3D MEMS pkg TSV技術
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技術名稱-中文3D MEMS pkg TSV技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是98, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 技術規格是Aspect ratio >20；( for Via diameter= 20μm), 潛力預估是Wafer bonding : Copper to Copper.

序號	3240
產出年度	98
技術名稱-中文	3D MEMS pkg TSV技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業共同實驗室環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	提供MEMS 元件、光電元件及電子元件等晶圓級封裝所需之製程封裝技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Aspect ratio >20；( for Via diameter= 20μm)
技術成熟度	Seed layer約 5:1 (Dia. 20μm
可應用範圍	Deep 100μm)
潛力預估	Wafer bonding : Copper to Copper
聯絡人員	Temporary wafer bonding。
電話	雛形
傳真	微機電元件，如麥克風、加速度計；光電元件，如CMOS image sensor等；電子產品堆疊封裝，如DRAM等。
電子信箱	應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商。
參考網址	http://范玉玟
所須軟硬體設備	06-3847123
需具備之專業人才	06-3847294
同步更新日期	2024-09-03

序號

3240

產出年度

技術名稱-中文

3D MEMS pkg TSV技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業共同實驗室環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

提供MEMS 元件、光電元件及電子元件等晶圓級封裝所需之製程封裝技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Aspect ratio >20；( for Via diameter= 20μm)

技術成熟度

Seed layer約 5:1 (Dia. 20μm

可應用範圍

Deep 100μm)

潛力預估

Wafer bonding : Copper to Copper

聯絡人員

Temporary wafer bonding。

電話

雛形

傳真

微機電元件，如麥克風、加速度計；光電元件，如CMOS image sensor等；電子產品堆疊封裝，如DRAM等。

電子信箱

應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商。

參考網址

http://范玉玟

所須軟硬體設備

06-3847123

需具備之專業人才

06-3847294

同步更新日期

2024-09-03

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3D MEMS pkg TSV技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業共同實驗室環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 深寬比 > 30，選擇比 > 60：1，Taper Etch profile。_x000D_ \| 潛力預估: 應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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智慧系統服務共通整合平台雛形	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 事業轉型平台雛形與領域應用計畫 \| 領域: 其他 \| 技術規格: 1.共通平台雛形 - 企業營運流程建構與管理 - 支援企業分析、決策與效能管理 - 即時事件感知與處理 - 商業應用系統與資訊整合界面 - 支援資料獲取展示及互動界面 - 域解決方案參考架構 2.共通... \| 潛力預估: 針對研發"系統服務"方法、工具與平台將成為台灣產業與服務業轉型的驅動引擎，預估將觸發5-10倍技轉價值，並引導產業投入50億元發展新事業模式，誘發1,000億以上服務業產值，進而創造3,500～5,0... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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虛擬平台之時間估算模組(國立清華大學)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在qemu虛擬平台上架設時間估算模組誤差<20% \| 潛力預估: 適用於系統雛形開發 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
華人仿生表皮組織產品建構技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本雛形品具有正確皮膚表皮組織結構與屏障功能，並符合OECD規範439的皮膚刺激性測試與OECD431進行腐蝕性測試之產品規格。 \| 潛力預估: 本產品可用於發展華人皮膚組織體外毒理測試，以替代傳統動物試驗。目前國際上主要以白人皮膚細胞為來源所建構的仿生表皮產品，而本產品為華人來源的仿生表皮產品。對於發展華人市場的膚質與皮膚照護相關產品更具有優... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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執行單位: 資策會 | 產出年度: 101 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 事業轉型平台雛形與領域應用計畫 | 領域: 其他 | 技術規格: 1.共通平台雛形 - 企業營運流程建構與管理 - 支援企業分析、決策與效能管理 - 即時事件感知與處理 - 商業應用系統與資訊整合界面 - 支援資料獲取展示及互動界面 - 域解決方案參考架構 2.共通... | 潛力預估: 針對研發"系統服務"方法、工具與平台將成為台灣產業與服務業轉型的驅動引擎，預估將觸發5-10倍技轉價值，並引導產業投入50億元發展新事業模式，誘發1,000億以上服務業產值，進而創造3,500～5,0...

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建築智慧化資訊模型

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華人仿生表皮組織產品建構技術

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酸性TiO2 Anatase溶膠應用技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力：乙酸丁酯分解能力0.1～1.0μg/min.×W ×cm2；鍍膜品質：1.附?性：膠帶實驗不脫落；2.硬度≧H；3.耐刮力≧100g。 \| 潛力預估: 約新台幣30億元/年。
電激光液晶混成溶膠技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聚合物分散液晶薄膜中之液晶微粒大小～1μm，電子窗簾元件具有控制透明度之功能，經電場on-off形成之光線穿透率差ΔT(Ton-Toff)＞30%，耐用性＞10,000 cycle。 \| 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年。
光敏材料應用技術開發之建立	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: CdSe光敏材料粒徑：2~6nm。 \| 潛力預估: LED、生物標籤及太陽能電池市場產值持續成長中。
77GHz防撞雷達研發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Target detection range : 3m～200m˙Range Resolution : ±1m˙Relative Velocity : 150Km/Hr±1.5Km/Hr˙Failur... \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan預測2005年歐洲市場之銷售量將可達22.6萬輛、市場規模約為4,944萬歐元，較2001年的96萬歐元大幅成長了50倍以上。根據IMS的估計，2003年日本適應...
汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.氣囊袋容積：100 ~ 120 公升。2. 75 -- 210單尼薄型Nylon布。3. 0.1mm TPU薄型高分子膜。 \| 潛力預估: 原料為現有商品，無缺貨之虞。每年可製作數萬枚。
防側/後撞空氣囊裝置開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 充填氣體溫度：＜200℃。防側撞空氣囊裝置：充氣時間＜30msec，維持壓力時間＞5sec，氣囊袋容積10-12公升。後座防撞空氣囊裝置：充氣時間＜60msec，氣囊袋容積100-120公升。 \| 潛力預估: 2010年啟美國與歐洲將立法要求加裝防側撞之防護裝置，簾幕型空氣囊系統預估每年有數千萬組之市場需求。中/高級車將以具有後座乘客防護空氣囊系統為訴求，預估每年需求量達數百萬組。
先進充氣模組開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 氣囊袋維持充氣狀態時間＞5 sec。噴嘴耐壓＞2000 psi，短期耐溫＞2000℃。 \| 潛力預估: 全球每年數萬組。
產品安全可靠度鑑測技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本項技術為一品質保證技術，重點在於KNOW-HOW，並無技術規格可資描述。 \| 潛力預估: 經濟部於93年8月5日所召開的「第二季促進投資擴大招商推動會議」，亦指示工業局提出「壯大汽車零組件產業發展策略」─預期 2008 年台灣的汽車零組件產業產值可達新台幣3784億元，其中電子零組件可達...
電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模擬結果與試驗比對，趨勢須一致，關鍵數值誤差在10％以內。 \| 潛力預估: 承受衝擊環境之產品設計皆可使用此技術。
MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範；Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz)；Data rate：6.6，10，13.3，20， 25，40，50，60Mbps。 \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
用戶台及基地台Trch Codec模組技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP W-CDMA R99版規範 \| 潛力預估: 可搶攻3G W-CDMA晶片市場，極具市場淺力
環境頻譜分析及基地台整合測試技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用無線通訊頻段3G/WiFi/WLAN/PHS/CDMA2000干擾量測 \| 潛力預估: 可為未來電信營運商評估基地台設置、電信監理等服務。