Variable-Length Decoding Technique for MPEG-4 Video on PAC DSP(國立清華大學)
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技術名稱-中文Variable-Length Decoding Technique for MPEG-4 Video on PAC DSP(國立清華大學)的執行單位是學界科專辦公室, 產出年度是99, 計畫名稱是學界科專計畫, 技術規格是PAC DSP MPEG-4 video, 潛力預估是使用PAC DSP做VLC decoding的單位。.

序號4434
產出年度99
技術名稱-中文Variable-Length Decoding Technique for MPEG-4 Video on PAC DSP(國立清華大學)
執行單位學界科專辦公室
產出單位(空)
計畫名稱學界科專計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文針對MPEG-4 video的可變長度編碼,我們根據PAC DSP的架構與特性設計了一個解碼的方法。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格PAC DSP MPEG-4 video
技術成熟度雛形
可應用範圍VLC decoding for MPEG-4 video on PAC DSP
潛力預估使用PAC DSP做VLC decoding的單位。
聯絡人員劉晏君小姐
電話03-5742311
傳真03-5623630
電子信箱ettyliu@pllab.cs.nthu.edu.tw
參考網址http://pllab.cs.nthu.edu.tw/moeapac/
所須軟硬體設備1. Linux-based PC workstation. 2. PAC DSP software development tool set.
需具備之專業人才1. 了解可變長度編碼之觀念。 2. 了解PAC DSP基本架構,並會使用其軟體開發工具。
同步更新日期2019-07-24

序號

4434

產出年度

99

技術名稱-中文

Variable-Length Decoding Technique for MPEG-4 Video on PAC DSP(國立清華大學)

執行單位

學界科專辦公室

產出單位

(空)

計畫名稱

學界科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

針對MPEG-4 video的可變長度編碼,我們根據PAC DSP的架構與特性設計了一個解碼的方法。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

PAC DSP MPEG-4 video

技術成熟度

雛形

可應用範圍

VLC decoding for MPEG-4 video on PAC DSP

潛力預估

使用PAC DSP做VLC decoding的單位。

聯絡人員

劉晏君小姐

電話

03-5742311

傳真

03-5623630

電子信箱

ettyliu@pllab.cs.nthu.edu.tw

參考網址

http://pllab.cs.nthu.edu.tw/moeapac/

所須軟硬體設備

1. Linux-based PC workstation. 2. PAC DSP software development tool set.

需具備之專業人才

1. 了解可變長度編碼之觀念。 2. 了解PAC DSP基本架構,並會使用其軟體開發工具。

同步更新日期

2019-07-24

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適用於嵌入式多工數位訊號處理應用之輕量型環境切換(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-Core/Many-Core | 潛力預估: 可推廣至雙核心或多核心平台設計廠商

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

Multihreaded Coprocessor Interface for Multi-Core Multimedia SoC(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: Host Processor Interface (HPI) | 潛力預估: 可推廣至雙核心或多核心平台設計廠商

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支援多核心架構之H.264解碼器(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可調式執行緒數目及跨平台技術 | 潛力預估: 可推廣至適用於數位訊號處理器廠商

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Efficient DCT and IDCT techniques on PACDSP(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 8x8 DCT and PACDSP | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做DCT-based video coding or decoding之機構

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PMRME(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: for H.264 HDTV | 潛力預估: H.264 HDTV Codec IP Devloper

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MPEG-4 object-based decoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

MPEG-4 object-based encoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

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MPEG-4 frame-based decoding technology for PACDSP(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

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適用於嵌入式多工數位訊號處理應用之輕量型環境切換(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: Dual-Core/Many-Core | 潛力預估: 可推廣至雙核心或多核心平台設計廠商

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Multihreaded Coprocessor Interface for Multi-Core Multimedia SoC(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: Host Processor Interface (HPI) | 潛力預估: 可推廣至雙核心或多核心平台設計廠商

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支援多核心架構之H.264解碼器(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可調式執行緒數目及跨平台技術 | 潛力預估: 可推廣至適用於數位訊號處理器廠商

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Efficient DCT and IDCT techniques on PACDSP(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 8x8 DCT and PACDSP | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做DCT-based video coding or decoding之機構

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PMRME(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: for H.264 HDTV | 潛力預估: H.264 HDTV Codec IP Devloper

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MPEG-4 object-based decoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

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MPEG-4 object-based encoding technology for PACDSP dual-core platform(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

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MPEG-4 frame-based decoding technology for PACDSP(國立清華大學)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: PAC DSP MPEG-4 video | 潛力預估: 可推廣至擬使用PACDSP做MPEG-4 video decoding之機構

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複合材料發射管製作

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠(FRP)一體成型所繞製而成,且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器

複材天線模組製作

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm ˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm,深度大於3 mm,尺寸精度高於在±0.05 mm以內,表面粗度 Ra 6.3以內 ˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡,具衍生應用價值

高性能抗彈陶瓷板試製及小批量產技術開發研究

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年:每年產值為3億元

通訊用燃料電池模組應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

質子交換膜燃料電池應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

玻璃融封零組件應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場,極具市場潛力。

微波吸收材應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線.蝕刻速率為2,500 A /min .蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: 我國半導體製造已耀居全球第四位,所需求之半導體前段設備投資規格已居全球第三,於民國91年市場達34.6億美元,預計至95年我國半導體製程達56.2億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程,預估...

複合材料發射管製作

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠(FRP)一體成型所繞製而成,且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器

複材天線模組製作

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm ˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm,深度大於3 mm,尺寸精度高於在±0.05 mm以內,表面粗度 Ra 6.3以內 ˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡,具衍生應用價值

高性能抗彈陶瓷板試製及小批量產技術開發研究

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年:每年產值為3億元

通訊用燃料電池模組應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

質子交換膜燃料電池應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V, 功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

玻璃融封零組件應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場,極具市場潛力。

微波吸收材應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線.蝕刻速率為2,500 A /min .蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: 我國半導體製造已耀居全球第四位,所需求之半導體前段設備投資規格已居全球第三,於民國91年市場達34.6億美元,預計至95年我國半導體製程達56.2億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程,預估...

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