微結構材料的製作方法與該方法所製得之塗料專利授權
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技術名稱-中文微結構材料的製作方法與該方法所製得之塗料專利授權的執行單位是工研院材化所, 產出年度是101, 計畫名稱是精密化學材料技術及應用開發四年計畫, 技術規格是奈米結構<100nm，微米結構1~20um，水接觸角>150度，油接觸角>140度, 潛力預估是預估台灣產值約10億元台幣.

序號	5550
產出年度	101
技術名稱-中文	微結構材料的製作方法與該方法所製得之塗料專利授權
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	精密化學材料技術及應用開發四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本專利為新型微結構創新技術，可經由濕式合成方式，合成奈米與微米結構之技術專利，可將奈米微米結構經由表面改質形成超撥水、撥油之防污自潔塗料。目前已應用於建築物表面3年以上，表面依然淨潔
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	奈米結構<100nm，微米結構1~20um，水接觸角>150度，油接觸角>140度
技術成熟度	雛型
可應用範圍	自潔塗料、建築物表面處理
潛力預估	預估台灣產值約10億元台幣
聯絡人員	沈永清
電話	03-5732776
傳真	03-5732347
電子信箱	ycsheen@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	一般合成反應器、混料設備
需具備之專業人才	化工、化學或材料相關
同步更新日期	2024-09-03

序號

5550

產出年度

101

技術名稱-中文

微結構材料的製作方法與該方法所製得之塗料專利授權

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

精密化學材料技術及應用開發四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本專利為新型微結構創新技術，可經由濕式合成方式，合成奈米與微米結構之技術專利，可將奈米微米結構經由表面改質形成超撥水、撥油之防污自潔塗料。目前已應用於建築物表面3年以上，表面依然淨潔

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

奈米結構<100nm，微米結構1~20um，水接觸角>150度，油接觸角>140度

技術成熟度

雛型

可應用範圍

自潔塗料、建築物表面處理

潛力預估

預估台灣產值約10億元台幣

聯絡人員

沈永清

電話

03-5732776

傳真

03-5732347

電子信箱

ycsheen@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

一般合成反應器、混料設備

需具備之專業人才

化工、化學或材料相關

同步更新日期

2024-09-03

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微結構材料的製作方法與該方法所製得之塗料專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米結構<100nm，微米結構1~20um，水接觸角>150度，油接觸角>140度 \| 潛力預估: 預估台灣產值約10億元台幣 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
微結構材料的製作方法與該方法所製得之塗料專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米結構<100nm，微米結構1~20um，水接觸角>150度，油接觸角>140度 \| 潛力預估: 預估台灣產值約10億元台幣 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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奈米粉體表面改質技術	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2：5% 以上 3.Transmittance（550nm）：95% 以上 4.平均粒徑：60nm 以下 \| 潛力預估: 應用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場，估計超過50億元。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
奈米混成高硬度塗料	執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ 通過百格試驗、‧ 耐酒精擦拭、‧ 鉛筆硬度達3H、‧ 透光度>90%、Haze<0.5%、‧ 耐150℃30min， \| 潛力預估: 應用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場，估計超過50億元。** @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
自潔性塗料研製與應用技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接觸角(水)>150°、滑落角(水)<2 °、耐刷洗>1000次、耐紫外線>1000h、耐戶外實際曝曬>1年。 \| 潛力預估: 超疏水塗料結合奈米相控制技術、自組裝技術以及奈米結構控制設計技術，具有室溫塗佈乾燥、具有優異的性能，尤其在自潔防污、耐刷洗及長時間之室外曝曬耐候性質，更領先國際領導品牌的產品，可應用於建築、家用產品、... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
硬質塗膜組成物與硬質塗膜技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 提供一種硬質塗膜組成物與硬質塗膜，可用做為高硬度耐磨之表面處理劑或塗料。 \| 潛力預估: 3C及通訊產品之抗眩塗膜 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
聚酯混成乳膠及樹脂應用技術專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.一種混成乳液組成物及其製造方法授權專利號：中華民國專利證號：135959 2.具多種親水基之聚酯型乳化劑及其製法授權專利號：中華民國專利證號：148780 3.硬質塗膜組成物與硬質塗膜授權專... \| 潛力預估: 3C及通訊產品之抗眩塗膜。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
生質木質素發泡材料應用技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 分別可以做到發泡倍率2.9、4.7、6.0、7.5、8.6、12.6，壓縮強度分別為210、200、183、165、130、110 kgf/cm2，而相較於未使用木質素的發泡材料，隨著生質材料木質素添... \| 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
含烷氧基醚類鏈段之環氧樹脂專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 含烷氧基醚類鏈段之環氧樹脂專利授權，授權專利號：中華民國專利證號：130150 \| 潛力預估: 高耐蝕扣件、汽車扣件、建材扣件。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
透明疏水自潔塗料的製作方法、所製得之塗料以及塗膜專利授權	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 透明疏水自潔塗料的製作方法、所製得之塗料以及塗膜專利授權，授權專利號：中華民國專利申請號：P54950092TWC1 \| 潛力預估: 期能搶下YKK在國內之市場，由100%內銷逐步邁向外銷。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 \| 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現，具市場發展潛力
高頻電子標籤雛型件製作	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... \| 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼，市場潛力相當可觀。
產儲運輸電子辨識系統技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 \| 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等，應用範圍廣市場潛力大。
維修自動檢測技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統產品為圖形化介面，包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... \| 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率，極具市場潛力。
機艙服務電腦開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度（血氧值量測範圍 : 60~70% \| 潛力預估: 航空公司之航空服務，且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。
機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... \| 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。
微感測元件製程開發技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆＜5mm×5mm 3.SMART標準製程 \| 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。
微粒子取樣技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm \| 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業，應用範圍廣市場潛力大。
微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型，設計參數化模擬分析資料庫，可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數：（1）最大位移（2）等效機... \| 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能，極具競爭潛力。
WLAN SOC 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... \| 潛力預估: 可與 SOC 整合，有更多獲利空間
Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Laser driver：10-100mA bias moudlation TIA：-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA：230mV limiting BER<10-21@P... \| 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場
HD-DVD SOC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Group delay variation <±1.5ns (frequency<17MHz) Boost gain at 16MHz is 6dB] \| 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力
DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...
DSP Architecture&RTL Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... \| 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率
PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...