RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術的執行單位是工研院辨識中心, 產出年度是98, 計畫名稱是多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫, 技術規格是(1)PCB通用型電子標籤--抗金屬干擾指向天線 (已申請專利)：利用PCB板-FR4材質特性設計，面積 30mm×10mm ，讀取距離 70cm，耐高溫 (250?C)，成本NT$5 以下 (2)RFID家電履歷防偽追蹤系統：將Petri Net 最佳化流程理論轉譯成控制程序，讀取率>95% (一..., 潛力預估是(1)創造RFID產業產值：以晶片成本5元/片預估，台灣與大陸PCB產量約5億片/年，待系統成熟後，以10%市場預估，約可創造2.5億元/年RFID產值 (2)以安全、環保、節能為訴求優化企業形象，提高家電業者產值：以東元家電產能預估(除濕機、冷氣機、電視機)，全年約可增加3萬台產量，產值約增加3億....

序號	3416
產出年度	98
技術名稱-中文	RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術
執行單位	工研院辨識中心
產出單位	(空)
計畫名稱	多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	(1)獲檢驗局委託評估導入家電可行性 (2)協助3C業者降低成本提高營收：有效提高國內PCB產品組裝正確率與降低仿冒機率，估計約可降低企業人工成本12% (1~2人/生產線)，重工率
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)PCB通用型電子標籤--抗金屬干擾指向天線 (已申請專利)：利用PCB板-FR4材質特性設計，面積 30mm×10mm ，讀取距離 70cm，耐高溫 (250?C)，成本NT$5 以下 (2)RFID家電履歷防偽追蹤系統：將Petri Net 最佳化流程理論轉譯成控制程序，讀取率>95% (一般約僅60% )，降低重工率
技術成熟度	雛形
可應用範圍	優先應用於家電產品之製程與履歷控管。已將RFID Embedded PCB技術於得瑞、東元之PCB製造與除濕機組裝產線進行測試，大幅提高產線組裝效率與正確率，讀取率可達98%，節省約12%人力與時間成本，有效降低東元(家電品牌商)產銷成本。未來應用領域可再推衍至含PCB之所有3C產業。
潛力預估	(1)創造RFID產業產值：以晶片成本5元/片預估，台灣與大陸PCB產量約5億片/年，待系統成熟後，以10%市場預估，約可創造2.5億元/年RFID產值 (2)以安全、環保、節能為訴求優化企業形象，提高家電業者產值：以東元家電產能預估(除濕機、冷氣機、電視機)，全年約可增加3萬台產量，產值約增加3億元；若未來應用於鋰電池產業，預計年產值更可達數十億以上。 (3) 達成先進國家環保規範：提供電子產品綠色製程/供應鏈之解決方案，幫助台灣電子零件/產品符合歐盟RoHS及WEEE、EUP規範，拓展歐盟市場。
聯絡人員	陳慧娟
電話	03-5916594
傳真	03-5820315
電子信箱	janetchen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	(1) 系統層: EPC履歷平台介面 (2)中介層:IR-box智慧型控制器 (3) 硬體層:RFID Tag、Reader
需具備之專業人才	天線設計、演算法、環保綠化規範、系統維護與加值
同步更新日期	2023-07-22

序號

3416

產出年度

技術名稱-中文

RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術

執行單位

工研院辨識中心

產出單位

(空)

計畫名稱

多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

(1)獲檢驗局委託評估導入家電可行性 (2)協助3C業者降低成本提高營收：有效提高國內PCB產品組裝正確率與降低仿冒機率，估計約可降低企業人工成本12% (1~2人/生產線)，重工率

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)PCB通用型電子標籤--抗金屬干擾指向天線 (已申請專利)：利用PCB板-FR4材質特性設計，面積 30mm×10mm ，讀取距離 70cm，耐高溫 (250?C)，成本NT$5 以下 (2)RFID家電履歷防偽追蹤系統：將Petri Net 最佳化流程理論轉譯成控制程序，讀取率>95% (一般約僅60% )，降低重工率

