真空腔體之加熱器均溫性檢測技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文真空腔體之加熱器均溫性檢測技術的執行單位是中科院飛彈所, 產出年度是98, 計畫名稱是薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫, 技術規格是‧不銹鋼真空腔體:1900mm×1800mm×500mm,可視玻璃窗×2,腔體閘門×3 ‧壓力控制系統:變頻控制 ‧壓力範圍:從1大氣壓(760 Torr)至8×10-6 Torr ‧溫度感測元件:K-type熱電耦共81點偵測點與溫度記錄顯示,精度±1℃ ‧氣體流量系統:0~5000sccm ‧反..., 潛力預估是建立檢測平台,協助廠商切入相關產業並建立檢測技術技能,估計每年衍生效益達1000萬以上,創造產值可達0.5億/年.

序號3026
產出年度98
技術名稱-中文真空腔體之加熱器均溫性檢測技術
執行單位中科院飛彈所
產出單位(空)
計畫名稱薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用不銹鋼之真空腔體與前級乾式真空幫浦搭配中高真空度之渦輪分子幫浦,建立大面積腔體之真空技術,透過陣列式多點溫度感應裝置搭配特殊真空防洩接頭,可進行真空環境下之溫度同步紀錄,加熱器均溫性檢測平板尺寸最大可達1100mm×1400mm,溫度量測點可達81點,精度可達±1℃。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧不銹鋼真空腔體:1900mm×1800mm×500mm,可視玻璃窗×2,腔體閘門×3 ‧壓力控制系統:變頻控制 ‧壓力範圍:從1大氣壓(760 Torr)至8×10-6 Torr ‧溫度感測元件:K-type熱電耦共81點偵測點與溫度記錄顯示,精度±1℃ ‧氣體流量系統:0~5000sccm ‧反應氣體:氬氣(Ar) ‧冷卻系統:>6000 kcal/H
技術成熟度雛形
可應用範圍真空環境之大面積加熱基板均溫性檢測、真空環境測試平台、真空幫浦(pump)性能測試等。
潛力預估建立檢測平台,協助廠商切入相關產業並建立檢測技術技能,估計每年衍生效益達1000萬以上,創造產值可達0.5億/年
聯絡人員秦懷山
電話07-6955298轉256
傳真07-6955247
電子信箱am96@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備真空均溫量測設備(真空加熱腔體、溫度感測元件)
需具備之專業人才機械設備、真空工學、熱流分析相關背景
同步更新日期2019-07-24

序號

3026

產出年度

98

技術名稱-中文

真空腔體之加熱器均溫性檢測技術

執行單位

中科院飛彈所

產出單位

(空)

計畫名稱

薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用不銹鋼之真空腔體與前級乾式真空幫浦搭配中高真空度之渦輪分子幫浦,建立大面積腔體之真空技術,透過陣列式多點溫度感應裝置搭配特殊真空防洩接頭,可進行真空環境下之溫度同步紀錄,加熱器均溫性檢測平板尺寸最大可達1100mm×1400mm,溫度量測點可達81點,精度可達±1℃。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧不銹鋼真空腔體:1900mm×1800mm×500mm,可視玻璃窗×2,腔體閘門×3 ‧壓力控制系統:變頻控制 ‧壓力範圍:從1大氣壓(760 Torr)至8×10-6 Torr ‧溫度感測元件:K-type熱電耦共81點偵測點與溫度記錄顯示,精度±1℃ ‧氣體流量系統:0~5000sccm ‧反應氣體:氬氣(Ar) ‧冷卻系統:>6000 kcal/H

技術成熟度

雛形

可應用範圍

真空環境之大面積加熱基板均溫性檢測、真空環境測試平台、真空幫浦(pump)性能測試等。

潛力預估

建立檢測平台,協助廠商切入相關產業並建立檢測技術技能,估計每年衍生效益達1000萬以上,創造產值可達0.5億/年

聯絡人員

秦懷山

電話

07-6955298轉256

傳真

07-6955247

電子信箱

am96@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

真空均溫量測設備(真空加熱腔體、溫度感測元件)

需具備之專業人才

機械設備、真空工學、熱流分析相關背景

同步更新日期

2019-07-24

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微創子宮肌瘤切除裝置

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: (a)切削刀具:刀頭尺寸D:2cm,提供環狀及半月刀片兩款設計。 (b) 排屑刀管:刀管長度30cm,肌瘤排出速度300g/min。 | 潛力預估: 目前國內手術與治療用醫療器材之動力手術器具仍以進口為主要導向,市場產值約為10億多台幣。依據2011醫療器材產業年鑑內,動力手術器械多用於精密手術療程,使術後傷口小、復原快速,採購者多為醫療院所,目前...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

植牙導引及假牙贗復系統

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 各大廠牌CT影像讀取、影像切層處理重建、 臨床影像資料量測(距離、角度、骨密度)、植體資料庫、 植牙規劃功能、 假牙贗復設計、 假牙贗復體加工 | 潛力預估: 根據Global Markets Direct報告指出,全球牙科植入市場於2011年23.6億美元將成長至2015年35億美元,複合年增長率為6.04%,呈現穩定的成長。全球人工植牙目前由五大廠牌所佔...

