RFID-Based產品管控系統及方法
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文RFID-Based產品管控系統及方法的執行單位是工研院服科中心, 產出年度是100, 計畫名稱是多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫, 技術規格是●RFID標籤user bank記憶容量: 96bits 以上, EPC 規格 ●讀取率: > 99%; 標籤資訊寫入成功率: > 99% ●(標籤)耐高溫: > 160 °C ●讀取距離: >70 cm, 潛力預估是整合超高頻(UHF)RFID與自動化系統(如彈性製造與物流控制系統)，可大幅提升RFID事件資訊處理效能與產品生產及物流履歷管控能力.
| 序號 | 5215 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | RFID-Based產品管控系統及方法 |
| 執行單位 | 工研院服科中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。該系統內建RFID事件處理引擎可管理RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的事件週期與事件錯誤復原，可偵測產品生產組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ●RFID標籤user bank記憶容量: 96bits 以上, EPC 規格 ●讀取率: > 99%; 標籤資訊寫入成功率: > 99% ●(標籤)耐高溫: > 160 °C ●讀取距離: >70 cm |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 1.大量客製化的彈性製造流程 2.跨廠區跨國的物流追縱管理 3.產品履歷與生命周期管理 |
| 潛力預估 | 整合超高頻(UHF)RFID與自動化系統(如彈性製造與物流控制系統)，可大幅提升RFID事件資訊處理效能與產品生產及物流履歷管控能力 |
| 聯絡人員 | 陳慧娟 |
| 電話 | 03-5916594 |
| 傳真 | 03-5826564 |
| 電子信箱 | janetchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=4078 |
| 所須軟硬體設備 | one |
| 需具備之專業人才 | 作業系統：Window or Linux based OS Java執行環境：J2SDK 1.5或更新版 熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號5215 |
產出年度100 |
技術名稱-中文RFID-Based產品管控系統及方法 |
執行單位工研院服科中心 |
產出單位(空) |
計畫名稱多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。該系統內建RFID事件處理引擎可管理RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的事件週期與事件錯誤復原，可偵測產品生產組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格●RFID標籤user bank記憶容量: 96bits 以上, EPC 規格 ●讀取率: > 99%; 標籤資訊寫入成功率: > 99% ●(標籤)耐高溫: > 160 °C ●讀取距離: >70 cm |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍1.大量客製化的彈性製造流程 2.跨廠區跨國的物流追縱管理 3.產品履歷與生命周期管理 |
潛力預估整合超高頻(UHF)RFID與自動化系統(如彈性製造與物流控制系統)，可大幅提升RFID事件資訊處理效能與產品生產及物流履歷管控能力 |
聯絡人員陳慧娟 |
電話03-5916594 |
傳真03-5826564 |
電子信箱janetchen@itri.org.tw |
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=4078 |
所須軟硬體設備one |
需具備之專業人才作業系統：Window or Linux based OS Java執行環境：J2SDK 1.5或更新版 熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發 |
同步更新日期2023-07-22 |
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| 產出年度 | 97 |
| 技術名稱-中文 | 監視安全系統平台技術 |
| 執行單位 | 工研院辨識中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 應用Annotation與 Ontology技術發展之situation awareness監視安全管理系統，涵蓋Multi-Sensor、 Data Fusion、 Knowledge base、Decision making等智慧化機能。由傳統的「感測資料觸發」事件偵測，提升至「情境感知」事件偵測，提供使用者更具有參考價值之決策判斷資訊。 本技術目前僅適用園區訪客管理(97年度僅就訪客管理發展自動監視與反應機制)，其餘情境之控管將以現階段基礎再延伸發展。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | (1)情境感知導向之決策支援技術：彙整前端多維度異質感測資訊以綜整出適時適地(情境) 之資訊 (2)近即時情境感知運算技術：1. 以JDL(Joint Directors of Laboratories)所制訂之資料融合層級(Data Fusion Level) 為基礎發展之近即時情境感知運算2.融合異質感測元件之量測資料(時空間等資訊)即時建立完整之物件狀態模型 3.應用Ontology理論建立由量測資料與物件狀態推論真實世界實況之事件辨識技術 4.結合Rule base之推論機制發展近即時之情境感知技術(2)影像註解與檢索技術1.影像註解技術進行監控影像註解 2.透過影像註解資料結合資料庫索引機制建立高效能之影像檢索系統 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | (1)情境感知導向之決策支援技術可應用於園區安全監控、居家安全監控、物流追蹤、工廠自動化等領域。影像註解與檢索技術亦除安全監控領域外，亦可應用於多媒體資料庫之管理。 (2)快速自動將被監測範圍區內可能目標之各種狀態進行分析，有效整合監控範圍內相關感應裝置。 (3)有效減少異常事件誤報率，由90％減少至低於20% (4)有效減少需監看之影像資料比例，對於人員活動頻繁之場景，由80%減少至低於20%' |
