低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術
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技術名稱-中文低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是102, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 技術規格是尺寸安定溫度：>135℃，透光度：>89%，熱膨脹係數：, 潛力預估是主要合作廠商為印刷電子業、塑膠製造業者、光學薄膜廠商、面板廠商。.

序號6438
產出年度102
技術名稱-中文低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術為新型混摻聚酯材料，經雙軸延伸加工與熱定型加工參數最佳化研究後，達成材料結晶細小化並同時提升結晶度，使薄膜大幅提升尺寸安定性且維持透明性；此外，由於本塑膠基材具備良好的加工性與氧化物等級的低熱膨脹係數，故相當適合應用於低溫批次之TFT製程上。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格尺寸安定溫度：>135℃，透光度：>89%，熱膨脹係數：
技術成熟度雛型
可應用範圍AMOLED、Touch Screen、RFID等。
潛力預估主要合作廠商為印刷電子業、塑膠製造業者、光學薄膜廠商、面板廠商。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備塑膠粒混煉機、薄膜押出機、薄膜雙軸延伸機。
需具備之專業人才化學、化工、材料相關背景。
同步更新日期2023-07-22

序號

6438

產出年度

102

技術名稱-中文

低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術為新型混摻聚酯材料，經雙軸延伸加工與熱定型加工參數最佳化研究後，達成材料結晶細小化並同時提升結晶度，使薄膜大幅提升尺寸安定性且維持透明性；此外，由於本塑膠基材具備良好的加工性與氧化物等級的低熱膨脹係數，故相當適合應用於低溫批次之TFT製程上。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

尺寸安定溫度：>135℃，透光度：>89%，熱膨脹係數：

技術成熟度

雛型

可應用範圍

AMOLED、Touch Screen、RFID等。

潛力預估

主要合作廠商為印刷電子業、塑膠製造業者、光學薄膜廠商、面板廠商。

聯絡人員

蔡岳峰

電話

06-3847451

傳真

06-3847385

電子信箱

Steven.Tsai@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720

所須軟硬體設備

塑膠粒混煉機、薄膜押出機、薄膜雙軸延伸機。

需具備之專業人才

化學、化工、材料相關背景。

同步更新日期

2023-07-22

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# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6453
產出年度102
技術名稱-中文耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為開發具有優異的抗腐蝕能力與足夠的高溫機械強度，能應用於車用高溫引擎扣件與探勘設備零件之鎳鐵基超合金UNS N09925。控制合金元素比例，符合ASTM B805-06之規範，並進行真空熔煉與精煉；再以Gleeble金屬加工模擬機，作材料性能模擬，以便進行後續鍛造與軋延加工；並施以最適當之熱處理條件，增強機械性能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格–合金成份符合ASTM B805-06之規範 –抗拉強度>965MPa ；降伏強度>758MPa ；伸長率>18%。 –腐蝕速率 750MPa(600°C) ；高溫降伏強度> 600MPa(600°C)
技術成熟度(空)
可應用範圍油氣探勘與輸送、 車用高溫引擎扣件 、船舶、閥門
潛力預估可支援全台開發相當於?產250萬噸煤產?之地熱能源，有益於能源開發應用之多元化與自主性，也可應用於需耐溫之引擎排氣端車用扣件。預計可促進產業投資達NT$0.5億元以上，創造產值1億元以上。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備相關成型設備
需具備之專業人才材料、機械
序號: 6453
產出年度: 102
技術名稱-中文: 耐溫耐蝕合金材料設計及製程技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為開發具有優異的抗腐蝕能力與足夠的高溫機械強度，能應用於車用高溫引擎扣件與探勘設備零件之鎳鐵基超合金UNS N09925。控制合金元素比例，符合ASTM B805-06之規範，並進行真空熔煉與精煉；再以Gleeble金屬加工模擬機，作材料性能模擬，以便進行後續鍛造與軋延加工；並施以最適當之熱處理條件，增強機械性能。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: –合金成份符合ASTM B805-06之規範 –抗拉強度>965MPa ；降伏強度>758MPa ；伸長率>18%。 –腐蝕速率 750MPa(600°C) ；高溫降伏強度> 600MPa(600°C)
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 油氣探勘與輸送、 車用高溫引擎扣件 、船舶、閥門
潛力預估: 可支援全台開發相當於?產250萬噸煤產?之地熱能源，有益於能源開發應用之多元化與自主性，也可應用於需耐溫之引擎排氣端車用扣件。預計可促進產業投資達NT$0.5億元以上，創造產值1億元以上。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 相關成型設備
需具備之專業人才: 材料、機械

