TPU材料紡絲與生物相容性評估
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文TPU材料紡絲與生物相容性評估的執行單位是工研院材化所, 產出年度是99, 計畫名稱是高科技纖維材料技術開發四年計畫, 技術規格是TPU紡絲速率≧1500m/min,TPU纖維強度≧1g/d, 潛力預估是無毒性、醫療用之TPU原料全球年產值約100億台幣,均由國外大廠掌控。可熔紡、無毒性TPU材料為開發醫療用TPU相關纖維織物之基本要求。此技術可協助業者進入高附加價值醫療用TPU原料生產,提升既有TPU原料技術與品質。.

序號4033
產出年度99
技術名稱-中文TPU材料紡絲與生物相容性評估
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱高科技纖維材料技術開發四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本計畫比較市售醫療級TPU原料與廠商生產之TPU原料之紡絲性與生物相容性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格TPU紡絲速率≧1500m/min,TPU纖維強度≧1g/d
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍醫療用TPU相關纖維織物
潛力預估無毒性、醫療用之TPU原料全球年產值約100億台幣,均由國外大廠掌控。可熔紡、無毒性TPU材料為開發醫療用TPU相關纖維織物之基本要求。此技術可協助業者進入高附加價值醫療用TPU原料生產,提升既有TPU原料技術與品質。
聯絡人員陳毓華
電話03-5732858
傳真03-5732350
電子信箱YuHuaChen@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備融熔紡絲機
需具備之專業人才化工及纖維相關背景
同步更新日期2019-07-24

序號

4033

產出年度

99

技術名稱-中文

TPU材料紡絲與生物相容性評估

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

高科技纖維材料技術開發四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本計畫比較市售醫療級TPU原料與廠商生產之TPU原料之紡絲性與生物相容性。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

TPU紡絲速率≧1500m/min,TPU纖維強度≧1g/d

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

醫療用TPU相關纖維織物

潛力預估

無毒性、醫療用之TPU原料全球年產值約100億台幣,均由國外大廠掌控。可熔紡、無毒性TPU材料為開發醫療用TPU相關纖維織物之基本要求。此技術可協助業者進入高附加價值醫療用TPU原料生產,提升既有TPU原料技術與品質。

聯絡人員

陳毓華

電話

03-5732858

傳真

03-5732350

電子信箱

YuHuaChen@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

融熔紡絲機

需具備之專業人才

化工及纖維相關背景

同步更新日期

2019-07-24

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慢性傷口纖維敷料產品開發

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 負壓操作下,TPU纖維敷料之壓差≦20mmHg,排液速率達商品之80%;TPU纖維敷料不具細胞毒性。 | 潛力預估: 負壓治療已逐漸瓜分先進濕式敷料之市場,2008年之全球市場值已達15.4億美元,九成以上由KCI公司獨占。KCI之負壓治療相關專利將於2014年後陸續到期,是國內醫療紡織業者切入之好契機。

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親水性TPU熔紡加工性評估

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成負壓治療用親水性TPU-based纖維基材,無細胞毒性,減少50%以上細胞貼附。 | 潛力預估: 無毒性、醫療用之TPU原料全球年產值約100億台幣,均由國外大廠掌控。可熔紡、無毒性TPU材料為開發醫療用TPU相關纖維織物之基本要求。此技術可協助業者進入高附加價值醫療用TPU原料生產,提升既有TP...

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抗菌性水性PU之效能評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成抗菌性水性塗佈於TPU負壓纖維敷料,評估其抗菌效能。抗菌效率≧95% (AATCC100,抗藥性金黃色葡萄球菌與綠膿桿菌)。 | 潛力預估: 抗菌性水性PU塗佈可提升TPU纖維敷材類產品之附加功能及市場價值;抗菌性水性PU塗佈可擴大應用於TPU導管及其他拋棄式耗材,以提升其市場價值。

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水性PU與抗菌劑相容性評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立水性PU與銀鹽類、雙胍類、及四級銨鹽等三種抗菌劑之相容性評估平台。 | 潛力預估: 促使國內廠商具有水性PU與抗菌劑之相容性評估技術,國內廠商可以依產品需求,設計抗菌性水性PU配方。

