱傳導係數及降低介面熱阻值。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 導熱係數值大於3 W/m*K 熱阻抗值小於0.04℃-in2/W@30psi 相變化溫度為50~70℃
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 熱相變材料配方技術開發 熱相變界面材料精密塗佈技術開發 熱相變界面材料性能評估
潛力預估: 熱相變材料開發是作為高發熱功率電子元件與其相互搭配之散熱元件的黏著材料，且為國內相關電子零組件散熱必需品，此材料開發將影響國內零組件熱傳導墊片(thermal pad)生態，是未來解決高發熱零組件與散熱元件間不可或缺的關鍵性材料。
聯絡人員: 邱國展
電話: 03-5916895
傳真: 03-5820057
電子信箱: JeffreyChiou@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有材料配方開發經驗與設備
需具備之專業人才: 材料配方開發的專業

# 03-5916895 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號6316
產出年度102
技術名稱-中文銀銅功能油墨技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術利用奈米金屬in-situ合成，藉由奈米金屬粒子可以低溫燒結而相互熔融並且形成連續導體，並導入界面活性劑克服銀、銅表面特性上的差異，改善銀銅之界面相容性以符合塗佈製程，使得導電性薄膜及電子零組件的超微細線路圖樣成形，同時解決導電金屬油墨印刷於有機基板材料上經常會遇到界面接著性不良問題，並獲得良好導電性及機械物性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格導電油墨銀銅比例50:50，導電油墨電阻率≦ 8μΩ-cm；導電膜層基板介面匹配，Adhesion ≧4B
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍PCB、LED、 RFID、被動元件廠、光電顯示及薄膜太陽電池等產業
潛力預估可印式高導電材料技術之開發，符合軟性電子產業快速製程與低價化之需求，使得導體線路摒棄過去傳統真空金屬鍍膜技術再蝕刻之製程，而對於複雜化及細微化之線路圖騰，直接應用塗佈技術，如Ink-jet Printing、 網版印刷、凹凸版印刷、平版印刷等製程技術，直接印製於所需基材上，並有效利用印刷製程達到軟性電子之高速製程、高功能性、高考靠度及高產率等條件需求。
聯絡人員邱國展
電話03-5916895
傳真03-5820215
電子信箱JeffreyChiou@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備高溫爐、印刷機台、電阻測試儀
需具備之專業人才材料與化學背景
序號: 6316
產出年度: 102
技術名稱-中文: 銀銅功能油墨技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術利用奈米金屬in-situ合成，藉由奈米金屬粒子可以低溫燒結而相互熔融並且形成連續導體，並導入界面活性劑克服銀、銅表面特性上的差異，改善銀銅之界面相容性以符合塗佈製程，使得導電性薄膜及電子零組件的超微細線路圖樣成形，同時解決導電金屬油墨印刷於有機基板材料上經常會遇到界面接著性不良問題，並獲得良好導電性及機械物性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 導電油墨銀銅比例50:50，導電油墨電阻率≦ 8μΩ-cm；導電膜層基板介面匹配，Adhesion ≧4B
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: PCB、LED、 RFID、被動元件廠、光電顯示及薄膜太陽電池等產業
潛力預估: 可印式高導電材料技術之開發，符合軟性電子產業快速製程與低價化之需求，使得導體線路摒棄過去傳統真空金屬鍍膜技術再蝕刻之製程，而對於複雜化及細微化之線路圖騰，直接應用塗佈技術，如Ink-jet Printing、 網版印刷、凹凸版印刷、平版印刷等製程技術，直接印製於所需基材上，並有效利用印刷製程達到軟性電子之高速製程、高功能性、高考靠度及高產率等條件需求。
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所須軟硬體設備: 高溫爐、印刷機台、電阻測試儀
需具備之專業人才: 材料與化學背景
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與奈米銀油墨導體材料應用及評估技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場，令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組，都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

CCL Java Card System

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 | 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。

Global Platform SCP 01/02

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合GlobalPlatform Card Specification2.1版規範 | 潛力預估: 近幾年來，IC卡需求量大增，不論是手機SIM卡或金融IC卡，產業已由原本之private platform轉向open platform趨勢（如台灣健保IC卡即是以Java Card為基礎）,而Jav...

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場，令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組，都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...

CCL Java Card System

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 | 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。

Global Platform SCP 01/02

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合GlobalPlatform Card Specification2.1版規範 | 潛力預估: 近幾年來，IC卡需求量大增，不論是手機SIM卡或金融IC卡，產業已由原本之private platform轉向open platform趨勢（如台灣健保IC卡即是以Java Card為基礎）,而Jav...

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