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號6437
產出年度102
技術名稱-中文非異氰酸酯材氨酯材料合成技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文綠色環碳酸酯共聚物材料以溫室氣體CO2為起始原料，不含異氰酸酯(Isocyanate)，環保無毒性。生產製程不使用有機溶劑(Zero VOC)，不懼水氣，可於溼冷環境下操作，無微孔，更佳耐候、耐化、耐水解性，高光澤性，對基材之黏著性優異。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格抗拉伸強度=8~45MPa，最大延伸率=11~191%，硬度=95~99/65~81 (shore A/D)，Pot life = 0.5~4 hrs。
技術成熟度試量產
可應用範圍塗料工業、泡沫塑料工業、膠黏劑與密封劑工業、複合材料工業。
潛力預估主要合作廠商為塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
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所須軟硬體設備高壓反應槽、高扭力混料槽、萬能拉力機。
需具備之專業人才化工、材料技術相關背景。
序號: 6437
產出年度: 102
技術名稱-中文: 非異氰酸酯材氨酯材料合成技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 綠色環碳酸酯共聚物材料以溫室氣體CO2為起始原料，不含異氰酸酯(Isocyanate)，環保無毒性。生產製程不使用有機溶劑(Zero VOC)，不懼水氣，可於溼冷環境下操作，無微孔，更佳耐候、耐化、耐水解性，高光澤性，對基材之黏著性優異。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 抗拉伸強度=8~45MPa，最大延伸率=11~191%，硬度=95~99/65~81 (shore A/D)，Pot life = 0.5~4 hrs。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 塗料工業、泡沫塑料工業、膠黏劑與密封劑工業、複合材料工業。
潛力預估: 主要合作廠商為塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 高壓反應槽、高扭力混料槽、萬能拉力機。
需具備之專業人才: 化工、材料技術相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號6439
產出年度102
技術名稱-中文耐磨耗樹脂材料與應用技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術，開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層，比傳統聚氨酯(PU)具有更佳的硬度、耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢，且具自修復功能，可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格原料：採用非異氰酸酯綠色環保原料，密著性：5B，表面硬度：≧4H，自修復率：≧85%。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備樹脂反應槽。
需具備之專業人才化工、材料、高分子相關背景。
序號: 6439
產出年度: 102
技術名稱-中文: 耐磨耗樹脂材料與應用技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術，開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層，比傳統聚氨酯(PU)具有更佳的硬度、耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢，且具自修復功能，可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 原料：採用非異氰酸酯綠色環保原料，密著性：5B，表面硬度：≧4H，自修復率：≧85%。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估: 主要合作廠商為樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 樹脂反應槽。
需具備之專業人才: 化工、材料、高分子相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號6619
產出年度103
技術名稱-中文AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域服務創新
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以雷射積層燒結技術，將傳統之兩階段製程(燒結+移除)縮減成加法(Additive Manufacturing；AM)燒結的單一製程，燒結體可近似成型(near net-shape)，降低材料使用量，解決形狀複雜之工件的加工問題。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2)
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍可應用於IC封裝測試產業、高溫模具產業、被動元件產業、模造光學鏡片產業與沖壓模具產業
潛力預估AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件，擴增碳化鎢產品之應用領域
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備金屬霧化設備、加壓研磨設備
需具備之專業人才金屬背景、粉末冶金專業
序號: 6619
產出年度: 103
技術名稱-中文: AM用之高硬度高耐磨耗碳化鎢-結合金屬複合粉體
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: 服務創新
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以雷射積層燒結技術，將傳統之兩階段製程(燒結+移除)縮減成加法(Additive Manufacturing；AM)燒結的單一製程，燒結體可近似成型(near net-shape)，降低材料使用量，解決形狀複雜之工件的加工問題。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 密度>13.5(g/cm3) 硬度(HRA)>90 硬度(Hv)>1480 抗折力>350(kgf/mm2)
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 可應用於IC封裝測試產業、高溫模具產業、被動元件產業、模造光學鏡片產業與沖壓模具產業
潛力預估: AM技術可生產複雜度高、不易加工之刀具/模具/零件，擴增碳化鎢產品之應用領域
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備: 金屬霧化設備、加壓研磨設備
需具備之專業人才: 金屬背景、粉末冶金專業