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微創子宮肌瘤切除裝置

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: (a)切削刀具:刀頭尺寸D:2cm,提供環狀及半月刀片兩款設計。 (b) 排屑刀管:刀管長度30cm,肌瘤排出速度300g/min。 | 潛力預估: 目前國內手術與治療用醫療器材之動力手術器具仍以進口為主要導向,市場產值約為10億多台幣。依據2011醫療器材產業年鑑內,動力手術器械多用於精密手術療程,使術後傷口小、復原快速,採購者多為醫療院所,目前...

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植牙導引及假牙贗復系統

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 各大廠牌CT影像讀取、影像切層處理重建、 臨床影像資料量測(距離、角度、骨密度)、植體資料庫、 植牙規劃功能、 假牙贗復設計、 假牙贗復體加工 | 潛力預估: 根據Global Markets Direct報告指出,全球牙科植入市場於2011年23.6億美元將成長至2015年35億美元,複合年增長率為6.04%,呈現穩定的成長。全球人工植牙目前由五大廠牌所佔...

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與真空腔體之加熱器均溫性檢測技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

LTPS-TFT Top emission AMOLED 模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”;Pixel number:320 x 3 x240;Resolution:QVGA;Pixel pitch:80 um x 240 um;Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

輕、薄、耐衝擊之上板塑膠化彩色液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、PDA市場,極具市場潛力

20吋奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”;均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場,極具市場潛力

CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits;81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_;表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場,極具市場潛力

CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場,極具市場潛力

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_;pixel size=500μm X 500μm_x000D_;250 nits;spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場,極具市場潛力

LTPS-TFT AMOLED模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA_x000D_;Pixel number:640 x 3 x480_x000D_;Pixel pitch:90 um x 120 um_x000D_;Aperture ratio: 30... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

多晶矽平坦化技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 2nm表面粗糙度的低溫多晶矽 | 潛力預估: 可搶攻SOP與OLED相關產品市場,極具市場潛力

4"奈米碳管場發射顯射器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.4"面板_x000D_;2.2T1C畫素結構_x000D_;3.操作電壓 | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、攜帶式電子儀器市場,極具市場潛力

AMOLED畫素與驅動電路設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6”;Pixel Size 90um x3x360um;Resolution VGA;Voltage Compensation_x000D_;LTPS PMOS Proce | 潛力預估: 可搶攻AMOLED Display System市場,極具市場潛力

合乎動態隨機記憶體使用之含高介電層之金屬-絕緣層-金屬電容技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 相容性佳:與大部分DRAM製程相容。

磁性記憶體單元尺寸微縮研究與製程技術 (MRAM)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: MR>50%, RA | 潛力預估: Embedded 記憶體

相變化記憶體元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... | 潛力預估: 相容性佳:與CMOS製程相容。

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台:Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

LTPS-TFT Top emission AMOLED 模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”;Pixel number:320 x 3 x240;Resolution:QVGA;Pixel pitch:80 um x 240 um;Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

輕、薄、耐衝擊之上板塑膠化彩色液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、PDA市場,極具市場潛力

20吋奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”;均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場,極具市場潛力

CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits;81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_;表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場,極具市場潛力

CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場,極具市場潛力

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_;pixel size=500μm X 500μm_x000D_;250 nits;spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場,極具市場潛力

LTPS-TFT AMOLED模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA_x000D_;Pixel number:640 x 3 x480_x000D_;Pixel pitch:90 um x 120 um_x000D_;Aperture ratio: 30... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

多晶矽平坦化技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 2nm表面粗糙度的低溫多晶矽 | 潛力預估: 可搶攻SOP與OLED相關產品市場,極具市場潛力

4"奈米碳管場發射顯射器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.4"面板_x000D_;2.2T1C畫素結構_x000D_;3.操作電壓 | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、攜帶式電子儀器市場,極具市場潛力

AMOLED畫素與驅動電路設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6”;Pixel Size 90um x3x360um;Resolution VGA;Voltage Compensation_x000D_;LTPS PMOS Proce | 潛力預估: 可搶攻AMOLED Display System市場,極具市場潛力

合乎動態隨機記憶體使用之含高介電層之金屬-絕緣層-金屬電容技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 高介電常數:k>20,等效厚度小於1.4奈米,漏電流小於氧化矽3個數量級 | 潛力預估: 相容性佳:與大部分DRAM製程相容。

磁性記憶體單元尺寸微縮研究與製程技術 (MRAM)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: MR>50%, RA | 潛力預估: Embedded 記憶體

相變化記憶體元件製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 相變化疊層附著力 > 40 MPa, 疊層蝕刻角 > 85度, 電子束曝寫size 40-100 nm (2)元件操作電壓 < 6V, 脈衝時間 < 100 ns, R-ratio > 100... | 潛力預估: 相容性佳:與CMOS製程相容。

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: 微機電面型微加工標準製程

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台:Antenna Factor: 10dB、Reader: USB/RS-232/LCD Interface、RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz、... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

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