缺陷溫度歧異點定位量測
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技術名稱-中文缺陷溫度歧異點定位量測的執行單位是工研院院本部, 產出年度是100, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是本計畫完成熱影像量測系統建立,至少在152cm 距離內對熱點或缺陷位置之解析度 8 cm以內, 潛力預估是解決目前溫度空間解析度多在20公分以上之技術缺口.

序號5056
產出年度100
技術名稱-中文缺陷溫度歧異點定位量測
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文國外多以布局大量溫度計進行量測,但無法達到大面積高解析度的溫度診斷,空間解析度多在20 cm以上
技術現況敘述-英文(空)
技術規格本計畫完成熱影像量測系統建立,至少在152cm 距離內對熱點或缺陷位置之解析度 8 cm以內
技術成熟度概念
可應用範圍雲端資料中心安全管理
潛力預估解決目前溫度空間解析度多在20公分以上之技術缺口
聯絡人員戴鴻名
電話03-5732295
傳真03-5722383
電子信箱hmtai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備紅外線影像設備
需具備之專業人才自動化光學檢測
同步更新日期2024-09-03

序號

5056

產出年度

100

技術名稱-中文

缺陷溫度歧異點定位量測

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

國外多以布局大量溫度計進行量測,但無法達到大面積高解析度的溫度診斷,空間解析度多在20 cm以上

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

本計畫完成熱影像量測系統建立,至少在152cm 距離內對熱點或缺陷位置之解析度 8 cm以內

技術成熟度

概念

可應用範圍

雲端資料中心安全管理

潛力預估

解決目前溫度空間解析度多在20公分以上之技術缺口

聯絡人員

戴鴻名

電話

03-5732295

傳真

03-5722383

電子信箱

hmtai@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

紅外線影像設備

需具備之專業人才

自動化光學檢測

同步更新日期

2024-09-03

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光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

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控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

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原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

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奈米顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧SPM 解析度:XY:100×100μm(1×1nm) | 潛力預估: 半導體產業,粉體材料,光學元件產業

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光學模仁三維檢測技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可量測深度 : 50μm;縱向解析度 : 10 nm | 潛力預估: 協助廠商降低生產成本2/3以上

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三維形貌檢測系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.縱向解析度:1 nm 2.橫向解析度:0.6~4.5 um | 潛力預估: 1.可於加工完成後直接在加工機上檢測加工精度,不需將工件卸下檢測,若檢測出加工精度不足,又需再重新上機定位加工的麻煩,可節省時間,提高效率。 2.可用於顯微鏡支架架構,用以檢測待測樣品之微結構三微形貌...

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multi-sensors 共面度檢測模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 檢測工件平面度最小 4 μm @ 350 x 350 mm^2 非接觸式抗震光學量測技術 | 潛力預估: 此技術包含共面度檢測、高度檢測、透明膜厚度檢測(單頭)與厚度檢測(雙頭)等應用,能協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等製程優化與誤差監控

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精密車銑床加工正位度線上檢測模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.正位度量測準確度:10μm@Ø | 潛力預估: 各式機械加工件

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光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

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控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

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原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

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奈米顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧SPM 解析度:XY:100×100μm(1×1nm) | 潛力預估: 半導體產業,粉體材料,光學元件產業

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光學模仁三維檢測技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可量測深度 : 50μm;縱向解析度 : 10 nm | 潛力預估: 協助廠商降低生產成本2/3以上

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三維形貌檢測系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.縱向解析度:1 nm 2.橫向解析度:0.6~4.5 um | 潛力預估: 1.可於加工完成後直接在加工機上檢測加工精度,不需將工件卸下檢測,若檢測出加工精度不足,又需再重新上機定位加工的麻煩,可節省時間,提高效率。 2.可用於顯微鏡支架架構,用以檢測待測樣品之微結構三微形貌...

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multi-sensors 共面度檢測模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 檢測工件平面度最小 4 μm @ 350 x 350 mm^2 非接觸式抗震光學量測技術 | 潛力預估: 此技術包含共面度檢測、高度檢測、透明膜厚度檢測(單頭)與厚度檢測(雙頭)等應用,能協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等製程優化與誤差監控

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精密車銑床加工正位度線上檢測模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.正位度量測準確度:10μm@Ø | 潛力預估: 各式機械加工件

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無光罩金屬薄膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Metal Film: 0.3-60 um ‧ Glass/PET/FR-4 / PI / BT ‧ Line Width: < 60~100 um ‧ Line Pitch < 10 um ‧... | 潛力預估: 此技術具有潛力的應用,例如全彩平面顯示器(full color flat display)、薄膜分離 (membrane separation)、電放光元件(electroluminescent de...

六色相片與PictBridge列印技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基本色彩:支援RGB色座標與Cyan, Magenta, Yellow, Light Cyan, Light Magenta色座標轉換 ‧ 解析度:48001200dpi ‧ PictBridg... | 潛力預估: 配合本土化技術發展與生根的原則,提供國內基礎核心技術的Solution

視覺化彩色處理及對色技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術:平均色差 △E*ab≦10。 喜好色處理功能:選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整,如膚色、藍天、綠地,白色等。... | 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術,可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展,並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...

XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀<λ/2;非球面形狀<0.5mm。 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑<180mm之鏡片或外徑<80mm的模仁 - 非軸對稱元件:長度<200mm、寬度<70mm之鏡片或模仁 ‧ 加工材料:塑膠、碳化鎢、鋼材、非鐵系金屬材料等等 ‧... | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

無光罩金屬薄膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Metal Film: 0.3-60 um ‧ Glass/PET/FR-4 / PI / BT ‧ Line Width: < 60~100 um ‧ Line Pitch < 10 um ‧... | 潛力預估: 此技術具有潛力的應用,例如全彩平面顯示器(full color flat display)、薄膜分離 (membrane separation)、電放光元件(electroluminescent de...

六色相片與PictBridge列印技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 基本色彩:支援RGB色座標與Cyan, Magenta, Yellow, Light Cyan, Light Magenta色座標轉換 ‧ 解析度:48001200dpi ‧ PictBridg... | 潛力預估: 配合本土化技術發展與生根的原則,提供國內基礎核心技術的Solution

視覺化彩色處理及對色技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術:平均色差 △E*ab≦10。 喜好色處理功能:選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整,如膚色、藍天、綠地,白色等。... | 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術,可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展,並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...

XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀<λ/2;非球面形狀<0.5mm。 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑<180mm之鏡片或外徑<80mm的模仁 - 非軸對稱元件:長度<200mm、寬度<70mm之鏡片或模仁 ‧ 加工材料:塑膠、碳化鎢、鋼材、非鐵系金屬材料等等 ‧... | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

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