技術名稱-中文晶片自動弧面取放傳輸技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是102, 計畫名稱是智慧自動化系統關鍵技術開發計畫, 技術規格是取放晶片：LED 2吋/4吋；鍍鍋Φ495mm；自動卡匣(25片)入片。, 潛力預估是未來隨之LED晶片尺寸變大及薄化的趨勢，自動化取放傳輸具有很大之產業應用潛力。.
| 序號 | 6397 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 晶片自動弧面取放傳輸技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 目前台灣的固態照明產業上、中、下游製程設備均具備單機化的自動機台，唯獨進出料之取放片還需仰賴人工，不僅耗時且破片風險高，未來隨之LED晶片尺寸變大及薄化的趨勢，自動化取放與傳輸為必然需求。本技術已完成弧面鍍鍋載盤之LED晶片自動取放進出料作業，大幅提昇晶片取放穩定度及控制取放品質，以降低破片風險，同時縮短取放時間，改善生產作業流程，降低人力負擔，並提昇製程設備使用率及產出效率。此技術已申請台灣、中國大陸及美國之專利。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 取放晶片：LED 2吋/4吋；鍍鍋Φ495mm；自動卡匣(25片)入片。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | LED及IC產業之蒸鍍製程設備自動入片使用。 |
| 潛力預估 | 未來隨之LED晶片尺寸變大及薄化的趨勢，自動化取放傳輸具有很大之產業應用潛力。 |
| 聯絡人員 | 陳冠州 |
| 電話 | 03-5918656 |
| 傳真 | 03-5910350 |
| 電子信箱 | ChenKC@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 精密機械、自動控制。 |
| 需具備之專業人才 | 機構設計、電控背景。 |
序號6397 |
產出年度102 |
技術名稱-中文晶片自動弧面取放傳輸技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文目前台灣的固態照明產業上、中、下游製程設備均具備單機化的自動機台，唯獨進出料之取放片還需仰賴人工，不僅耗時且破片風險高，未來隨之LED晶片尺寸變大及薄化的趨勢，自動化取放與傳輸為必然需求。本技術已完成弧面鍍鍋載盤之LED晶片自動取放進出料作業，大幅提昇晶片取放穩定度及控制取放品質，以降低破片風險，同時縮短取放時間，改善生產作業流程，降低人力負擔，並提昇製程設備使用率及產出效率。此技術已申請台灣、中國大陸及美國之專利。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格取放晶片：LED 2吋/4吋；鍍鍋Φ495mm；自動卡匣(25片)入片。 |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍LED及IC產業之蒸鍍製程設備自動入片使用。 |
潛力預估未來隨之LED晶片尺寸變大及薄化的趨勢，自動化取放傳輸具有很大之產業應用潛力。 |
聯絡人員陳冠州 |
電話03-5918656 |
傳真03-5910350 |
電子信箱ChenKC@itri.org.tw |
參考網址- |
所須軟硬體設備精密機械、自動控制。 |
需具備之專業人才機構設計、電控背景。 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 取放晶片：LED 2吋/4吋 | 潛力預估: LED及IC產業之蒸鍍製程設備自動入片使用。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 取放晶片：LED 2吋/4吋 | 潛力預估: LED及IC產業之蒸鍍製程設備自動入片使用。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.氣流場均勻性(Re | 潛力預估: 國內約有600台MOCVD磊晶設備，每年氣體噴灑頭零組件預估需求50組，除了傳統LED 磊晶應用外，其高亮度LED 產品、Power Device、RF Device 等高產值產業均具有高度需求的潛力... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.氣流場均勻性(Re | 潛力預估: 國內約有600台MOCVD磊晶設備，每年氣體噴灑頭零組件預估需求50組，除了傳統LED 磊晶應用外，其高亮度LED 產品、Power Device、RF Device 等高產值產業均具有高度需求的潛力... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸，引擎長度：536 mm，排氣量：1998c.c.，缸徑：86 mm，行程：86 mm，汽門數：每缸4閥，壓縮比：10.0，燃油：95 RON，冷卻方式：水冷，最大馬力：108... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C. | 潛力預估: 汽門數：2閥_x000D_，馬力7.0 kw/7500 rpm |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸，引擎長度：536 mm，排氣量：1998c.c.，缸徑：86 mm，行程：86 mm，汽門數：每缸4閥，壓縮比：10.0，燃油：95 RON，冷卻方式：水冷，最大馬力：108... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C. | 潛力預估: 汽門數：2閥_x000D_，馬力7.0 kw/7500 rpm |
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