Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術
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技術名稱-中文Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術的執行單位是中科院材料所, 產出年度是101, 計畫名稱是奈米材料及製程技術發展第二期計畫, 技術規格是進行Ag-SiO2奈米銀混成溶膠鍍膜,玻璃鍍膜呈黃色,符合我國奈米標章「TN-035 奈米銀抗俊菌衛生陶瓷器驗證規範」。, 潛力預估是結合光學鍍膜玻璃產品,開發具抗菌功能之溶膠光學鍍膜玻璃產品,包括抗反射、強反光、濾光、紫外線吸收、紅外線反射、可見光吸收及微波吸收等溶膠光學鍍膜玻璃。.

序號5590
產出年度101
技術名稱-中文Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱奈米材料及製程技術發展第二期計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備技術,,鍍膜呈黃色,進行抗菌性量測,抗菌性良好,與宏益玻璃科技公司,合作開發抗菌鍍膜玻璃。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格進行Ag-SiO2奈米銀混成溶膠鍍膜,玻璃鍍膜呈黃色,符合我國奈米標章「TN-035 奈米銀抗俊菌衛生陶瓷器驗證規範」。
技術成熟度試量產
可應用範圍開發Ag-SiO2奈米銀混成溶膠,進行奈米銀鍍膜抗菌玻璃與產品開發,可用於醫療產品、建築玻璃、汽車玻璃及光電顯示器面板等。
潛力預估結合光學鍍膜玻璃產品,開發具抗菌功能之溶膠光學鍍膜玻璃產品,包括抗反射、強反光、濾光、紫外線吸收、紅外線反射、可見光吸收及微波吸收等溶膠光學鍍膜玻璃。
聯絡人員王偉洪
電話03-4712201#358267
傳真03-4458233
電子信箱csist@csistdup.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備溶膠製備、溶膠光學鍍膜及奈米銀抗菌量測設備
需具備之專業人才化學、材料、生化、化工

序號

5590

產出年度

101

技術名稱-中文

Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

奈米材料及製程技術發展第二期計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備技術,,鍍膜呈黃色,進行抗菌性量測,抗菌性良好,與宏益玻璃科技公司,合作開發抗菌鍍膜玻璃。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

進行Ag-SiO2奈米銀混成溶膠鍍膜,玻璃鍍膜呈黃色,符合我國奈米標章「TN-035 奈米銀抗俊菌衛生陶瓷器驗證規範」。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

開發Ag-SiO2奈米銀混成溶膠,進行奈米銀鍍膜抗菌玻璃與產品開發,可用於醫療產品、建築玻璃、汽車玻璃及光電顯示器面板等。

潛力預估

結合光學鍍膜玻璃產品,開發具抗菌功能之溶膠光學鍍膜玻璃產品,包括抗反射、強反光、濾光、紫外線吸收、紅外線反射、可見光吸收及微波吸收等溶膠光學鍍膜玻璃。

聯絡人員

王偉洪

電話

03-4712201#358267

傳真

03-4458233

電子信箱

csist@csistdup.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

溶膠製備、溶膠光學鍍膜及奈米銀抗菌量測設備

需具備之專業人才

化學、材料、生化、化工

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Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 進行Ag-SiO2奈米銀混成溶膠鍍膜,玻璃鍍膜呈黃色,符合我國奈米標章「TN-035 奈米銀抗俊菌衛生陶瓷器驗證規範」。 | 潛力預估: 結合光學鍍膜玻璃產品,開發具抗菌功能之溶膠光學鍍膜玻璃產品,包括抗反射、強反光、濾光、紫外線吸收、紅外線反射、可見光吸收及微波吸收等溶膠光學鍍膜玻璃。

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Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術。

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 進行Ag-SiO2奈米銀混成溶膠鍍膜,玻璃鍍膜呈黃色,符合我國奈米標章「TN-035 奈米銀抗俊菌衛生陶瓷器驗證規範」。 | 潛力預估: 結合光學鍍膜玻璃產品,開發具抗菌功能之溶膠光學鍍膜玻璃產品,包括抗反射、強反光、濾光、紫外線吸收、紅外線反射、可見光吸收及微波吸收等溶膠光學鍍膜玻璃。

