LTE行動通訊PHY baseband技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文LTE行動通訊PHY baseband技術的執行單位是工研院資通所, 產出年度是101, 計畫名稱是新世代行動通訊技術發展計畫, 技術規格是符合3GPP LTE R9標準規範，頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA, 潛力預估是3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。.

序號	5746
產出年度	101
技術名稱-中文	LTE行動通訊PHY baseband技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代行動通訊技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	符合3GPP LTE R9標準規範，頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。
潛力預估	3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。
聯絡人員	陳俊吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/
所須軟硬體設備	無線通訊晶片開發設備。
需具備之專業人才	熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。
同步更新日期	2023-07-22

序號

5746

產出年度

101

技術名稱-中文

LTE行動通訊PHY baseband技術

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

新世代行動通訊技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

符合3GPP LTE R9標準規範，頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。

潛力預估

3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。

聯絡人員

陳俊吉

電話

03-5914465

傳真

03-5820240

電子信箱

idchen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/

所須軟硬體設備

無線通訊晶片開發設備。

需具備之專業人才

熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 LTE行動通訊PHY baseband技術找到的相關資料

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# LTE行動通訊PHY baseband技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	5103
產出年度	100
技術名稱-中文	LTE行動通訊PHY baseband技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代行動通訊技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	符合3GPP LTE R9標準規範。頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。
潛力預估	3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。
聯絡人員	陳俊吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	無線通訊晶片開發設備
需具備之專業人才	熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。

序號: 5103

產出年度: 100

技術名稱-中文: LTE行動通訊PHY baseband技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 依據3GPP LTE R9規範，採用OFDMA/FDMA技術，完成實體層設計。符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 符合3GPP LTE R9標準規範。頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。

潛力預估: 3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。

聯絡人員: 陳俊吉

電話: 03-5914465

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# LTE行動通訊PHY baseband技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	6298
產出年度	102
技術名稱-中文	LTE行動通訊PHY baseband技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代行動通訊技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	符合3GPP LTE R9標準規範，頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。
潛力預估	3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。
聯絡人員	陳俊吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	無線通訊晶片開發設備
需具備之專業人才	熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。

序號: 6298

產出年度: 102

技術名稱-中文: LTE行動通訊PHY baseband技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 符合3GPP LTE R9規範，完成PHY baseband技術

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 符合3GPP LTE R9標準規範，頻寬: 10 MHz and 5 MHz Uplink: SCFDMA Downlink: OFDMA

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 此技術適用於晶片設計廠、晶片設計服務廠等相關行業。

潛力預估: 3GPP LTE規範為無線通訊未來發展主軸，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。

聯絡人員: 陳俊吉

電話: 03-5914465

傳真: 03-5820240

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需具備之專業人才: 熟悉無線通訊晶片技術、Protocol相關技術者。

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# 03-5914465 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	5116
產出年度	100
技術名稱-中文	下世代WiMAX行動通訊baseband技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代行動通訊技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	依據IEEE 802.16m之規範，完成MAC Protocol設計。符合IEEE 802.16m D10版規格。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	符合IEEE 802.16m基本功能要求。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	1. 行動通訊協定與系統設計 2. 下世代WiMAX行動通訊
潛力預估	WiMAX為我國投入大量資源發展之產業，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。
聯絡人員	陳俊吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	無線通訊晶片開發設備
需具備之專業人才	1. 具備通訊基頻演算法設計者 2. 熟悉OFMDA技術者

序號: 5116

產出年度: 100

技術名稱-中文: 下世代WiMAX行動通訊baseband技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 依據IEEE 802.16m之規範，完成MAC Protocol設計。符合IEEE 802.16m D10版規格。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 符合IEEE 802.16m基本功能要求。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 1. 行動通訊協定與系統設計 2. 下世代WiMAX行動通訊

潛力預估: WiMAX為我國投入大量資源發展之產業，唯晶片設計投資龐大，有需求之廠商量有限，相關技術發展潛力為中等。

聯絡人員: 陳俊吉

電話: 03-5914465

傳真: 03-5820240

電子信箱: idchen@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: 無線通訊晶片開發設備

需具備之專業人才: 1. 具備通訊基頻演算法設計者 2. 熟悉OFMDA技術者

# 03-5914465 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	5190
產出年度	100
技術名稱-中文	衛星通訊接收機基頻技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代行動通訊技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可解調衛星訊號。有真正field try過,可以清楚解出衛星訊號的QPSK星狀點。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	符合MF-TDMA的通訊標準
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	須接收衛星訊號之相關產業
潛力預估	此技術針對衛星訊號進行解調，為特定需求之應用技術，應用潛力低。
聯絡人員	陳俊吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	無線通訊晶片開發設備
需具備之專業人才	熟悉無線通訊技術、衛星通訊相關技術者。

序號: 5190

產出年度: 100

技術名稱-中文: 衛星通訊接收機基頻技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 可解調衛星訊號。有真正field try過,可以清楚解出衛星訊號的QPSK星狀點。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 符合MF-TDMA的通訊標準

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 須接收衛星訊號之相關產業

潛力預估: 此技術針對衛星訊號進行解調，為特定需求之應用技術，應用潛力低。

聯絡人員: 陳俊吉

電話: 03-5914465

傳真: 03-5820240

電子信箱: idchen@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: 無線通訊晶片開發設備

需具備之專業人才: 熟悉無線通訊技術、衛星通訊相關技術者。

# 03-5914465 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	5446
產出年度	101
技術名稱-中文	可見光通訊平台
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	利用LED傳送IP封包，可做為兼具照明與無線上網之接取點。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	可在3公尺的距離下達到22.5 Mbps的傳輸率。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	室內無線AP，可用在如居家，辦公室，機場，會議廳等室內場合。
潛力預估	可紓解wi-fi頻寬擁擠的問題，以及無法使用wi-fi如醫院,機艙等場合。
聯絡人員	陳駿吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	LED傳送接收模祖
需具備之專業人才	通訊IC設計人才

