太陽能集光模組
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文太陽能集光模組的執行單位是工研院機械所, 產出年度是99, 計畫名稱是高效能面板整合光學系統關鍵計畫, 技術規格是1.導光板尺寸：210*297mm2 2.導光板厚度：10mm 3.導光板效率：84%, 潛力預估是於綠色建築的應用上有很大的發揮空間。.

序號	3634
產出年度	99
技術名稱-中文	太陽能集光模組
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	高效能面板整合光學系統關鍵計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	一種太陽能集光模組，包含一導光板以及太陽能晶片，太陽光先經由導光板上微結構的轉向，接著在導光板中傳輸，最後會匯聚於放置於導光板側邊長條形的矽晶太陽能電池進行光電轉換。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	*1.導光板尺寸：210297mm2 2.導光板厚度：10mm 3.導光板效率：84%**
技術成熟度	雛形
可應用範圍	建材整合型太陽能電池、汽車天窗、電子產品等。
潛力預估	於綠色建築的應用上有很大的發揮空間。
聯絡人員	林暉雄
電話	03-5916461
傳真	03-5820043
電子信箱	hranklin@itri.org.tw
參考網址	http://無
所須軟硬體設備	平面成形設備、UV滾筒成形設備
需具備之專業人才	光學模擬能力、超精密加工技術、UV滾筒成形技術
同步更新日期	2019-07-24

序號

3634

產出年度

技術名稱-中文

太陽能集光模組

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

高效能面板整合光學系統關鍵計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

一種太陽能集光模組，包含一導光板以及太陽能晶片，太陽光先經由導光板上微結構的轉向，接著在導光板中傳輸，最後會匯聚於放置於導光板側邊長條形的矽晶太陽能電池進行光電轉換。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.導光板尺寸：210*297mm2 2.導光板厚度：10mm 3.導光板效率：84%

技術成熟度

雛形

可應用範圍

建材整合型太陽能電池、汽車天窗、電子產品等。

潛力預估

於綠色建築的應用上有很大的發揮空間。

聯絡人員

林暉雄

電話

03-5916461

傳真

03-5820043

電子信箱

hranklin@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

平面成形設備、UV滾筒成形設備

需具備之專業人才

光學模擬能力、超精密加工技術、UV滾筒成形技術

同步更新日期

2019-07-24

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太陽能集光模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 專利發明人: 林暉雄 ,游家瑋 ,鮑友南 \| 證書號碼: I382551 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種太陽能集光模塊	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 專利發明人: 林暉雄,游家瑋,鮑友南, \| 證書號碼: ZL200810177688.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