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Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 進行Ag-SiO2奈米銀混成溶膠鍍膜,玻璃鍍膜呈黃色,符合我國奈米標章「TN-035 奈米銀抗俊菌衛生陶瓷器驗證規範」。 | 潛力預估: 結合光學鍍膜玻璃產品,開發具抗菌功能之溶膠光學鍍膜玻璃產品,包括抗反射、強反光、濾光、紫外線吸收、紅外線反射、可見光吸收及微波吸收等溶膠光學鍍膜玻璃。

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Ag-SiO2奈米銀混成溶膠製備與應用技術。

執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 進行Ag-SiO2奈米銀混成溶膠鍍膜,玻璃鍍膜呈黃色,符合我國奈米標章「TN-035 奈米銀抗俊菌衛生陶瓷器驗證規範」。 | 潛力預估: 結合光學鍍膜玻璃產品,開發具抗菌功能之溶膠光學鍍膜玻璃產品,包括抗反射、強反光、濾光、紫外線吸收、紅外線反射、可見光吸收及微波吸收等溶膠光學鍍膜玻璃。

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奈米撥水自潔雷達天線設施製法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I430959號 | 專利期間起: 120/11/30 | 專利期間訖: 本發明為建立一光觸媒撥水材料,應用於雷達天線自潔功能,以提升天線之效能與耐用性。 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 專利發明人: 王偉洪 | 姚錦富 | 邱智謀

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SiO2混成溶膠低折射率鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜折射率≦1.35,單層雙面抗反射鍍膜玻璃,最低反射率<2.0%,鍍膜硬度率≧3H。 | 潛力預估: 開發具抗反射鍍膜玻璃之平面電視螢幕、手機、PDA及太陽能板,預估未來市場具10億年產值。

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TiO2混成溶膠高折射率鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜折射率≧1.70,單面高折射率鍍膜,消除透明導電觸控線路影像,提高觸控面板品質,鍍膜硬度率≧H。 | 潛力預估: 開發平面電視螢幕、手機、PDA觸控螢幕背光光學鍍膜,預估市場具1億年產值。

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奈米Sb doped SnO2混成溶膠紅外線吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃板兩層雙面鍍膜,導電度可達kΩ/□等級,雙面ATO鍍膜玻璃,可降低熱幅射穿透率≧50%,鍍膜硬度≧3H。 | 潛力預估: 開發觸控面板用於平面電視螢幕、手機、PDA,預估市場具1億年產值。開發隔熱玻璃用於建築產業,預估市場具2億年產值。開發抗靜電玻璃用於半導體產業,預估市場具1億年產值。

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Fe2O3/TiO2、Ce2O3/TiO2 混成溶膠紫外線吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 單層雙面鍍膜玻璃,紫外線吸收率可達70%,鍍膜硬度≧3H。 | 潛力預估: 開發紫外線吸收鍍膜玻璃,用於建築玻璃及汽車玻璃,預估市場具1億年產值。

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奈米金Au-SiO2-TiO2混成溶膠可見光吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 獲得SiO2/TiO2比例為0/1、1/3、2/2、3/1、1/0之奈米金Au-SiO2-TiO2混成溶膠,進行玻璃單層雙面鍍膜,獲得透明彩色鍍膜玻璃,鍍膜硬度≧3H。 | 潛力預估: 開發奈米金透明彩色鍍膜玻璃,用於觸控面板具抗菌功能,預估市場具2億年產值。用於建築玻璃及汽車玻璃,預估市場具1億年產值。

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奈米Sn doped In2O3混成溶膠透明微波吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃板兩層雙面鍍膜,導電度可達100 Ω/□等級,微波吸收率>50%,鍍膜硬度率≧3H。 | 潛力預估: 開發透明微波吸收鍍膜玻璃,用於手機觸控面板,預估市場具2億年產值。開發建築玻璃及汽車玻璃隔熱及抗微波,預估市場具2億年產值。

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WO3奈米結晶溶膠製備技術。

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 用於室內奈米觸媒塗料,具空氣清淨功效,其光觸媒可見光乙酸丁酯分解速率可達0.003(min×WL×gcat)-1。 | 潛力預估: 用於廢氣處理觸媒製備用材料,增加廢氣處理能力,降低廢氣處理溫度。

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奈米撥水自潔雷達天線設施製法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I430959號 | 專利期間起: 120/11/30 | 專利期間訖: 本發明為建立一光觸媒撥水材料,應用於雷達天線自潔功能,以提升天線之效能與耐用性。 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 專利發明人: 王偉洪 | 姚錦富 | 邱智謀

