技術名稱-中文旋律辨識與旋律伺服技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是99, 計畫名稱是高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫, 技術規格是˙強健性旋律辨識技術：－基於音訊強度變化之旋律辨識技術，可辨識旋律中聲響強度及變化。－可輸出三個旋律頻率區段之權重。－在距離音源1.5m內，辨識誤差低於15%。, 潛力預估是建立模組化之旋律辨識模組，提供開發業者低成本聽音擺舞方案，可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。.
| 序號 | 3846 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 旋律辨識與旋律伺服技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以單晶片架構發展之旋律辨識模組，可以低成本方式針對音源擷取十個頻段之變化進行旋律辨識，旋律辨識後之旋律特徵可作為機器人伺服動作參考，作為發展娛樂機器人產品聽音擺舞功能方案。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ˙強健性旋律辨識技術：－基於音訊強度變化之旋律辨識技術，可辨識旋律中聲響強度及變化。－可輸出三個旋律頻率區段之權重。－在距離音源1.5m內，辨識誤差低於15%。 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 本技術可應用於開發娛樂機器人互動功能，透過模組辨識旋律及輸出旋律特徵等功能 ，可應用於發展音樂舞動娛樂機器人產品。 |
| 潛力預估 | 建立模組化之旋律辨識模組，提供開發業者低成本聽音擺舞方案，可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。 |
| 聯絡人員 | 董成偉 |
| 電話 | 04-23599009#568 |
| 傳真 | 04-23598847 |
| 電子信箱 | e9008@mail.pmc.org.tw |
| 參考網址 | http://www.pmc.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 8051單晶片應用、Labview開發軟體、訊號擷取模組 |
| 需具備之專業人才 | 機電整合工程師、軟體工程師 |
序號3846 |
產出年度99 |
技術名稱-中文旋律辨識與旋律伺服技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文以單晶片架構發展之旋律辨識模組，可以低成本方式針對音源擷取十個頻段之變化進行旋律辨識，旋律辨識後之旋律特徵可作為機器人伺服動作參考，作為發展娛樂機器人產品聽音擺舞功能方案。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格˙強健性旋律辨識技術：－基於音訊強度變化之旋律辨識技術，可辨識旋律中聲響強度及變化。－可輸出三個旋律頻率區段之權重。－在距離音源1.5m內，辨識誤差低於15%。 |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍本技術可應用於開發娛樂機器人互動功能，透過模組辨識旋律及輸出旋律特徵等功能 ，可應用於發展音樂舞動娛樂機器人產品。 |
潛力預估建立模組化之旋律辨識模組，提供開發業者低成本聽音擺舞方案，可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。 |
聯絡人員董成偉 |
電話04-23599009#568 |
傳真04-23598847 |
電子信箱e9008@mail.pmc.org.tw |
參考網址http://www.pmc.org.tw |
所須軟硬體設備8051單晶片應用、Labview開發軟體、訊號擷取模組 |
需具備之專業人才機電整合工程師、軟體工程師 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術： －基於音訊強度變化之旋律辨識技術，可辨識旋律中聲響強度及變化。 －可輸出三個旋律頻率區段之權重。 －在距離音源1.5m內，辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組，提供開發業者低成本聽音擺舞方案，可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術： －基於音訊強度變化之旋律辨識技術，可辨識旋律中聲響強度及變化。 －可輸出三個旋律頻率區段之權重。 －在距離音源1.5m內，辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組，提供開發業者低成本聽音擺舞方案，可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組：－三軸運動範圍：-45°～45°、-45°～45°、-90°～90°。－單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。－體積於50 mm×50 mm×60 mm以內... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組，可協助關鍵零組件業者之投入，並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組： －三軸運動範圍：-45°～45°、-45°～45°、-90°～90°。 －單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。 －體積於50 mm×50 mm×60 m... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組，可協助關鍵零組件業者之投入，並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統- 機器人形式為雙足式- 23個活動關節- 大小約250×150×400mm（L×W×H）- 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術，並可協助業者跨入教育機器人之產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統 - 機器人形式為雙足式 - 23個活動關節 - 大小約250×150×400mm（L×W×H） - 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術，並可協助業者跨入教育機器人之產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組- 輸出扭力29.5kg-cm- 角度轉動範圍300°- 輸入電壓12V- 資料傳輸/接收速率115.2kbps˙精微化致動模組- 模組長度≦18.4mm，直徑≦&Osla... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術，可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組 - 輸出扭力29.5kg-cm - 角度轉動範圍300° - 輸入電壓12V - 資料傳輸/接收速率115.2kbps ˙精微化致動模組 - 模組長度≦18.4mm，直徑... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術，可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 精機中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3自由度運動共點關節模組： －尺寸：100 mm×100 mm×96 mm －重量：約320g －具可調整夾持力大小之機構 －三軸運動範圍：-55°～55°、-55°～55°、0°～3... | 潛力預估: 模組化的設計提升業者未來開發機器人之設計速度，以及緊湊的空間配置降低了未來產品外型包覆之難易度。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組：－三軸運動範圍：-45°～45°、-45°～45°、-90°～90°。－單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。－體積於50 mm×50 mm×60 mm以內... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組，可協助關鍵零組件業者之投入，並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組： －三軸運動範圍：-45°～45°、-45°～45°、-90°～90°。 －單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。 －體積於50 mm×50 mm×60 m... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組，可協助關鍵零組件業者之投入，並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統- 機器人形式為雙足式- 23個活動關節- 大小約250×150×400mm（L×W×H）- 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術，並可協助業者跨入教育機器人之產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統 - 機器人形式為雙足式 - 23個活動關節 - 大小約250×150×400mm（L×W×H） - 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術，並可協助業者跨入教育機器人之產品。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組- 輸出扭力29.5kg-cm- 角度轉動範圍300°- 輸入電壓12V- 資料傳輸/接收速率115.2kbps˙精微化致動模組- 模組長度≦18.4mm，直徑≦&Osla... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術，可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組 - 輸出扭力29.5kg-cm - 角度轉動範圍300° - 輸入電壓12V - 資料傳輸/接收速率115.2kbps ˙精微化致動模組 - 模組長度≦18.4mm，直徑... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術，可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 精機中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3自由度運動共點關節模組： －尺寸：100 mm×100 mm×96 mm －重量：約320g －具可調整夾持力大小之機構 －三軸運動範圍：-55°～55°、-55°～55°、0°～3... | 潛力預估: 模組化的設計提升業者未來開發機器人之設計速度，以及緊湊的空間配置降低了未來產品外型包覆之難易度。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 即時顯示太陽光紫外線指數功能 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米；厚度可達500微米；平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中心頻率：5GHz~6GHz，頻寬：100MHz~150MHz，插入損失6.0dB以內 | 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路，通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上，現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸精密度2％。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上 | 潛力預估: PDP抗電磁波濾板 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: AlGaN UV detector
(Al>17%) cutoff wavelength < 320nm
responsivity>0.05A/W | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 即時顯示太陽光紫外線指數功能 | 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米；厚度可達500微米；平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中心頻率：5GHz~6GHz，頻寬：100MHz~150MHz，插入損失6.0dB以內 | 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路，通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上，現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸精密度2％。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元，並創造產值約5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術，可創造年產值新台幣1.5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量，銅模速冷至批量10公斤，粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸，價格競優勢弱，磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結，結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件，需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性，並需能耐酸之腐蝕，以往下電極板表層僅以陽極處理，使用壽命僅有三個月，文獻顯示，若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁，壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90％ | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上 | 潛力預估: PDP抗電磁波濾板 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需 |
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