序號: 5446

產出年度: 101

技術名稱-中文: 可見光通訊平台

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 利用LED傳送IP封包，可做為兼具照明與無線上網之接取點。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 可在3公尺的距離下達到22.5 Mbps的傳輸率。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 室內無線AP，可用在如居家，辦公室，機場，會議廳等室內場合。

潛力預估: 可紓解wi-fi頻寬擁擠的問題，以及無法使用wi-fi如醫院,機艙等場合。

聯絡人員: 陳駿吉

電話: 03-5914465

傳真: 03-5820240

電子信箱: idchen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: LED傳送接收模祖

需具備之專業人才: 通訊IC設計人才

# 03-5914465 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	5456
產出年度	101
技術名稱-中文	以操作區間為主的最小頻寬資源分配法
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	我們所提出的資源分配法是先滿足最小操作區間的AP，再逐一滿足其他操作區間較大的AP，因此可以在同樣的資源下，容納更多AP，達到更高效率的資源利用。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	支援的頻率範圍為30 ~ 1500 MHz，頻寬為536 MHz，可處理的電視通道數量為136個，AP的頻率延展為15 MHz，子載波個數為1024。
技術成熟度	概念
可應用範圍	本計畫所發展的資源分配演算法可適用於各種TVWS的系統，可用於802.11af、802.15.4m、及802.22等標準(現有的TVWS標準)的資源分配。
潛力預估	為國內WiFi及系統廠提供一個演算法驗證的平台。
聯絡人員	陳駿吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	Matlab、GNU radio、電腦
需具備之專業人才	熟悉Cross-layer演算法設計、資料庫管理、網頁撰寫、Matlab程式開發、GNU radio程式開發之人

序號: 5456

產出年度: 101

技術名稱-中文: 以操作區間為主的最小頻寬資源分配法

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 我們所提出的資源分配法是先滿足最小操作區間的AP，再逐一滿足其他操作區間較大的AP，因此可以在同樣的資源下，容納更多AP，達到更高效率的資源利用。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 支援的頻率範圍為30 ~ 1500 MHz，頻寬為536 MHz，可處理的電視通道數量為136個，AP的頻率延展為15 MHz，子載波個數為1024。

技術成熟度: 概念

可應用範圍: 本計畫所發展的資源分配演算法可適用於各種TVWS的系統，可用於802.11af、802.15.4m、及802.22等標準(現有的TVWS標準)的資源分配。

潛力預估: 為國內WiFi及系統廠提供一個演算法驗證的平台。

聯絡人員: 陳駿吉

電話: 03-5914465

傳真: 03-5820240

電子信箱: idchen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: Matlab、GNU radio、電腦

需具備之專業人才: 熟悉Cross-layer演算法設計、資料庫管理、網頁撰寫、Matlab程式開發、GNU radio程式開發之人

# 03-5914465 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	6210
產出年度	102
技術名稱-中文	雙模影像感測器
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可照相與通訊之雙模影像感測器
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	通訊速度可達到1Mbps以上
技術成熟度	雛型
可應用範圍	手機，平版之可見光接收機
潛力預估	可見光通訊產業
聯絡人員	陳俊吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	影像感測器製程設備
需具備之專業人才	IC設計，通訊系統設計

序號: 6210

產出年度: 102

技術名稱-中文: 雙模影像感測器

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 可照相與通訊之雙模影像感測器

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 通訊速度可達到1Mbps以上

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 手機，平版之可見光接收機

潛力預估: 可見光通訊產業

聯絡人員: 陳俊吉

電話: 03-5914465

傳真: 03-5820240

電子信箱: idchen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: 影像感測器製程設備

需具備之專業人才: IC設計，通訊系統設計

# 03-5914465 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	6222
產出年度	102
技術名稱-中文	通用編解調器及智慧行車系統應用技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	在FPGA平台上設計多核心通用編解調器系統
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	在FPGA平台上達成IEEE 802.11p規格實體層驗證
技術成熟度	雛型
可應用範圍	通訊系統物理層基頻訊號處理
潛力預估	多規格通訊市場
聯絡人員	陳俊吉
電話	03-5914465
傳真	03-5820240
電子信箱	idchen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	通訊系統及晶片廠
需具備之專業人才	通訊技術背景

序號: 6222

產出年度: 102

技術名稱-中文: 通用編解調器及智慧行車系統應用技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 在FPGA平台上設計多核心通用編解調器系統

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 在FPGA平台上達成IEEE 802.11p規格實體層驗證

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 通訊系統物理層基頻訊號處理

潛力預估: 多規格通訊市場

聯絡人員: 陳俊吉

電話: 03-5914465

傳真: 03-5820240

電子信箱: idchen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: 通訊系統及晶片廠

需具備之專業人才: 通訊技術背景

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與LTE行動通訊PHY baseband技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
永磁同步線型馬達分析設計技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3000~5000N中重型馬達，600N輕型背向有鐵心線型馬達。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
創新研發社群與智庫技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... \| 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。
32 bit Configurable RISC Core	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... \| 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC，但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴，非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多，...
CCL-CF232 Chi	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...
CCL Image Processor (CXiMP) Toolchain/Debugger/Image Capture Applicatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 對於嵌入式影像擷取與監視系統廣大的市場，令人眼花撩亂的應用紛紛出籠。無論在家庭應用或是安全監護、玩具與嵌入式系統的應用、甚至是手機相機以及數位相機的影像擷取模組，都需要一個處理影像的核心技術。工研院電...
CCL Java Card System	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。