| 潛力預估 | 再進一步強化，可至試量產階段。 |
| 聯絡人員 | 陳慧娟 |
| 電話 | 03-5916594 |
| 傳真 | 03-5826474 |
| 電子信箱 | JanetChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | (1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200 |
| 需具備之專業人才 | 數位影像處理程式開發 |
| 序號: 2764 |
| 產出年度: 97 |
| 技術名稱-中文: 監視安全系統平台技術 |
| 執行單位: 工研院辨識中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 應用Annotation與 Ontology技術發展之situation awareness監視安全管理系統，涵蓋Multi-Sensor、 Data Fusion、 Knowledge base、Decision making等智慧化機能。由傳統的「感測資料觸發」事件偵測，提升至「情境感知」事件偵測，提供使用者更具有參考價值之決策判斷資訊。 本技術目前僅適用園區訪客管理(97年度僅就訪客管理發展自動監視與反應機制)，其餘情境之控管將以現階段基礎再延伸發展。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: (1)情境感知導向之決策支援技術：彙整前端多維度異質感測資訊以綜整出適時適地(情境) 之資訊 (2)近即時情境感知運算技術：1. 以JDL(Joint Directors of Laboratories)所制訂之資料融合層級(Data Fusion Level) 為基礎發展之近即時情境感知運算2.融合異質感測元件之量測資料(時空間等資訊)即時建立完整之物件狀態模型 3.應用Ontology理論建立由量測資料與物件狀態推論真實世界實況之事件辨識技術 4.結合Rule base之推論機制發展近即時之情境感知技術(2)影像註解與檢索技術1.影像註解技術進行監控影像註解 2.透過影像註解資料結合資料庫索引機制建立高效能之影像檢索系統 |
| 技術成熟度: 雛型 |
| 可應用範圍: (1)情境感知導向之決策支援技術可應用於園區安全監控、居家安全監控、物流追蹤、工廠自動化等領域。影像註解與檢索技術亦除安全監控領域外，亦可應用於多媒體資料庫之管理。 (2)快速自動將被監測範圍區內可能目標之各種狀態進行分析，有效整合監控範圍內相關感應裝置。 (3)有效減少異常事件誤報率，由90％減少至低於20% (4)有效減少需監看之影像資料比例，對於人員活動頻繁之場景，由80%減少至低於20%' |
| 潛力預估: 再進一步強化，可至試量產階段。 |
| 聯絡人員: 陳慧娟 |
| 電話: 03-5916594 |
| 傳真: 03-5826474 |
| 電子信箱: JanetChen@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: (1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200 |
| 需具備之專業人才: 數位影像處理程式開發 |
| 序號 | 2765 |
| 產出年度 | 97 |
| 技術名稱-中文 | 監控影像人員衣著特徵註記技術 |
| 執行單位 | 工研院辨識中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 人員衣著顏色註記之準確性，受到註記對象所穿著的衣服的顏色豐富程度影響極大，同時由於人體是非剛體，要準確的將衣服部份與背景分離是一大挑戰。本技術應用創新之快速人員身體影像切割法，增加人員衣著顏色特徵判斷之正確率，並滿足近即時之人員衣著特徵註記之目的。 目前在顏色辨識率上仍會受燈光、光線的影響而誤判，將進一步以色系近似值來比對，減少漏失率。但已可嘗試將此技術與現有業者安全監視系統整合，協助特定人員的快速檢索。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | (1)開發程式語言: C/C++/Java (2)註記影像來源: CIF M-JPEG with MPEG-7 Description (3)以梯型分割法來擷取上半身之衣著顏色特徵，而以多維度分割法來擷取下半身之衣著顏色特徵。 (4)透過統計方法，找出代表上下半身部位的影像之顏色。 (5)對上半身及下半身，各自以最主要的兩個主色為註記之顏色特徵以增加註記內容的可讀性及提高其正確率。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | (1)本技術可應用於大樓門禁影像監視系統，由於其近即時的註記特性，可供大樓保全人員調閱可疑人員進出記錄時一個具高效率之工具。 (2) 完成之人員外觀註記技術，平均每個人員影像註記時間70%。 (3)監控影像人員檢索系統，檢索效能 |
| 潛力預估 | 再進一步強化，可至試量產階段。 |
| 聯絡人員 | 陳慧娟 |
| 電話 | 03-5916594 |
| 傳真 | 03-5826474 |
| 電子信箱 | JanetChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | (1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200 |
| 需具備之專業人才 | 數位影像處理程式開發 |
| 序號: 2765 |
| 產出年度: 97 |
| 技術名稱-中文: 監控影像人員衣著特徵註記技術 |
