高分子發光二極體顯示
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技術名稱-中文高分子發光二極體顯示的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是‧材料：顏色：RGB三色。分子量：25~100萬。溶解度>0.5wt % (xylene)。 ‧面板封裝：Color passive PLED 80803 dot matrix. ‧噴製像素化： (1)4〃×4〃Printing Area －Alignment Accuracy: +/- 5u..., 潛力預估是可應用於顯示產業，如Organic TFTs、PLED、Organic Solar Cell、RFID等相關有機電子元件產業。.

序號28
產出年度93
技術名稱-中文高分子發光二極體顯示
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高分子發光二極體(Polymer Light-emitting Diode；PLED)相較一般LCD顯示器，具有低消耗功率、寬視角、快速應答和無背光系統、製造成本低等優點，傳統製作方式是採用旋轉塗佈(Spin coating)技術，無法製作出全彩的顯示器，而利用噴頭噴印技術可以直接將彩色(紅、藍、綠)高分子發光材料個別地建立在高解析度的畫素上，直接圖案化的功能，使其可以達全彩顯示，並且具大面積加工之優點。 具工業級噴墨頭設計、噴墨過程模擬分析、Array像素化與檢測製程、製程環境控制系統、溶液配方開發、高解析度之全彩面板製作、PLED面板封裝測試技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧材料：顏色：RGB三色。分子量：25~100萬。溶解度>0.5wt % (xylene)。 ‧面板封裝：Color passive PLED 80803 dot matrix. ‧噴製像素化： (1)4〃×4〃Printing Area －Alignment Accuracy: +/- 5um. －GUI Windows Based. －Customerized Panel Design. (2)PLED專用印頭 －Thermal Bubble Technology. －600dpi, 50噴嘴.
技術成熟度具QCIF Standard全彩製程，包含表面處理、Bank/pixel設計、噴印製程、封裝製程、Trun-on驅動顯示、電性Performance測量。
可應用範圍Timer, Watch, Mobile phone, PDA, DSC, DV。
潛力預估可應用於顯示產業，如Organic TFTs、PLED、Organic Solar Cell、RFID等相關有機電子元件產業。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備有意願投入高分子發光二極體全彩之顯示器相關廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
同步更新日期2023-07-22

序號

28

產出年度

93

技術名稱-中文

高分子發光二極體顯示

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

高分子發光二極體(Polymer Light-emitting Diode；PLED)相較一般LCD顯示器，具有低消耗功率、寬視角、快速應答和無背光系統、製造成本低等優點，傳統製作方式是採用旋轉塗佈(Spin coating)技術，無法製作出全彩的顯示器，而利用噴頭噴印技術可以直接將彩色(紅、藍、綠)高分子發光材料個別地建立在高解析度的畫素上，直接圖案化的功能，使其可以達全彩顯示，並且具大面積加工之優點。 具工業級噴墨頭設計、噴墨過程模擬分析、Array像素化與檢測製程、製程環境控制系統、溶液配方開發、高解析度之全彩面板製作、PLED面板封裝測試技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧材料：顏色：RGB三色。分子量：25~100萬。溶解度>0.5wt % (xylene)。 ‧面板封裝：Color passive PLED 80803 dot matrix. ‧噴製像素化： (1)4〃×4〃Printing Area －Alignment Accuracy: +/- 5um. －GUI Windows Based. －Customerized Panel Design. (2)PLED專用印頭 －Thermal Bubble Technology. －600dpi, 50噴嘴.