技術成熟度

雛形

可應用範圍

優先應用於家電產品之製程與履歷控管。已將RFID Embedded PCB技術於得瑞、東元之PCB製造與除濕機組裝產線進行測試，大幅提高產線組裝效率與正確率，讀取率可達98%，節省約12%人力與時間成本，有效降低東元(家電品牌商)產銷成本。未來應用領域可再推衍至含PCB之所有3C產業。

潛力預估

(1)創造RFID產業產值：以晶片成本5元/片預估，台灣與大陸PCB產量約5億片/年，待系統成熟後，以10%市場預估，約可創造2.5億元/年RFID產值 (2)以安全、環保、節能為訴求優化企業形象，提高家電業者產值：以東元家電產能預估(除濕機、冷氣機、電視機)，全年約可增加3萬台產量，產值約增加3億元；若未來應用於鋰電池產業，預計年產值更可達數十億以上。 (3) 達成先進國家環保規範：提供電子產品綠色製程/供應鏈之解決方案，幫助台灣電子零件/產品符合歐盟RoHS及WEEE、EUP規範，拓展歐盟市場。

聯絡人員

陳慧娟

電話

03-5916594

傳真

03-5820315

電子信箱

janetchen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

(1) 系統層: EPC履歷平台介面 (2)中介層:IR-box智慧型控制器 (3) 硬體層:RFID Tag、Reader

需具備之專業人才

天線設計、演算法、環保綠化規範、系統維護與加值

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術找到的相關資料

無其他 RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術資料。

[ 搜尋所有 RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術 ... ]

根據電話 03-5916594 找到的相關資料

(以下顯示 4 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5916594 ...)

# 03-5916594 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	2764
產出年度	97
技術名稱-中文	監視安全系統平台技術
執行單位	工研院辨識中心
產出單位	(空)
計畫名稱	無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	應用Annotation與 Ontology技術發展之situation awareness監視安全管理系統，涵蓋Multi-Sensor、 Data Fusion、 Knowledge base、Decision making等智慧化機能。由傳統的「感測資料觸發」事件偵測，提升至「情境感知」事件偵測，提供使用者更具有參考價值之決策判斷資訊。本技術目前僅適用園區訪客管理(97年度僅就訪客管理發展自動監視與反應機制)，其餘情境之控管將以現階段基礎再延伸發展。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)情境感知導向之決策支援技術：彙整前端多維度異質感測資訊以綜整出適時適地(情境) 之資訊 (2)近即時情境感知運算技術：1. 以JDL(Joint Directors of Laboratories)所制訂之資料融合層級(Data Fusion Level) 為基礎發展之近即時情境感知運算2.融合異質感測元件之量測資料(時空間等資訊)即時建立完整之物件狀態模型 3.應用Ontology理論建立由量測資料與物件狀態推論真實世界實況之事件辨識技術 4.結合Rule base之推論機制發展近即時之情境感知技術(2)影像註解與檢索技術1.影像註解技術進行監控影像註解 2.透過影像註解資料結合資料庫索引機制建立高效能之影像檢索系統
技術成熟度	雛型
可應用範圍	(1)情境感知導向之決策支援技術可應用於園區安全監控、居家安全監控、物流追蹤、工廠自動化等領域。影像註解與檢索技術亦除安全監控領域外，亦可應用於多媒體資料庫之管理。 (2)快速自動將被監測範圍區內可能目標之各種狀態進行分析，有效整合監控範圍內相關感應裝置。 (3)有效減少異常事件誤報率，由90％減少至低於20% (4)有效減少需監看之影像資料比例，對於人員活動頻繁之場景，由80%減少至低於20%'
潛力預估	再進一步強化，可至試量產階段。
聯絡人員	陳慧娟
電話	03-5916594
傳真	03-5826474
電子信箱	JanetChen@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	(1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200
需具備之專業人才	數位影像處理程式開發