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水性PU生醫產品表面處理應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成不同來源PUD之物化性質、細胞毒性、及塗佈後性質分析。 | 潛力預估: 協助國內廠商進入高附加價值之水性PU生醫產品表面處理應用開發;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入PUD相關醫療器材產業之領域。

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TPU表面抗沾黏處理技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧奈米纖維過濾膜純水通量200 L/m2.h。 | 潛力預估: 本計畫利用奈米纖維3D結構且多孔隙率突破出水量過低的瓶頸,是一具有多功能性之高通量精密過濾材。

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生醫用水性PU分析技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 完成三種水性PU市售商品之性質分析方法建立。 | 潛力預估: 協助廠商建立醫療用水性PU之分析技術,已降低原料批次不穩定之風險,提升成品之良率。

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EVOH之醫療應用性能評估

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 完成EVOH原料/纖維織物在醫療應用之適用性評估。 | 潛力預估: 協助廠商了解EVOH纖維織物之敷料應用可行性,以及原料對γ射線滅菌之耐受性

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慢性傷口纖維敷料產品開發

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 負壓操作下,TPU纖維敷料之壓差≦20mmHg,排液速率達商品之80%;TPU纖維敷料不具細胞毒性。 | 潛力預估: 負壓治療已逐漸瓜分先進濕式敷料之市場,2008年之全球市場值已達15.4億美元,九成以上由KCI公司獨占。KCI之負壓治療相關專利將於2014年後陸續到期,是國內醫療紡織業者切入之好契機。

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親水性TPU熔紡加工性評估

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成負壓治療用親水性TPU-based纖維基材,無細胞毒性,減少50%以上細胞貼附。 | 潛力預估: 無毒性、醫療用之TPU原料全球年產值約100億台幣,均由國外大廠掌控。可熔紡、無毒性TPU材料為開發醫療用TPU相關纖維織物之基本要求。此技術可協助業者進入高附加價值醫療用TPU原料生產,提升既有TP...

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抗菌性水性PU之效能評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成抗菌性水性塗佈於TPU負壓纖維敷料,評估其抗菌效能。抗菌效率≧95% (AATCC100,抗藥性金黃色葡萄球菌與綠膿桿菌)。 | 潛力預估: 抗菌性水性PU塗佈可提升TPU纖維敷材類產品之附加功能及市場價值;抗菌性水性PU塗佈可擴大應用於TPU導管及其他拋棄式耗材,以提升其市場價值。

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水性PU與抗菌劑相容性評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立水性PU與銀鹽類、雙胍類、及四級銨鹽等三種抗菌劑之相容性評估平台。 | 潛力預估: 促使國內廠商具有水性PU與抗菌劑之相容性評估技術,國內廠商可以依產品需求,設計抗菌性水性PU配方。

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水性PU生醫產品表面處理應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成不同來源PUD之物化性質、細胞毒性、及塗佈後性質分析。 | 潛力預估: 協助國內廠商進入高附加價值之水性PU生醫產品表面處理應用開發;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入PUD相關醫療器材產業之領域。

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TPU表面抗沾黏處理技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧奈米纖維過濾膜純水通量200 L/m2.h。 | 潛力預估: 本計畫利用奈米纖維3D結構且多孔隙率突破出水量過低的瓶頸,是一具有多功能性之高通量精密過濾材。

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生醫用水性PU分析技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 完成三種水性PU市售商品之性質分析方法建立。 | 潛力預估: 協助廠商建立醫療用水性PU之分析技術,已降低原料批次不穩定之風險,提升成品之良率。

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EVOH之醫療應用性能評估

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 高科技纖維及醫護材料技術開發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 完成EVOH原料/纖維織物在醫療應用之適用性評估。 | 潛力預估: 協助廠商了解EVOH纖維織物之敷料應用可行性,以及原料對γ射線滅菌之耐受性

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光通訊TO-Can雷射銲接機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射束數目:3/雷射型式:Nd:YAG/功率:20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) | 潛力預估:

光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧??? 自動對光技術:單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術:錫銲固著後,插入損失小於0.2dB | 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術,未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工,除已被廣為使用的電子產業外,於新興的光電產業亦具有高度發產空間

平面光波導自動構裝系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式:Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數:8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看,均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展,所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立,因此未來平面光波導元件...