技術成熟度

具QCIF Standard全彩製程，包含表面處理、Bank/pixel設計、噴印製程、封裝製程、Trun-on驅動顯示、電性Performance測量。

可應用範圍

Timer, Watch, Mobile phone, PDA, DSC, DV。

潛力預估

可應用於顯示產業，如Organic TFTs、PLED、Organic Solar Cell、RFID等相關有機電子元件產業。

聯絡人員

陳泰元

電話

03-5918309

傳真

03-5833190

電子信箱

tychen@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

有意願投入高分子發光二極體全彩之顯示器相關廠商。

需具備之專業人才

光電相關背景

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號19
產出年度93
技術名稱-中文彩色多功能噴墨事務機系統
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用彩色掃描及彩色噴墨列印技術來提供多機一體的彩色多功能事務機功能。具掃描、影印、傳真及列印等多項功能，模組化設計，可整系統轉移技術，亦可模組轉移。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ADF：20pages。 ‧掃描方式：Color CCD。 ‧文稿實度：148~218mm。 ‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。 ‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、12ppm(Color；Draft)。 ‧列印實度：208mm(Max.)。 ‧紙匣容量：100 Sheets。 ‧紙張：Plain paper、Photo paper、Transparency。
技術成熟度預估可帶動國內Scanner及Fax廠商投入噴墨多功能機之生產，提供國內產業自有技術撰擇及OEM-ODM接單能力。
可應用範圍彩色印表機、彩色掃描器、彩色複印機、彩色多功能事務機。
潛力預估多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具印表機、掃描器、影印機量產經驗廠商較佳，但非必須條件。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 19
產出年度: 93
技術名稱-中文: 彩色多功能噴墨事務機系統
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用彩色掃描及彩色噴墨列印技術來提供多機一體的彩色多功能事務機功能。具掃描、影印、傳真及列印等多項功能，模組化設計，可整系統轉移技術，亦可模組轉移。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ADF：20pages。 ‧掃描方式：Color CCD。 ‧文稿實度：148~218mm。 ‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。 ‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、12ppm(Color；Draft)。 ‧列印實度：208mm(Max.)。 ‧紙匣容量：100 Sheets。 ‧紙張：Plain paper、Photo paper、Transparency。
技術成熟度: 預估可帶動國內Scanner及Fax廠商投入噴墨多功能機之生產，提供國內產業自有技術撰擇及OEM-ODM接單能力。
可應用範圍: 彩色印表機、彩色掃描器、彩色複印機、彩色多功能事務機。
潛力預估: 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具印表機、掃描器、影印機量產經驗廠商較佳，但非必須條件。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號20
產出年度93
技術名稱-中文噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文噴墨印表機及傳真機需要類似的噴墨列印控制，將此共用模組及傳真大量使用的資料編碼/解碼模組晶片化，對系統的運算速度有極大的幫助。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧工作頻率：48MHz。 ‧資料匯流排：32位元。 ‧電源：3.3V。 ‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。 ‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等。 ‧列印解析度：600dpi、1,200dpi、2,400dpi。
技術成熟度光電所具備有彩色噴墨列印控制完全的能力，可依據廠商需求對不同的噴墨頭、解析度作設計、傳真的資料編碼/解碼以硬體IP的模式呈現。
可應用範圍彩色噴墨印表機、彩色噴墨多功能傳真機。
潛力預估噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備對印表機或傳真機產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 20
產出年度: 93
技術名稱-中文: 噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 噴墨印表機及傳真機需要類似的噴墨列印控制，將此共用模組及傳真大量使用的資料編碼/解碼模組晶片化，對系統的運算速度有極大的幫助。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧工作頻率：48MHz。 ‧資料匯流排：32位元。 ‧電源：3.3V。 ‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。 ‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等。 ‧列印解析度：600dpi、1,200dpi、2,400dpi。
技術成熟度: 光電所具備有彩色噴墨列印控制完全的能力，可依據廠商需求對不同的噴墨頭、解析度作設計、傳真的資料編碼/解碼以硬體IP的模式呈現。
可應用範圍: 彩色噴墨印表機、彩色噴墨多功能傳真機。
潛力預估: 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 對印表機或傳真機產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號21
產出年度93
技術名稱-中文單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文一個完整的熱氣泡式噴墨印字頭是由數十個到數百個微加熱器與噴嘴組成的，每個微加熱器經由導線連接到列印控制機構，而列印控制機構根據列印指令來控制微加熱器的噴墨與否。 熱氣泡式噴墨印字頭的原理為每個噴嘴有對應的微小加熱元件，藉著給予一電流通過微加熱電阻片，在極短時間內使充滿在墨水槽內的墨水瞬間加熱至沸騰而產生氣泡，此時墨水立刻受到急速膨脹氣泡的推擠自噴嘴噴出來進行列印，而墨水則由墨水槽藉毛細作用自動補充到微加熱器上的發射腔。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧解析度：300dpi/600dpi。 ‧噴墨體積：5pl~120pl。 ‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。
技術成熟度已完成300dpi/600dpi墨滴體積5pL、操作頻率18kHz之單色/彩色熱氣泡噴墨印頭開發及測試，並具小量試產經驗，及擁有多國專利。
可應用範圍主要應用於單色及彩色噴墨式印表機、噴墨式傳真機、噴墨式繪圖機、彩色噴墨式多功能機上；此外，其他小型的列印裝置，如收銀機、售票機等也會使用到本產品。
潛力預估‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。 ‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Injector等)。 ‧ 可進行自有品牌噴墨印表機開發(2003年全球噴墨印表機銷售總值約80億美元，噴墨頭銷售總值約190億元)。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具半導體封裝、測試能力佳之廠商，但非必要條件。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 21
產出年度: 93