太陽能集光模組

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一種太陽能集光模塊

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SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
防刮型複合增亮膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學輝度增益1.7X、結構硬度HB、耐摩擦測試達2.5kg以上 \| 潛力預估: 可降低背光模組之膜片材料使用，可大為降低成本 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
防刮型增亮膜片技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試 \| 潛力預估: 可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
整合型光學膜片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3微米以上，傾斜角 5~85度，頂角 >45度 \| 潛力預估: 可突破現有大面積光柵膜片面臨的製作瓶頸,且設備投資大幅降低,具市場競爭力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
22679;益型擴散板	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 將增益擴散板應用於26吋4U的直下式燈箱，可達到以下規格：1. 平均輝度達6000nits以上、2.相較於傳統使用1片擴散板+3片擴散膜的增益達到1.4倍以上 \| 潛力預估: 省去傳統以擴散粒子方式的擴散板之使用，開發出以純微結構方式之增益型擴散光學板/膜，不僅能降低光線散射之能量損失，亦能降低直下式背光模組之成本。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
多波段集光及能量轉換模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以凸面光柵將入射太陽光分光和聚焦至不同的聚焦點上，接著將最佳的太陽能電池放置於對應的聚焦點上進行光電轉換，以增加總發電量。 \| 潛力預估: 可進一步增加III-V族太陽能發電系統的發電效率。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
聚焦型太陽能導光模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一具有柱狀陣列的透明平板和一具有V溝的導光板，可以收集小角度入射的太陽光，達到高發電量及高集光效果的太陽能導光發電模組。 \| 潛力預估: 可進一步提高太陽能導光發電模組的發電量。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高準直背光模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.高準直背光模組設計，可依廠商需求調整準直性(FWHM +/-4~15)。 2.超精密滾筒加工技術，可加工加微結構特徵尺寸1~200micron，可加工幅寬為350mm(加工幅寬依加工機規格可放大)... \| 潛力預估: 可提升LCD顯示器效能，滿足節能趨勢及次世代顯示器或照明產業之需求，提高產品競爭力，延續LCD與背光模組產業生命週期 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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多功能影音光碟即時錄影技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 \| 潛力預估: 預估年產值：100億。
高畫質影/音播放系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Video 解析度:1280x720x24p 1280x720x30p 720x480x60i 720x575x50i 320x240x60i 352x288x50i \| 潛力預估: 預估年產值：100億。
鏡頭模組致動設計與控制技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 線性傳動致動模組之設計 ‧ 線性傳動致動模組之回授控制 ‧ 線性傳動致動模組之實驗與驗證平台架設 \| 潛力預估: ‧預估2007年手機相機產量34,500萬台(IEK-ITIS)。 ‧預估2007年數位相機(DSC)產量9,200萬台(TI website)。 ‧預估2008年攝影機(camcorder)產量3,...
無刷馬達無感測器驅動IC設計	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 電力模組(power stage)設計 ‧ 定位、開路啟動、閉路加速、閉路定速四個驅動程序設計。 ‧ 限流(current limit)、煞車(brake)、脈波調變(PWM)驅動。 \| 潛力預估: 除硬碟機主軸馬達早都改用無感測器方式驅動，現今筆記型電腦用光碟機或掌上型光碟機的主軸馬達也慢慢有這樣的趨勢。
彩色多功能噴墨事務機系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ADF：20pages。 ‧掃描方式：Color CCD。 ‧文稿實度：148~218mm。 ‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。 ‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、... \| 潛力預估: 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。
噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工作頻率：48MHz。 ‧資料匯流排：32位元。 ‧電源：3.3V。 ‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。 ‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等... \| 潛力預估: 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%...
單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧解析度：300dpi/600dpi。 ‧噴墨體積：5pl~120pl。 ‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。 \| 潛力預估: ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。 ‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Inject...
圖文分離技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Clock rate: 10MHz(Max.). ‧Scan speed: 5 ms/line(Max.). ‧Document size: B4(Max.). ‧Voltage: 5V。 ‧Hal... \| 潛力預估: 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。
色彩修正晶片模組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。 ‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。 ‧ 使用17×17×1... \| 潛力預估: 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。
彩色多功能事務機晶片組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。 ‧ 列印速度：最快17ppm。 ‧ 列印色階：最高4,913色。 ‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。 ‧ CCD掃描速度：Up to 5... \| 潛力預估: 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。
工業噴印平台設計	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。 ‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。 ‧ 墨點自動分析系統... \| 潛力預估: 本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。
熱氣泡式燃油噴射霧化器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。 ‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。 ‧ 噴射油滴直徑： \| 潛力預估: 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。
特殊工業用噴墨印頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 噴嘴數：50 Nozzles。 ‧ 解析度：300dpi。 ‧ 工作頻率：? 5KHz。 ‧ 墨滴體積：20pl~85pl。 ‧ 耐工業溶劑之噴墨印頭。 \| 潛力預估: ‧ 可供PLED顯示器面板製程應用，依據SRI預估，OLED/PLED顯示年產值CAGR可達65%，2008年總產值可達23億美元。 ‧ 可供LCD顯示器之Color Filter製程應用，提供大尺寸...
高分子發光二極體顯示	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧材料：顏色：RGB三色。分子量：25~100萬。溶解度>0.5wt % (xylene)。 ‧面板封裝：Color passive PLED 80803 dot matrix. ‧噴製像素化： ... \| 潛力預估: 可應用於顯示產業，如Organic TFTs、PLED、Organic Solar Cell、RFID等相關有機電子元件產業。
噴墨法彩色濾光片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 像素大小：pitch 0.110mm×0.110mm或customer design。 ‧ 顏色：RGB三色。 ‧ 耐熱性：250℃×1hr。 ‧ 耐化性：5% KOH, 40℃×10min; A... \| 潛力預估: 可應用於彩色濾光片、COA(Color Filter on Array)。