跨設備智慧人機與元件庫
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文跨設備智慧人機與元件庫的執行單位是工研院機械所, 產出年度是101, 計畫名稱是工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫, 技術規格是支援三大控制器通訊介面-FANUC、SIEMENS、HEIDENHAIN, 潛力預估是在工業用控制器中對於防碰撞機制的通訊模組有很大的應用潛力.

序號	5846
產出年度	101
技術名稱-中文	跨設備智慧人機與元件庫
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	近年來由於國際工具機產業多將發展重點轉往五軸與複合化工具機，使得工具機運動軸數增多，功能複雜度也日趨增加。建立一套可供國內工具機產業開發客製化人機介面軟體的發展環境與工具，實為我國工具機產業邁向下一世代的關鍵技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	支援三大控制器通訊介面-FANUC、SIEMENS、HEIDENHAIN
技術成熟度	試量產
可應用範圍	工具機產業、自動化產業
潛力預估	在工業用控制器中對於防碰撞機制的通訊模組有很大的應用潛力
聯絡人員	陳俊皓
電話	04-23583993ext511
傳真	04-23584061
電子信箱	jicalchen@itri.org.tw
參考網址	http://無
所須軟硬體設備	工業電腦，3D獨立顯示晶片
需具備之專業人才	需具備有加工應用技術之電控人員
同步更新日期	2019-07-24

序號

5846

產出年度

101

技術名稱-中文

跨設備智慧人機與元件庫

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

近年來由於國際工具機產業多將發展重點轉往五軸與複合化工具機，使得工具機運動軸數增多，功能複雜度也日趨增加。建立一套可供國內工具機產業開發客製化人機介面軟體的發展環境與工具，實為我國工具機產業邁向下一世代的關鍵技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

支援三大控制器通訊介面-FANUC、SIEMENS、HEIDENHAIN

技術成熟度

試量產

可應用範圍

工具機產業、自動化產業

潛力預估

在工業用控制器中對於防碰撞機制的通訊模組有很大的應用潛力

聯絡人員

陳俊皓

電話

04-23583993ext511

傳真

04-23584061

電子信箱

jicalchen@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

工業電腦，3D獨立顯示晶片

需具備之專業人才

需具備有加工應用技術之電控人員

同步更新日期

2019-07-24

根據名稱跨設備智慧人機與元件庫找到的相關資料

無其他跨設備智慧人機與元件庫資料。

[ 搜尋所有 跨設備智慧人機與元件庫 ... ]

根據電話 04-23583993ext511 找到的相關資料

(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 04-23583993ext511 ...)

[ 搜尋所有 04-23583993ext511 ... ]

與跨設備智慧人機與元件庫同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

軍用大型化鋁合金擠型技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2，擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa，降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 \| 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品
高性能鋁擠棒鎔鑄技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl，含氫量需低於0.18cc/100g Al，成品率達80%。 \| 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料
低膨脹係數Al-Si合金成型技術開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC，抗拉強度達100Mpa以上。 \| 潛力預估: 可提供功能性材料應用
飛彈固體發動機噴嘴組複材組件小批試產	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 \| 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料
複合材料發射管製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 \| 潛力預估: 軍用各型火箭發射器
複材天線模組製作	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm ˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內 ˙複材... \| 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值
高性能抗彈陶瓷板試製及小批量產技術開發研究	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 \| 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元
通訊用燃料電池模組應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
質子交換膜燃料電池應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W \| 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。
玻璃融封零組件應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 \| 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。
微波吸收材應用開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 \| 潛力預估: 生產所需機具成本較高。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。