壓力感測位置評估分析技術(機台動態與結構分析)
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文壓力感測位置評估分析技術(機台動態與結構分析)的執行單位是精機中心, 產出年度是101, 計畫名稱是智慧自動化系統關鍵技術開發計畫, 技術規格是壓力感測位置評估分析技術:射出成形設備於動作中結構上會受到一個到數個不同的力量影響,在考量結構件所使用之材質與溫度變化,分析出趨勢與評估感測器理想安裝位置。 -位置:曲柄、哥林柱(tie bar)內、哥林柱外、肘節機構、承板等。 -溫度分析區間:30℃~100℃。 -分析網格數:42萬個。, 潛力預估是建立成形設備設計前或舊設備升級改裝之市場,透過壓力感測位置評估技術提供開發業者開發初期事先掌握趨勢儘早修正設計,也可提供使用者了解現有設備並可藉分析結果,適時安裝感測器讓舊有設備也有提升性能之機會。.

序號5955
產出年度101
技術名稱-中文壓力感測位置評估分析技術(機台動態與結構分析)
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用軟體分析技術結合機台動態評估,預先推算出設備受到一個或數個壓力源同時施力情況下,各結構件承受壓力與形變情況,並推算出趨勢以利各式感測器之規劃安裝。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格壓力感測位置評估分析技術:射出成形設備於動作中結構上會受到一個到數個不同的力量影響,在考量結構件所使用之材質與溫度變化,分析出趨勢與評估感測器理想安裝位置。 -位置:曲柄、哥林柱(tie bar)內、哥林柱外、肘節機構、承板等。 -溫度分析區間:30℃~100℃。 -分析網格數:42萬個。
技術成熟度雛型
可應用範圍本技術可應用於開發新設備時加入設計或舊有設備升級改裝前做到最理想位置評估分析,透過壓力感測位置評估分析技術 ,找出理想之安裝點位只要搭配適當技術將可有效提升設備效能。
潛力預估建立成形設備設計前或舊設備升級改裝之市場,透過壓力感測位置評估技術提供開發業者開發初期事先掌握趨勢儘早修正設計,也可提供使用者了解現有設備並可藉分析結果,適時安裝感測器讓舊有設備也有提升性能之機會。
聯絡人員張熙榮
電話04-23595968#658
傳真04-23593689
電子信箱e8909@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備結構分析軟體ANSYS(溫度力與形變分析)、機構設計
需具備之專業人才機械結構工程師、結構分析工程師、機電整合工程師
同步更新日期2019-07-24

序號

5955

產出年度

101

技術名稱-中文

壓力感測位置評估分析技術(機台動態與結構分析)

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用軟體分析技術結合機台動態評估,預先推算出設備受到一個或數個壓力源同時施力情況下,各結構件承受壓力與形變情況,並推算出趨勢以利各式感測器之規劃安裝。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

壓力感測位置評估分析技術:射出成形設備於動作中結構上會受到一個到數個不同的力量影響,在考量結構件所使用之材質與溫度變化,分析出趨勢與評估感測器理想安裝位置。 -位置:曲柄、哥林柱(tie bar)內、哥林柱外、肘節機構、承板等。 -溫度分析區間:30℃~100℃。 -分析網格數:42萬個。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

本技術可應用於開發新設備時加入設計或舊有設備升級改裝前做到最理想位置評估分析,透過壓力感測位置評估分析技術 ,找出理想之安裝點位只要搭配適當技術將可有效提升設備效能。

潛力預估

建立成形設備設計前或舊設備升級改裝之市場,透過壓力感測位置評估技術提供開發業者開發初期事先掌握趨勢儘早修正設計,也可提供使用者了解現有設備並可藉分析結果,適時安裝感測器讓舊有設備也有提升性能之機會。

聯絡人員

張熙榮

電話

04-23595968#658

傳真

04-23593689

電子信箱

e8909@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

結構分析軟體ANSYS(溫度力與形變分析)、機構設計

需具備之專業人才

機械結構工程師、結構分析工程師、機電整合工程師

同步更新日期

2019-07-24

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感測器夾治具設計與製作技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ‧感測器夾制具模組: -樣式:錐度鎖附式、鋼帶固定式、磁吸式、彈簧固定式 -適用設備:出力噸數30-150噸 -檢測範圍:±1000 µε -量測精度:< 10% FS ... | 潛力預估: 客製化之模組設計降低業者未來實際使用上之限制,讓設備現有緊湊的空間可快速安裝上量測模組,進而透過訊號量測協助提升設備性能。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

壓力量測技術(簡易型放大器)