序號: 2764

產出年度: 97

技術名稱-中文: 監視安全系統平台技術

執行單位: 工研院辨識中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 應用Annotation與 Ontology技術發展之situation awareness監視安全管理系統，涵蓋Multi-Sensor、 Data Fusion、 Knowledge base、Decision making等智慧化機能。由傳統的「感測資料觸發」事件偵測，提升至「情境感知」事件偵測，提供使用者更具有參考價值之決策判斷資訊。本技術目前僅適用園區訪客管理(97年度僅就訪客管理發展自動監視與反應機制)，其餘情境之控管將以現階段基礎再延伸發展。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (1)情境感知導向之決策支援技術：彙整前端多維度異質感測資訊以綜整出適時適地(情境) 之資訊 (2)近即時情境感知運算技術：1. 以JDL(Joint Directors of Laboratories)所制訂之資料融合層級(Data Fusion Level) 為基礎發展之近即時情境感知運算2.融合異質感測元件之量測資料(時空間等資訊)即時建立完整之物件狀態模型 3.應用Ontology理論建立由量測資料與物件狀態推論真實世界實況之事件辨識技術 4.結合Rule base之推論機制發展近即時之情境感知技術(2)影像註解與檢索技術1.影像註解技術進行監控影像註解 2.透過影像註解資料結合資料庫索引機制建立高效能之影像檢索系統

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: (1)情境感知導向之決策支援技術可應用於園區安全監控、居家安全監控、物流追蹤、工廠自動化等領域。影像註解與檢索技術亦除安全監控領域外，亦可應用於多媒體資料庫之管理。 (2)快速自動將被監測範圍區內可能目標之各種狀態進行分析，有效整合監控範圍內相關感應裝置。 (3)有效減少異常事件誤報率，由90％減少至低於20% (4)有效減少需監看之影像資料比例，對於人員活動頻繁之場景，由80%減少至低於20%'

潛力預估: 再進一步強化，可至試量產階段。

聯絡人員: 陳慧娟

電話: 03-5916594

傳真: 03-5826474

電子信箱: JanetChen@itri.org.tw

參考網址: (空)

所須軟硬體設備: (1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200

需具備之專業人才: 數位影像處理程式開發

# 03-5916594 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	2765
產出年度	97
技術名稱-中文	監控影像人員衣著特徵註記技術
執行單位	工研院辨識中心
產出單位	(空)
計畫名稱	無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	人員衣著顏色註記之準確性，受到註記對象所穿著的衣服的顏色豐富程度影響極大，同時由於人體是非剛體，要準確的將衣服部份與背景分離是一大挑戰。本技術應用創新之快速人員身體影像切割法，增加人員衣著顏色特徵判斷之正確率，並滿足近即時之人員衣著特徵註記之目的。目前在顏色辨識率上仍會受燈光、光線的影響而誤判，將進一步以色系近似值來比對，減少漏失率。但已可嘗試將此技術與現有業者安全監視系統整合，協助特定人員的快速檢索。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)開發程式語言: C/C++/Java (2)註記影像來源: CIF M-JPEG with MPEG-7 Description (3)以梯型分割法來擷取上半身之衣著顏色特徵，而以多維度分割法來擷取下半身之衣著顏色特徵。 (4)透過統計方法，找出代表上下半身部位的影像之顏色。 (5)對上半身及下半身，各自以最主要的兩個主色為註記之顏色特徵以增加註記內容的可讀性及提高其正確率。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	(1)本技術可應用於大樓門禁影像監視系統，由於其近即時的註記特性，可供大樓保全人員調閱可疑人員進出記錄時一個具高效率之工具。 (2) 完成之人員外觀註記技術，平均每個人員影像註記時間70%。 (3)監控影像人員檢索系統，檢索效能
潛力預估	再進一步強化，可至試量產階段。
聯絡人員	陳慧娟
電話	03-5916594
傳真	03-5826474
電子信箱	JanetChen@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	(1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200
需具備之專業人才	數位影像處理程式開發

