透明功能性導電樹脂研究
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技術名稱-中文透明功能性導電樹脂研究的執行單位是中科院化學所, 產出年度是93, 計畫名稱是功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫, 技術規格是透光率：大於70%(at 550nm)，表面電阻：104~109Ω/sq, 潛力預估是因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%.

序號582
產出年度93
技術名稱-中文透明功能性導電樹脂研究
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在塑膠表面進行原位(in situ)pyrrole聚合;可應用於PC、nylon、PET、PMMA等
技術現況敘述-英文(空)
技術規格透光率：大於70%(at 550nm)，表面電阻：104~109Ω/sq
技術成熟度雛型
可應用範圍抗靜電包裝高分子材、無塵室防靜電板材、EMI/RFI遮蔽材、雷達波吸收材等
潛力預估因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%
聯絡人員蘇文炯
電話(03)4458047
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備化學合成反應設備、表面電阻量測儀、透光反射量測儀等
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員
同步更新日期2023-07-22

序號

582

產出年度

93

技術名稱-中文

透明功能性導電樹脂研究

執行單位

中科院化學所

產出單位

(空)

計畫名稱

功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

在塑膠表面進行原位(in situ)pyrrole聚合;可應用於PC、nylon、PET、PMMA等

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

透光率：大於70%(at 550nm)，表面電阻：104~109Ω/sq

技術成熟度

雛型

可應用範圍

抗靜電包裝高分子材、無塵室防靜電板材、EMI/RFI遮蔽材、雷達波吸收材等

潛力預估

因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%

聯絡人員

蘇文炯

電話

(03)4458047

傳真

(03)4719940

電子信箱

lcc36@tsrp.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

化學合成反應設備、表面電阻量測儀、透光反射量測儀等

需具備之專業人才

化學或化工研發與操作人員

同步更新日期

2023-07-22

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# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號7800
產出年度100
領域別材料化工
專利名稱-中文EpoxyResin,CuringAgentand9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthreneDerivative
執行單位中科院化學所
產出單位中科院四所
計畫名稱高值化學品技術開發與應用四年計畫
專利發明人蘇文?、劉俊谷、鄭如忠、戴憲宏、林慶炫
核准國家美國
獲證日期100/03/01
證書號碼7897702B2
專利期間起100/03/01
專利期間訖117/11/24
專利性質發明
技術摘要-中文Theinventiondisclosesanovelcross-linkedepoxyresinwithflame-retardantpropertiesandmethodforproducingthesame.Thepolymericmaterialoftheinventionincludesanepoxyresin,acuringagentandamodificationagent.Particularly,themodificationagentisaderivativeof9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene10-oxide(DOPO).Moreover,thecuringagentis4,4-diaminodiphenylmethane(DDM),ortris(4-aminephenyl)amine(NNH).
技術摘要-英文(空)
聯絡人員蘇文?
電話03-4458047
傳真03-4719940
電子信箱csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 7800
產出年度: 100
領域別: 材料化工
專利名稱-中文: EpoxyResin,CuringAgentand9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthreneDerivative
執行單位: 中科院化學所
產出單位: 中科院四所
計畫名稱: 高值化學品技術開發與應用四年計畫
專利發明人: 蘇文?、劉俊谷、鄭如忠、戴憲宏、林慶炫
核准國家: 美國
獲證日期: 100/03/01
證書號碼: 7897702B2
專利期間起: 100/03/01
專利期間訖: 117/11/24
專利性質: 發明
技術摘要-中文: Theinventiondisclosesanovelcross-linkedepoxyresinwithflame-retardantpropertiesandmethodforproducingthesame.Thepolymericmaterialoftheinventionincludesanepoxyresin,acuringagentandamodificationagent.Particularly,themodificationagentisaderivativeof9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene10-oxide(DOPO).Moreover,thecuringagentis4,4-diaminodiphenylmethane(DDM),ortris(4-aminephenyl)amine(NNH).
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 蘇文?
電話: 03-4458047
傳真: 03-4719940
電子信箱: csist@csistdup.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號583
產出年度93
技術名稱-中文SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文合成橡膠基材、環保耐燃劑、相容性助劑等混練加工成低煙無鹵耐燃彈性體
技術現況敘述-英文(空)
技術規格難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min , 210℃×5kg)、Sp.gr < 1.3
技術成熟度雛型
可應用範圍電線被覆、電腦排線、連接器接頭、電腦防塵套、電腦腳墊
潛力預估熱可塑性彈性體（TPR）為新興高分子合成材料，年成長率6-7%，以大陸用量20萬噸，將快速攀升至45萬噸，環保型難燃TPR為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限
聯絡人員蘇文炯
電話(03)4458047
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備混練加工設施、材料分析設備
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員
序號: 583
產出年度: 93
技術名稱-中文: SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 合成橡膠基材、環保耐燃劑、相容性助劑等混練加工成低煙無鹵耐燃彈性體
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min , 210℃×5kg)、Sp.gr < 1.3
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 電線被覆、電腦排線、連接器接頭、電腦防塵套、電腦腳墊
潛力預估: 熱可塑性彈性體（TPR）為新興高分子合成材料，年成長率6-7%，以大陸用量20萬噸，將快速攀升至45萬噸，環保型難燃TPR為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限
聯絡人員: 蘇文炯
電話: (03)4458047
傳真: (03)4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 混練加工設施、材料分析設備
需具備之專業人才: 化學或化工研發與操作人員

# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號584
產出年度93
技術名稱-中文無鹵難燃熱熔膠研製
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文聚烯烴基材、環保耐燃劑、相容性助劑等混練加工成接著性強，使用方便淺色產品
技術現況敘述-英文(空)
技術規格難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃) > 0.3 N/mm2
技術成熟度雛型
可應用範圍電子電器零件固定絕緣、電源供應器填充絕緣，織物接著貼合，建築汽車隔熱材、裝潢材、填縫材等
潛力預估熱熔膠年產值約36100公噸，其中難燃級佔5%，年成長率6-7%，環保型熱熔膠為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限
聯絡人員蘇文炯
電話(03)4458047
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備混練加工設施、材料分析設備
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員
序號: 584
產出年度: 93
技術名稱-中文: 無鹵難燃熱熔膠研製
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 聚烯烴基材、環保耐燃劑、相容性助劑等混練加工成接著性強，使用方便淺色產品
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃) > 0.3 N/mm2
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 電子電器零件固定絕緣、電源供應器填充絕緣，織物接著貼合，建築汽車隔熱材、裝潢材、填縫材等
潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸，其中難燃級佔5%，年成長率6-7%，環保型熱熔膠為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限
聯絡人員: 蘇文炯
電話: (03)4458047
傳真: (03)4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 混練加工設施、材料分析設備
需具備之專業人才: 化學或化工研發與操作人員

# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號585
產出年度93
技術名稱-中文三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以市售的三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨，提升聚磷酸銨的耐水解性，增進磷氮協效性與應用的相容性
技術現況敘述-英文(空)
技術規格磷含量30-31%，聚合度n＞1000
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍添加型無鹵難燃劑，可應用於聚烴類材質難燃化
潛力預估高磷含量的無機磷化物在適當相容性材質具高使用價值，以自製三聚氰胺衍生物應用於包覆，可提升產品應用範圍與增加其效益
聯絡人員蘇文炯
電話(03)4458047
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備化學合成反應設備
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員
序號: 585
產出年度: 93
技術名稱-中文: 三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以市售的三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨，提升聚磷酸銨的耐水解性，增進磷氮協效性與應用的相容性
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 磷含量30-31%，聚合度n＞1000
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 添加型無鹵難燃劑，可應用於聚烴類材質難燃化
潛力預估: 高磷含量的無機磷化物在適當相容性材質具高使用價值，以自製三聚氰胺衍生物應用於包覆，可提升產品應用範圍與增加其效益
聯絡人員: 蘇文炯
電話: (03)4458047
傳真: (03)4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 化學合成反應設備
需具備之專業人才: 化學或化工研發與操作人員

# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號586
產出年度93
技術名稱-中文鄰苯酚膦化反應技術
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文包含膦化反應條件、純化反應條件、衍生物氧化反應條件等技術建立
技術現況敘述-英文(空)
技術規格產品磷含量＞10%，酸價＜0.1%
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍膦化物具有耐高溫與耐候性佳的特性，應用於製備抗氧化劑與難燃劑
潛力預估應用本技術可衍生開發新型難燃劑，或新型雙功能抗氧化劑，配合環保法規，商機無限
聯絡人員蘇文炯
電話(03)4458047
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備化學合成反應設備
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員
序號: 586
產出年度: 93
技術名稱-中文: 鄰苯酚膦化反應技術
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 包含膦化反應條件、純化反應條件、衍生物氧化反應條件等技術建立
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 產品磷含量＞10%，酸價＜0.1%
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 膦化物具有耐高溫與耐候性佳的特性，應用於製備抗氧化劑與難燃劑
潛力預估: 應用本技術可衍生開發新型難燃劑，或新型雙功能抗氧化劑，配合環保法規，商機無限
聯絡人員: 蘇文炯
電話: (03)4458047
傳真: (03)4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 化學合成反應設備
需具備之專業人才: 化學或化工研發與操作人員

# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號737
產出年度94
技術名稱-中文有機奈米導電樹脂研究
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在PC、nylon、PET、PMMA等材質表面進行原位(in situ)聚合，表面透明導電，電阻值可調變。不含界面活性劑/碳黑/重金屬，不受濕度影響。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率＞70％(550nm)
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍無塵室防靜電披覆膜、EMI遮蔽材、偵測感測元件、變色智慧窗、金屬防腐蝕。
潛力預估因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%。
聯絡人員蘇文炯
電話(03)4458047
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備化學合成反應設備、表面電阻量測儀、透光反射量測儀等。
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員。
序號: 737
產出年度: 94
技術名稱-中文: 有機奈米導電樹脂研究
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 在PC、nylon、PET、PMMA等材質表面進行原位(in situ)聚合，表面透明導電，電阻值可調變。不含界面活性劑/碳黑/重金屬，不受濕度影響。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率＞70％(550nm)
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 無塵室防靜電披覆膜、EMI遮蔽材、偵測感測元件、變色智慧窗、金屬防腐蝕。
潛力預估: 因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%。
聯絡人員: 蘇文炯
電話: (03)4458047
傳真: (03)4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 化學合成反應設備、表面電阻量測儀、透光反射量測儀等。
需具備之專業人才: 化學或化工研發與操作人員。

# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號738
產出年度94
技術名稱-中文環保型耐燃熱熔膠研製
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文聚烯烴基材、環保耐燃劑、相容性助劑、耐燃耐候、熱安定性佳、接著性強
技術現況敘述-英文(空)
技術規格UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍電子電器:零件固定絕緣、電源供應器填充絕緣；紡織:織物接著貼合；建築汽車:隔熱材、裝潢材、填縫材
潛力預估目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠，但都已積極投入開發中；然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制，對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。
聯絡人員蘇文炯
電話(03)4458047
傳真(03)4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備加熱攪拌槽、物性化性檢測設備、難燃分析檢測等。
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員。
序號: 738
產出年度: 94
技術名稱-中文: 環保型耐燃熱熔膠研製
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 聚烯烴基材、環保耐燃劑、相容性助劑、耐燃耐候、熱安定性佳、接著性強
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 電子電器:零件固定絕緣、電源供應器填充絕緣；紡織:織物接著貼合；建築汽車:隔熱材、裝潢材、填縫材
潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠，但都已積極投入開發中；然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制，對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。
聯絡人員: 蘇文炯
電話: (03)4458047
傳真: (03)4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 加熱攪拌槽、物性化性檢測設備、難燃分析檢測等。
需具備之專業人才: 化學或化工研發與操作人員。