| 執行單位: 工研院辨識中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 人員衣著顏色註記之準確性，受到註記對象所穿著的衣服的顏色豐富程度影響極大，同時由於人體是非剛體，要準確的將衣服部份與背景分離是一大挑戰。本技術應用創新之快速人員身體影像切割法，增加人員衣著顏色特徵判斷之正確率，並滿足近即時之人員衣著特徵註記之目的。 目前在顏色辨識率上仍會受燈光、光線的影響而誤判，將進一步以色系近似值來比對，減少漏失率。但已可嘗試將此技術與現有業者安全監視系統整合，協助特定人員的快速檢索。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: (1)開發程式語言: C/C++/Java (2)註記影像來源: CIF M-JPEG with MPEG-7 Description (3)以梯型分割法來擷取上半身之衣著顏色特徵，而以多維度分割法來擷取下半身之衣著顏色特徵。 (4)透過統計方法，找出代表上下半身部位的影像之顏色。 (5)對上半身及下半身，各自以最主要的兩個主色為註記之顏色特徵以增加註記內容的可讀性及提高其正確率。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: (1)本技術可應用於大樓門禁影像監視系統，由於其近即時的註記特性，可供大樓保全人員調閱可疑人員進出記錄時一個具高效率之工具。 (2) 完成之人員外觀註記技術，平均每個人員影像註記時間70%。 (3)監控影像人員檢索系統，檢索效能 |
| 潛力預估: 再進一步強化，可至試量產階段。 |
| 聯絡人員: 陳慧娟 |
| 電話: 03-5916594 |
| 傳真: 03-5826474 |
| 電子信箱: JanetChen@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: (1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200 |
| 需具備之專業人才: 數位影像處理程式開發 |
| 序號 | 3416 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術 |
| 執行單位 | 工研院辨識中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | (1)獲檢驗局委託評估導入家電可行性 (2)協助3C業者降低成本提高營收：有效提高國內PCB產品組裝正確率與降低仿冒機率，估計約可降低企業人工成本12% (1~2人/生產線)，重工率 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | (1)PCB通用型電子標籤--抗金屬干擾指向天線 (已申請專利)：利用PCB板-FR4材質特性設計，面積 30mm×10mm ，讀取距離 70cm，耐高溫 (250?C)，成本NT$5 以下 (2)RFID家電履歷防偽追蹤系統：將Petri Net 最佳化流程理論轉譯成控制程序，讀取率>95% (一般約僅60% )，降低重工率 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 優先應用於家電產品之製程與履歷控管。已將RFID Embedded PCB技術於得瑞、東元之PCB製造與除濕機組裝產線進行測試，大幅提高產線組裝效率與正確率，讀取率可達98%，節省約12%人力與時間成本，有效降低東元(家電品牌商)產銷成本。未來應用領域可再推衍至含PCB之所有3C產業。 |
| 潛力預估 | (1)創造RFID產業產值：以晶片成本5元/片預估，台灣與大陸PCB產量約5億片/年，待系統成熟後，以10%市場預估，約可創造2.5億元/年RFID產值 (2)以安全、環保、節能為訴求優化企業形象，提高家電業者產值：以東元家電產能預估(除濕機、冷氣機、電視機)，全年約可增加3萬台產量，產值約增加3億元；若未來應用於鋰電池產業，預計年產值更可達數十億以上。 (3) 達成先進國家環保規範：提供電子產品綠色製程/供應鏈之解決方案，幫助台灣電子零件/產品符合歐盟RoHS及WEEE、EUP規範，拓展歐盟市場。 |
| 聯絡人員 | 陳慧娟 |
| 電話 | 03-5916594 |
| 傳真 | 03-5820315 |
| 電子信箱 | janetchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
| 所須軟硬體設備 | (1) 系統層: EPC履歷平台介面 (2)中介層:IR-box智慧型控制器 (3) 硬體層:RFID Tag、Reader |
| 需具備之專業人才 | 天線設計、演算法、環保綠化規範、系統維護與加值 |
| 序號: 3416 |
| 產出年度: 98 |
| 技術名稱-中文: RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術 |
| 執行單位: 工研院辨識中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: (1)獲檢驗局委託評估導入家電可行性 (2)協助3C業者降低成本提高營收：有效提高國內PCB產品組裝正確率與降低仿冒機率，估計約可降低企業人工成本12% (1~2人/生產線)，重工率 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: (1)PCB通用型電子標籤--抗金屬干擾指向天線 (已申請專利)：利用PCB板-FR4材質特性設計，面積 30mm×10mm ，讀取距離 70cm，耐高溫 (250?C)，成本NT$5 以下 (2)RFID家電履歷防偽追蹤系統：將Petri Net 最佳化流程理論轉譯成控制程序，讀取率>95% (一般約僅60% )，降低重工率 |
| 技術成熟度: 雛形 |
| 可應用範圍: 優先應用於家電產品之製程與履歷控管。已將RFID Embedded PCB技術於得瑞、東元之PCB製造與除濕機組裝產線進行測試，大幅提高產線組裝效率與正確率，讀取率可達98%，節省約12%人力與時間成本，有效降低東元(家電品牌商)產銷成本。未來應用領域可再推衍至含PCB之所有3C產業。 |
| 潛力預估: (1)創造RFID產業產值：以晶片成本5元/片預估，台灣與大陸PCB產量約5億片/年，待系統成熟後，以10%市場預估，約可創造2.5億元/年RFID產值 (2)以安全、環保、節能為訴求優化企業形象，提高家電業者產值：以東元家電產能預估(除濕機、冷氣機、電視機)，全年約可增加3萬台產量，產值約增加3億元；若未來應用於鋰電池產業，預計年產值更可達數十億以上。 (3) 達成先進國家環保規範：提供電子產品綠色製程/供應鏈之解決方案，幫助台灣電子零件/產品符合歐盟RoHS及WEEE、EUP規範，拓展歐盟市場。 |
| 聯絡人員: 陳慧娟 |
| 電話: 03-5916594 |
| 傳真: 03-5820315 |