技術名稱-中文: 單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 一個完整的熱氣泡式噴墨印字頭是由數十個到數百個微加熱器與噴嘴組成的，每個微加熱器經由導線連接到列印控制機構，而列印控制機構根據列印指令來控制微加熱器的噴墨與否。 熱氣泡式噴墨印字頭的原理為每個噴嘴有對應的微小加熱元件，藉著給予一電流通過微加熱電阻片，在極短時間內使充滿在墨水槽內的墨水瞬間加熱至沸騰而產生氣泡，此時墨水立刻受到急速膨脹氣泡的推擠自噴嘴噴出來進行列印，而墨水則由墨水槽藉毛細作用自動補充到微加熱器上的發射腔。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧解析度：300dpi/600dpi。 ‧噴墨體積：5pl~120pl。 ‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。
技術成熟度: 已完成300dpi/600dpi墨滴體積5pL、操作頻率18kHz之單色/彩色熱氣泡噴墨印頭開發及測試，並具小量試產經驗，及擁有多國專利。
可應用範圍: 主要應用於單色及彩色噴墨式印表機、噴墨式傳真機、噴墨式繪圖機、彩色噴墨式多功能機上；此外，其他小型的列印裝置，如收銀機、售票機等也會使用到本產品。
潛力預估: ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。 ‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Injector等)。 ‧ 可進行自有品牌噴墨印表機開發(2003年全球噴墨印表機銷售總值約80億美元，噴墨頭銷售總值約190億元)。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具半導體封裝、測試能力佳之廠商，但非必要條件。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號22
產出年度93
技術名稱-中文圖文分離技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文‧文字和影像表現的效果介於二值化法和順序打散法之間，缺點是會在背景產生雜點及影像變黑；而本圖文分離影像技術可解決此一缺點讓圖文混合之文件在圖形、文字中均能表現原有效果。可自動區辨文稿中圖文，再予以不同之影像處理，以獲最佳效果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧Clock rate: 10MHz(Max.). ‧Scan speed: 5 ms/line(Max.). ‧Document size: B4(Max.). ‧Voltage: 5V。 ‧Halftone: dither, error diffusion. ‧Dither table: 8×8, 4×4, 2×2. ‧Gray levels: 256 levels. ‧Package: 100Pins QFP.
技術成熟度已製作成晶片，目前亦有廠商正使用，日後對於該技術將創造更新的演算法，以達更佳效果。
可應用範圍應用在雷射傳真機及噴墨傳真機等產品上
潛力預估在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備印表機、掃描器、傳真機、影印機或其他需要影像處理技術之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 22
產出年度: 93
技術名稱-中文: 圖文分離技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: ‧文字和影像表現的效果介於二值化法和順序打散法之間，缺點是會在背景產生雜點及影像變黑；而本圖文分離影像技術可解決此一缺點讓圖文混合之文件在圖形、文字中均能表現原有效果。可自動區辨文稿中圖文，再予以不同之影像處理，以獲最佳效果。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧Clock rate: 10MHz(Max.). ‧Scan speed: 5 ms/line(Max.). ‧Document size: B4(Max.). ‧Voltage: 5V。 ‧Halftone: dither, error diffusion. ‧Dither table: 8×8, 4×4, 2×2. ‧Gray levels: 256 levels. ‧Package: 100Pins QFP.
技術成熟度: 已製作成晶片，目前亦有廠商正使用，日後對於該技術將創造更新的演算法，以達更佳效果。
可應用範圍: 應用在雷射傳真機及噴墨傳真機等產品上
潛力預估: 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 印表機、掃描器、傳真機、影印機或其他需要影像處理技術之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號23
產出年度93
技術名稱-中文色彩修正晶片模組
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文同一顏色或圖稿，經過不同之影像掃描或由不同影像列印裝置，彼此之顏色表現性不同常有失真現象。針對這點，光電所發展之三維空間色彩內插修正技術，可使色彩重現達到〝還以顏色〞之境界。 具即時色彩修正處理、 即時色彩座標轉換處理 、降低色彩處理機器成本、 提高色彩處理機器性能與影像品質。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。 ‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。 ‧ 使用17×17×17的色座標轉換表。
技術成熟度用於4色轉換領域的重要關鍵技術，依各種不同的墨頭作不同的設計。
可應用範圍彩色輸出入裝置(掃描器、顯示器、印表機，影印機等)之色彩修正處理、色彩座標轉換運算之應用。
潛力預估該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備掃描器、顯示器、印表機、影印機…等廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 23
產出年度: 93
技術名稱-中文: 色彩修正晶片模組
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 同一顏色或圖稿，經過不同之影像掃描或由不同影像列印裝置，彼此之顏色表現性不同常有失真現象。針對這點，光電所發展之三維空間色彩內插修正技術，可使色彩重現達到〝還以顏色〞之境界。 具即時色彩修正處理、 即時色彩座標轉換處理 、降低色彩處理機器成本、 提高色彩處理機器性能與影像品質。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。 ‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。 ‧ 使用17×17×17的色座標轉換表。
技術成熟度: 用於4色轉換領域的重要關鍵技術，依各種不同的墨頭作不同的設計。
可應用範圍: 彩色輸出入裝置(掃描器、顯示器、印表機，影印機等)之色彩修正處理、色彩座標轉換運算之應用。
潛力預估: 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 掃描器、顯示器、印表機、影印機…等廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號24
產出年度93
技術名稱-中文彩色多功能事務機晶片組
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。具噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等功能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。 ‧ 列印速度：最快17ppm。 ‧ 列印色階：最高4,913色。 ‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。 ‧ CCD掃描速度：Up to 5Mhz。 ‧ 掃描影像色階：Up to 48bit。
技術成熟度彩色多功能事務機晶片組，光電所己掌握噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等相關技術，並具備硬體晶片IP的能力。
可應用範圍用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。
潛力預估配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備對噴墨印表機或多功能事務產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 24
產出年度: 93
技術名稱-中文: 彩色多功能事務機晶片組
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。具噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等功能。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。 ‧ 列印速度：最快17ppm。 ‧ 列印色階：最高4,913色。 ‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。 ‧ CCD掃描速度：Up to 5Mhz。 ‧ 掃描影像色階：Up to 48bit。
