生質複材技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文生質複材技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是101, 計畫名稱是生質材料開發與應用計畫, 技術規格是使用含硫與Silane官能基進行澱粉與橡膠系統的介面相容化改質，以10 phr的改質熱塑性澱粉取代Silica，此澱粉基橡膠複合材料強度如下：Tensile strength：143 kgf/cm2、300% Modulus：114 (kgf/cm2)、Elongation at break：361..., 潛力預估是－.

序號	5554
產出年度	101
技術名稱-中文	生質複材技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	生質材料開發與應用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成生質複材界面相容結構模擬技術：溶解度參數、作用參數模擬分析、R2=0.95、驗證誤差值為5%，符合計畫目標值。針對輪胎使用之橡膠基礎材料配方Starch/BR/SBR/改質劑系統模擬，篩選出最佳的改質劑系統。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	使用含硫與Silane官能基進行澱粉與橡膠系統的介面相容化改質，以10 phr的改質熱塑性澱粉取代Silica，此澱粉基橡膠複合材料強度如下：Tensile strength：143 kgf/cm2、300% Modulus：114 (kgf/cm2)、Elongation at break：361%，Hardness：Shore A 70 (室溫)、tand (0℃) =0.31，符合節能輪胎胎面的需求
技術成熟度	雛型
可應用範圍	－
潛力預估	－
聯絡人員	廖聖茹
電話	03-5732454
傳真	03-5912805
電子信箱	SJLiao@itri.org.tw
參考網址	http://－
所須軟硬體設備	射出機
需具備之專業人才	－
同步更新日期	2024-09-03

序號

5554

產出年度

101

技術名稱-中文

生質複材技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

生質材料開發與應用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成生質複材界面相容結構模擬技術：溶解度參數、作用參數模擬分析、R2=0.95、驗證誤差值為5%，符合計畫目標值。針對輪胎使用之橡膠基礎材料配方Starch/BR/SBR/改質劑系統模擬，篩選出最佳的改質劑系統。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

使用含硫與Silane官能基進行澱粉與橡膠系統的介面相容化改質，以10 phr的改質熱塑性澱粉取代Silica，此澱粉基橡膠複合材料強度如下：Tensile strength：143 kgf/cm2、300% Modulus：114 (kgf/cm2)、Elongation at break：361%，Hardness：Shore A 70 (室溫)、tand (0℃) =0.31，符合節能輪胎胎面的需求

技術成熟度

雛型

可應用範圍

－

潛力預估

－

聯絡人員

廖聖茹

電話

03-5732454

傳真

03-5912805

電子信箱

SJLiao@itri.org.tw

參考網址

http://－

所須軟硬體設備

射出機

需具備之專業人才

－

同步更新日期

2024-09-03

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封裝材料用之生質材料表面濺鍍技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性導向之綠色生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: *1.成型收縮率達0.451% 2.衝擊強度達72J/m 3.熱變形溫度達115℃ 4.氧通過率可降低至9.210^-3cc/m2.atm.day 5.水通過率可降低至6.410^-2g/m2.at...* \| 潛力預估: 生質複材物性可達面板用塑膠基板規格，開發技術超越國際一流廠商，並首創將生質複材技術應用於具阻氣需求之封裝產品 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
生質複材技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立TPS/Rubber Latex Hybrid技術，在製備TPS的過程中，導入水相的Rubber Letax，利用此TPS/Rubber Hybrid 技術來降低TPS在橡膠複合材料中的介面位能，... \| 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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生質高分子改質工程技術-O/I hybrid PLA改質技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *添加SiO2奈米無機粉體，經由流變儀測試其熔融黏度，結果顯示耐熱指標Eta在190℃下仍維持4´ \| 潛力預估: 民生用品和食品、電子包裝材** @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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生質微細發泡材料技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 發泡倍率5~15倍 \| 潛力預估: 實驗室階段 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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輕量化生質複合材料與應用技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 壓縮歪≦75%、收縮率≦2%、抗拉強度≧ 5 kg/cm2、延伸率≧ 75% \| 潛力預估: 協助國內業者導入輕量化綠色產品、生質發泡複材製備技術與產品應用先期評估 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

生質高分子改質工程技術-O/I hybrid PLA改質技術

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高性能澱粉基生質合膠複合材料

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生質微細發泡材料技術

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植物纖維複合材料

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輕量化生質複合材料與應用技術

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單晶微波電路模組技術開發-S-頻段數位移相器單晶積體電路	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: Freq. S-Band；Control Bit: 6Bit (0,-5V)；Phase Control: 0.5 ~354° 5°/ step；Gain Variation:1.4 dB \| 潛力預估: 應用於智慧型相列天線移相器及車用電子系統防撞雷達，極具潛力.
微波管磁路設計與製作	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 陰陽極電位差14~16KV，電子束半徑0.25~0.3mm，發射電流400~450mA，導流係數0.24~0.26 \| 潛力預估: 脈衝式微波管
熱像夜視系統組裝、測試及維修	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電路板層數>四層，線距及線寬<4mil，具時序控制、類比數位轉換、校正係數計算、對比亮度控制及RS170輸出 \| 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人...
高真空RDU封裝製作	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um)，杜瓦平可使用超過5年以上，致冷器使用時數超過4000小時 \| 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人...
雷射預警系統組裝、測試及維修	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 \| 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。
多功濾波技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電磁遮蔽大於35db，頻率為100M~1G，850~950nm透光率小於7%，580~600nm透光率小於30%，可見光透光率50%以上(不含580~600nm)。 \| 潛力預估:
藍光記錄層靶材製作技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns \| 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元.

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技術規格

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