| 電子信箱: janetchen@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040 |
| 所須軟硬體設備: (1) 系統層: EPC履歷平台介面 (2)中介層:IR-box智慧型控制器 (3) 硬體層:RFID Tag、Reader |
| 需具備之專業人才: 天線設計、演算法、環保綠化規範、系統維護與加值 |
| 序號 | 3885 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 超高頻RFID之智慧型產線追蹤控管系統 |
| 執行單位 | 工研院辨識中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。內建RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的 RFID事件處理引擎，可偵測組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。(相關專利證號: 中華民國 I251161 及 I291665 ; 美國 7443282B2) |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ‧RFID標籤記憶容量: 96bits EPC G2 以及最高512bits USER Memory ‧(客製化)工件組裝正確率 > 99% ‧讀取率: > 95%,讀取距離: >70 cm |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | ‧大量客製化的彈性製造流程 ‧跨廠區跨國的物流追縱管理 ‧產品履歷與生命周期管理 |
| 潛力預估 | ‧未來可擴充為綠色供應鏈生產與物流管控系統 ‧未來可成為商品物聯網的一重要模組 |
| 聯絡人員 | 陳慧娟 |
| 電話 | 03-5916594 |
| 傳真 | 03-5826474 |
| 電子信箱 | janetchen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | RFID reader, RFID 中介軟體 |
| 需具備之專業人才 | 熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發 |
| 序號: 3885 |
| 產出年度: 99 |
| 技術名稱-中文: 超高頻RFID之智慧型產線追蹤控管系統 |
| 執行單位: 工研院辨識中心 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。內建RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的 RFID事件處理引擎，可偵測組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。(相關專利證號: 中華民國 I251161 及 I291665 ; 美國 7443282B2) |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: ‧RFID標籤記憶容量: 96bits EPC G2 以及最高512bits USER Memory ‧(客製化)工件組裝正確率 > 99% ‧讀取率: > 95%,讀取距離: >70 cm |
| 技術成熟度: 雛形 |
| 可應用範圍: ‧大量客製化的彈性製造流程 ‧跨廠區跨國的物流追縱管理 ‧產品履歷與生命周期管理 |
| 潛力預估: ‧未來可擴充為綠色供應鏈生產與物流管控系統 ‧未來可成為商品物聯網的一重要模組 |
| 聯絡人員: 陳慧娟 |
| 電話: 03-5916594 |
| 傳真: 03-5826474 |
| 電子信箱: janetchen@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: RFID reader, RFID 中介軟體 |
| 需具備之專業人才: 熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發 |
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| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．定位精度：0.5μm
．馬達最快速度: 120m/min
．馬達最快加速度: 1.5g
．切割速度:~4000 Aperture/Hour
．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm | 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機... |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．供油壓力：20 bar
．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃)
．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N
．滑軌長度:1,500mm
．工作行程:750mm
．工作台上最大荷重:750kg... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具... |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3... |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... | 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 | 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 功能性專用壓電元件設計開發
被動耗能機制下減震效果10-20%(視環境受力條件而異) | 潛力預估: 可搶攻金字塔頂端專業級複材運動器材如競速型赴材自行車等 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度 | 潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色 |