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 工作電壓範圍(Supply voltage) :0~10V 訊號重置時間:6ms 訊號輸出誤差:0.8% 檢測器連接端子(Sensor connection):2 Pin 控制端連接端子(Contro... | 潛力預估: 建立壓力量測技術,可提高關鍵訊號之可利用性;未來也將逐步支援各種感測器,進而應用於各產業。

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複合通訊格式轉換模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 支援數位通訊協定格式:RS232/422/485,傳輸速度4.8Kbps~128Kbps,通道數4組;支援網路格式:傳輸速度10/100Mbps,通道數2組。 支援類比訊號格式:通道數16組,解析度1... | 潛力預估: 協助產業由單機轉化為產線自動化整合型服務模式,以提高我國產機整線自動化整合之穩定性,提高產線效能與稼動率。

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製程參數可讀化軟體模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 支援數位通訊協定格式:RS232/422/485,傳輸速度4.8Kbps~128Kbps,通道數4組;支援網路格式:傳輸速度10/100Mbps,通道數2組。 支援類比訊號格式:通道數16組,解析度1... | 潛力預估: 協助產業由單機轉化為產線自動化整合型服務模式,以提高我國產機整線自動化整合之穩定性,提高產線效能與稼動率。

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關鍵訊號回饋控制技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度補償範圍0℃~80℃,放大器增益調整倍率一倍時,單通道訊號輸出誤差0.5%,可支援量測4ch通道。 | 潛力預估: 可讓產品以最佳鎖模力狀態進行成形,進而減少因過度施力導致的能量浪費、機構件與模具提早損壞等問題,藉此達到節能效果與降低業者成本。主要應用領域有射出機、壓鑄機和精密油壓成型機。

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泛用型製程參數監控軟體模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ˙圖形化人機操作介面(GUI),對應實體操作介面無操作斷層 ˙設備異常診斷技術:加速判讀異常成因 ˙製程參數自動決策技術(One set):降低等待提升效率 | 潛力預估: ˙運用智慧化軟體技術,整合產線週邊設備,可應用於塑膠成型產業、木工加工產業、押出成型產業等自動化產線 ˙圖形化人機介面減輕傳統操作負擔 ˙異常診斷技術與製程參數自動決策技術(One set)達到提高生...

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跨平台通訊整合單元

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ˙轉換周邊設備通訊為統一協定格式 ˙訊息交換速度10訊息/1秒 ˙具製程設備自動辨識技術,辨識速度0.5s,減少機台整合與連線時間 | 潛力預估: 發展跨平台通訊整合單元,可將成形產線各設備的製程參數進行彙整,並回饋給生產規劃人員及現場控制人員,藉此可充分掌握生產進度,有效幫助業者提升生產效能,進而增加業者管理之可靠度與便利性。

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感測器夾治具設計與製作技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ‧感測器夾制具模組: -樣式:錐度鎖附式、鋼帶固定式、磁吸式、彈簧固定式 -適用設備:出力噸數30-150噸 -檢測範圍:±1000 µε -量測精度:< 10% FS ... | 潛力預估: 客製化之模組設計降低業者未來實際使用上之限制,讓設備現有緊湊的空間可快速安裝上量測模組,進而透過訊號量測協助提升設備性能。

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壓力量測技術(簡易型放大器)

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 工作電壓範圍(Supply voltage) :0~10V 訊號重置時間:6ms 訊號輸出誤差:0.8% 檢測器連接端子(Sensor connection):2 Pin 控制端連接端子(Contro... | 潛力預估: 建立壓力量測技術,可提高關鍵訊號之可利用性;未來也將逐步支援各種感測器,進而應用於各產業。

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複合通訊格式轉換模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 支援數位通訊協定格式:RS232/422/485,傳輸速度4.8Kbps~128Kbps,通道數4組;支援網路格式:傳輸速度10/100Mbps,通道數2組。 支援類比訊號格式:通道數16組,解析度1... | 潛力預估: 協助產業由單機轉化為產線自動化整合型服務模式,以提高我國產機整線自動化整合之穩定性,提高產線效能與稼動率。

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製程參數可讀化軟體模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 支援數位通訊協定格式:RS232/422/485,傳輸速度4.8Kbps~128Kbps,通道數4組;支援網路格式:傳輸速度10/100Mbps,通道數2組。 支援類比訊號格式:通道數16組,解析度1... | 潛力預估: 協助產業由單機轉化為產線自動化整合型服務模式,以提高我國產機整線自動化整合之穩定性,提高產線效能與稼動率。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

