量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法
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技術名稱-中文量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法的執行單位是工研院綠能所, 產出年度是99, 計畫名稱是能源與環境領域環境建構計畫, 技術規格是以30分鐘之量測時間,計算水中懸浮顆粒之濃度、不同沉澱速度之懸浮顆粒群組與分佈與平均沉澱速度等資訊,沉澱速度最慢可量測至0.01cm/min, 潛力預估是.

序號4064
產出年度99
技術名稱-中文量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法
執行單位工研院綠能所
產出單位(空)
計畫名稱能源與環境領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本發明在於提供一種量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法。此系統包含一發光單元、一影像感測單元及一液體容置單元。其中,該發光單元用於提供一光線,而該液體容置單元用於容置一待測液體。該液體容置單元設置於該發光單元與該影像感測單元之間,且具有相對於該發光單元的一透光壁及相對於該影像感測單元的另一透光壁。該光線穿透該待測液體的強度變化可經感測於該影像感測單元,而得到一影像資料,以轉換為該待測液體中懸浮顆粒相關資料。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格以30分鐘之量測時間,計算水中懸浮顆粒之濃度、不同沉澱速度之懸浮顆粒群組與分佈與平均沉澱速度等資訊,沉澱速度最慢可量測至0.01cm/min
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍淨水處理廠、淨水處理設施、廢污水處理廠、廢污水處理設施、高科技廠廢水處理設施、廢水排放渠道口
潛力預估
聯絡人員朱振華
電話03-5732075
傳真03-5732349
電子信箱ronaldchu@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=3841
所須軟硬體設備沉澱池、排放渠道口、數位攝影機、雷射光源、量測裝置、量測槽體
需具備之專業人才環境工程相關科系、環境工程單元操作技術、廢水處理程序設計、水質分析檢測相關技術、影像分析技術

序號

4064

產出年度

99

技術名稱-中文

量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法

執行單位

工研院綠能所

產出單位

(空)

計畫名稱

能源與環境領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本發明在於提供一種量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法。此系統包含一發光單元、一影像感測單元及一液體容置單元。其中,該發光單元用於提供一光線,而該液體容置單元用於容置一待測液體。該液體容置單元設置於該發光單元與該影像感測單元之間,且具有相對於該發光單元的一透光壁及相對於該影像感測單元的另一透光壁。該光線穿透該待測液體的強度變化可經感測於該影像感測單元,而得到一影像資料,以轉換為該待測液體中懸浮顆粒相關資料。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

以30分鐘之量測時間,計算水中懸浮顆粒之濃度、不同沉澱速度之懸浮顆粒群組與分佈與平均沉澱速度等資訊,沉澱速度最慢可量測至0.01cm/min

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

淨水處理廠、淨水處理設施、廢污水處理廠、廢污水處理設施、高科技廠廢水處理設施、廢水排放渠道口

潛力預估

聯絡人員

朱振華

電話

03-5732075

傳真

03-5732349

電子信箱

ronaldchu@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=3841

所須軟硬體設備

沉澱池、排放渠道口、數位攝影機、雷射光源、量測裝置、量測槽體

需具備之專業人才

環境工程相關科系、環境工程單元操作技術、廢水處理程序設計、水質分析檢測相關技術、影像分析技術

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量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I421485 | 專利期間起: 117/12/29 | 專利期間訖: 本發明在於提供一種量測液體中懸浮顆粒沉澱特性的系統及方法。此系統包含一發光單元、一影像感測單元及一液體容置單元。其中,該發光單元用於提供一光線,而該液體容置單元用於容置一待測液體。該液體容置單元設置於... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 廖述良 | 劉鴻慶 | 陳建谷 | 周珊珊 | 朱振華 | 張王冠

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執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 本裝置分光光度計之偵測範圍包含紫外光及可見光區域,全波長掃描範圍可達200 nm至1100 nm,其訊號以USB方式輸出,光源強度範圍為190 nm至2000 nm,以光纖方式將光源傳回分光光度計做訊... | 潛力預估:

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雷射光學影像水中懸浮顆粒濃度及水位量測裝置及其量測方法

執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 即時同步量測SS濃度及水位結果,誤差百分比約為20%(SS)及2%(水位)以內 | 潛力預估:

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DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

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Low Power Design Methodology&Environment 技術

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高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率,節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失,每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

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次世代微影疊對量測技術

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光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

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