技術成熟度: 彩色多功能事務機晶片組，光電所己掌握噴墨控制、掃描控制、色彩轉換修正、JPEG壓縮/解壓縮、影像加強、傳真CODEC等相關技術，並具備硬體晶片IP的能力。
可應用範圍: 用於彩色噴墨印表機或彩色噴墨多功能事務機。
潛力預估: 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。
聯絡人員: 陳泰元
電話: 03-5918309
傳真: 03-5833190
電子信箱: tychen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 對噴墨印表機或多功能事務產業有興趣之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號25
產出年度93
技術名稱-中文工業噴印平台設計
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文噴墨列印技術工業應用平台軟硬體設計、自動化與製程設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。 ‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。 ‧ 墨點自動分析系統與衛星點分析。 ‧ 列印／運動／影像控制系統設計整合。 ‧ 工業應用製程設計。 ‧ 3D運動平台與列印系統機械設計。 ‧ 工業應用Ink開發設計。 ‧ Ink分析(Viscosity、Surface Tension、Dynamic Contact Angle). ‧ Ink Supply & Detection系統設計。 ‧ Head Clean Service & Maintain Station設計。 ‧ Substrate Load System設計。 ‧ Labview/VC++程式開發與使用者介面設計。 ‧ 影像比對、定位、強化處理與Machine Vision。 ‧ Data Acquisition System數據擷取系統開發設計。 ‧ 製程環境控制(溫度、壓力、溼度、pH、UV Light)。 ‧ Remote Control & Automation設計。 ‧ 表面分析&膜厚測量。 ‧ Substrate表面處理製程技術。
技術成熟度目前擁有三型平台： ‧ OES-1G 100mm100mm列印範圍，學術研究應用 ‧ OES-2G 370mm470mm小尺寸Display製造應用 ‧ OES-3G 550mm650mm中尺寸Display製造應用，PCB製造應用
可應用範圍Color Filter、PLED、Bio-Medical Application、Microlens、Fiber Collimation Lens、Flexible Circuit、Optical Switch、Spin Coat、Textile、Rapid Prototype、Printed Circuit Board、Radio Frequency indentification Tag等。
潛力預估本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備對噴墨列印工業應用有需求之廠商/光學元件產業/半導體工業/顯示器產/印刷電路&封裝產業。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 25
產出年度: 93
技術名稱-中文: 工業噴印平台設計
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 噴墨列印技術工業應用平台軟硬體設計、自動化與製程設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。 ‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。 ‧ 墨點自動分析系統與衛星點分析。 ‧ 列印／運動／影像控制系統設計整合。 ‧ 工業應用製程設計。 ‧ 3D運動平台與列印系統機械設計。 ‧ 工業應用Ink開發設計。 ‧ Ink分析(Viscosity、Surface Tension、Dynamic Contact Angle). ‧ Ink Supply & Detection系統設計。 ‧ Head Clean Service & Maintain Station設計。 ‧ Substrate Load System設計。 ‧ Labview/VC++程式開發與使用者介面設計。 ‧ 影像比對、定位、強化處理與Machine Vision。 ‧ Data Acquisition System數據擷取系統開發設計。 ‧ 製程環境控制(溫度、壓力、溼度、pH、UV Light)。 ‧ Remote Control & Automation設計。 ‧ 表面分析&膜厚測量。 ‧ Substrate表面處理製程技術。
技術成熟度: 目前擁有三型平台： ‧ OES-1G 100mm100mm列印範圍，學術研究應用 ‧ OES-2G 370mm470mm小尺寸Display製造應用 ‧ OES-3G 550mm650mm中尺寸Display製造應用，PCB製造應用
可應用範圍: Color Filter、PLED、Bio-Medical Application、Microlens、Fiber Collimation Lens、Flexible Circuit、Optical Switch、Spin Coat、Textile、Rapid Prototype、Printed Circuit Board、Radio Frequency indentification Tag等。
潛力預估: 本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。
聯絡人員: 陳泰元
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所須軟硬體設備: 對噴墨列印工業應用有需求之廠商/光學元件產業/半導體工業/顯示器產/印刷電路&封裝產業。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號26
產出年度93
技術名稱-中文熱氣泡式燃油噴射霧化器
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。 ‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。 ‧ 噴射油滴直徑：
技術成熟度已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。
可應用範圍‧ 機動車燃油動力系統。 ‧ 小推力內燃機供油系統。 ‧ 冷媒冷卻系統。
潛力預估當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。
聯絡人員陳泰元
電話03-5918309
傳真03-5833190
電子信箱tychen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 26
產出年度: 93
技術名稱-中文: 熱氣泡式燃油噴射霧化器
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。 ‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。 ‧ 噴射油滴直徑：
技術成熟度: 已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。
可應用範圍: ‧ 機動車燃油動力系統。 ‧ 小推力內燃機供油系統。 ‧ 冷媒冷卻系統。
潛力預估: 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。
聯絡人員: 陳泰元
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傳真: 03-5833190
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參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。
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與高分子發光二極體顯示同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑：＜ 50mm, Response Frequency：＞10kHz, Response Sensitivity ：＞80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法，以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值，促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步，並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時... | 潛力預估: 15億新台幣