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號6736
產出年度103
技術名稱-中文低毒性耐磨耗樹脂材料開發
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國、中國大陸
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術，開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層，比傳統聚氨酯具有更佳的耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢，且具自修復功能，可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格經紫外光照射後3分鐘內完成非異氰酸聚氨酯塗料硬化： 表面硬度>4H；密著性達5B；光澤(60°) >85% ；自修復率≧90%。
技術成熟度試量產
可應用範圍金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估主要合作廠商如樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者，可應用於汽車、腳踏車烤漆外之簡易噴塗。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備高溫高壓設備。
需具備之專業人才化學、化工相關背景。
序號: 6736
產出年度: 103
技術名稱-中文: 低毒性耐磨耗樹脂材料開發
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: 中華民國、中國大陸
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術藉由分子結構設計與交鏈反應控制技術，開發耐磨耗樹脂材料。此材料可應用於金屬與塑膠製品表面保護塗層，比傳統聚氨酯具有更佳的耐刮、耐化學品、耐水解和耐候等優勢，且具自修復功能，可維持製品平整亮麗外觀。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 經紫外光照射後3分鐘內完成非異氰酸聚氨酯塗料硬化： 表面硬度>4H；密著性達5B；光澤(60°) >85% ；自修復率≧90%。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 金屬產業、運輸產業、建築、消費性電子產品。
潛力預估: 主要合作廠商如樹脂工業製造業者、汽車或腳踏車製造業者，可應用於汽車、腳踏車烤漆外之簡易噴塗。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備: 高溫高壓設備。
需具備之專業人才: 化學、化工相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號6737
產出年度103
技術名稱-中文UV光固化非異氰酸酯材氨酯合成技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國、美國、中國大陸、歐盟
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術可改善並取代目前高毒性之異氰酸酯聚氨酯材料，UV光固化非異氰酸酯聚氨酯材料使用關鍵原物料”環碳酸酯”，此新世代材料未使用異氰酸酯，環保無毒之特性可更符合未來客戶需求及更嚴格之法規要求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格黏度可調1000~50,000 (CPS/25℃)； 表面硬度≧50(Shore D)； 附著力>4B (百格試驗)； 泡水測試：常溫4hr，不脫落、無白霧、無水漬。 超音波測試：以超音波振盪機進行振盪，10min，不脫落、不滲水。 恆溫恆濕測試：60 ℃，90% RH，240hr，不脫落。
技術成熟度試量產
可應用範圍可剝塗料剝離、防濕絕緣塗料、塗料塗層。
潛力預估主要合作廠商如塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備高溫高壓設備。
需具備之專業人才化學、化工相關背景。
序號: 6737
產出年度: 103
技術名稱-中文: UV光固化非異氰酸酯材氨酯合成技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: 中華民國、美國、中國大陸、歐盟
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術可改善並取代目前高毒性之異氰酸酯聚氨酯材料，UV光固化非異氰酸酯聚氨酯材料使用關鍵原物料”環碳酸酯”，此新世代材料未使用異氰酸酯，環保無毒之特性可更符合未來客戶需求及更嚴格之法規要求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 黏度可調1000~50,000 (CPS/25℃)； 表面硬度≧50(Shore D)； 附著力>4B (百格試驗)； 泡水測試：常溫4hr，不脫落、無白霧、無水漬。 超音波測試：以超音波振盪機進行振盪，10min，不脫落、不滲水。 恆溫恆濕測試：60 ℃，90% RH，240hr，不脫落。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可剝塗料剝離、防濕絕緣塗料、塗料塗層。
潛力預估: 主要合作廠商如塑膠工業廠商、化學塗料業者，可應用於各類電子材料、噴塗材料等產品。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備: 高溫高壓設備。
需具備之專業人才: 化學、化工相關背景。