序號: 2765

產出年度: 97

技術名稱-中文: 監控影像人員衣著特徵註記技術

執行單位: 工研院辨識中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 人員衣著顏色註記之準確性，受到註記對象所穿著的衣服的顏色豐富程度影響極大，同時由於人體是非剛體，要準確的將衣服部份與背景分離是一大挑戰。本技術應用創新之快速人員身體影像切割法，增加人員衣著顏色特徵判斷之正確率，並滿足近即時之人員衣著特徵註記之目的。目前在顏色辨識率上仍會受燈光、光線的影響而誤判，將進一步以色系近似值來比對，減少漏失率。但已可嘗試將此技術與現有業者安全監視系統整合，協助特定人員的快速檢索。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (1)開發程式語言: C/C++/Java (2)註記影像來源: CIF M-JPEG with MPEG-7 Description (3)以梯型分割法來擷取上半身之衣著顏色特徵，而以多維度分割法來擷取下半身之衣著顏色特徵。 (4)透過統計方法，找出代表上下半身部位的影像之顏色。 (5)對上半身及下半身，各自以最主要的兩個主色為註記之顏色特徵以增加註記內容的可讀性及提高其正確率。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: (1)本技術可應用於大樓門禁影像監視系統，由於其近即時的註記特性，可供大樓保全人員調閱可疑人員進出記錄時一個具高效率之工具。 (2) 完成之人員外觀註記技術，平均每個人員影像註記時間70%。 (3)監控影像人員檢索系統，檢索效能

潛力預估: 再進一步強化，可至試量產階段。

聯絡人員: 陳慧娟

電話: 03-5916594

傳真: 03-5826474

電子信箱: JanetChen@itri.org.tw

參考網址: (空)

所須軟硬體設備: (1)PC Server: CPU P4， 1GB RAM， 100GB HDD (2)OS: Microsoft Windows 2000以上 (3)Java Development Kit 5(含)以上 (4)CCTV， Eptascape ADS-100/200

需具備之專業人才: 數位影像處理程式開發

# 03-5916594 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	3885
產出年度	99
技術名稱-中文	超高頻RFID之智慧型產線追蹤控管系統
執行單位	工研院辨識中心
產出單位	(空)
計畫名稱	多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。內建RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的 RFID事件處理引擎，可偵測組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。(相關專利證號: 中華民國 I251161 及 I291665 ; 美國 7443282B2)
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧RFID標籤記憶容量: 96bits EPC G2 以及最高512bits USER Memory ‧(客製化)工件組裝正確率 > 99% ‧讀取率: > 95%,讀取距離: >70 cm
技術成熟度	雛形
可應用範圍	‧大量客製化的彈性製造流程 ‧跨廠區跨國的物流追縱管理 ‧產品履歷與生命周期管理
潛力預估	‧未來可擴充為綠色供應鏈生產與物流管控系統 ‧未來可成為商品物聯網的一重要模組
聯絡人員	陳慧娟
電話	03-5916594
傳真	03-5826474
電子信箱	janetchen@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	RFID reader, RFID 中介軟體
需具備之專業人才	熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發

序號: 3885

產出年度: 99

技術名稱-中文: 超高頻RFID之智慧型產線追蹤控管系統

執行單位: 工研院辨識中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。內建RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的 RFID事件處理引擎，可偵測組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。(相關專利證號: 中華民國 I251161 及 I291665 ; 美國 7443282B2)

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ‧RFID標籤記憶容量: 96bits EPC G2 以及最高512bits USER Memory ‧(客製化)工件組裝正確率 > 99% ‧讀取率: > 95%,讀取距離: >70 cm

技術成熟度: 雛形

可應用範圍: ‧大量客製化的彈性製造流程 ‧跨廠區跨國的物流追縱管理 ‧產品履歷與生命周期管理

潛力預估: ‧未來可擴充為綠色供應鏈生產與物流管控系統 ‧未來可成為商品物聯網的一重要模組

聯絡人員: 陳慧娟

電話: 03-5916594

傳真: 03-5826474

電子信箱: janetchen@itri.org.tw

參考網址: (空)

