矽橡膠導熱複材研製
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文矽橡膠導熱複材研製的執行單位是中科院化學所, 產出年度是99, 計畫名稱是先進化學品技術發展與應用四年計畫, 技術規格是矽氧烷高分子架構、表處製程技術、配方實驗設計技術。, 潛力預估是電子產品市場種類眾多，產值亦高，例如NB、PC、手機、PDA、LED等等，然而皆需藉由熱管理以達產品的高可靠度，矽氧烷複材有導熱功能外，兼具高的絕緣特性，為一具潛力的複材。.

序號	3834
產出年度	99
技術名稱-中文	矽橡膠導熱複材研製
執行單位	中科院化學所
產出單位	(空)
計畫名稱	先進化學品技術發展與應用四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以矽氧烷高分子為主體，伴以表處劑與低分子量助劑，?入適當粒徑與比例之填料，應用高剪力之混拌機，使成為矽橡膠導熱複合材料。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	矽氧烷高分子架構、表處製程技術、配方實驗設計技術。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	電子產品之熱管理攸關產品可靠度與穩定性，研製之矽橡膠導熱複材，具有矽橡膠的優良耐候性、耐高溫性及耐電壓性等，可作為其熱管理材料的最佳選擇。
潛力預估	電子產品市場種類眾多，產值亦高，例如NB、PC、手機、PDA、LED等等，然而皆需藉由熱管理以達產品的高可靠度，矽氧烷複材有導熱功能外，兼具高的絕緣特性，為一具潛力的複材。
聯絡人員	蘇文?
電話	(03)4458047
傳真	(03)4719940
電子信箱	lcc36@tsrp.org.tw
參考網址	http：//www.csistdup.org.tw/new_ csistdu
所須軟硬體設備	具溫控與減壓功能之混?相關設備。
需具備之專業人才	化學或化工背景研發人才。
同步更新日期	2019-07-24

序號

3834

產出年度

技術名稱-中文

矽橡膠導熱複材研製

執行單位

中科院化學所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進化學品技術發展與應用四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以矽氧烷高分子為主體，伴以表處劑與低分子量助劑，?入適當粒徑與比例之填料，應用高剪力之混拌機，使成為矽橡膠導熱複合材料。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

矽氧烷高分子架構、表處製程技術、配方實驗設計技術。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

電子產品之熱管理攸關產品可靠度與穩定性，研製之矽橡膠導熱複材，具有矽橡膠的優良耐候性、耐高溫性及耐電壓性等，可作為其熱管理材料的最佳選擇。

潛力預估

電子產品市場種類眾多，產值亦高，例如NB、PC、手機、PDA、LED等等，然而皆需藉由熱管理以達產品的高可靠度，矽氧烷複材有導熱功能外，兼具高的絕緣特性，為一具潛力的複材。

聯絡人員

蘇文?

電話

(03)4458047

傳真

(03)4719940

電子信箱

lcc36@tsrp.org.tw

參考網址

http：//www.csistdup.org.tw/new_ csistdu

所須軟硬體設備

具溫控與減壓功能之混?相關設備。

需具備之專業人才

化學或化工背景研發人才。

同步更新日期

2019-07-24

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EpoxyResin,CuringAgentand9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthreneDerivative	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化學品技術開發與應用四年計畫 \| 專利發明人: 蘇文?、劉俊谷、鄭如忠、戴憲宏、林慶炫 \| 證書號碼: 7897702B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
透明功能性導電樹脂研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 透光率：大於70%(at 550nm)，表面電阻：104~109Ω/sq \| 潛力預估: 因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34% @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... \| 潛力預估: 熱可塑性彈性體（TPR）為新興高分子合成材料，年成長率6-7%，以大陸用量20萬噸，將快速攀升至45萬噸，環保型難燃TPR為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
無鹵難燃熱熔膠研製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-1... \| 潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸，其中難燃級佔5%，年成長率6-7%，環保型熱熔膠為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 磷含量30-31%，聚合度n＞1000 \| 潛力預估: 高磷含量的無機磷化物在適當相容性材質具高使用價值，以自製三聚氰胺衍生物應用於包覆，可提升產品應用範圍與增加其效益 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
鄰苯酚膦化反應技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 產品磷含量＞10%，酸價＜0.1% \| 潛力預估: 應用本技術可衍生開發新型難燃劑，或新型雙功能抗氧化劑，配合環保法規，商機無限 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
有機奈米導電樹脂研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率＞70％(550nm) \| 潛力預估: 因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
環保型耐燃熱熔膠研製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 \| 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠，但都已積極投入開發中；然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制，對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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VDSL Transceiver	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.993.1 \| 潛力預估: 非常有潛力
8-port Gigabit Ethernet Switch IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線速第二層交換 \| 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力
10/100/1000M Ethernet MAC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC \| 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力
網管型交換器軟體解決方案	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 \| 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力
24Gb/s Layer 2/3/4 Packet Processing Engine	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 \| 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力
Virtual Concatenatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio \| 潛力預估: 非常有潛力
Multi-service Access Platform	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 \| 潛力預估: 非常有潛力
iSCSI HBA技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 \| 潛力預估: 有潛力
儲存系統整合技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management \| 潛力預估: 有潛力
TCP/IP協定卸載引擎IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading \| 潛力預估: 非常有潛力
DVB-T解調解碼晶片設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... \| 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場，極具市場潛力
ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz; Symbol rate: 10.76Mbaud; A/D input: 10bits; NTSC interference detection & N... \| 潛力預估: 可搶攻ATSC/DTV市場，極具市場潛力
DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... \| 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場，極具市場潛力
多重標準視音訊解碼晶片設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 \| 潛力預估: 可搶攻HDTV市場，極具市場淺力
DVB-T Set-Top-Box 系統技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合DVB標準; RISC CPU; 具Embedded Liux; 可支援 DVB-MHP \| 潛力預估: 可搶攻DTV, Interactive TV及HDTV市場，極具市場淺力

矽橡膠導熱複材研製 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

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技術名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

領域

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

技術現況敘述-英文

技術規格

技術成熟度

可應用範圍

潛力預估

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

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所須軟硬體設備

需具備之專業人才

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