# 06-3847451 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號6867
產出年度103
技術名稱-中文奈米鑽石表面改質接枝高分子刷技術-具石墨結構奈米鑽石表面改質及摻混於潤滑油技術授權
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家台灣;美國
已獲得專利之國家台灣;美國
技術現況敘述-中文超分散奈米鑽石經過球磨並同時表面接枝高分子刷，可溶於潤滑油或油脂，應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等，添加100~200ppm達到減磨、降溫、節能效果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格奈米鑽石複合粒子，具備下列重要性能:填補孔洞、附在表層、多元相容 耐高溫、耐高壓、超分散，機械組件加入後，內部接觸面快速滑動，因表面硬度改變、摩擦係數降低，創造極佳運作環境，使機械組件更耐久、潤滑效能大增。
技術成熟度試量產
可應用範圍可應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等達到減磨、降溫、節能效果。
潛力預估UDD溶液添加於市售的油脂 (grease) 或油液 (oil) 能降低摩擦係數，減少摩擦力的不穩定，降低摩擦(或潤滑)系統的發熱，提高油脂的穩定度，及摩擦機件相對位置的精準度。
聯絡人員蔡岳峰
電話06-3847451
傳真06-3847385
電子信箱Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備研磨設備、混和與過濾乾燥裝置
需具備之專業人才化學、化工相關
序號: 6867
產出年度: 103
技術名稱-中文: 奈米鑽石表面改質接枝高分子刷技術-具石墨結構奈米鑽石表面改質及摻混於潤滑油技術授權
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域: 民生福祉
已申請專利之國家: 台灣;美國
已獲得專利之國家: 台灣;美國
技術現況敘述-中文: 超分散奈米鑽石經過球磨並同時表面接枝高分子刷，可溶於潤滑油或油脂，應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等，添加100~200ppm達到減磨、降溫、節能效果。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 奈米鑽石複合粒子，具備下列重要性能:填補孔洞、附在表層、多元相容 耐高溫、耐高壓、超分散，機械組件加入後，內部接觸面快速滑動，因表面硬度改變、摩擦係數降低，創造極佳運作環境，使機械組件更耐久、潤滑效能大增。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可應用於車輛、各類機械加工或是機械元件等達到減磨、降溫、節能效果。
潛力預估: UDD溶液添加於市售的油脂 (grease) 或油液 (oil) 能降低摩擦係數，減少摩擦力的不穩定，降低摩擦(或潤滑)系統的發熱，提高油脂的穩定度，及摩擦機件相對位置的精準度。
聯絡人員: 蔡岳峰
電話: 06-3847451
傳真: 06-3847385
電子信箱: Steven.Tsai@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 研磨設備、混和與過濾乾燥裝置
需具備之專業人才: 化學、化工相關
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與低熱膨脹係數塑膠基材開發與加工技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。

Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 架構與演算法設計 | 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...

Java Phone

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。

Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 架構與演算法設計 | 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...

Java Phone

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

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