娛樂機器人載具系統
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技術名稱-中文娛樂機器人載具系統的執行單位是精機中心, 產出年度是99, 計畫名稱是高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫, 技術規格是˙娛樂機器人載具系統 - 機器人形式為雙足式 - 23個活動關節 - 大小約250×150×400mm(L×W×H) - 步行速度0.07m/s, 潛力預估是建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。.

序號3860
產出年度99
技術名稱-中文娛樂機器人載具系統
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以數位式娛樂機器人伺服機模組作為娛樂機器人載具之關節致動模組,多活動關節式設計提高機器人動作靈活度,可做為發展益智娛樂機器人的基礎模型。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格˙娛樂機器人載具系統 - 機器人形式為雙足式 - 23個活動關節 - 大小約250×150×400mm(L×W×H) - 步行速度0.07m/s
技術成熟度雛形
可應用範圍本技術實際發展一雙足機器人載具系統,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台以發展教育機器人套件產品。
潛力預估建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。
聯絡人員董成偉
電話04-23599009#568
傳真04-23598847
電子信箱e9008@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備具備機械加工設備、系統整合、組裝能力。擁有軟體設計與自動控制之相關專長者。
需具備之專業人才機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、機器人控制工程師

序號

3860

產出年度

99

技術名稱-中文

娛樂機器人載具系統

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以數位式娛樂機器人伺服機模組作為娛樂機器人載具之關節致動模組,多活動關節式設計提高機器人動作靈活度,可做為發展益智娛樂機器人的基礎模型。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

˙娛樂機器人載具系統 - 機器人形式為雙足式 - 23個活動關節 - 大小約250×150×400mm(L×W×H) - 步行速度0.07m/s

技術成熟度

雛形

可應用範圍

本技術實際發展一雙足機器人載具系統,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台以發展教育機器人套件產品。

潛力預估

建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。

聯絡人員

董成偉

電話

04-23599009#568

傳真

04-23598847

電子信箱

e9008@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

具備機械加工設備、系統整合、組裝能力。擁有軟體設計與自動控制之相關專長者。

需具備之專業人才

機械工程師、機電整合工程師、自動控制工程師、機器人控制工程師

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娛樂機器人載具系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統- 機器人形式為雙足式- 23個活動關節- 大小約250×150×400mm(L×W×H)- 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。

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娛樂機器人模組化載具系統技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 本技術實際發展一雙足機器人之應用載具,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台之開發發展教育機器人套件產品。

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娛樂機器人載具系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙娛樂機器人載具系統- 機器人形式為雙足式- 23個活動關節- 大小約250×150×400mm(L×W×H)- 步行速度0.07m/s | 潛力預估: 建立發展雙足多軸式機器人設計與控制技術,並可協助業者跨入教育機器人之產品。

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娛樂機器人模組化載具系統技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 本技術實際發展一雙足機器人之應用載具,將可應用於教育、娛樂之套件式教育機器人產品上,未來亦可結合軟體平台之開發發展教育機器人套件產品。

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三自由度運動關節

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組:-三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。-單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。-體積於50 mm×50 mm×60 mm以內... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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三自由度運動關節

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組: -三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。 -單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。 -體積於50 mm×50 mm×60 m... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術:-基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。-可輸出三個旋律頻率區段之權重。-在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術: -基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。 -可輸出三個旋律頻率區段之權重。 -在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組- 輸出扭力29.5kg-cm- 角度轉動範圍300°- 輸入電壓12V- 資料傳輸/接收速率115.2kbps˙精微化致動模組- 模組長度≦18.4mm,直徑≦&Osla... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組 - 輸出扭力29.5kg-cm - 角度轉動範圍300° - 輸入電壓12V - 資料傳輸/接收速率115.2kbps ˙精微化致動模組 - 模組長度≦18.4mm,直徑... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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球面運動關節模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3自由度運動共點關節模組: -尺寸:100 mm×100 mm×96 mm -重量:約320g -具可調整夾持力大小之機構 -三軸運動範圍:-55°~55°、-55°~55°、0°~3... | 潛力預估: 模組化的設計提升業者未來開發機器人之設計速度,以及緊湊的空間配置降低了未來產品外型包覆之難易度。

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三自由度運動關節

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組:-三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。-單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。-體積於50 mm×50 mm×60 mm以內... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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三自由度運動關節

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙ 3自由度運動共點關節模組: -三軸運動範圍:-45°~45°、-45°~45°、-90°~90°。 -單軸輸出最大扭?2 N-m、最大轉速8 rad/s。 -體積於50 mm×50 mm×60 m... | 潛力預估: 建立模組化之關節模組,可協助關鍵零組件業者之投入,並結合系統整合廠快速發展創意之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術:-基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。-可輸出三個旋律頻率區段之權重。-在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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旋律辨識與旋律伺服技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙強健性旋律辨識技術: -基於音訊強度變化之旋律辨識技術,可辨識旋律中聲響強度及變化。 -可輸出三個旋律頻率區段之權重。 -在距離音源1.5m內,辨識誤差低於15%。 | 潛力預估: 建立模組化之旋律辨識模組,提供開發業者低成本聽音擺舞方案,可快速發展具高互動能力之娛樂機器人產品。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組- 輸出扭力29.5kg-cm- 角度轉動範圍300°- 輸入電壓12V- 資料傳輸/接收速率115.2kbps˙精微化致動模組- 模組長度≦18.4mm,直徑≦&Osla... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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娛樂機器人小型化伺服機模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ˙數位式高性能伺服機驅動模組 - 輸出扭力29.5kg-cm - 角度轉動範圍300° - 輸入電壓12V - 資料傳輸/接收速率115.2kbps ˙精微化致動模組 - 模組長度≦18.4mm,直徑... | 潛力預估: 建立伺服機功能結構設計技術、伺服控制技術與網路通訊技術,可結合並協助相關領域的業者跨入機器人零組件與產品的市場。

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球面運動關節模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3自由度運動共點關節模組: -尺寸:100 mm×100 mm×96 mm -重量:約320g -具可調整夾持力大小之機構 -三軸運動範圍:-55°~55°、-55°~55°、0°~3... | 潛力預估: 模組化的設計提升業者未來開發機器人之設計速度,以及緊湊的空間配置降低了未來產品外型包覆之難易度。

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超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發,其電氣特性符合:測試頻率:< 65 GHz, K Value:1 | 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力,強化對產品設計及特性之掌握度,加速產品進入市場的速度,提高競爭力

多元合金細晶及成形技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 | 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

化學鍍活化液與其化學鍍技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 | 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術,為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計,是以金屬奈米粒子觀念為出發點,當隨粒子粒徑越小時,比表面積越高,催化活性也越強,再加上粒子表面有有機穩定...

MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E ... | 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發,其電氣特性符合:測試頻率:< 65 GHz, K Value:1 | 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力,強化對產品設計及特性之掌握度,加速產品進入市場的速度,提高競爭力

多元合金細晶及成形技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 | 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

化學鍍活化液與其化學鍍技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧化學鍍速率>0.25 ug/cm2.S ‧粒子平均粒徑12個月 | 潛力預估: 化學鍍活化液及其化學鍍技術,為一針對未來實行化學鍍進行超薄薄膜製程與習用化學鍍活化液缺點所設計,是以金屬奈米粒子觀念為出發點,當隨粒子粒徑越小時,比表面積越高,催化活性也越強,再加上粒子表面有有機穩定...

MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform。 - Group A,B,C,D,E ... | 潛力預估: 可搶攻UWB、Wireless USB等市場,極具市場潛力

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