基板內藏元件整合設計與模型庫技術
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技術名稱-中文基板內藏元件整合設計與模型庫技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是99, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 技術規格是. 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38, 潛力預估是基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等.

序號	3850
產出年度	99
技術名稱-中文	基板內藏元件整合設計與模型庫技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以傳統有機基板壓合技術,壓合高介電係數基板(Hi-Dk, Dk>36@6.0GHz)與有機基板(FR4,FR5等)，開發射頻(6GHz)內藏被動元件基板結構設計技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、元件程式庫(Library)、基板材料射頻電性評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	. 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38
技術成熟度	embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . 2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 . . 內藏被動元件高頻模型與模型程式庫建立.
可應用範圍	量產
潛力預估	基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等
聯絡人員	提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。
電話	陳文峰
傳真	03-5913314
電子信箱	03-5913941
參考網址	http://chented@itri.org.tw
所須軟硬體設備	http://
需具備之專業人才	1. 個人電腦(CPU：2GHz以上；RAM：4GB以上) 2. 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) 3. 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) 4. 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)

序號

3850

產出年度

技術名稱-中文

基板內藏元件整合設計與模型庫技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以傳統有機基板壓合技術,壓合高介電係數基板(Hi-Dk, Dk>36@6.0GHz)與有機基板(FR4,FR5等)，開發射頻(6GHz)內藏被動元件基板結構設計技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、元件程式庫(Library)、基板材料射頻電性評估與量測驗證。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

. 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38

技術成熟度

embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . 2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 . . 內藏被動元件高頻模型與模型程式庫建立.

可應用範圍

量產

潛力預估

基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等

聯絡人員

提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。

電話

陳文峰

傳真

03-5913314

電子信箱

03-5913941

參考網址

http://chented@itri.org.tw

所須軟硬體設備

http://

需具備之專業人才

1. 個人電腦(CPU：2GHz以上；RAM：4GB以上) 2. 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) 3. 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) 4. 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)

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基板內藏元件整合設計與模型庫技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作頻段：2.4GHz ；新材料(εr≧38 \| 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等。 @ 技術司可移轉技術資料集
基板內藏元件整合設計與模型庫技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: . 工作頻段：up to 6GHz . 新材料(εr~40 \| 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等。 @ 技術司可移轉技術資料集
基板內藏元件整合設計與模型庫技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38 \| 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等 @ 技術司可移轉技術資料集

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陳文峰茶莊(陳湘盈)	處分日期: 20230824 \| 處分金額或滯納金: 1188 \| 公告日期: 20231011 \| 處分字號: 保退一字第11269911085號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
山功企業股份有限公司	主要產品: 083蔬果加工 \| 統一編號: 66502948 \| 工廠登記狀態: 生產中 \| 工廠登記編號: 99655929 \| 嘉義縣民雄鄉興南村頭橋工業區工業二路１５號 @ 登記工廠名錄
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無鉛製程技術資訊平台建立	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消... @ 技術司可移轉技術資料集
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... \| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 技術司可移轉技術資料集

簡易機械加工

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處分日期: 20230824 | 處分金額或滯納金: 1188 | 公告日期: 20231011 | 處分字號: 保退一字第11269911085號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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山功企業股份有限公司

主要產品: 083蔬果加工 | 統一編號: 66502948 | 工廠登記狀態: 生產中 | 工廠登記編號: 99655929 | 嘉義縣民雄鄉興南村頭橋工業區工業二路１５號

@ 登記工廠名錄

陳文峰耳鼻喉科診所

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DTV IPMP多媒體資源智權管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... \| 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置，可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理，是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統，如數位學習、數位圖書館藏，也隨之存在極大的市場契機
支援多影音格式之串流平台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 \| 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在，以IP為base的多媒體應用，可提供各式各樣的multimedia services，目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成，使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...
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積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。
高溫度穩定性材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制－經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式，計算結晶機制的各個參數，如Avrami exponent（n）及結晶活化能（E）；n值可以表示其為何... \| 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術，若順利開發及完成專利怖局，將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境，達到關鍵性材料國產化的目的，並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。
陶瓷薄膜整合技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度＜300℃之薄膜電晶體。源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 \| 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...