| 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可廣泛的應用於氣體偵測膜、感應器、封裝材料、光電通訊材料和生醫材料等工業產品。 | 潛力預估: 有賴技術推廣 |
| 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；
(2)結合強度3000psi以上；
(3)變形量 | 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，市場前景可期。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距20μm；深度1.1μm；形狀誤差 | 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術，可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術，對降低成本提升產值，有很大助益。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可提供QVGA（320×240）、CIF（352×288）、VGA（640×480）、XVGA（1024×768）與1.3百萬（1280×1024）等格式，像素單元尺寸為10、7.5、6.3與5.6μ... | 潛力預估: 依據 In-Stat, Frost&Sullivan預測CIS在2005年，全球產量達237Mpcs。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0/1.1/1.2/1.3、IrFM Version 1.0、Windows 98/2000/XP、 Symbian OS、WinCE（Packet PC）或Linux OS。 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險(國內每年數億元)、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。紅外線電子錢包潛在I... |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．定位精度：0.5μm
．馬達最快速度: 120m/min
．馬達最快加速度: 1.5g
．切割速度:~4000 Aperture/Hour
．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm | 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機... |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．供油壓力：20 bar
．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃)
．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N
．滑軌長度:1,500mm
．工作行程:750mm
．工作台上最大荷重:750kg... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具... |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3... |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... | 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 | 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 功能性專用壓電元件設計開發
被動耗能機制下減震效果10-20%(視環境受力條件而異) | 潛力預估: 可搶攻金字塔頂端專業級複材運動器材如競速型赴材自行車等 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度 | 潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色 |
執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可廣泛的應用於氣體偵測膜、感應器、封裝材料、光電通訊材料和生醫材料等工業產品。 | 潛力預估: 有賴技術推廣 |
執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；
(2)結合強度3000psi以上；
(3)變形量 | 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，市場前景可期。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最小環距20μm；深度1.1μm；形狀誤差 | 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術，可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術，對降低成本提升產值，有很大助益。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可提供QVGA（320×240）、CIF（352×288）、VGA（640×480）、XVGA（1024×768）與1.3百萬（1280×1024）等格式，像素單元尺寸為10、7.5、6.3與5.6μ... | 潛力預估: 依據 In-Stat, Frost&Sullivan預測CIS在2005年，全球產量達237Mpcs。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: IrDA 1.0/1.1/1.2/1.3、IrFM Version 1.0、Windows 98/2000/XP、 Symbian OS、WinCE（Packet PC）或Linux OS。 | 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險(國內每年數億元)、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。紅外線電子錢包潛在I... |
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