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

晶圓液相沉積金屬薄膜技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 4%,TIR平均值< 1μm/8吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 5%,TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台,並具備即時電壓/電流監測功能,確保晶圓電鍍之品質

高速大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸:620×750 mm,第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度:≦250℃/‧ 去光阻速度:2μm/mi | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

脆硬材料裂片裝置

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸:6吋/Z軸行程:3mm (可程式控制)/Z軸速度:0.2sec (最快)/Z1軸行程:0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度:0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度:0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業

晶圓背磨設備

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速:4000 rpm/主軸功率:5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度:0.1/1000 rpm/最大工件尺寸:ψ300mm/工作台最高轉速:500rpm/垂直軸行程: 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業,光電及其週邊產業,提供合適的加工機具,高精度的設計,適合微米級的加工,尤其是硬脆材料

永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

次微米平台控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統: ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性,可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。

視窗基底控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec,預視≧200 blocks, ITRI人機元件, ITRI RT Wrapper,RTX即時應用程式,程式範例,使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈,大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此,要讓產品能得到更高的附加價值,只有將製程及使用的Know-how加入產品設計,並且減少維護成本,以增加獲利。故視窗基底應用技術...

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸、引擎長度:536 mm、排氣量:1998c.c.、缸徑:86 mm、行程:86 mm、汽門數:每缸4閥、壓縮比:10.0、燃油:95 RON、冷卻方式:水、最大馬力:108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油;馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm;變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析,零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,引擎管理系統調教及發展

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C.、點火方式:CDI、供油方式:化油器、冷卻方式:水冷式、傳動方式:CVT、汽門數:2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

光通訊TO-Can雷射銲接機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射束數目:3/雷射型式:Nd:YAG/功率:20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) | 潛力預估:

光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧??? 自動對光技術:單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術:錫銲固著後,插入損失小於0.2dB | 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術,未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工,除已被廣為使用的電子產業外,於新興的光電產業亦具有高度發產空間

平面光波導自動構裝系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式:Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數:8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看,均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展,所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立,因此未來平面光波導元件...

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

晶圓液相沉積金屬薄膜技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 4%,TIR平均值< 1μm/8吋晶圓,凸塊厚度18μm,電鍍均勻性< 5%,TIR平均值< 1μm | 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台,並具備即時電壓/電流監測功能,確保晶圓電鍍之品質

高速大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸:620×750 mm,第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度:≦250℃/‧ 去光阻速度:2μm/mi | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

脆硬材料裂片裝置

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸:6吋/Z軸行程:3mm (可程式控制)/Z軸速度:0.2sec (最快)/Z1軸行程:0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度:0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度:0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業

晶圓背磨設備

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速:4000 rpm/主軸功率:5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度:0.1/1000 rpm/最大工件尺寸:ψ300mm/工作台最高轉速:500rpm/垂直軸行程: 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業,光電及其週邊產業,提供合適的加工機具,高精度的設計,適合微米級的加工,尤其是硬脆材料

永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

次微米平台控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統: ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性,可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。

視窗基底控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec,預視≧200 blocks, ITRI人機元件, ITRI RT Wrapper,RTX即時應用程式,程式範例,使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈,大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此,要讓產品能得到更高的附加價值,只有將製程及使用的Know-how加入產品設計,並且減少維護成本,以增加獲利。故視窗基底應用技術...

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸、引擎長度:536 mm、排氣量:1998c.c.、缸徑:86 mm、行程:86 mm、汽門數:每缸4閥、壓縮比:10.0、燃油:95 RON、冷卻方式:水、最大馬力:108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油;馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm;變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析,零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,引擎管理系統調教及發展

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C.、點火方式:CDI、供油方式:化油器、冷卻方式:水冷式、傳動方式:CVT、汽門數:2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

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