# 03 4458047 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號1746
產出年度95
技術名稱-中文PEBM製備法
執行單位中科院化學所
產出單位(空)
計畫名稱功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本製程使用機械式研磨法，較傳統製程有下列優點：1.不產生鹽酸、無廢液；2.產量高；3.反應快速；4.溶劑可重複使用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.含磷量15%、碳22%、氮26%；2.包覆後可與油共容；3.水中溶解度約0.3g/100ml H2O，20℃；4.平均粒徑6~8μm。
技術成熟度雛型
可應用範圍為磷氮碳膨脹型難燃劑，可使用於polypropylene、polyolefins及其他塑橡膠，作為塗料或其他高分子材料之難燃添加劑。
潛力預估傳統使用之溴系及重金屬難燃劑，已因環保因素被國際社會檢討禁用中；本產品可取代溴系難燃劑，使用於各類難燃配方中，市場需求量大。
聯絡人員蘇文炯
電話03-4458047
傳真03-4719940
電子信箱lcc36@tsrp.org.tw
參考網址http://cs.mnd.gov.tw/
所須軟硬體設備1.機械研磨機(球磨機或平台式研磨機)，最好俱加熱功能，可增溫至100℃；2.過濾裝置；3.烘箱。
需具備之專業人才化學或化工研發與操作人員
序號: 1746
產出年度: 95
技術名稱-中文: PEBM製備法
執行單位: 中科院化學所
產出單位: (空)
計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本製程使用機械式研磨法，較傳統製程有下列優點：1.不產生鹽酸、無廢液；2.產量高；3.反應快速；4.溶劑可重複使用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.含磷量15%、碳22%、氮26%；2.包覆後可與油共容；3.水中溶解度約0.3g/100ml H2O，20℃；4.平均粒徑6~8μm。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 為磷氮碳膨脹型難燃劑，可使用於polypropylene、polyolefins及其他塑橡膠，作為塗料或其他高分子材料之難燃添加劑。
潛力預估: 傳統使用之溴系及重金屬難燃劑，已因環保因素被國際社會檢討禁用中；本產品可取代溴系難燃劑，使用於各類難燃配方中，市場需求量大。
聯絡人員: 蘇文炯
電話: 03-4458047
傳真: 03-4719940
電子信箱: lcc36@tsrp.org.tw
參考網址: http://cs.mnd.gov.tw/
所須軟硬體設備: 1.機械研磨機(球磨機或平台式研磨機)，最好俱加熱功能，可增溫至100℃；2.過濾裝置；3.烘箱。
需具備之專業人才: 化學或化工研發與操作人員
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與透明功能性導電樹脂研究同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求，以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試，並已移轉予國內廠商。產出速度快速，國人自製，維護成本低廉。

吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產...

Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... | 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。

CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions. ．讀寫伺服整合技術. ．Write Channel技術. ．Digital Servo DSP Firmware. ．DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。

高倍速DVD-ROM光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高，應用廣泛，具市場潛力。

CD-R/RW光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧48X CD-R寫入 ‧24X CD-RW覆寫 ‧48X讀取能力 | 潛力預估: 技術門檻高，同時燒錄技術應用範圍廣，市場潛力無窮。

HD-DVD/DVD±RW光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 碟片符合DVD+RW規格。 ‧ 碟片符合DVD-RW規格。 | 潛力預估: 可調整各層材料，降低碟片成本。8x~12x DVD±RW Disc開發。

HD-DVD/DVD-R光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．染料純度>98% ．碟片符合4.7GB ,DVD-R Book | 潛力預估: OES擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度，適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料，碟片正在開發中，並已完成8X~16X DVD-R開發。 可規避染料權利金，並降低碟片成本...

SD Card/SD Host/SD IO驗證測試

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 | 潛力預估: 在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量，而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家)，全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產，SD相關應...

DVD影音碟片編輯系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據DVD Video Disc規格書執行 | 潛力預估: 預估年產值：100億。

多功能影音光碟即時錄影技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 | 潛力預估: 預估年產值：100億。

DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求，以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試，並已移轉予國內廠商。產出速度快速，國人自製，維護成本低廉。

吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產...

Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... | 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。

CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions. ．讀寫伺服整合技術. ．Write Channel技術. ．Digital Servo DSP Firmware. ．DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。

高倍速DVD-ROM光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高，應用廣泛，具市場潛力。

CD-R/RW光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧48X CD-R寫入 ‧24X CD-RW覆寫 ‧48X讀取能力 | 潛力預估: 技術門檻高，同時燒錄技術應用範圍廣，市場潛力無窮。

HD-DVD/DVD±RW光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 碟片符合DVD+RW規格。 ‧ 碟片符合DVD-RW規格。 | 潛力預估: 可調整各層材料，降低碟片成本。8x~12x DVD±RW Disc開發。

HD-DVD/DVD-R光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ．染料純度>98% ．碟片符合4.7GB ,DVD-R Book | 潛力預估: OES擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度，適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料，碟片正在開發中，並已完成8X~16X DVD-R開發。 可規避染料權利金，並降低碟片成本...

SD Card/SD Host/SD IO驗證測試

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 | 潛力預估: 在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量，而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家)，全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產，SD相關應...

DVD影音碟片編輯系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據DVD Video Disc規格書執行 | 潛力預估: 預估年產值：100億。

多功能影音光碟即時錄影技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 | 潛力預估: 預估年產值：100億。

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