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SiO2混成溶膠低折射率鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜折射率≦1.35,單層雙面抗反射鍍膜玻璃,最低反射率<2.0%,鍍膜硬度率≧3H。 | 潛力預估: 開發具抗反射鍍膜玻璃之平面電視螢幕、手機、PDA及太陽能板,預估未來市場具10億年產值。

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TiO2混成溶膠高折射率鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜折射率≧1.70,單面高折射率鍍膜,消除透明導電觸控線路影像,提高觸控面板品質,鍍膜硬度率≧H。 | 潛力預估: 開發平面電視螢幕、手機、PDA觸控螢幕背光光學鍍膜,預估市場具1億年產值。

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奈米Sb doped SnO2混成溶膠紅外線吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃板兩層雙面鍍膜,導電度可達kΩ/□等級,雙面ATO鍍膜玻璃,可降低熱幅射穿透率≧50%,鍍膜硬度≧3H。 | 潛力預估: 開發觸控面板用於平面電視螢幕、手機、PDA,預估市場具1億年產值。開發隔熱玻璃用於建築產業,預估市場具2億年產值。開發抗靜電玻璃用於半導體產業,預估市場具1億年產值。

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Fe2O3/TiO2、Ce2O3/TiO2 混成溶膠紫外線吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 單層雙面鍍膜玻璃,紫外線吸收率可達70%,鍍膜硬度≧3H。 | 潛力預估: 開發紫外線吸收鍍膜玻璃,用於建築玻璃及汽車玻璃,預估市場具1億年產值。

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奈米金Au-SiO2-TiO2混成溶膠可見光吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 獲得SiO2/TiO2比例為0/1、1/3、2/2、3/1、1/0之奈米金Au-SiO2-TiO2混成溶膠,進行玻璃單層雙面鍍膜,獲得透明彩色鍍膜玻璃,鍍膜硬度≧3H。 | 潛力預估: 開發奈米金透明彩色鍍膜玻璃,用於觸控面板具抗菌功能,預估市場具2億年產值。用於建築玻璃及汽車玻璃,預估市場具1億年產值。

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奈米Sn doped In2O3混成溶膠透明微波吸收鍍膜玻璃製作

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃板兩層雙面鍍膜,導電度可達100 Ω/□等級,微波吸收率>50%,鍍膜硬度率≧3H。 | 潛力預估: 開發透明微波吸收鍍膜玻璃,用於手機觸控面板,預估市場具2億年產值。開發建築玻璃及汽車玻璃隔熱及抗微波,預估市場具2億年產值。

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WO3奈米結晶溶膠製備技術。

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 奈米材料及製程技術發展第二期計畫 | 領域: | 技術規格: 用於室內奈米觸媒塗料,具空氣清淨功效,其光觸媒可見光乙酸丁酯分解速率可達0.003(min×WL×gcat)-1。 | 潛力預估: 用於廢氣處理觸媒製備用材料,增加廢氣處理能力,降低廢氣處理溫度。

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以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼,市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

蓄冷容器積載最佳化技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 傳統物流公司以專用車輛配送,常、低溫貨件,或實施多溫共配之物流公司,以常溫車輛共配常、低溫貨件時,運用畚積載最佳化系統,可有效利用車廂內空間提供裝載率,將技術導入服務業者應用,預估可產生每年1仟萬元的...

PROFIBUS通訊技術及CAN-Bus通訊技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 基於現今工廠與日常機能自動化盛行的需求,標準的工業網路為最主要的構成要件。

功因控制技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 220VAC輸入,具備保護功能,功因可達0.97以上。 | 潛力預估: 運用於高功因雙向電能轉換控制系統之DSP架構,可應用於雙向交流電能轉換市場,如電梯、變頻器、工具機

12吋晶圓廠製程生產用水規劃

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 協助廠商去除水中有機物達回收限值1ppm以下 | 潛力預估: 提升TOC處理效率,節省用藥成本與降低環境 二次污染的風險。

奈米水中極性有機物採樣分析技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: MDL:4.167ppb~20.3ppb之間(依水樣體積4.8ml換算) | 潛力預估: 可應用於機台排水,去離子水及一般水中揮發性有機物的追蹤檢測,該方法具備前處理操作步驟簡易,不需購置purge and trap設備,可快速獲得結果之優點。但如需檢測超純水等級水質或 更低濃度之水樣,...

以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

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產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

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