平面基板狹縫塗佈設備技術
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技術名稱-中文平面基板狹縫塗佈設備技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是102, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 技術規格是基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2?m ~ 200?m, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi, 潛力預估是應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億.

序號	6282
產出年度	102
技術名稱-中文	平面基板狹縫塗佈設備技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	完成精密狹縫塗佈設備開發，該設備用於平面基板溼式塗膜製程，其塗膜範圍、厚度、均勻度皆可精準控制。可支援狹縫塗佈模具客製化設計，已驗證包括光阻、導電高分子、硬化塗層、表面改質塗層、光學膠、漿料等塗料。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2?m ~ 200?m, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi
技術成熟度	試量產
可應用範圍	舉凡須在平面基板完成高品質塗膜之製程，皆可適用，包括平面顯示器製程、觸控面板製程、背光模組、透明導電基板，太陽能製程等產業。
潛力預估	應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億
聯絡人員	謝志瑋
電話	03-5913904
傳真	03-5820043
電子信箱	cwhsieh@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	同步運動控制技術、高精度運動控制技術
需具備之專業人才	精密機械設計人才、電控設計人才、化學化工人才
同步更新日期	2019-07-24

序號

6282

產出年度

102

技術名稱-中文

平面基板狹縫塗佈設備技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院環境建構總計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成精密狹縫塗佈設備開發，該設備用於平面基板溼式塗膜製程，其塗膜範圍、厚度、均勻度皆可精準控制。可支援狹縫塗佈模具客製化設計，已驗證包括光阻、導電高分子、硬化塗層、表面改質塗層、光學膠、漿料等塗料。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2?m ~ 200?m, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi

技術成熟度

試量產

可應用範圍

舉凡須在平面基板完成高品質塗膜之製程，皆可適用，包括平面顯示器製程、觸控面板製程、背光模組、透明導電基板，太陽能製程等產業。

潛力預估

應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億

聯絡人員

謝志瑋

電話

03-5913904

傳真

03-5820043

電子信箱

cwhsieh@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

同步運動控制技術、高精度運動控制技術

需具備之專業人才

精密機械設計人才、電控設計人才、化學化工人才

同步更新日期

2019-07-24

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平面基板狹縫塗佈設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸： 370mm x 470mm 膜厚範圍：0.2µm~200µm 最佳膜厚均勻度：±3% 最大塗速：10m/mi \| 潛力預估: 建立塗佈模具設計分析技術、整合精密機械設計開發能力及製程設計分析工具，提升國內平面基板狹縫塗佈設備技術能力，使塗膜品質達國際級水準。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
平面基板狹縫塗佈設備技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2μm ~ 200μm, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi \| 潛力預估: 應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
平面基板狹縫塗佈設備技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2?m ~ 200?m, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi \| 潛力預估: 應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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圖案化基板塗佈關鍵模組暨製程技術

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影音訊號自動檢測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 \| 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本
英文文句分析處理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 \| 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。
人臉說話影像語音同步標記資料庫	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... \| 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展
3G UMTS Core Ntework	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator \| 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度
MMS Relay/Server	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 \| 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台
Wireless Call Agent技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能 \| 潛力預估: 依據工研院經資中心研究，預估至2007年，VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上，本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。
Software-based VoIP Middleware技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Jitter Buffer Control 2. Voice Codec : G.711/G.726/G.729AB and G.723.1A 3. VAD and CNG 4. Tones ... \| 潛力預估: 由於本技術可應用在RISC-only之開發平台,無須搭配DSP硬體元件，因此衍生之VoIP產品將具有價格之競爭力，可協助國內廠商大幅開拓IP電信設備之龐大市場，預計將為國內產業帶來數億元之商機。
下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務，以提昇光通訊產品品質
GFP-Based Ethernet over SDH測試技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 \| 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言，利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法，IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...
Burst Mode CDR量測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter \| 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一，IDC 估計2008年時，相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...
DVB-T數位電視接收平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合DVB-T標準 2. 雙Tuner模組 3. Smart Card 界面 4. RGB 數位輸出 \| 潛力預估: 可擴大數位電視影音服務、數位電視地面廣播與行動接收服務、SD標準畫質顯示等需要多媒體視訊及數位影音內容展現之產業
廣播型MHP Middleware平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. MHP JavaTV 相容,DSM-CC OC 解碼, DVB-SI 解碼, AWT 中文顯示 2. Java-based AV Player, 電子節目表 EPG \| 潛力預估: 廣播式數位電視多媒體應用及數位內容產業，結合LCD高畫質顯示器產業與數位家庭，將驅動新一波數位娛樂服務平台應用
DTV IPMP多媒體資源智權管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 此系統使用Client-Server的PC-based平台架構 2. 系統提供數位視訊內容的授權使用管理服務 3. 系統搭配Smartcard及X.509 PKI密鑰技術 4. 系統憑證相容於M... \| 潛力預估: 數位內容與DRM系統建置，可控制多媒體內容及相關數位文件之權限使用管理，是數位內容服務基礎設施。相關的特定領域系統，如數位學習、數位圖書館藏，也隨之存在極大的市場契機
支援多影音格式之串流平台	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 符合RFC標準 2. 支援多種播放器及平台 \| 潛力預估: 視訊串流技術幾乎無所不在，以IP為base的多媒體應用，可提供各式各樣的multimedia services，目前家庭網路的成熟及以客廳為娛樂中心的概念之形成，使得家庭影音串流平台成為當下的發展重...
多點影音播放系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Video Codec : MPEG-1/2/4 WMV 2.Audio Codec : MP2/3 AAC AC3 \| 潛力預估: 隨著數位家庭的成熟，影音播放的DMA相關產品將成為主要的消費產品