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g；CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例，其最大放電電容量僅約100 F/g，目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾，可得一中孔性奈米結構碳材，其電容量可增加25~40%，預期其市場接受性高，且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後，細菌數目減少至原來之0.1%以下；(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計，2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時，日本的光觸媒產值將達100億日圓，約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念，在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度￡0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術，建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等，如果本土材料產業成功的話，可提供下游就近的材料提供與成本競爭力，預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜，如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作，皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起，如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm，線/纖維長度≧20μm，長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估，以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用，本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm，最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上；AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間，比表面積可高達240 m2/g以上，而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告，2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年，市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米，其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑：＜ 50mm, Response Frequency：＞10kHz, Response Sensitivity ：＞80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法，以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值，促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步，並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時... | 潛力預估: 15億新台幣

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g；CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例，其最大放電電容量僅約100 F/g，目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾，可得一中孔性奈米結構碳材，其電容量可增加25~40%，預期其市場接受性高，且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後，細菌數目減少至原來之0.1%以下；(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計，2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時，日本的光觸媒產值將達100億日圓，約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念，在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度￡0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術，建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等，如果本土材料產業成功的話，可提供下游就近的材料提供與成本競爭力，預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜，如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作，皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起，如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm，線/纖維長度≧20μm，長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估，以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用，本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm，最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上；AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間，比表面積可高達240 m2/g以上，而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告，2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年，市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米，其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

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