所須軟硬體設備: RFID reader, RFID 中介軟體

需具備之專業人才: 熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發

# 03-5916594 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	5215
產出年度	100
技術名稱-中文	RFID-Based產品管控系統及方法
執行單位	工研院服科中心
產出單位	(空)
計畫名稱	多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。該系統內建RFID事件處理引擎可管理RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的事件週期與事件錯誤復原，可偵測產品生產組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	●RFID標籤user bank記憶容量: 96bits 以上, EPC 規格 ●讀取率: > 99%; 標籤資訊寫入成功率: > 99% ●(標籤)耐高溫: > 160 °C ●讀取距離: >70 cm
技術成熟度	雛型
可應用範圍	1.大量客製化的彈性製造流程 2.跨廠區跨國的物流追縱管理 3.產品履歷與生命周期管理
潛力預估	整合超高頻(UHF)RFID與自動化系統(如彈性製造與物流控制系統)，可大幅提升RFID事件資訊處理效能與產品生產及物流履歷管控能力
聯絡人員	陳慧娟
電話	03-5916594
傳真	03-5826564
電子信箱	janetchen@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=4078
所須軟硬體設備	one
需具備之專業人才	作業系統：Window or Linux based OS Java執行環境：J2SDK 1.5或更新版熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發

序號: 5215

產出年度: 100

技術名稱-中文: RFID-Based產品管控系統及方法

執行單位: 工研院服科中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 可將製程參數自動讀取與寫入工件RFID標籤，以RFID取代條碼追蹤零件&產品，免除多次人工掃讀、轉貼與記錄，大幅提高生產作業的彈性和效率。該系統內建RFID事件處理引擎可管理RFID 事件 Read-Do-Check-Write (讀-做-查-寫) 的事件週期與事件錯誤復原，可偵測產品生產組裝錯誤與確保每一製程生產履歷的資料完整性。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ●RFID標籤user bank記憶容量: 96bits 以上, EPC 規格 ●讀取率: > 99%; 標籤資訊寫入成功率: > 99% ●(標籤)耐高溫: > 160 °C ●讀取距離: >70 cm

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 1.大量客製化的彈性製造流程 2.跨廠區跨國的物流追縱管理 3.產品履歷與生命周期管理

潛力預估: 整合超高頻(UHF)RFID與自動化系統(如彈性製造與物流控制系統)，可大幅提升RFID事件資訊處理效能與產品生產及物流履歷管控能力

聯絡人員: 陳慧娟

電話: 03-5916594

傳真: 03-5826564

電子信箱: janetchen@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/maintain/modify_form.jsp?idx=4078

所須軟硬體設備: one

需具備之專業人才: 作業系統：Window or Linux based OS Java執行環境：J2SDK 1.5或更新版熟悉 Java 程式語言與RFID 資訊系統開發

[ 搜尋所有 03-5916594 ... ]

與RFID Embedded PCB 產線監控與產品防偽技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