關鍵訊號回饋控制技術

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度補償範圍0℃~80℃,放大器增益調整倍率一倍時,單通道訊號輸出誤差0.5%,可支援量測4ch通道。 | 潛力預估: 可讓產品以最佳鎖模力狀態進行成形,進而減少因過度施力導致的能量浪費、機構件與模具提早損壞等問題,藉此達到節能效果與降低業者成本。主要應用領域有射出機、壓鑄機和精密油壓成型機。

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泛用型製程參數監控軟體模組

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ˙圖形化人機操作介面(GUI),對應實體操作介面無操作斷層 ˙設備異常診斷技術:加速判讀異常成因 ˙製程參數自動決策技術(One set):降低等待提升效率 | 潛力預估: ˙運用智慧化軟體技術,整合產線週邊設備,可應用於塑膠成型產業、木工加工產業、押出成型產業等自動化產線 ˙圖形化人機介面減輕傳統操作負擔 ˙異常診斷技術與製程參數自動決策技術(One set)達到提高生...

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跨平台通訊整合單元

執行單位: 精機中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: ˙轉換周邊設備通訊為統一協定格式 ˙訊息交換速度10訊息/1秒 ˙具製程設備自動辨識技術,辨識速度0.5s,減少機台整合與連線時間 | 潛力預估: 發展跨平台通訊整合單元,可將成形產線各設備的製程參數進行彙整,並回饋給生產規劃人員及現場控制人員,藉此可充分掌握生產進度,有效幫助業者提升生產效能,進而增加業者管理之可靠度與便利性。

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與壓力感測位置評估分析技術(機台動態與結構分析)同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸:8軸(Mitsubishi SSCNET),可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路:4軸_x000D_/ 泛用閉迴路:1軸,可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比:2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制,及多軸即時同步運動控制,在不用增加控制母板下,硬體軸數與IO點數擴充彈性大,為國內光電半導體設備與CNC工具機業,提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度:300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場,極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度:XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度:0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

精密雷射加工控制技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

馬達直驅式旋轉主軸頭

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_;C/A軸定位精度:10秒_x000D_;主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠

精密微量射出成型和自動化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3~6噸;射出速度≧ 800 mm/sec;模板平行度≦20μm_x000D_;成品重量誤差≦0.1%;脫模與取出模組;堆疊模組 ;粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術,係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品,一般以小於10噸之射出成型機來成型。

半導體隔離應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準;潔淨等級Class 1或更佳;表面阻抗≦10^5 Ohms/sq;MCBF>25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸,引擎長度:536 mm,排氣量:1998c.c.,缸徑:86 mm,行程:86 mm,汽門數:每缸4閥,壓縮比:10.0,燃油:95 RON,冷卻方式:水冷,最大馬力:108... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C. 點火方式:CDI_x000D_,供油方式:化油器 冷卻方式:水冷式_x000D_,傳動方式:CVT 汽門數:2閥_x000D_,馬力7.0 kw/7500 rpm ,扭力10... | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油。馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm。變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析、零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術,引擎管理系統調教及發展

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸:8軸(Mitsubishi SSCNET),可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路:4軸_x000D_/ 泛用閉迴路:1軸,可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比:2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制,及多軸即時同步運動控制,在不用增加控制母板下,硬體軸數與IO點數擴充彈性大,為國內光電半導體設備與CNC工具機業,提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度:300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場,極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度:XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度:0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

精密雷射加工控制技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

馬達直驅式旋轉主軸頭

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_;C/A軸定位精度:10秒_x000D_;主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠

精密微量射出成型和自動化技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3~6噸;射出速度≧ 800 mm/sec;模板平行度≦20μm_x000D_;成品重量誤差≦0.1%;脫模與取出模組;堆疊模組 ;粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術,係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品,一般以小於10噸之射出成型機來成型。

半導體隔離應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準;潔淨等級Class 1或更佳;表面阻抗≦10^5 Ohms/sq;MCBF>25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案

2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 型式:DOHC 直列4缸,引擎長度:536 mm,排氣量:1998c.c.,缸徑:86 mm,行程:86 mm,汽門數:每缸4閥,壓縮比:10.0,燃油:95 RON,冷卻方式:水冷,最大馬力:108... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術

四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:125 C.C. 點火方式:CDI_x000D_,供油方式:化油器 冷卻方式:水冷式_x000D_,傳動方式:CVT 汽門數:2閥_x000D_,馬力7.0 kw/7500 rpm ,扭力10... | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術

1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎:1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油。馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm。變速箱:後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構,具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析、零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,建立四行程水冷式速克達機車引擎,含CVT匹配設計發展技術,引擎管理系統調教及發展

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