iB3G數位電視即時串流錄影選台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Protocol : RTSP/HTTP \| 潛力預估: 即時視訊為行動影音最有吸引力的服務，使用者可看到即時新聞或球賽，對於網路服務業者來說，存在著很大的商機
低溫共燒基材製程技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... \| 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。
積層模組EMI抑制技術技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸3.20.21.60.20.850.15(mm),截止頻率100 MHz,額定電流100 mA,額定電壓10V,串音-20dB,8信號線端,2接地端之四組型陣列LC濾波器 \| 潛力預估: 預計至96年時產能可達144KKpcs,總產值可達3億6千萬元以上,帶動投資額二億五千萬,可帶動該公司2.97之EPS
超薄壓電膜材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 \| 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技...
積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。
高溫度穩定性材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立玻璃材料奈米微晶控制機制－經由不同升溫速率可配合Matusita & Sakka提出的計算式，計算結晶機制的各個參數，如Avrami exponent（n）及結晶活化能（E）；n值可以表示其為何... \| 潛力預估: 開發低熱膨脹係數玻璃陶瓷材料及製程技術，若順利開發及完成專利怖局，將可改善國內光電產業關鍵材料由國外進口的困境，達到關鍵性材料國產化的目的，並可改善關鍵材料及零組件掌握在國際大廠的窘境。
陶瓷薄膜整合技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度＜300℃之薄膜電晶體。源極-汲極間的電流IDS=10-9-10-6 安培 \| 潛力預估: 利用反應式濺鍍技術的自組裝奈米介面薄膜電晶體, 是種低溫並且環保的創新製程, 在能源的利用及綠色生活品質的貢獻皆遠大於現存的工業製程。本低溫製程的薄膜電晶體積體化技術的開發, 將可提升廠商在未來通訊...
埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3mi \| 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的...
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 \| 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建...
高容量複合石墨負極材料	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用奈米結構在石墨上形成複合石墨負極材料，達到石墨改質的目的，本技術所開發之負極材料克電容量(360 mAh/g)較傳統MCMB克電容量(320 mAh/g)高12%，材料成本降低40% \| 潛力預估: 提供高容量負極材料之合成技術及材料工程規格給電池材料製造商，掌握鋰電池關鍵原材料，預估可促進材料廠商之投資達一億元以上，年產值達三億元以上。增加國內20億與全世界200億鋰電池負極材料市場佔有率的技術...
導電高分子固態電容器及其製造方法	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 導電性高分子材料配方開發特性測試，使其導電度＞10S/cm，並可通過105℃、2000小時之可靠度測試。 2. 導電性高分子於多孔性氧化鋁介電氧化皮膜之含浸聚合成膜性研究，並使其含浸成膜率達8... \| 潛力預估: 高分子鋁電容器之全球產值，除了2001年因為全球景氣不佳而出現成長停滯以外，全球的需求呈現穩定而大幅的成長， 2003年預測之全球銷售金額可達3.5億美金。中日社電子部品年鑑曾針對各類低阻抗電容器之...
混成電能調節技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.根據電池容量狀態，自動調節燃料電池工作點。主動避免電池低容量狀態，提高燃料使用效率，並防止電池發生過度充電現象。2.標準Switching Converter電路架構，開發容易。無需微處理器，低... \| 潛力預估: 本技術可以應用在燃料電池或是太陽能電池的獨立行供電設備，未來可攜式電源的需求，包括行動資訊元件、電動交通工具、戶外緊急混成供電電源、太陽能隨身電源/充電器，太陽能路燈/號誌/警示器等，均可以選擇適當的...
微小型燃料電池堆組裝製作技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本裝置技術整體電池堆可用熱壓製程製作完成，是一種具有製作簡便、可以大量自動化生產特色的電池堆組裝方式。其優勢在於降低傳統流道對水氣以及CO2排放的阻礙，同時因為捨棄傳統使用的雙極板，改以金屬網與塑膠框... \| 潛力預估: 本技術主要應用領域是以3C產品的行動式電能供應，包括筆記型電腦，隨身影音娛樂設備等。特別是在需要長時間連續供電的隨身電子產品，燃料電池它可提供無須充電設施的電能供應，僅以補充燃料便能提供下一階段應用所...
超薄卡片型鋰高分子電池	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧目標為開發雛形超薄卡片型高分子鋰電池製造技術，厚度< 0.5mm，電容量> 50 mAh。 ‧此技術具有重量輕、大面積化、可撓式和薄型化的優勢可因應未來3C產品薄型化及形狀可變性的要求。電池壽命大... \| 潛力預估: 本計畫所產出的超薄卡片型鋰高分子電池產品，主要可應用於智慧型卡片、生理監測模組或具彎曲形狀的電子產品上，由於薄型電池的安全性及厚度將成為衡量的重要指標之一。本計畫採用高分子電解質材料﹐透過特殊封裝材料...
無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c，電級間距經機械定位後的距離6  1mm，放電管總長＜55 mm，發光效率68 lm/W，Warm-up Time ~ 6sec，初始光衰~ 92%。 \| 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值，並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性，最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範，因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...